一种基材补强的电磁屏蔽膜及其制备方法、应用技术

本发明专利技术提供了一种基材补强的电磁屏蔽膜及其制备方法、应用，主要由载体离型膜、导电层、金属镀层、油墨绝缘层、微粘性基材以及补强层组成；微粘性基材包括环氧树脂、聚丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂中的至少一种；补强层为微粘性基材补强亚光膜。本发明专利技术的电磁屏蔽膜在常规结构满足不了特殊配方的条件下增加补强层，实现补强特征，防止电磁屏蔽膜打卷，扩大了电磁屏蔽膜本身的适用面，并且该电磁屏蔽膜具有轻薄型，耐高温，耐挠曲等优异性能，接地电阻低同时在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能，值得广泛推广应用。

【技术实现步骤摘要】
一种基材补强的电磁屏蔽膜及其制备方法、应用
本专利技术涉及电子屏蔽膜加工领域，具体而言，涉及一种基材补强的电磁屏蔽膜及其制备方法、应用。
技术介绍
印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中，而随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的要求也是与日俱增。电磁屏蔽是提高电子产品和设备电磁兼容性的重要措施之一，指利用屏蔽体阻止或减少能量传输的一种方式，能有效减少空气中的各种电磁干扰。其主要分为电屏蔽(主要指利用静电场及交变电场屏蔽)、磁屏蔽(主要指利用静磁场及交变磁场屏蔽)、电磁屏蔽(指电磁波屏蔽)。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；或用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。现有技术中，随着智能手机，平板电脑等数字电子产品的发展，技术进步和社会需求，电子通讯产品线路上会大量地使用电磁屏蔽膜。目前，产品存在较大局限性，在基材和配方搭配方面存在选择性不足等问题，例如开发高收缩率油墨时，常规的亚光膜基材容易打卷，难以涂布，工艺上较难推广。有鉴于此，特提出本专利技术。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种电磁屏蔽膜的结构，该电磁屏蔽膜通过将各在当前电磁屏蔽膜基础上设计出补强型结构，在常规结构满足不了特殊配方的条件下增加补强层，实现补强特征，防止电磁屏蔽膜打卷，扩大了电磁屏蔽膜本身的适用面，并且该电磁屏蔽膜具有轻薄型，耐高温，耐挠曲等优异性能，接地电阻低同时在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能，值得广泛推广应用。本专利技术的第二目的在于提供上述电磁屏蔽膜的制备方法，该制备方法操作步骤简单，前后步骤衔接紧密，技术成熟，能耗低，操作方便，适于批量生产，适于扩大进行推荐应用。本专利技术的第三目的在于提供上述电磁屏蔽膜的进一步应用，采用上述方法制备得到的电磁屏蔽膜可在电子产品方面进行很广泛的应用，上述方法制备得到的属于半成品，可进一步制成电镀半成品。为了实现本专利技术的上述目的，特采用以下技术方案：本专利技术提供了一种基材补强的电磁屏蔽膜，主要由载体离型膜、导电层、金属镀层、油墨绝缘层、微粘性基材以及补强层组成；所述微粘性基材包括环氧树脂、聚丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂中的至少一种；所述补强层为微粘性基材补强亚光膜。印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中，而随着消费性电子产品需求持续增长，对于印刷电路板的要求也是与日俱增。电磁屏蔽是提高电子产品和设备电磁兼容性的重要措施之一，指利用屏蔽体阻止或减少能量传输的一种方式，能有效减少空气中的各种电磁干扰。其主要分为电屏蔽(主要指利用静电场及交变电场屏蔽)、磁屏蔽(主要指利用静磁场及交变磁场屏蔽)、电磁屏蔽(指电磁波屏蔽)。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；或用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。现有技术中，随着智能手机，平板电脑等数字电子产品的发展，技术进步和社会需求，电子通讯产品线路上会大量地使用电磁屏蔽膜。目前，产品存在较大局限性，在基材和配方搭配方面存在选择性不足等问题，例如开发高收缩率油墨时，常规的亚光膜基材容易打卷，难以涂布，工艺上较难推广。本专利技术为了解决以上技术问题，提供了一种基材补强的电磁屏蔽膜，该电磁屏蔽膜主要由载体离型膜、导电层、金属镀层、油墨绝缘层、微粘性基材以及补强层组成，补强层选择为微粘性基材补强亚光膜，通过对基材补强后，可以实现补强作用，并且基材不容易打卷，解决了难以涂布，工艺上较难推广的问题。优选地，补强层为PE膜、PET膜、PBT膜中的其中一种。由于基材和补强层最好控制在一定的厚度范围内，如果使用太厚的亚光膜，难以填充线路，使用终端不好进行推行。因此，优选地，微粘性基材的厚度为25-150μm之间。优选地，补强层的厚度为15-75μm之间。此外，本专利技术通过对导电层、油墨绝缘层本身的配方进行选择以及配比后，在导电层以及油墨绝缘层的配方中创造性的添加了UV树脂，使得制备得到的电磁屏蔽膜的各方面性能比较优异，使得制备得到的电磁屏蔽膜性能比较优异，尤其是提升了电磁屏蔽膜本身的柔韧性以及附着性，扩大了电磁屏蔽膜本身的适用面，该电磁屏蔽膜具有轻薄型，耐高温，耐挠曲等优异性能，接地电阻低同时在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能，值得广泛推广应用。优选地，所述导电层最好主要由以下组分组成：以质量份数计，聚氨酯树脂40-60份，导电金属粉30-50份，环氧树脂20-40份，溶剂5-10份，助剂1-5份，固化剂1-5份。优选地，所述油墨绝缘层最好主要由以下组分组成：以质量份数计，聚氨酯树脂40-60份，炭黑1-5份，环氧树脂40-60份，溶剂5-10份，固化剂1-5份。上述配方中的金属粉中可包括银粉，铜粉，镍粉中的一种或几种，没有具体限制。上述配方中的各个组分的具体选择可以按照如下类型进行选择：环氧树脂：型号为YDCN-700-3，生产商为日本新日铁住金化学株式会社；炭黑：型号为660R，生产商为卡博特蓝星化工有限公司；聚氨酯树脂：型号为DP9370A，生产商为拜耳材料科技有限公司固化剂：型号为1,3BAC，生产商为日本三菱化学株式会社；助剂：型号为Airex920，生产商为德国迪高，溶剂：丁酮,生产商为常州中奥化工。导电粉：ACAX-225，生产商为三井金属矿业有限公司。此外，优选地，本专利技术采用的载体离型膜选择为透明高分子薄膜。优选地，所述载体离型膜的离型力控制在500-800g之间。优选地，所述导电层的厚度为0.1-6μm之间。本专利技术的电磁屏蔽膜的结构为：微粘性基材复合于补强层上，然后依次复合油墨绝缘层，金属镀层，再附着导电层以及载体离型膜。本专利技术除了提供了上述电磁屏蔽膜的配方以及结构，还提供了上述电磁屏蔽膜的制备方法，包括如下步骤：采用微粘性基材复合于补强层上，制成补强层基材；将油墨绝缘层涂布于所述补强层基材上，制备成半成品，再涂布金属镀层、导电层，贴合载体离型膜，即可。该制备方法本身操作简便，前后步骤衔接紧密，操作条件温和，全程绿色环保，适于广泛推广应用。采用上述工艺制备得到的电磁屏蔽膜在电子产品方面具有很好的应用。与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：(1)本专利技术的电磁屏蔽膜过将各在当前电磁屏蔽膜基础上设计出补强型结构，在常规结构满足不了特殊配方的条件下增加补强层，实现补强特征，防止电磁屏蔽膜打卷，扩大了电磁屏蔽膜本身的适用面，并且该电磁屏蔽膜具有轻薄型，耐高温，耐挠曲等优异性能，接地电阻低同时在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能，值得广泛推广应用。(2)通过采用本专利技术的电磁屏蔽膜的制备方法，该制备方法操作步骤简单，前后步骤衔接紧密，技术成熟，能耗低，操作方便，适于批量生产，适于扩大进行推荐应用。附图说明为了更清楚地说明本专利技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基材补强的电磁屏蔽膜，其特征在于，主要由载体离型膜、导电层、金属镀层、油墨绝缘层、微粘性基材以及补强层组成；所述微粘性基材包括环氧树脂、聚丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂中的至少一种；所述补强层为微粘性基材补强亚光膜。

【技术特征摘要】
1.一种基材补强的电磁屏蔽膜，其特征在于，主要由载体离型膜、导电层、金属镀层、油墨绝缘层、微粘性基材以及补强层组成；所述微粘性基材包括环氧树脂、聚丙烯酸树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚酰胺树脂、聚氨酯树脂中的至少一种；所述补强层为微粘性基材补强亚光膜。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述补强层为PE膜、PET膜、PBT膜中的其中一种。3.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述微粘性基材的厚度为25-150μm之间。4.根据权利要求2所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述补强层的厚度为15-75μm之间。5.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电层主要由以下组分组成：以质量份数计，聚氨酯树脂40-60，导电金属粉30-50份，环氧树脂20-40份，溶剂5-10份，助剂1-5份，固化剂1...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，鲁云生，王俊，
申请(专利权)人：苏州城邦达力材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32