测量柔性电路板柔软度的方法、设备和柔性电路板质量管控方法技术

本发明专利技术提供测量柔性电路板柔软度的方法、设备和柔性电路板质量管控方法。该方法包括：分别用第一支撑件和第二支撑件支撑柔性电路板相对的第一端和第二端，其中，所述第一支撑件和所述第二支撑件之间具有间隙；在与所述间隙对应的位置上方将所述柔性电路板下压，使所述柔性电路板下移预定位移，记录所述下压施加的压力用于表征所述柔性电路板的柔软度。发明专利技术人发现，该方法操作简单、方便，测量结果准确度较高，易于自动化操作和大规模实施，且测量得到的柔软度可以有效表征FPC的弯折应力。

【技术实现步骤摘要】
测量柔性电路板柔软度的方法、设备和柔性电路板质量管控方法
本专利技术涉及电子设备领域，具体的，涉及测量柔性电路板柔软度的方法、设备和柔性电路板质量管控方法。
技术介绍
现有电子设备中，柔性电路板(FPC)是不可或缺的组件，且通常需要弯折设置，但不同原材料的FPC或者公差导致的厚度差异，表现在FPC的折弯上就有不同的应力，特别是在长度较短的时候应力差异表现明显，有应力差异时对组装、折弯等均有较明显的不利影响。为消除上述应力差异，达到组装、折弯力量的一致性，针对相同尺寸的FPC统一以应力的表现形式进行管理是亟需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的目的在于提出一种操作简单、方便、可以有效表征FPC弯折应力的手段。在本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种测量柔性电路板柔软度的方法。根据本专利技术的实施例，该方法包括：分别用第一支撑件和第二支撑件支撑柔性电路板相对的第一端和第二端，其中，所述第一支撑件和所述第二支撑件之间具有间隙；在与所述间隙对应的位置上方将所述柔性电路板下压，使所述柔性电路板下移预定位移，记录所述下压施加的压力用于表征所述柔性电路板的柔软度。专利技术人发现，该方法操作简单、方便，测量结果准确度较高，易于自动化操作和大规模实施，且测量得到的柔软度可以有效表征FPC的弯折应力，将柔软度相近的FPC用于制造同一型号产品，可以避免产品个体之间的差异，提高一致性，利于提高良率和更好的质量管控。根据本专利技术的实施例，所述第一端和所述第二端为所述柔性电路板长度方向上相对的两端。根据本专利技术的实施例，将所述柔性电路板下压时，所述柔性电路板的第一端固定在所述第一支撑件上。根据本专利技术的实施例，在所述柔性电路板的预定区域施加压力使其下移，所述预定区域呈条状，且所述条状的长度方向与所述第一支撑件和所述第二支撑件的分布方向垂直。根据本专利技术的实施例，所述预定位移大于1毫米且小于所述柔性电路板长度的一半。在本专利技术的另一方面，本专利技术提供了一种柔性电路板质量管控方法。根据本专利技术的实施例，该方法包括：在相同的检测条件下，利用前面所述的方法测量一系列柔性电路板的柔软度；将所述柔软度在预定范围之内的所述柔性电路板用于同一用途。专利技术人发现，通过采用柔软度在预定范围之内的柔性电路板用于同一用途(如制备同一型号产品)，可以有效减小产品个体间由FPC引起的应力差异，提高产品良率，且有利于更好的对产品进行质量管控。在本专利技术的再一方面，本专利技术提供了一种测量柔性电路板柔软度的设备。根据本专利技术的实施例，该设备包括：第一支撑件和第二支撑件，所述第一支撑件和所述第二支撑件间隔设置，用于支撑柔性电路板；压块，所述压块设置在所述第一支撑件远离所述基座的一侧，用于给所述柔性线路板加压。专利技术人发现，该设备可以有效的用于测量柔性电路板的柔软度，结构简单，操作方便，且测量结果精确。根据本专利技术的实施例，该设备还包括基座，所述第一支撑件和所述第二支撑件设置在所述基座上，且所述第一支撑件与所述基座固定连接，所述第二支撑件与所述基座可滑动连接。根据本专利技术的实施例，所述基座上设置有滑槽，所述第二支撑件配合设置在所述滑槽中，且可沿着所述滑槽滑动。根据本专利技术的实施例，所述滑槽上设置有第二固定件，用于固定所述第二支撑件。根据本专利技术的实施例，所述第一支撑件上设置有第一固定件，用于固定所述柔性电路板的第一端。根据本专利技术的实施例，所述压块具有压头，所述压头与所述柔性电路板直接接触的表面呈条状，且所述条状的长度方向与所述第一支撑件和所述第二支撑件的分布方向垂直。附图说明图1是本专利技术一个实施例的检测柔性电路板柔软度的设备的结构示意图。图2是图1中A-A线的剖面结构示意图。图3是本专利技术一个实施例的检测柔性电路板柔软度的设备的结构示意图。图4是本专利技术一个实施例的检测柔性电路板柔软度的设备的结构示意图。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例。下面描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。实施例中未注明具体技术或条件的，按照本领域内的文献所描述的技术或条件或者按照产品说明书进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市购获得的常规产品。在本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种测量柔性电路板柔软度的方法。根据本专利技术的实施例，该方法包括：分别用第一支撑件和第二支撑件支撑柔性电路板相对的第一端和第二端，其中，所述第一支撑件和所述第二支撑件之间具有间隙；在与所述间隙对应的位置上方将所述柔性电路板下压，使所述柔性电路板下移预定位移，记录所述下压施加的压力用于表征所述柔性电路板的柔软度。专利技术人发现，该方法操作简单、方便，测量结果准确度较高，易于自动化操作和大规模实施，且测量得到的柔软度可以有效表征FPC的弯折应力，将柔软度相近的FPC用于制造同一型号产品，可以避免产品个体之间的差异，提高一致性，利于提高良率和更好的质量管控。根据本专利技术的实施例，柔性电路板的具体结构、形状、材质等没有任何限制，可以为本领域任何已知的柔性电路板，在此不再过多赘述。根据本专利技术的实施例，第一支撑件和第二支撑件的具体形状、结构、材质等没有特别限制，只要能够满足支撑柔性电路板的使用要求，本领域技术人员可以根据需要灵活选择。例如可以包括但不限于金属、陶瓷、有机材料等形成的块状支撑件、具有支撑平面的支撑架等等。由此，结构简单，成本较低，且支撑效果较佳。根据本专利技术的实施例，在下压时，柔性电路板与第一支撑件和第二支撑件的接触连接方式没有特别限制，在一些实施例中，可以仅通过下压的压力将柔性电路板抵在第一支撑件和第二支撑件上，只要保证下压过程中柔性电路板不会从第一支撑件和第二支撑件上滑掉即可；在另一些实施例中，在将所述柔性电路板下压时，所述柔性电路板的第一端固定在所述第一支撑件上。由此，可以更好的固定柔性电路板，有效避免柔性电路板在下压过程中滑落，测量效果更佳。根据本专利技术的实施例，柔性电路板的第一端和第二端的具体位置没有特别限制，只要是柔性电路板上相对的两端即可。在本专利技术一些实施例中，由于柔性电路板在实际应用时通常在长度方向上弯折，因此所述第一端和所述第二端为所述柔性电路板长度方向上相对的两端。由此测得的柔软度数据更能体现实际产品中柔性电路板的弯折应力差异，对柔性电路板弯折和产品组装更具参考价值和指导意义。根据本专利技术的实施例，对所述柔性电路板施加压力的位置没有特别显示，只要与所述间隙位置对应，可以使得柔性电路板有效下移即可。为了提高检测准确度，在本专利技术的一些优选实施例中，在所述柔性电路板的预定区域施加压力使其下移，所述预定区域呈条状，且所述条状预定区域的长度方向与所述第一支撑件和所述第二支撑件的分布方向垂直。更优选的，所述条状预定区域的长度与所述柔性电路板在所述预定区域的长度方向上的宽度相等。由此，柔性电路板受力更加均匀，检测准确度更佳。根据本专利技术的实施例，为了使得测量得到的数据更准确，对柔性电路板的质量管控更具指导意义，在本专利技术的一些实施例中，柔性电路板下移的预定位移大于1毫米且小于所述柔性电路板长度的一半。由此，测量获得的参数能够更好的体现不同材质、厚度柔性电路板在柔软度上的差异，对于柔性电路板管控更具实用意义。在本专利技术的另一方面，本专利技术提供了一种柔性电路板质量管控方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种测量柔性电路板柔软度的方法，其特征在于，包括：分别用第一支撑件和第二支撑件支撑柔性电路板相对的第一端和第二端，其中，所述第一支撑件和所述第二支撑件之间具有间隙；在与所述间隙对应的位置上方将所述柔性电路板下压，使所述柔性电路板下移预定位移，记录所述下压施加的压力用于表征所述柔性电路板的柔软度。

【技术特征摘要】
1.一种测量柔性电路板柔软度的方法，其特征在于，包括：分别用第一支撑件和第二支撑件支撑柔性电路板相对的第一端和第二端，其中，所述第一支撑件和所述第二支撑件之间具有间隙；在与所述间隙对应的位置上方将所述柔性电路板下压，使所述柔性电路板下移预定位移，记录所述下压施加的压力用于表征所述柔性电路板的柔软度。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一端和所述第二端为所述柔性电路板长度方向上相对的两端。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，将所述柔性电路板下压时，所述柔性电路板的第一端固定在所述第一支撑件上。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述柔性电路板的预定区域施加压力使其下移，所述预定区域呈条状，且所述条状的长度方向与所述第一支撑件和所述第二支撑件的分布方向垂直。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预定位移大于1毫米且小于所述柔性电路板长度的一半。6.一种柔性电路板质量管控方法，其特征在于，包括：在相同的检测条件下，利用权利要求1-5中任一项所述的方法测量一系列柔性电路板的柔软度；将所述柔软度在预定范围之...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊国访，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44