焊料印刷机及焊料印刷机的控制方法技术

目的在于提供防止焊膏附着于刮板的背面而能够实现印刷品质的提高的焊料印刷机及焊料印刷机的控制方法。焊料印刷机的控制装置执行：第一次下降工序，使刮板第一次下降至附着于刮板的焊膏的下端附着于丝网的上表面的准备高度；后退工序，使刮板向与印刷处理中的刮板的行进方向相反的后退方向后退；第二次下降工序，使刮板第二次下降至刮板的下端部与丝网接触的预定的印刷高度；及印刷工序，使刮板沿丝网滑动。

Control method of solder press and solder press

The aim is to provide a control method for solder press and solder printer to prevent solder paste from attaching to the back of the scraper and improve the printing quality. The control device of the solder press: the first descent process, the first drop of the scraper to the preparation height attached to the upper surface of the screen with the bottom of the solder paste attached to the scraper; the back process retreats the scraper to the back side that is opposite to the direction of the scraping plate in the printing process; the second descending procedure makes the scraping. The plate falls to the predetermined height of printing at the lower end of the scraper at second times, and the printing process makes the scraper slide along the screen.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】焊料印刷机及焊料印刷机的控制方法
本专利技术涉及焊料印刷机及焊料印刷机的控制方法。
技术介绍
焊料印刷机通过刮板使焊膏沿丝网移动而对基板执行印刷处理。在印刷处理中当焊膏附着于刮板的背面时，该焊膏会掉落于印刷完成的区域，该区域的焊膏可能会变得过剩。例如专利文献1公开了一种在使刮板下降时使刮板向背面侧后退的结构。由此，能够抑制从刮板垂下的焊膏附着于刮板的背面的情况。在先技术文献专利文献专利文献1：日本专利第3989065号
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，当焊膏的物性根据印刷处理的条件、环境而不同时，从刮板垂下的焊膏的量、长度发生变动。因此，根据印刷处理的条件等，有时刮板的下端部会挤压垂下的焊膏，向刮板的背面侧迂回的焊膏会附着于刮板的背面。本专利技术鉴于这样的情况而作出，目的在于提供防止焊膏附着于刮板的背面而能够实现印刷品质的提高的焊料印刷机及焊料印刷机的控制方法。用于解决课题的方案第一方案的焊料印刷机通过刮板使载置于丝网的上表面的焊膏沿丝网移动，对配置于丝网的下表面侧的基板执行印刷处理。焊料印刷机具备：移动装置，使刮板沿着与丝网垂直的方向升降，并使刮板沿着与丝网的上表面平行的方向移动；及控制装置，控制移动装置的动作。控制装置执行：第一次下降工序，使刮板从刮板退避到丝网的上方的上升高度第一次下降至附着于刮板的焊膏的下端附着于丝网的上表面的准备高度；后退工序，使刮板向与印刷处理中的刮板的行进方向相反的后退方向后退，以使从丝网的上表面中的焊膏的下端附着的位置至刮板的下端部的距离增加；第二次下降工序，使刮板第二次下降至刮板的下端部与丝网接触的预定的印刷高度；及印刷工序，使刮板沿丝网滑动。第九方案的焊料印刷机的控制方法中，控制焊料印刷机，该焊料印刷机通过刮板使载置于丝网的上表面的焊膏沿丝网移动，并对配置于丝网的下表面侧的基板执行印刷处理。焊料印刷机具备：移动装置，使刮板沿着与丝网垂直的方向升降，并使刮板沿着与丝网的上表面平行的方向移动；及控制装置，控制移动装置的动作。焊料印刷机的控制方法包括：第一次下降工序，使刮板从刮板退避到丝网的上方的上升高度第一次下降至附着于刮板的焊膏的下端附着于丝网的上表面的准备高度；后退工序，使刮板向与印刷处理中的刮板的行进方向相反的后退方向后退，以使从丝网的上表面中的焊膏的下端附着的位置至刮板的下端部的距离增加；第二次下降工序，使刮板第二次下降至刮板的下端部与丝网接触的预定的印刷高度；及印刷工序，使刮板沿丝网滑动。专利技术效果根据第一方案及第九方案的专利技术的结构，通过后退工序的执行，附着于刮板的焊膏整体向刮板的前表面侧移动，成为在刮板的下端部的下方没有焊膏的状态。并且，当刮板第二次下降至印刷高度时，刮板以在下端部不会挤压焊膏的方式成为与丝网接触的状态。由此，能够可靠地防止焊膏迂回而附着于刮板的背面侧的情况，能够实现印刷品质的提高。附图说明图1是表示第一实施方式的焊料印刷机的结构的侧视图。图2是表示焊料印刷机的控制装置的框图。图3是表示焊料印刷机的印刷处理的流程图。图4A是表示刮板下降处理开始时的刮板和焊膏的状态的图。图4B是表示第一次下降工序执行后的刮板和焊膏的状态的图。图4C是表示后退工序执行后的刮板和焊膏的状态的图。图4D是表示第二次下降工序执行后的刮板和焊膏的状态的图。图5是表示第二实施方式的准备处理的流程图。图6是表示焊料信息的表。图7是表示移动控制表格的表。图8是表示对焊料卷进行拍摄的相机的图。图9是表示上升处理的流程图。图10是表示上升处理中的刮板的各移动轨迹的图。具体实施方式以下，关于将本专利技术的焊料印刷机进行了具体化的实施方式，参照附图进行说明。在实施方式中，焊料印刷机通过刮板使焊膏沿丝网移动而对基板执行印刷处理。焊料印刷机构成例如制造集成电路等电路基板制品的生产线。<第一实施方式>(焊料印刷机1的整体结构)如图1所示，焊料印刷机1具备基板搬运装置10、丝网支撑装置20、刮板移动装置30、相机40及控制装置50。在以下的说明中，将基板81的搬运方向(图1的前后方向)设为X轴方向，将与X轴正交的焊料印刷机的前后方向(图1的左右方向)设为Y轴方向，将与X轴及Y轴正交的铅垂方向(图1的上下方向)设为Z轴方向。基板搬运装置10对作为印刷的对象的基板81进行搬运。基板搬运装置10设于焊料印刷机1的基台2。基板搬运装置10通过例如沿X轴方向延伸的带式输送器对载置在托盘上的基板81进行搬运。基板搬运装置10具备对于向焊料印刷机1搬入的基板81进行保持的基板保持部11。基板保持部11在丝网60的下表面侧的预定的位置处，以使基板81的上表面紧贴于丝网60的下表面的状态进行保持。丝网支撑装置20配置在基板搬运装置10的上方。丝网支撑装置20通过在焊料印刷机1的前侧及后侧配置的一对支撑台21来支撑丝网60。在此，图1示出丝网60的截面。在丝网60形成有在与基板81的配线图案对应的位置处贯通的开口部61。丝网60经由例如在外周缘设置的框部件而支撑于丝网支撑装置20。刮板移动装置30使刮板34沿着与丝网60垂直的方向(Z轴方向)升降，并使刮板34沿着与丝网60的上表面平行的方向(Y轴方向)移动。刮板移动装置30具备头驱动装置31、刮板头32、一对升降装置33及一对刮板34。头驱动装置31配置在焊料印刷机1的上部。头驱动装置31通过例如进给丝杠机构等直动机构而能够使刮板头32沿Y轴方向移动。刮板头32夹紧而固定于构成头驱动装置31的直动机构的移动体。刮板头32保持一对升降装置33。一对升降装置33分别保持刮板34，且能够相互独立地动作。一对升降装置33分别使例如气缸等促动器驱动，使保持的刮板34升降。一对刮板34是在丝网60的上表面滑动而使载置于丝网60的上表面的焊膏沿丝网60移动的部件。由此，焊膏被刷入到丝网60的开口部61，向配置于丝网60的下表面侧的基板81涂布焊膏。一对刮板34在本实施方式中形成为沿着与印刷方向(Y轴方向)正交的X轴方向延伸的板状。在此，一对刮板34中的前侧(图1的左侧)的1个在使焊膏从前侧朝向后侧移动的印刷处理中使用，以从焊料印刷机1的前侧朝向后侧的方向为行进方向。另一方面，一对刮板34中的后侧(图1的右侧)的1个在使焊膏从后侧朝向前侧移动的印刷处理中使用，以从焊料印刷机1的后侧朝向前侧的方向为行进方向。而且，一对刮板34分别以与行进方向相反的方向为后退方向。一对刮板34分别以位于行进侧的前表面34a朝向下方的方式倾斜而保持于升降装置33。即，一对刮板34分别以位于后退侧的背面34b朝向上方的方式倾斜。一对刮板34的倾斜角度由设置在升降装置33的下部的调整机构来调整。相机40是具有拍摄元件的数字式的拍摄装置。相机40配置在焊料印刷机1的上部，对载置于丝网60的上表面的焊膏进行拍摄。相机40基于以能够通信的方式连接的控制装置50的控制信号而进行收纳于相机视野的范围的拍摄，将通过该拍摄而取得的图像数据向控制装置50送出。控制装置50主要由CPU、各种存储器、控制电路构成。控制装置50经由未图示的网络而与主机以能够通信的方式连接，输入输出各种数据。控制装置50基于控制程序、各种传感器的信息、图像处理的结果等，来控制基板搬运装置10、丝网支撑装置20、刮本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种焊料印刷机，通过刮板使载置于丝网的上表面的焊膏沿所述丝网移动，对配置于所述丝网的下表面侧的基板执行印刷处理，所述焊料印刷机具备：移动装置，使所述刮板沿着与所述丝网垂直的方向升降，并使所述刮板沿着与所述丝网的上表面平行的方向移动；及控制装置，控制所述移动装置的动作，所述控制装置执行：第一次下降工序，使所述刮板从所述刮板退避到所述丝网的上方的上升高度第一次下降至附着于所述刮板的所述焊膏的下端附着于所述丝网的上表面的准备高度；后退工序，使所述刮板向与所述印刷处理中的所述刮板的行进方向相反的后退方向后退，以使从所述丝网的上表面中的所述焊膏的下端附着的位置至所述刮板的下端部的距离增加；第二次下降工序，使所述刮板第二次下降至所述刮板的所述下端部与所述丝网接触的预定的印刷高度；及印刷工序，使所述刮板沿所述丝网滑动。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种焊料印刷机，通过刮板使载置于丝网的上表面的焊膏沿所述丝网移动，对配置于所述丝网的下表面侧的基板执行印刷处理，所述焊料印刷机具备：移动装置，使所述刮板沿着与所述丝网垂直的方向升降，并使所述刮板沿着与所述丝网的上表面平行的方向移动；及控制装置，控制所述移动装置的动作，所述控制装置执行：第一次下降工序，使所述刮板从所述刮板退避到所述丝网的上方的上升高度第一次下降至附着于所述刮板的所述焊膏的下端附着于所述丝网的上表面的准备高度；后退工序，使所述刮板向与所述印刷处理中的所述刮板的行进方向相反的后退方向后退，以使从所述丝网的上表面中的所述焊膏的下端附着的位置至所述刮板的下端部的距离增加；第二次下降工序，使所述刮板第二次下降至所述刮板的所述下端部与所述丝网接触的预定的印刷高度；及印刷工序，使所述刮板沿所述丝网滑动。2.根据权利要求1所述的焊料印刷机，其中，所述后退工序中，在维持所述刮板的所述准备高度的状态下使该刮板后退。3.根据权利要求1或2所述的焊料印刷机，其中，所述后退工序中的所述刮板的所述后退方向的移动距离设定为所述第一次下降工序执行后的从所述丝网的上表面至所述刮板的下端部的距离以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的焊料印刷机，其中，所述第二次下降工序中，一边使所述刮板向所述后退方向进一步后退一边使该刮板第二次下降至所述印刷高度。5.根据权利要求1～4中任一项所述的焊料印刷机，其中，所述准备高度基于所述焊膏的粘度或触变指数来设定。6.根据权利要求1～5中任一项所述的焊料印刷机，其中，所述控制装置执行如下的准备高度设定工序：取...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤光昭，
申请(专利权)人：株式会社富士，
类型：发明
国别省市：日本,JP