一种发光二极管显示器的制造方法技术

本发明专利技术公开了一种发光二极管显示器的制造方法，属于光电子技术领域。该制造方法包括：按同一条件对批量芯片进行分类，以得到多个芯片集合；选取若干个芯片集合分别进行芯片混编处理；将任意一个Bin中的芯片转移并固定至印刷电路板以制成发光二极管显示器，通过对芯片集合进行芯片混编处理，将一个芯片集合中的芯片分配到多个Bin中，由于Bin的数量满足a＝N总数/N限制，因此限制了同一个Bin中产自同一晶圆的芯片数量，将一个Bin中的芯片转移并固定到印刷电路板上制成发光二极管显示器时，即使产自同一晶圆的芯片集中在一起，但数量受到限制，因此对显示效果的影响也较小，提高了显示效果。

【技术实现步骤摘要】
一种发光二极管显示器的制造方法
本专利技术涉及光电子
，特别涉及一种发光二极管显示器的制造方法。
技术介绍
发光二极管(英文：LightEmittingDiode，简称：LED)作为光电子产业中极具影响力的新产品，具有体积小、使用寿命长、颜色丰富多彩、能耗低等特点，广泛应用于照明、显示器、信号灯、背光源、玩具等领域。LED显示器包括多个LED芯片，多个LED芯片阵列布置在印刷电路板上。同一个LED显示器上的LED芯片可能产自不同的多个晶圆，由同一晶圆制作出的LED芯片的主发光波长、亮度等比较接近，而不同的晶圆制作出来的LED芯片的主发光波长、亮度等会有一定的差异，若在制作LED显示器时将产自一个晶圆的LED芯片布置在一个小的区域内，将产自另一个晶圆的LED芯片布置在另一个小的区域内，这样在进行显示时，相邻区域的分界处会存在比较明显的界限，显示效果较差。
技术实现思路
为了解决现有LED显示器显示效果差的问题，本专利技术实施例提供了一种发光二极管显示器的制造方法。所述技术方案如下：本专利技术实施例提供了一种发光二极管显示器的制造方法，所述制造方法包括：按同一条件对批量芯片进行分类，以得到多个芯片集合，所述批量芯片包括产自第一晶圆的多个第一芯片、产自第二晶圆的多个第二芯片……产自第N晶圆的多个第N芯片；选取若干个芯片集合分别进行芯片混编处理；所述芯片混编处理包括：对应当前进行芯片混编处理的芯片集合设置多个Bin，并对所述多个Bin依次编号，所述Bin的个数a满足以下等式：a＝N总数/N限制，其中，N总数为所述芯片集合中的一种芯片的个数，所述芯片集合中，数量不超过N总数的芯片的种数与所述芯片集合中的所有芯片的种数的比不小于设定比例，N限制＞0，且N限制为整数；按所述多个Bin的编号顺序，依次确定分配到各个Bin的所述第一芯片的数量，所述第一芯片的数量在所述各个Bin中平均分配，直至所述多个第一芯片分配完毕；按所述多个Bin的编号顺序，依次确定分配到各个Bin的所述第二芯片的数量，所述第二芯片的数量在所述各个Bin中平均分配，直至所述多个第二芯片分配完毕；直至确定完毕分配到各个Bin的所述第N芯片的数量后，按所述第一芯片、所述第二芯片……所述第N芯片在各个Bin中分配的数量将所述第一芯片、所述第二芯片……所述第N芯片分配至各个Bin；将任意一个Bin中的芯片转移并固定至印刷电路板以制成发光二极管显示器。可选地，所述同一条件包括但不限于芯片的主发光波长、亮度、工作电压中的至少一种。可选地，所述设定比例不小于95％。可选地，N限制∈[500，3000]。可选地，所述各个Bin中的多个芯片阵列布置，每行芯片包括沿第二方向排列的多个芯片，每列芯片包括沿第一方向排列的多个芯片，同一行中的多个芯片产自同一晶圆，产自不同晶圆的芯片沿第一方向依次排列。可选地，所述将任意一个Bin中的芯片转移并固定至印刷电路板以制成发光二极管显示器，包括：逐个转移并固定所述芯片至印刷电路板的芯片封装区，各个所述芯片在所述芯片封装区的排列方式与各个所述芯片被转移至所述芯片封装区之前的排列方式相同。可选地，所述将任意一个Bin中的芯片转移并固定至印刷电路板以制成发光二极管显示器，包括：逐个转移并固定所述芯片至印刷电路板的芯片封装区，直至所述芯片封装区排满发光二极管芯片，其中，所述芯片封装区包括阵列布置的多个芯片封装位置，每个芯片封装位置用于固定一个芯片，每行芯片封装位置包括沿第四方向排列的多个芯片封装位置，每列芯片封装位置包括沿第三方向排列的多个芯片封装位置，且所述芯片封装位置的列数与所述Bin中的芯片的行数不相等，在逐个转移并固定所述芯片至所述芯片封装区的过程中，按照第一顺序从所述Bin中移出芯片并按照第二顺序将芯片填入所述芯片封装区，所述第一顺序为逐列移出芯片且沿列方向逐个移出同一列中的所述芯片；所述第二顺序为在所述芯片封装区内逐行填入所述芯片，且同一行所述芯片封装位置沿行方向逐个填入。可选地，所述第一顺序为沿行方向逐列移出芯片且沿列方向逐个移出同一列中的所述芯片。可选地，所述Bin中的芯片的行数h与所述多个芯片封装位置的列数L满足以下等式：L＝k*h，其中，k≠1，且k为小数。可选地，所述Bin中各种芯片的行数均相同。本专利技术实施例提供的技术方案带来的有益效果是：通过对批量芯片进行分类，可以得到多个芯片集合，每个芯片集合包括多个芯片，再通过对芯片集合进行芯片混编处理，将一个芯片集合中的芯片分配到多个Bin中，由于Bin的数量满足a＝N总数/N限制，因此限制了同一个Bin中产自同一晶圆的芯片数量，将一个Bin中的芯片转移并固定到印刷电路板上制成发光二极管显示器时，即使产自同一晶圆的芯片集中在一起，但数量受到限制，因此对显示效果的影响也较小，提高了显示效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种发光二极管显示器的制造方法的流程图；图2是本专利技术实施例提供的一种芯片混编处理的流程图；图3是本专利技术实施例提供的一个Bin中的芯片分布情况的局部示意图；图4是本专利技术实施例提供的一种发光二极管显示器的局部结构示意图；图5是本专利技术实施例提供的一种印刷电路板的局部结构示意图；图6～图7是本专利技术实施例提供的一种芯片的转移固定过程示意图；图8是本专利技术实施例提供的一种印刷电路板上的发光二极管芯片的局部分布示意图。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施方式作进一步地详细描述。图1是本专利技术实施例提供的一种发光二极管显示器的制造方法的流程图，如图1所示，该制造方法包括：S11：按同一条件对批量芯片进行分类，以得到多个芯片集合。其中，批量芯片包括产自第一晶圆的多个第一芯片、产自第二晶圆的多个第二芯片……产自第N晶圆的多个第N芯片。本实施例中批量芯片产自100个晶圆，则该批量芯片包括100种芯片。在其他实施例中，批量芯片也可以产自其他数量的晶圆，本专利技术并不以此为限。S12：选取若干个芯片集合分别进行芯片混编处理。选取的芯片集合的数量可以根据需要进行设置，此外也可以只选择对1个芯片集合进行芯片混编处理或是对所有的芯片集合都进行芯片混编处理。图2是本专利技术实施例提供的一种芯片混编处理的流程图，如图2所示，步骤S12包括：S121：对应当前进行芯片混编处理的芯片集合设置多个Bin，并对多个Bin依次编号。Bin的个数a满足以下等式：a＝N总数/N限制，其中，N总数为芯片集合中一种芯片的个数，芯片集合中，数量不超过N总数的芯片的种数与芯片集合所包括的芯片的种数之比不小于设定比例，N限制＞0，且N限制为整数。S122：按多个Bin的编号顺序，依次确定分配到各个Bin的第一芯片的数量。第一芯片的数量在各个Bin中平均分配，直至多个第一芯片分配完毕。S123：按多个Bin的编号顺序，依次确定分配到各个Bin的第二芯片的数量。第二芯片的数量在各个Bin中平均分配，直至多个第二芯片分配完毕。S124：直至确定完毕分配到各个B本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种发光二极管显示器的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：按同一条件对批量芯片进行分类，以得到多个芯片集合，所述批量芯片包括产自第一晶圆的多个第一芯片、产自第二晶圆的多个第二芯片……产自第N晶圆的多个第N芯片；选取若干个芯片集合分别进行芯片混编处理；所述芯片混编处理包括：对应当前进行芯片混编处理的芯片集合设置多个Bin，并对所述多个Bin依次编号，所述Bin的个数a满足以下等式：a＝N总数/N限制，其中，N总数为所述芯片集合中的一种芯片的个数，所述芯片集合中，数量不超过N总数的芯片的种数与所述芯片集合所包括的芯片的种数之比不小于设定比例，N限制＞0，且N限制为整数；按所述多个Bin的编号顺序，依次确定分配到各个Bin的所述第一芯片的数量，所述第一芯片的数量在所述各个Bin中平均分配，直至所述多个第一芯片分配完毕；按所述多个Bin的编号顺序，依次确定分配到各个Bin的所述第二芯片的数量，所述第二芯片的数量在所述各个Bin中平均分配，直至所述多个第二芯片分配完毕；直至确定完毕分配到各个Bin的所述第N芯片的数量后，按所述第一芯片、所述第二芯片……所述第N芯片在各个Bin中分配的数量将所述第一芯片、所述第二芯片……所述第N芯片分配至各个Bin；将任意一个Bin中的芯片转移并固定至印刷电路板以制成发光二极管显示器。...

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管显示器的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：按同一条件对批量芯片进行分类，以得到多个芯片集合，所述批量芯片包括产自第一晶圆的多个第一芯片、产自第二晶圆的多个第二芯片……产自第N晶圆的多个第N芯片；选取若干个芯片集合分别进行芯片混编处理；所述芯片混编处理包括：对应当前进行芯片混编处理的芯片集合设置多个Bin，并对所述多个Bin依次编号，所述Bin的个数a满足以下等式：a＝N总数/N限制，其中，N总数为所述芯片集合中的一种芯片的个数，所述芯片集合中，数量不超过N总数的芯片的种数与所述芯片集合所包括的芯片的种数之比不小于设定比例，N限制＞0，且N限制为整数；按所述多个Bin的编号顺序，依次确定分配到各个Bin的所述第一芯片的数量，所述第一芯片的数量在所述各个Bin中平均分配，直至所述多个第一芯片分配完毕；按所述多个Bin的编号顺序，依次确定分配到各个Bin的所述第二芯片的数量，所述第二芯片的数量在所述各个Bin中平均分配，直至所述多个第二芯片分配完毕；直至确定完毕分配到各个Bin的所述第N芯片的数量后，按所述第一芯片、所述第二芯片……所述第N芯片在各个Bin中分配的数量将所述第一芯片、所述第二芯片……所述第N芯片分配至各个Bin；将任意一个Bin中的芯片转移并固定至印刷电路板以制成发光二极管显示器。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述同一条件包括芯片的主发光波长、亮度、工作电压中的至少一种。3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述设定比例不小于95％。4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，N限制∈[500，3000]。5.根据权利要求1～4任一项所述的制造方法，其特征在于，所述各个Bin中的多个芯片阵列布置，每行芯片包括沿第...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗红波，周汉川，周高明，林云真，陈欢，叶莉，
申请(专利权)人：华灿光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42