【技术实现步骤摘要】
一种电子封装用高性能复合材料
本专利技术属于电子领域，具体涉及一种电子封装用高性能复合材料。
技术介绍
从1947年第一个半导体晶体管诞生至今，超大规模集成电路技术迅猛发展，电子封装技术在其中发挥了重要作用，而封装材料是封装技术的基础。随着集成电路集成度的不断提高，芯片的发热量急剧上升，由此导致的芯片寿命损耗日益严重；同时芯片在加工和回流焊接过程中，由于热膨胀系数不匹配，芯片内部产生大量的残余应力，导致芯片损坏。通过合理的封装设计，虽可在一定程度上缓解以上问题，但往往治标不治本，选择合理的封装材料才是解决问题的根本。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电子封装用高性能复合材料。本专利技术通过下面技术方案实现：一种电子封装用高性能复合材料，由纳米镁粉和聚氯乙烯制成。优选地，所述纳米镁粉的质量为所述聚氯乙烯质量的55-75%。优选地，所述纳米镁粉的质量为所述聚氯乙烯质量的65%。本专利技术技术效果：本专利技术提供的高性能复合材料具有优异的性能，可以用于制备电子封装材料。具体实施方式下面结合实施例具体介绍本专利技术的实质性内容。实施例1一种电子封装用高性能复合材料，由纳米镁粉和聚氯乙烯制成。所述纳米镁粉的质量为所述聚氯乙烯质量的65%。实施例2一种电子封装用高性能复合材料，由纳米镁粉和聚氯乙烯制成。所述纳米镁粉的质量为所述聚氯乙烯质量的55%。实施例3一种电子封装用高性能复合材料，由纳米镁粉和聚氯乙烯制成。所述纳米镁粉的质量为所述聚氯乙烯质量的75%。本专利技术提供的高性能复合材料具有优异的性能，可以用于制备电子封装材料。
【技术保护点】
1.一种电子封装用高性能复合材料，其特征在于：由纳米镁粉和聚氯乙烯制成。
【技术特征摘要】
1.一种电子封装用高性能复合材料，其特征在于：由纳米镁粉和聚氯乙烯制成。2.根据权利要求1所述的电子封装用高性能复合材料，其特征在于：所述纳米镁粉...
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