基板的切割装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种基板的切割装置，具有：左侧移动框及右侧移动框，是借由平行的两条第一导引组件导引并移动，该两条第一导引组件是设置于支持基板的桌台的外侧；第一切割器，设置于在左侧移动框上移动的第一滑件，并于基板的上表面后方侧边切划平行的切割线；第二切割器，设置于成对的第二滑件，并切划基板的上表面两边缘前后方向的切割线，该成对的第二滑件可自由调整位置地装设于设置于右侧移动框的轨道；第三切割器，设置于第三滑件，在基板的上表面后方侧边缘切划平行的切割线，该第三滑件可在单个的移动框上来回移动，该单个的移动框设置于右侧框外侧且以第一导引组件导引并移动。可大幅提升节拍运转的操作性，并显著提高运作率。著提高运作率。著提高运作率。

【技术实现步骤摘要】
基板的切割装置


[0001]本技术涉及一种切割装置，特别是在玻璃等基板的各边缘(四边缘)切划整缘用切割线的切割装置。

技术介绍

[0002]为了在玻璃等基板的四边缘进行整缘，作为前处理需要进行切划切割线的加工。
[0003]在此使用液晶的母玻璃基板的大小例如为短边2200mm
×
长边2500mm的大片基板。
[0004]作为加工上述大片基板之前处理，是在上述基板的各边缘(四边缘)切划整缘用切割线(例如参照专利文献1)。
[0005][先前技术文献][0006][专利文献][0007]专利文献1：日本专利第4189992号公报。
[0008]又，专利文献1的方式如下：在作业台上供给载置基板后，以移动组件使第一移动体前进移动，并降低第一切割器，在基板的一方向的对向二边同时切划整缘用切割线。
[0009]随着上述第一移动体开始前进移动，降低第一切割器，并在基板的一方向的对向二边的边缘部以第一切割器切划整缘用切割线。
[0010]接着，以移动组件使第二移动体侧的滑件移动，若第二移动体到达基板另一面的对向边缘的一边缘的正上方，则停止第二移动体的前进移动。
[0011]其后以移动组件移动滑件(第二移动体侧的滑件)，并借由汽缸降低第三切割器，在基板另一面的对向边缘的一边缘通过第三切割器切划整缘用切割线。
[0012]停止上述第一移动体的前进，并结束借由第一切割器切划切割线后，以移动组件使移动体侧的滑件移动，且借由汽缸的作用使第二切割器降低，在基板另一面的对向边缘的另一边缘切划整缘用切割线。
[0013]借由上述切划方式，以第一切割器及第二切割器进行切划时，是使并排的二支第一移动体及第二移动体在桌台前方进退，并以第二切割器及第三切割器切划基板另一面的并排的两边，此时需使第一移动体及第二移动体移动，并使前述第二切割器及第三切割器对准滑动至切划位置，故有无法进行迅速的节拍(tact)运转的问题。

技术实现思路

[0014]因此，本技术的目的是提供一种能大幅提升节拍运转的操作性，且显著提高运作率的基板的切割装置。
[0015]为了解决上述课题，本技术提供一种基板的切割装置，具有：桌台，是于上表面支持供给载置的方形基板；平行的两条第一导引组件，是设置于该桌台左右方向的两边外侧；左侧移动框及右侧移动框，是借由该第一导引组件导引，并借由移动组件于左右方向移动；第一滑件，是滑动自如地卡合于设置于该左侧移动框两端间的轨道，并借由移动组件在上述第一导引组件间来回移动；第一切割器，是设置于该第一滑件，并借由升降组件升
降，且在上述基板的上表面后方侧边切划平行的切割线；成对的第二切割器，是设置于左右成对的第二滑件，并借由升降组件升降，且在上述基板的上表面两边缘前后方向进行切划，该第二滑件是为了调整位置而滑动自如地卡合于设置于上述右侧移动框两端间的轨道；单个的移动框，是在上述右侧框外侧与上述右侧框平行地设置，并借由平行的两条上述第一导引组件于左右方向移动；第三滑件，是滑动自如地卡合于设置于该单个的移动框两端间的轨道，并借由移动组件在上述第一导引组件间来回移动；及第三切割器，是设置于该第三滑件，并通过升降组件升降，且在上述基板的上表面后方侧边缘切划平行的切割线。
[0016]技术的效果：
[0017]如上述，根据本技术的基板的切割装置，于桌台供给载置基板后，使左侧移动框位于上述供给结束的基板的左侧端缘正上方，一边借由移动组件使第一滑件移动，一边使第一切割器对准于比上述基板后缘更靠切划开始位置后，借由升降组件降低第一切割器，且借由移动组件移动上述第一切割器，借此可切划基板后方侧边。
[0018]又，在右侧移动框的成对的两第二滑件进行切划对准后，使第二切割器及右侧移动框前进移动，借此可于基板上表面左右边缘侧切划两条切割线。
[0019]上述第二切割器移动后，使单个的移动框借由移动组件往上述右侧移动框的方向移动，在上述单个的移动框对准后，借由移动组件使第三滑件往第一移动组件侧移动，借此，于基板上表面以与前述第二切割器所切划的切划线相交的方式借由第三切割器进行切划。
[0020]如此一来可在无浪费下极有效率地进行从第一切割器所进行切划中途到并列的第二切割器所进行切划、及从第二切割器所进行切划中途到第三切割器所进行切划，可进行大幅提升节拍运转效率的加工(作业)。
[0021]亦即，可大幅提高运作率。
附图说明
[0022]图1是表示本技术的切割装置的实施型态的平面图。
[0023]图2是切划基板一方向的平行二边的平面图。
[0024]图3是切划基板另一方向的平行二边的平面图。
[0025]图4是切割装置的前视图。
[0026]图5是切划基板一方向的平行二边的平面图。
[0027]图6是切划基板另一方向的平行二边的平面图。
[0028]附图标号说明：A
‑
桌台；a
‑
基板；X、Y、Z
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切割线；1
‑
第一导引组件；2
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滑件；3
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移动组件；4
‑
左侧移动框；5
‑
右侧移动框；6
‑
脚材；7
‑
螺母；8
‑
螺丝；9
‑
马达；10
‑
第一切割器；11
‑
轨道；12
‑
第一滑件；13
‑
螺母；14
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螺丝；15
‑
马达；16
‑
汽缸；17
‑
第二切割器；18
‑
轨道；19
‑
第二滑件；20
‑
汽缸；21
‑
滑件；23
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螺母；24
‑
马达；25
‑
螺丝；26
‑
汽缸；27
‑
第三切割器；30
‑
移动框；31
‑
轨道；32
‑
第三滑件。
具体实施方式
[0029]接着根据附图说明本技术的实施型态。
[0030]图1所示A为桌台，是于上表面接受供给载置的例如玻璃基板a。
[0031]上述基板a例如为液晶的母基板，例如为短边2200mm、长边2500mm的大片基板。基板a例如以供给机械等供给载置于作为工作台的桌台A上。所供给基板a是吸取保持于桌台A上。该吸取保持组件为公知，例如在中空的吸取式桌台A的上面板设置无数小孔(省略图示)，并于桌台A的上面板上吸取保持基板a。但除了上述以外，例如也可采用以下方式：于上述吸取式桌台A的上面板设置无数小孔，于桌台A吸取保持基板a，并在基板a送出时于桌台A内压送水等流体使基板a从桌台A浮起，并随着浮起由作为吸取孔作用的小本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板的切割装置，其特征在于，具有：桌台，是在上表面支持供给载置的方形基板；平行的两条第一导引组件，设置于该桌台左右方向的两边外侧；左侧移动框及右侧移动框，借由该第一导引组件导引，并借由移动组件在左右方向移动；第一滑件，滑动自如地卡合于设置于该左侧移动框两端间的轨道，并借由移动组件在上述第一导引组件间来回移动；第一切割器，设置于该第一滑件，并借由升降组件升降，且在上述基板的上表面后方侧边切划平行的切割线；成对的第二切割器，设置于左右成对的第二滑件，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：白井明，
申请(专利权)人：白井科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：