一种LED封装工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种LED封装工艺，一种LED的封装工艺，包括以下步骤，首先将芯片与FPC两者间用银胶粘合，再用固晶机对LED进行固晶，用模压设备对LED进行第一次模压，其次用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，模压设备对LED进行第二次模压，最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED泡进行入库。本发明专利技术突破了传统的封装工艺，采用倒装芯片键合方式起导电作用，无需金线连接，减少焊线问题而造成的LED失效且散热效果更佳。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装工艺
本专利技术属于于LED封装的
，尤其涉及一种LED封装工艺。
技术介绍
目前市面上的LED大多采用的是传统封装形式，引线键合式，即芯片与支架之间用金线连接。这种工艺可能存在焊线参数不当金球与电极之间脱落而造成死灯，使LED失效，并且用银胶固晶会吸收一小部分光能，使封装亮度有所降低。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种制得的LED使用寿命长的LED封装工艺。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种LED封装工艺，包括以下步骤：S1：在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；S2：用固晶机对LED进行固晶操作；S3：用模压设备对LED进行第一次模压；S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜；S5：采用烘干设备对荧光膜进行烘干；S6：用模压设备对LED进行第二次模压；S7：最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库进一步的，所述点胶设备包括滑槽板、工作台面、开关、急停开关、控制面板、底座、显示屏、可调节工作台、控制旋钮、点胶控制器、点胶头、进料管、连接板、滑行器，所述槽板的下表面与工作台面的上表面相互平行;所述模压设备包括驱动电机、控制面板、显示屏、散热口、传动轴、固定台、固定支架、传动轴承、固定支架，所述控制面板嵌入安装于驱动电机的右上端。所述点胶设备上设置了可调节工作台，通过滑槽安装在工作台面的上方，根据其点胶的情况调节其可调节工作台；所述模压设备结构上设有固定台，在进行使用时驱动电机为送料装置提供能量，控制面板启动送料装置，使固定台在传动轴的两端来回送料。进一步的，所述可调节工作台由工作台、第一伸缩臂、第二伸缩臂、第三伸缩臂、滑槽环、滑槽组成。所述工作台的下方与第一伸缩臂的上方相连接，所述第一伸缩臂的后侧安装于第二伸缩臂的前侧，所述第三伸缩臂的上方安装于第二伸缩臂上，所述滑槽环的内侧与滑槽的外侧相连接滑槽环在滑槽上前后移动其位置，当移动到所需位置时，根据情况调节其高低，第二伸缩臂从滑槽上拉出，随之第三伸缩臂页从滑槽中拉出，当还需升高时，拉出第一伸缩臂使工作台处于最高的位置，使其具有可调节工作台的效果，使其的点胶过程更加方便快捷。进一步的，所述固定台包括固定台骨架、垫块、滑动凹槽、上固定板、下固定板、固定限位架、定位块滑槽、定位块，所述垫块的下端与固定台骨架的上端相粘合所述滑动凹槽镶嵌安装于垫块的上端，所述上固定板的下端与滑动凹槽的上端相贴合，所述下固定板与上固定板同一高度，所述固定限位架与固定台骨架为一体化结构垫块将固定板太高，不与固定台骨架接触，送料时上固定板与下固定板距离缩小，将所送物料夹紧，定位块控制夹紧后的物料位置，使送料终点的物体可以准确拿去所送物料，滑动凹槽限制固定块移动，定位块滑槽控制定位块移动，有效的在传输过程中固定固晶，使固晶安全准确的输送到下个环节，提高了固晶机的工作效率。进一步的，所述可调节工作台的下表面安装于工作台面的上方，所述控制旋钮与点胶控制器电连接，所述点胶头与进料管相连接，所述进料管的上方嵌入安装于滑行器的内部，所述连接板的后侧与滑行器相连接，所述在点胶设备上设置了可调节工作台，使其具有可调节工作台的效果，使其的点胶过程更加方便快捷。进一步的，所述荧光设备包括显示屏、螺丝、物件台、固定架、机体、电源接口、支脚、压力表、操作板、调节开关、定位装置、涂抹器、急停按钮、物件、柜门、把手，所述定位装置包括FET管、外壳、支撑环、窗口、引脚、基座、电路原件、热电板、滤光透镜，所述FET管位于电路原件的上端，所述外壳与窗口为一体化结构，所述支撑环位于外壳的内部，所述引脚贯穿于基座，所述电路原件位于外壳的内部，所述热电板的下表面与滤光透镜的上表面相贴合，本荧光涂覆设备，结构上设有定位装置，将定位装置安装在机体上，接通电源，物件通过窗口映射在滤光透镜上，通过滤光透镜将模拟信号传递给热电板，由热电板将信号输送给电路原件，通过电路原件将模拟信号转化为数字信号，通过FET管将数字信号传递给机体，开始涂覆，由此准确定位物件位置，保证物件的涂覆均匀。综上所述，本专利技术具有以下优点：点胶设备上设置了可调节工作台，通过滑槽安装在工作台面的上方，根据其点胶的情况调节其可调节工作台；所述模压设备结构上设有固定台，在进行使用时驱动电机为送料装置提供能量，控制面板启动送料装置，使固定台在传动轴的两端来回送料。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的点胶设备的结构示意图。图3是本专利技术点胶结构中固定台的结构示意图。图4为本专利技术模压设备的结构示意图。图5为本专利技术模压设备中固定台的结构示意图。图6为本专利技术荧光粉涂覆设备的结构示意图。图7为本专利技术荧光粉涂覆设备定位装置的剖面的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好的理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。一种LED封装工艺，包括以下步骤：S1：通过点胶设备在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；S2：用固晶机构对LED进行固晶操作，具体原理为现有技术，故不再赘述；之后采用烘干机于150℃的温度下，对LED烘烤2h；S3：用模压设备对LED进行第一次模压，模压操作及原理为现有技术，故不再赘述；S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜，具体的涂覆原理不再赘述；S5：采用烘干设备对荧光膜进行烘干；S6：用模压设备对LED进行第二次模压；S7：对LED测试分选,测试分选主要是对LED进行通电，测试是否能够正常使用，正常则进行包装入库；最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库，包装机为现有技术，不再赘述；烘干设备为市面上直接购买得到的烘干机，结构不再赘述。如图1-7所示，所述点胶设备1包括滑槽板111、工作台面112、工作台面113、急停开关114、控制面板115、底座116、显示屏30117、可调节工作台118、控制旋钮119、点胶控制器120、点胶头121、进料管122、连接板123、滑行器124，所述槽板111的下表面与工作台面112的上表面相互平行，所述工作台面113的背面嵌入安装于工作台面112的内部，所述急停开关114的背部贴合于工作台面112的前侧，所述控制面板115与工作台面112电连接，所述底座116的上表面与工作台面112的下表面相贴合，所述显示屏30117的下表面嵌入安装于工作台面112的内部，所述可调节工作台118的下表面安装于工作台面112的上方，所述控制旋钮119与点胶控制器120电连接，所述点胶头121与进料管122相连接，所述进料管122的上方嵌入安装于滑行器124的内部，所述连接板123的后侧与滑行器124相连接，所述可调节工作台118由工作台801、第一伸缩臂802、第二伸缩臂803、第三伸缩臂804、滑槽环805、滑槽806组成，所述工作台801的下方与第一伸缩臂802的上方相连接，所述第一伸缩臂802的后侧安装于第二伸缩臂803的前侧，所述第三伸缩臂804的上方安装于第二伸缩臂803上，所述滑槽环805的内侧与滑槽806的外侧相连接，所述工作台面113为长方体结构，所述控制旋钮4的直径为1cm，所述点胶控制器120的右侧焊接于工作台面112的左侧，所述滑槽板111的下方本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装工艺，包括以下步骤：S1：在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；S2：用固晶机对LED进行固晶操作；S3：用模压设备对LED进行第一次模压；S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜；S5：采用烘干设备对荧光膜进行烘干；S6：用模压设备对LED进行第二次模压；S7：最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装工艺，包括以下步骤：S1：在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；S2：用固晶机对LED进行固晶操作；S3：用模压设备对LED进行第一次模压；S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜；S5：采用烘干设备对荧光膜进行烘干；S6：用模压设备对LED进行第二次模压；S7：最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库。2.根据权利要求1所述的LED封装工艺，其特征在于：所述点胶设备（1）包括滑槽板（111）、工作台面（112）、开关（113）、急停开关（114）、控制面板（115）、底座（116）、显示屏（117）、可调节工作台（118）、控制旋钮（119）、点胶控制器（120）、点胶头（121）、进料管（122）、连接板（123）、滑行器（124），所述槽板（111）的下表面与工作台面（112）的上表面相互平行。3.根据权利要求1所述的LED封装工艺，其特征在于：所述模压设备（2）包括驱动电机（201）、控制面板（202）、显示屏（203）、散热口（204）、传动轴（205）、固定台、固定支架（207）、传动轴承（208）、固定支架（209），所述控制面板（202）嵌入安装于驱动电机（201）的右上端。4.根据权利要求2所述的LED封装工艺，其特征在于：所述可调节工作台（118）由工作台（801）、第一伸缩臂（802）、第二伸缩臂（803）、第三伸缩臂（804）、滑槽环（805）、滑槽（806）组成。5.根据权利要求4所述的LED封装工艺，其特征在于：所述工作台（801）的下方与第一伸缩臂（802）的上方相连接，所述第一伸缩臂（802）的后侧安装于第二伸缩臂（803）的前侧，所述第三伸缩臂（804）的上方安装于第二伸缩臂（803）上，所述滑槽环（805）的内侧...

【专利技术属性】
技术研发人员：程一龙，郭经洲，王晓哲，李辉，
申请(专利权)人：杭州迅盈光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33