【技术实现步骤摘要】
一种全彩柔性RGB面板及其制作方法
本专利技术涉及LED光源
，尤其涉及一种全彩柔性RGB面板及其制作方法。
技术介绍
Flipchip晶片除蓝色晶片外，红绿色的晶片很少，用正装晶片的话需要打线，在柔性面板上打线的可靠性很差，柔性基板若要实现其他颜色的光色，显得比较局限，现有的柔性成品基本都是由Flipchip蓝色晶片加黄色荧光粉激发所发出的白光，没有全彩RGB光色。
技术实现思路
为克服上述缺点，本专利技术的目的在于提供一种全彩柔性RGB面板及其制作方法，采用Flipchip蓝色晶片，在其表面喷涂绿色荧光粉和红色荧光粉，使其发出相应的绿色和红色，搭配现有的蓝色晶片，实现全彩效果。为了达到以上目的，本专利技术采用的技术方案是：一种全彩柔性RGB面板，包括发光材料层和位于所述发光材料层上的电子传输层，所述电子传输层上的LED发光层，所述LED发光层采用Flipchip蓝色晶片，所述Flipchip蓝色晶片表面喷涂绿色荧光粉和红色荧光粉，所述LED发光层上设有盖板玻璃。进一步地，所述Flipchip蓝色晶片上分别设有与之对应的RGB三原色滤光膜。进一步地，所述绿色荧光粉和红色荧光粉的厚度不同，且所述绿色荧光粉和红色荧光粉包括重合区域，所述重合区域用于形成混合色。进一步地，所述红色荧光粉的厚度为所述绿色荧光粉的厚度的两倍。进一步地，所述红色荧光粉的厚度为2.5-10nm，所述绿色发光层的厚度为5-10nm。一种全彩柔性RGB面板的制作方法，包括如下步骤：S1、在电子传输层上制备Flipchip蓝色晶片，并在Flipchip蓝色晶片上喷涂绿色荧光粉和红色荧光粉，...
【技术保护点】
1.一种全彩柔性RGB面板，其特征在于：包括发光材料层(1)和位于所述发光材料层(1)上的电子传输层(2)，所述电子传输层(2)上的LED发光层，所述LED发光层采用Flip chip蓝色晶片(6)，所述Flip chip蓝色晶片(6)表面喷涂绿色荧光粉(3)和红色荧光粉(4)，所述LED发光层上设有盖板玻璃(5)。
【技术特征摘要】
1.一种全彩柔性RGB面板，其特征在于：包括发光材料层(1)和位于所述发光材料层(1)上的电子传输层(2)，所述电子传输层(2)上的LED发光层，所述LED发光层采用Flipchip蓝色晶片(6)，所述Flipchip蓝色晶片(6)表面喷涂绿色荧光粉(3)和红色荧光粉(4)，所述LED发光层上设有盖板玻璃(5)。2.根据权利要求1所述的一种全彩柔性RGB面板，其特征在于：所述Flipchip蓝色晶片上分别设有与之对应的RGB三原色滤光膜。3.根据权利要求1所述的一种全彩柔性RGB面板，其特征在于：所述绿色荧光粉(3)和红色荧光粉(4)的厚度不同，且所述绿色荧光粉(3)和红色荧光粉(4)包括重合区域，所述重合区域用于形成混合色。4.根据权利要求1...
【专利技术属性】
技术研发人员：王友平，
申请(专利权)人：苏州市悠文电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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