一种送丝焊线机构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种送丝焊线机构，包括机架、送锡机构、送线机构和焊锡机构，送锡机构、送线机构和焊锡机构靠近安装在机架上，送锡机构将锡线送到焊锡机构，送线机构将导线送到焊锡机构，焊锡设备设有焊锡工作台，工作台内有待加工的电路板，工作时，送线控制器输送一定的导线后，导线剪断器剪断导线，弹性送线器水平移动到弹性送线器下压件的正下方，烙铁安装座整体下移，弹性送线器下压件将弹性送线器挤压下移，弹性送线器内的导线的端部抵接工作台上的电路板，此时电路板压紧件压紧电路板，烙铁开始焊锡。该送丝焊线机构利用烙铁安装座下压弹性送线器，比传统的焊锡装置少一个驱动装置，机构简单，且简化焊锡动作，焊锡动作连贯，效率高。

A wire feeding mechanism

The utility model provides a wire feeding wire mechanism, including a frame, a tin feeding mechanism, a wire feeding mechanism and a soldering mechanism. The tin feeding mechanism, wire feeding mechanism and soldering mechanism are installed near the frame. The tin feeder is sent to the solder mechanism by the tin feeding mechanism, the wire feeding mechanism is sent to the soldering tin mechanism, and the soldering tin equipment has a soldering table. A circuit board to be processed in the workbench, when the wire feeder is used to deliver a certain wire, the wire clipper cuts the wire, the elastic feeder is moved horizontally to the bottom of the lower pressure part of the elastic feeder, the soldering iron mounting seat is moved down, the elastic feeder will press down the elastic feeder and the elastic feeder. The ends of the conductors are connected to the circuit boards on the worktable. At this time, the circuit boards compress the circuit boards, and the soldering iron starts to solder. The wire feeding mechanism makes use of an elastic wire feeder for the bottom pressing of the soldering iron mounting seat. It is simpler than the traditional soldering device. The mechanism is simple, and the soldering tin movement is simplified, and the soldering tin action is consistent and the efficiency is high.

【技术实现步骤摘要】
一种送丝焊线机构
本技术涉及焊锡设备
，尤其涉及一种送丝焊线机构。
技术介绍
锡焊是利用低熔点的金属焊料加热熔化后，渗入并充填金属件连接处间隙的焊接方法，常用烙铁作加热工具。广泛用于电子工业中。于是随着社会的发展和科学技术的进步，电路板焊锡的需求量越来越多，为加快电路板的焊锡速度，人们提出了多种电路板的自动焊锡装置，不过，目前市场上的焊锡装置普遍采用模刀上下切断导线，导致导线的线头轻微弯曲，不能很好的进入导向孔或导线管，且刀片容易损耗，同时，焊线时，采用气缸来向下压弹性送线机构，作业时，动作较多，效率低，成本高。
技术实现思路
本技术为解决上述技术问题，提供了一种送丝焊线机构,安装在焊锡设备上，包括机架、送锡机构、送线机构和焊锡机构，所述送锡机构、送线机构和焊锡机构靠近安装在机架上，所述送锡机构将锡线送到焊锡机构，所述送线机构将导线送到焊锡机构，焊锡设备设有焊锡工作台，工作台内放有待加工的电路板，所述焊锡机构将导线和锡线焊在电路板上。所述送锡机构包括锡线安装座、送锡控制器、锡线导向管和锡线送线头；锡线从锡线安装座拉出，先后经过送锡控制器和锡线送线头。所述送线机构包括导线安装座、送线控制器、导线剪断器和弹性送线器，导线从导线安装座拉出，先后经过送线控制器、导线剪断器和弹性送线器。所述弹性送线器包括驱动器一、安装板一、水平轨道、竖直导轨一、复位滑块和送线座，所述驱动器一和水平轨道安装在机架上，安装板一可移动安装在水平轨道上，竖直导轨一安装在安装板一上，送线座通过复位滑块安装在竖直导轨一上，所述复位滑块与安装板之间设有复位弹簧，通过驱动器一带动，送线座水平移动。所述焊锡机构包括烙铁、烙铁安装座；所述烙铁安装在烙铁安装座上，所述烙铁安装座包括安装板二、竖直导轨二、弹性件、驱动器二和烙铁夹头，所述驱动器二和竖直导轨二安装在机架上，所述烙铁夹头通过安装板二可移动安装在竖直导轨二上，并通过驱动器二带动；所述弹性件包括弹性送线器下压件和电路板压紧件；所述弹性送线器下压件位于送线座上方，通过驱动器二带动，弹性送线器下压件向下移动，顶住送线座顶部，并带动送线座向下移动，同时电路板压紧件也下移并压紧电路板。工作时，送线控制器输送一定的导线后，导线剪断器剪断导线，弹性送线器内留有用于焊锡的导线，弹性送线器水平移动到弹性送线器下压件的正下方，烙铁安装座整体下移，弹性送线器下压件将弹性送线器挤压下移，弹性送线器内的导线的端部抵接工作台上的电路板，此时，电路板压紧件压紧电路板，烙铁开始焊锡。进一步的，所述送锡控制器包括锡线带动轮和锡线压紧轮，所述锡线带动轮通过驱动器三带动，所述锡线压紧轮通过弹性结构靠近锡线带动轮安装。进一步的，所述送线控制器包括导线带动轮和导线压紧轮，所述导线带动轮通过驱动器四带动，所述导线压紧轮通过弹性结构靠近导线带动轮安装。进一步的，所述送线座上设有导线长度感应器，用于感应送线控制器输送的导线长度。进一步的，所述安装板一和安装板二均设有限位件。进一步的，所述导线剪断器为气动剪刀。进一步的，所述送线控制器包括导线导向管。进一步的，所述弹性件为弹簧。由上述对本技术的描述可知，和现有技术相比，本技术具有如下优点：本申请提出一种送丝焊线机构，利用烙铁安装座下压弹性送线器，可以比传统的焊锡装置少一个驱动装置，机构简单，成本降低，且简化焊锡动作，焊锡动作连贯，效率更高。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本技术的一部分，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。其中：图1是本技术的结构示意图一(轴侧视图)；图2是本技术的结构示意图二(侧视图)；图3是本技术的结构示意图三(正视图)；图4是本技术的结构示意图四(俯视图)；图5是本技术的结构示意图五(局部放大图)。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请参阅图1-图5，一种送丝焊线机构,安装在焊锡设备上，包括机架1、送锡机构2、送线机构3和焊锡机构4，所述送锡机构2、送线机构3和焊锡机构4靠近安装在机架1上，所述送锡机构2将锡线送到焊锡机构4，所述送线机构3将导线送到焊锡机构4，焊锡设备设有焊锡工作台，工作台内放有待加工的电路板，所述焊锡机构4将导线和锡线焊在电路板上。所述送锡机构2包括锡线安装座21、送锡控制器22、锡线导向管和锡线送线头23；锡线从锡线安装座21拉出，先后经过送锡控制器22和锡线送线头23，所述送锡控制器22包括锡线带动轮和锡线压紧轮，所述锡线带动轮通过驱动器三带动，所述锡线压紧轮通过弹性结构靠近锡线带动轮安装。所述送线机构3包括导线安装座31、送线控制器32、导线剪断器33和弹性送线器34，导线从导线安装座31拉出，先后经过送线控制器32、导线剪断器33和弹性送线器34。所述送线控制器32包括导线导向管。所述导线剪断器33为气动剪刀。所述送线控制器32包括导线带动轮和导线压紧轮，所述导线带动轮通过驱动器四带动，所述导线压紧轮通过弹性结构靠近导线带动轮安装。所述弹性送线器34包括驱动器一、安装板一、水平轨道、竖直导轨一、复位滑块341和送线座342，所述驱动器一和水平轨道安装在机架1上，安装板一可移动安装在水平轨道上，竖直导轨一安装在安装板一上，送线座342通过复位滑块341安装在竖直导轨一上，所述复位滑块341与安装板之间设有复位弹簧，通过驱动器一带动，送线座342水平移动。所述送线座342上设有导线长度感应器，用于感应送线控制器32输送的导线长度，本实施例中，导线长度感应器采用光投影方式来确定导线长度。所述焊锡机构4包括烙铁41、烙铁安装座42；所述烙铁41安装在烙铁安装座42上，所述烙铁安装座42包括安装板二、竖直导轨二、弹性件、驱动器二和烙铁41夹头，所述驱动器二和竖直导轨二安装在机架1上，所述烙铁41夹头通过安装板二可移动安装在竖直导轨二上，并通过驱动器二带动；所述弹性件为弹簧，包括弹性送线器下压件43和电路板压紧件44；所述弹性送线器下压件43位于送线座342上方，通过驱动器二带动，弹性送线器下压件43向下移动，顶住送线座342顶部，并带动送线座342向下移动，同时电路板压紧件44也下移并压紧电路板。工作时，送线控制器32输送一定的导线后，导线剪断器33剪断导线，弹性送线器34内留有用于焊锡的导线，弹性送线器34水平移动到弹性送线器下压件43的正下方，烙铁安装座42整体下移，弹性送线器下压件43将弹性送线器34挤压下移，弹性送线器34内的导线的端部抵接工作台上的电路板，此时，电路板压紧件44压紧电路板，烙铁41开始焊锡。综上所述，和现有技术相比，本技术具有如下优点：本申请提出一种送丝焊线机构，利用烙铁安装座下压弹性送线器，可以比传统的焊锡装置少一个驱动装置，机构简单，成本降低，且简化焊锡动作，焊锡动作连贯，效率更高。上面结合附图对本技术进行了示例性描述，显然本技术具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本技术的方法构思和技术方案进本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种送丝焊线机构,安装在焊锡设备上，其特征在于，包括机架、送锡机构、送线机构和焊锡机构，所述送锡机构、送线机构和焊锡机构靠近安装在机架上，所述送锡机构将锡线送到焊锡机构，所述送线机构将导线送到焊锡机构，所述焊锡机构将导线和锡线焊在电路板上；所述送锡机构包括锡线安装座、送锡控制器和锡线送线头；锡线从锡线安装座拉出，先后经过送锡控制器和锡线送线头；所述送线机构包括导线安装座、送线控制器、导线剪断器和弹性送线器，导线从导线安装座拉出，先后经过送线控制器、导线剪断器和弹性送线器；所述弹性送线器包括驱动器一、安装板一、水平轨道、竖直导轨一、复位滑块和送线座，所述驱动器一和水平轨道安装在机架上，安装板一可移动安装在水平轨道上，竖直导轨一安装在安装板一上，送线座通过复位滑块安装在竖直导轨一上，所述复位滑块与安装板之间设有复位弹簧，通过驱动器一带动，送线座水平移动；所述焊锡机构包括烙铁、烙铁安装座；所述烙铁安装在烙铁安装座上，所述烙铁安装座包括安装板二、竖直导轨二、弹性件、驱动器二和烙铁夹头，所述驱动器二和竖直导轨二安装在机架上，所述烙铁夹头通过安装板二可移动安装在竖直导轨二上，并通过驱动器二带动；所述弹性件包括弹性送线器下压件和电路板压紧件；所述弹性送线器下压件位于送线座上方，通过驱动器二带动，弹性送线器下压件向下移动，顶住送线座顶部，并带动送线座向下移动，同时电路板压紧件也下移并压紧电路板。...

【技术特征摘要】
1.一种送丝焊线机构,安装在焊锡设备上，其特征在于，包括机架、送锡机构、送线机构和焊锡机构，所述送锡机构、送线机构和焊锡机构靠近安装在机架上，所述送锡机构将锡线送到焊锡机构，所述送线机构将导线送到焊锡机构，所述焊锡机构将导线和锡线焊在电路板上；所述送锡机构包括锡线安装座、送锡控制器和锡线送线头；锡线从锡线安装座拉出，先后经过送锡控制器和锡线送线头；所述送线机构包括导线安装座、送线控制器、导线剪断器和弹性送线器，导线从导线安装座拉出，先后经过送线控制器、导线剪断器和弹性送线器；所述弹性送线器包括驱动器一、安装板一、水平轨道、竖直导轨一、复位滑块和送线座，所述驱动器一和水平轨道安装在机架上，安装板一可移动安装在水平轨道上，竖直导轨一安装在安装板一上，送线座通过复位滑块安装在竖直导轨一上，所述复位滑块与安装板之间设有复位弹簧，通过驱动器一带动，送线座水平移动；所述焊锡机构包括烙铁、烙铁安装座；所述烙铁安装在烙铁安装座上，所述烙铁安装座包括安装板二、竖直导轨二、弹性件、驱动器二和烙铁夹头，所述驱动器二和竖直导轨二安装在机架上，所述烙铁夹头通过安装板二可移动安装在竖直...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁利锋，
申请(专利权)人：厦门福朗德智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35