粘着片制造技术

本发明专利技术公开一种粘着片，其在基材的一面或两面具有粘着剂层，且能够通过延伸进行剥离，其特征在于，该基材通过将依据JIS K 7196的软化点为60℃以下的聚氨酯树脂作为基础聚合物而获得；该粘着片通过延伸进行剥离时不残存残留物，并且也没有片破坏。

Adhesive tablets

The invention discloses a adhesive sheet, which has a adhesive layer on one side or two sides of the base material and can be stripped by extension, which is characterized by that the base material is obtained by using a softening point of JIS K 7196 as a base polymer below 60 C as a base polymer; the adhesive sheet is not remnants of being stripped by extension. The remnants, and there are no pieces of damage.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘着片
本专利技术涉及在粘接面内能够通过广范围的延伸而无残留物或破坏地进行剥离的单面或双侧压敏性粘着片。
技术介绍
在例如智能手机、便携电话等便携电子设备中，使用粘着片来固定电池组与壳体。并且，取出电池组时拉伸粘着片，通过其延伸而进行剥离。这种用途中的粘着片要求在剥离时不残存残留物(粘着剂)并且没有片破坏等性能。作为能够通过延伸进行剥离的粘着片，例如专利文献1中公开了在将膜伸长的情况下粘接剂层的粘接性会消失的特定的粘接膜片，专利文献2中公开了将由特定的嵌段共聚物构成的粘接剂用于压敏粘接剂片，专利文献3中公开了包含苯乙烯嵌段共聚物及经酸改性和/或酸酐改性的弹性体的粘接片带材，专利文献4中公开了具有特定的衬材层和压敏性粘接剂层的粘接带。但是，对于剥离时不残存残留物并且没有片破坏等性能而言，以往的能够通过延伸进行剥离的粘着片仍有进一步改善的余地。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特许第3827247号公报专利文献2：日本特开2004-162065号公报专利文献3：日本特开2003-041217号公报专利文献4：日本特表2012-528919号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题本专利技术的目的在于，提供通过延伸进行剥离时不残存残留物(粘着剂)并且也没有片破坏的粘着片。用于解决课题的方法为了实现上述目的，本专利技术人等进行了深入研究，结果发现，使用特定的聚氨酯树脂作为基材的基础聚合物是非常有效的，至此完成了本专利技术。即，本专利技术是一种粘着片，其在基材的一面或两面具有粘着剂层，且能够通过延伸进行剥离，其特征在于，该基材通过将依据JISK7196的软化点为60℃以下的聚氨酯树脂作为基础聚合物而获得。专利技术效果本专利技术中，由于使用特定的聚氨酯树脂作为基材的基础聚合物，因此表现适度的柔软性、伸缩性、拉伸强度，其结果是，形成即使通过延伸进行剥离时也不破坏基材并且再加工性优异的粘着片。具体实施方式＜基材＞本专利技术中所使用的基材的特征在于，通过将软化点为60℃以下的聚氨酯树脂作为基础聚合物而获得。具体而言，依据JISK7196“热塑性塑料膜及片的基于热机械分析的软化温度试验方法”测定的软化点为60℃以下，优选为30℃～60℃。这样，通过使用软化点较低的聚氨酯树脂从而使基材表现适度的柔软性、伸缩性、拉伸强度，其结果是，形成即使通过延伸进行剥离时也不破坏基材并且再加工性优异的粘着片。在后述的实施例中，进行牵引(Pull)试验、再加工性试验。这些试验是评价在将粘接状态的粘着片剥离时能够没有问题地简单剥离的性能的试验。本专利技术提供具有在这样的试验中不破坏基材、也没有粘着剂的残留物这样的性能(再加工性)的粘着片。例如，在取出智能手机、便携电话等信息便携终端的电池组等部件时，需要拉伸粘着片的一端，通过其延伸而进行剥离。此时，期望能够容易地剥离粘着片，并且在剥离部位不残存粘着剂等残留物。这里，如果基材的柔软性、伸缩性高，则通过拉伸粘着片的一端，粘接面内的粘着剂层也会在广范围内被连续且均匀地拉长，粘着力适度降低，作为其结果，不残存残留物(粘着剂)，能够简单地进行剥离。但是，如果基材的拉伸强度低，则有时基材会破坏。另一方面，由于本专利技术中使用具有特定物性的聚氨酯树脂，因此不易发生那些问题。聚氨酯树脂的玻璃化转变温度(Tg)优选为-30℃以上，更优选为-30℃～-10℃。这样，通过使用Tg较高的聚氨酯树脂，从而即便是柔软性、伸缩性高的基材，强度也不会过于降低，其结果是，形成即使通过延伸进行剥离时也不破坏基材并且再加工性优异的粘着片。聚氨酯树脂的重均分子量(Mw)优选为100,000～300,000，更优选为100,000～200,000。这样，通过使用Mw较高的聚氨酯树脂，从而即便是柔软性、伸缩性高的基材，强度也不会过于降低，其结果是，形成即使通过延伸进行剥离时也不破坏基材并且再加工性优异的粘着片。聚氨酯树脂通常是多元醇与多官能异氰酸酯的聚合物，是包含由多元醇单体单元构成的软段和由多官能异氰酸酯化合物、低分子二醇单体单元构成的硬段的树脂。聚氨酯树脂中所使用的多元醇是具有两个以上羟基的化合物。多元醇的羟基数优选为2～3，更优选为2。作为多元醇，例如，可以使用聚酯多元醇、聚醚多元醇、聚己内酯多元醇、聚碳酸酯多元醇、蓖麻油系多元醇。也可以并用两种以上的多元醇。聚酯多元醇例如可以通过多元醇成分与酸成分的酯化反应而获得。作为多元醇成分的具体例，可以列举乙二醇、二乙二醇、1,3-丁二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、3-甲基-1,5-戊二醇、2-丁基-2-乙基-1,3-丙二醇、2,4-二乙基-1,5-戊二醇、1,2-己二醇、1,6-己二醇、1,8-辛二醇、1,9-壬二醇、2-甲基-1,8-辛二醇、1,8-癸二醇、十八烷二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇、己三醇、聚丙二醇。作为酸成分的具体例，可以列举琥珀酸、甲基琥珀酸、己二酸、庚二酸、壬二酸、癸二酸、1,12-十二烷二酸、1,14-十四烷二酸、二聚酸、2-甲基-1,4-环己烷二甲酸、2-乙基-1,4-环己烷二甲酸、对苯二甲酸、间苯二甲酸、邻苯二甲酸、间苯二甲酸、对苯二甲酸、1,4-萘二甲酸、4,4′-联苯二甲酸以及它们的酸酐。聚醚多元醇例如可以通过将水、低分子多元醇(例如丙二醇、乙二醇、甘油、三羟甲基丙烷、季戊四醇)、双酚类(例如双酚A)或苯二酚(例如邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚)作为引发剂，使环氧乙烷、环氧丙烷、环氧丁烷等环氧烷烃加成聚合而获得。作为具体例，可以列举聚乙二醇、聚丙二醇、聚四亚甲基二醇。作为聚己内酯多元醇的具体例，可以列举ε-己内酯、σ-戊内酯等环状酯单体的开环聚合物。作为聚碳酸酯多元醇的具体例，可以列举：使上述各多元醇成分与光气进行缩聚反应而获得的聚碳酸酯多元醇；使上述各多元醇成分与碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、碳酸二丙酯、碳酸二异丙酯、碳酸二丁酯、碳酸乙基丁酯、碳酸亚乙酯、碳酸亚丙酯、碳酸二苯酯、碳酸二苄酯等碳酸二酯类进行酯交换缩合而获得的聚碳酸酯多元醇；将两种以上的上述各多元醇成分并用而获得的共聚聚碳酸酯多元醇；使上述各聚碳酸酯多元醇与含羧基化合物进行酯化反应而获得的聚碳酸酯多元醇；使上述各聚碳酸酯多元醇与含羟基化合物进行醚化反应而获得的聚碳酸酯多元醇；使上述各聚碳酸酯多元醇与酯化合物进行酯交换反应而获得的聚碳酸酯多元醇；使上述各聚碳酸酯多元醇与含羟基化合物进行酯交换反应而获得的聚碳酸酯多元醇；使上述各聚碳酸酯多元醇与二羧酸化合物进行缩聚反应而获得的聚酯系聚碳酸酯多元醇；使上述各聚碳酸酯多元醇与环氧烷烃进行共聚而获得的共聚聚醚系聚碳酸酯多元醇。蓖麻油系多元醇例如可以通过使蓖麻油脂肪酸与上述各多元醇成分(例如聚丙二醇)进行反应而获得。作为聚氨酯树脂中所使用的多官能异氰酸酯化合物，例如，可以使用多官能脂肪族系异氰酸酯化合物、多官能脂环族系异氰酸酯化合物、多官能芳香族系异氰酸酯化合物。此外，也可以使用这些化合物的三羟甲基丙烷加合物、与水反应所得的双缩脲体、具有异氰脲酸酯环的三聚体。可以并用两种以上的多官能异氰酸酯化合物。作为多官能芳香族系二异氰酸酯化合物的具体例，可以列举亚苯基二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、2,2′-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4′-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4′-甲本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种粘着片，其在基材的一面或两面具有粘着剂层，且能够通过延伸进行剥离，其特征在于，该基材通过将依据JIS K 7196的软化点为60℃以下的聚氨酯树脂作为基础聚合物而获得。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种粘着片，其在基材的一面或两面具有粘着剂层，且能够通过延伸进行剥离，其特征在于，该基材通过将依据JISK7196的软化点为60℃以下的聚氨酯树脂作为基础聚合物而获得。2.根据权利要求1所述的粘着片，聚氨酯树脂为低结晶性的线性聚酯系聚氨酯树脂。3.根据权利要求1所述的粘着片，在基材的两面具有粘着剂层。4.根据权利要求3所述的粘着片，在以下的牵引试验中，没有破坏基材，牵引试验：将不锈钢板贴附于宽度10mm、长度45mm尺寸的粘着片的一个面并将聚碳酸酯板贴附于另一个面，24小时后进行依据JISZ0237的90度剥离试验。5.根据权利要求1所述的粘着片，基材的玻璃化...

【专利技术属性】
技术研发人员：土屋靖史，雷鸣，丹羽理，
申请(专利权)人：株式会社寺冈制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP