基板的各角落、边缘端面及边缘端面微倒角的研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的所要解决的技术问题为在一条生产线上进行基板四个角落裁切的研磨、一边相对二边的端面研磨与研磨端面的微倒角研磨及另一边相对二边的端面研磨与研磨端面的微倒角研磨。本实用新型专利技术的技术方案为将被供给的基板(a)以搬入移载装置(A)搬送，同时以两侧角落裁切砥石研磨四个角落，并将该基板于第1段台F接收并搬送，同时以第1端面研磨砥石(41)端面研磨，并以第1微倒角研磨砥石42微倒角研磨，将该基板以方向转换装置(H)回旋90°，将回旋后的基板接收至第2段台(J)，并在移动途中以第2端面研磨砥石(81)端面研磨，并以第2微倒角研磨砥石(82)微倒角研磨，之后以搬出移载装置搬出。

Grinding device for micro chamfering of corners, edge ends and edge ends of substrates

The technical problem that the utility model needs to be solved is grinding the cutting of four corners of the base plate on a production line, micro chamfering grinding at one side relative to two sides of end face grinding and grinding end, and micro chamfering of end face grinding and grinding end face on the other side relative to the other two sides. The technical scheme of the utility model is to move the supplied base plate (a) into the load shifting device (A), and grind four corners with the rock cutting stone on both sides, and receive and carry the substrate in the first stage F, and grind it with the first end face grinding stone (41) end, and grind it with the first micro chamfering stone 42. The substrate is swirled 90 degrees with the direction conversion device (H), and the rear base plate is received to the second stage (J), and it is lapping at the second end surface of the stone (81) end and grinding with a second micro chamfering stone (82) and then moving out by moving the load transfer device.

【技术实现步骤摘要】
基板的各角落、边缘端面及边缘端面微倒角的研磨装置
本技术关于玻璃与其他基板的各角落、基板的边缘端面及边缘端面微倒角的研磨装置。
技术介绍
如公知，玻璃等基板的各角落需由旋转砥石研磨，称为角落裁切(参照专利文献1的图9)。又，基板的边缘端面中需以旋转砥石在边缘面全长研磨(参照专利文献2)。又，基板的边缘端面(两板面侧的两角落间)需由旋转砥石微倒角研磨(例如参照专利文献3及专利文献4)。[现有技术][专利文献]专利文献1：日本专利第5046775号公报。专利文献2：日本专利第4745746号公报。专利文献3：日本特开2006-110642号公报。专利文献4：日本专利第3470057号公报。但专利文献1的研磨仅进行称为基板各角落裁切的研磨，专利文献2的研磨则在基板的边缘端面全长研磨，专利文献3及4的研磨则分别个别进行边缘端面的微倒角研磨，所以各研磨线会分开。如此一来，无法在1条生产线上完整进行各角落的研磨、边缘端面的研磨及微倒角研磨，无效率且(研磨的)生产性显著降低，并有成本大幅提升的问题。
技术实现思路
因此，本技术提供解决上述问题的研磨装置。为了解决上述技术问题，本技术所采用研磨装置包括：搬入移动体，在前后方向通过移动手段而移动；搬入移载装置，于该搬入移动体的底面侧通过升降手段升降，并以于底面保持搬入基板的方式设置的吸引保持手段所构成；角落裁切砥石，具有接近、分离的横移移动手段，该接近、分离的横移移动手段以在该搬入移载装置的上述搬入移动体移动路径途中研磨以上述吸引保持手段所保持上述基板的左右两边的前后角落的方式设置；第1段台，于在顶面接收经角落裁切基板的桌台具有吸引保持手段，且以通过第1移动手段在前后方向进退移动的方式设置；第1端面研磨砥石，以在该第1段台移动路径的左右研磨上述保持基板左右两边端面的方式设置；第1微倒角研磨砥石，以在该第1端面研磨砥石前方研磨经研磨端面的微倒角的方式设置；第2段台，以在经微倒角研磨基板的搬出位置与前方之间借由第2移动手段而进退移动的方式设置；附有吸引保持手段的桌台，于该第2段台上，以顶面接收上述经研磨基板且吸引底面的方式设置；回旋座，以于上述第1段台的前进停止位置正上方通过升降手段升降，且通过回旋手段回旋90°的方式设置；方向转换装置，以吸引保持手段所构成，该吸引保持手段以于该回旋座底面吸引上述基板顶面的方式设置；第2端面研磨砥石，以于上述第2段台的前方移动路径途中研磨上述桌台上的基板的未研磨两边端面的方式设置；第2微倒角研磨砥石，以于该第2端面研磨砥石前方研磨上述经研磨端面的微倒角的方式设置；搬出移动体，以在上述第2段台的前进停止位置的正上方与前方之间借由移动手段而进退移动的方式设置；搬出移载装置，在该搬出移动体的底面侧通过升降手段升降，并以于底面保持第2段台的桌台上的上述基板的方式设置的吸引保持手段所构成。本技术的效果：如上所述，根据本技术的研磨装置，可将供给基板借由搬入移载装置的移动体的吸引保持手段保持并移动，并在移动途中将基板的各角落(四角落)以角落裁切砥石研磨后，于后退停止的第1段台的桌台上接收保持，且在第1段台移动途中以第1端面研磨砥石研磨左右二边(一边的对向)的端面，接着以微倒角研磨砥石研磨经研磨端面的微倒角后，在第1段台停止前进同时，将第1段台的桌台上的经二边研磨的基板搬入至方向转换装置的回旋座正下方。其后于以升降手段降下的回旋座接收以吸引保持手段保持的基板，接着借由以升降手段上升的回旋座而回旋90°，使未研磨残留二边变更位置至左右，然后移转基板至第2段台上并吸引保持。然后使第2段台移动至前方，并在移动途中将未研磨的左右二边缘端面以第2端面研磨砥石研磨，接着以第2微倒角研磨砥石进行研磨端面的微倒角研磨处理后，将基板接收至搬出移载装置的移动体的吸引保持手段并搬出，故可于一条生产线上有效率地依序进行所供给基板的四个角落裁切研磨、一边的对向边缘端面的研磨与研磨端面的微倒角研磨及其后剩余二边的对向边缘端面的研磨与研磨端面的微倒角研磨。也就是说，可于一条生产线上进行1片基板的各角落研磨、四边的边缘端面研磨及经研磨各端面的微倒角研磨。因此，相异于以往从角落裁切、端面研磨、经研磨端面的微倒角研磨皆以个别步骤(分别个别进行)进行的无效率研磨，可大幅提高效率并大幅降底成本，具有可低成本供给等优异效果。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1表示本技术实施形态的侧面图。图2表示本技术实施形态的部分切面平面图。图3表示本技术实施形态的角落裁切砥石部分的部分切面扩大侧面图。图4表示本技术实施形态的角落裁切砥石的横移移动手段的部分切面扩大正面图。图5表示角落裁切砥石的研磨的扩大平面图。图6表示角落裁切砥石的研磨的扩大平面图。图7表示基板左右端面的研磨的部分切面扩大正面图。图8表示本技术实施形态的端面研磨的扩大平面图。图9表示本技术实施形态的端面研磨的正面图。图10表示基板端面微倒角研磨的部分切面正面图。图11表示微倒角研磨的扩大正面图。图12表示微倒角研磨的侧面图。图13表示第1段台部分的扩大正面图。图14表示第2段台部分的扩大正面图。图15表示第2段台部分的基板端面研磨的部分切面扩大正面图。图16表示第2段台部分的微倒角研磨的部分切面扩大正面图。图17表示搬出移载装置的侧面图。图18表示基板加工顺序的平面图。符号说明：A…搬入移载装置；a…基板；B…吸引保持手段；C…移动手段；D…升降手段；E…横移移动手段；F…第1段台；G…移动手段；H…方向转换装置；J…第2段台；K…搬出移载装置；L…辊输送带；P1、P2、P3…相机；S1、S2、S3…对准相机；1…框架；2…轨道；3、7、25、33、45、52、66…滑件；4…搬入移动体；5、63…板；6、22、31、43、49、64…轨道；8、62…臂；9…盒；10、72…吸盘；11…辊输送带；12、15、26、34、46、53、68…公螺钉；13、16、27、35、47、54、69…母螺钉；14、17、28、29、36、48、50、55、70…马达；21…角落裁切砥石；23…柱材；24…基底；32…座板；37…桌台；38…小孔；39…受材；41…第1端面研磨砥石；42…第1微倒角研磨砥石；44…滑动基底；51…安装座；56…角落裁切部；58…微倒角裁切部；61…支持构件；65…升降体；71…回旋座；81…第2端面研磨砥石；82…第2微倒角研磨砥石；101、102、103…回旋马达。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。图1～4所示A为玻璃基板a的搬入移载装置。上述搬入移载装置A，图示的情形以前后方向的水平框架1、本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板的各角落、边缘端面及边缘端面微倒角的研磨装置，其特征在于，包括：搬入移动体，在前后方向通过移动手段而移动；搬入移载装置，于该搬入移动体的下侧通过升降手段升降，且该搬入移载装置的下方经由保持搬入基板的方式设置的吸引保持手段所构成；角落裁切砥石，具有接近、分离的横移移动手段，接近、分离的该横移移动手段以在该搬入移载装置的该搬入移动体移动路径途中，研磨该吸引保持手段所保持该基板的左右两边的前后角落的方式设置；第1段台，于上方接收经角落裁切基板的附有吸引保持手段的第1桌台，且以通过第1移动手段在前后方向进退移动的方式设置；第1端面研磨砥石，以在该第1段台移动路径的左右，研磨该基板左右两边端面的方式设置；第1微倒角研磨砥石，以在该第1端面研磨砥石前方，研磨经研磨端面的微倒角的方式设置；第2段台，以在经微倒角研磨该基板的搬出位置与前方之间，借由第2移动手段而进退移动的方式设置；附有吸引保持手段的第2桌台，于该第2段台上，以上方接收经研磨的该基板且吸引底面的方式设置；回旋座，以于该第1段台的前进停止位置正上方通过升降手段升降，且通过回旋手段回旋90°的方式设置；方向转换装置，以吸引保持手段所构成，该吸引保持手段以于该回旋座底面吸引上述基板顶面的方式设置；第2端面研磨砥石，以于该第2段台的前方移动路径途中，研磨该第2桌台上的该基板的未研磨两边端面的方式设置；第2微倒角研磨砥石，以于该第2端面研磨砥石前方，研磨经研磨端面的微倒角的方式设置；搬出移动体，以在该第2段台的前进停止位置的正上方与前方之间，借由移动手段而进退移动的方式设置；以及搬出移载装置，在该搬出移动体的下方通过升降手段升降，且该搬出移载装置的下方经由保持该第2段台的该第2桌台上的该基板的方式设置的吸引保持手段所构成。...

【技术特征摘要】
2017.05.16 JP 2017-21601.一种基板的各角落、边缘端面及边缘端面微倒角的研磨装置，其特征在于，包括：搬入移动体，在前后方向通过移动手段而移动；搬入移载装置，于该搬入移动体的下侧通过升降手段升降，且该搬入移载装置的下方经由保持搬入基板的方式设置的吸引保持手段所构成；角落裁切砥石，具有接近、分离的横移移动手段，接近、分离的该横移移动手段以在该搬入移载装置的该搬入移动体移动路径途中，研磨该吸引保持手段所保持该基板的左右两边的前后角落的方式设置；第1段台，于上方接收经角落裁切基板的附有吸引保持手段的第1桌台，且以通过第1移动手段在前后方向进退移动的方式设置；第1端面研磨砥石，以在该第1段台移动路径的左右，研磨该基板左右两边端面的方式设置；第1微倒角研磨砥石，以在该第1端面研磨砥石前方，研磨经研磨端面的微倒角的方式设置；第2段...

【专利技术属性】
技术研发人员：白井明，
申请(专利权)人：白井科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：日本,JP