一种LED封装用封装系统及其封装工艺技术方案

本发明专利技术公开了一种LED封装用封装系统及其封装工艺，包括点胶设备、模压设备及荧光涂覆设备；所述点胶设备包括滑槽板、工作台面、开关、急停开关、控制面板、底座、显示屏、可调节工作台、控制旋钮、点胶控制器、点胶头、进料管、连接板、滑行器，所述槽板的下表面与工作台面的上表面相互平行。本发明专利技术通过防滑加固装置的设置，避免物料出现脱落的情况。

A package system and its packaging technology for LED packaging

The invention discloses a packaging system for LED packaging and its encapsulation technology, including spot glue equipment, molding equipment and fluorescent coating equipment. The dispensing equipment includes slots, work table, switch, quick stop switch, control panel, base, display screen, adjustable worktable, control knob, glue controller, and glue. The lower surface of the groove plate is parallel to the upper surface of the working table. The invention prevents the material from falling off by setting up the anti skid reinforcement device.

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装用封装系统及其封装工艺
本专利技术属于于LED封装的
，尤其涉及一种LED封装用封装系统及其封装工艺。
技术介绍
目前市面上的LED大多采用的是传统封装形式，封装过程中需要对灯柱进行固晶操作。中国专利CN205177877U公开了一种《出料装置》，包括底座、存料装置和装设于底座的控制装置，底座上设有导轨，导轨上设有滑块，滑块的一侧设有第一气缸，导轨端部设有第二气缸，存料装置装设于滑块上，存料装置包括存料架和连接于存料架一侧的支撑杆，支撑杆至少设有两根，存料架与滑块一端铰接，控制装置包括控制模块和耦合在控制模块上的传感器，传感器设于支撑杆的端部，控制模块连接第一气缸和第二气缸，但是该现有技术在出料的过程中会发生抖动，使其松动导致材料脱落造成损坏和经济的损失。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供一种出料稳定、灯珠不易脱落的LED封装用封装系统及其封装工艺。为了实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案：一种LED封装用封装系统，包括点胶设备、模压设备及荧光涂覆设备；所述点胶设备包括滑槽板、工作台面、开关、急停开关、控制面板、底座、显示屏、可调节工作台、控制旋钮、点胶控制器、点胶头、进料管、连接板、滑行器，所述槽板的下表面与工作台面的上表面相互平行;所述模压设备包括支撑杆、固定杆、驱动电机、散热片、支撑板、底座、滑轨、传送带、把手、托盘、防滑加固装置、加固杆，所述支撑杆的侧边与固定杆的侧端相连接，所述驱动电机的前方设有散热片。所述点胶设备上设置了可调节工作台，通过滑槽安装在工作台面的上方，根据其点胶的情况调节其可调节工作台；所述模压设备结构上设有防滑加固装置，通过将材料放入固定外圈内防滑橡胶的中间，而空气室受到外界的挤压也会对外界挤压从而夹紧材料，而防滑橡胶的设有防滑纹使其不易脱落，增加其固定性，防止脱落造成的损失。进一步的，所述可调节工作台由工作台、第一伸缩臂、第二伸缩臂、第三伸缩臂、滑槽环、滑槽组成。所述工作台的下方与第一伸缩臂的上方相连接，所述第一伸缩臂的后侧安装于第二伸缩臂的前侧，所述第三伸缩臂的上方安装于第二伸缩臂上，所述滑槽环的内侧与滑槽的外侧相连接滑槽环在滑槽上前后移动其位置，当移动到所需位置时，根据情况调节其高低，第二伸缩臂从滑槽上拉出，随之第三伸缩臂页从滑槽中拉出，当还需升高时，拉出第一伸缩臂使工作台处于最高的位置，使其具有可调节工作台的效果，使其的点胶过程更加方便快捷。进一步的，所述散热片的底端嵌入安装于支撑板的上方，所述支撑板位于底座的上方，所述滑轨的侧端与传送带的侧边相贴合，所述传送带的侧方设有底座，所述把手嵌入安装于托盘的侧边上，所述托盘的下方与滑轨的上方相连接，所述加固杆的下方嵌入安装于底座的上方，所述散热片使发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，具有很好的散热效果。进一步的，所述可调节工作台的下表面安装于工作台面的上方，所述控制旋钮与点胶控制器电连接，所述点胶头与进料管相连接，所述进料管的上方嵌入安装于滑行器的内部，所述连接板的后侧与滑行器相连接，所述在点胶设备上设置了可调节工作台，使其具有可调节工作台的效果，使其的点胶过程更加方便快捷。进一步的，所述荧光涂覆设备包括显示屏、螺丝、物件台、固定架、机体、电源接口、支脚、压力表、操作板、调节开关、定位装置、涂抹器、急停按钮、物件、柜门、把手，所述定位装置包括FET管、外壳、支撑环、窗口、引脚、基座、电路原件、热电板、滤光透镜，所述FET管位于电路原件的上端，所述外壳与窗口为一体化结构，所述支撑环位于外壳的内部，所述引脚贯穿于基座，所述电路原件位于外壳的内部，所述热电板的下表面与滤光透镜的上表面相贴合，本荧光涂覆设备，结构上设有定位装置，将定位装置安装在机体上，接通电源，物件通过窗口映射在滤光透镜上，通过滤光透镜将模拟信号传递给热电板，由热电板将信号输送给电路原件，通过电路原件将模拟信号转化为数字信号，通过FET管将数字信号传递给机体，开始涂覆，由此准确定位物件位置，保证物件的涂覆均匀。本专利技术还公开了一种封装工艺，包括以下步骤：S1：在支架上点上银胶，之后将芯片粘接至银胶上，得到LED；S2：用固晶机对LED进行固晶操作；S3：用模压设备对LED进行第一次模压；S4：用荧光涂覆设备对LED涂覆荧光膜；S5：用模压设备对LED进行第二次模压；S6：最后用包装机对LED进行包装，并将包装好的LED进行入库。进一步的，所述步骤S2中进行固晶后用烘干机于150℃下对LED烘烤2H。进一步的，所述步骤S5完成后对LED测试分选然后进行包装。进一步的所述步骤S5完成后对LED测试分选然后将运行正常的LED进行包装入库。本专利技术采用银胶对芯片进行封装，进而无需金线来连接，不易出现焊线脱落而造成LED失效的情况，使用寿命长；且该种封装方法得到的LED封装体积小，同时也更薄，其金属基板到散热体的最有效散热路径仅0.2mm，再加上固晶使用银胶，相对于传统封装使用的绝缘胶，导热效果更佳，大大提高了LED产品使用寿命；此外，封胶时经两次模压，涂覆荧光膜外封透明胶，保护荧光胶的同时也能提高产品颜色一致性，亮度也会相应的提升并且能够有效解决传统封装的散热问题，从而提高LED使用寿命。综上所述，本专利技术具有以下优点：设置了防滑加固，通过将材料放入固定外圈内防滑橡胶的中间，而空气室受到外界的挤压也会对外界挤压从而夹紧材料，而防滑橡胶的设有防滑纹使其不易脱落，增加其固定性。附图说明图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的点胶设备的结构示意图。图3是本专利技术点胶结构中固定台的结构示意图。图4为本专利技术模压设备的结构示意图。图5为本专利技术模压设备中固定台的结构示意图。图6为本专利技术荧光粉涂覆设备的结构示意图。图7为本专利技术荧光粉涂覆设备定位装置的剖面的结构示意图。具体实施方式为了使本
的人员更好的理解本专利技术方案，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述。一种LED封装用封装系统，如图1-7所示，包括点胶设备1、模压设备2及荧光涂覆设备3；所述点胶设备1包括滑槽板111、工作台面112、工作台面113、急停开关114、控制面板115、底座116、显示屏30117、可调节工作台118、控制旋钮119、点胶控制器120、点胶头121、进料管122、连接板123、滑行器124，所述槽板111的下表面与工作台面112的上表面相互平行，所述工作台面113的背面嵌入安装于工作台面112的内部，所述急停开关114的背部贴合于工作台面112的前侧，所述控制面板115与工作台面112电连接，所述底座116的上表面与工作台面112的下表面相贴合，所述显示屏30117的下表面嵌入安装于工作台面112的内部，所述可调节工作台118的下表面安装于工作台面112的上方，所述控制旋钮119与点胶控制器120电连接，所述点胶头121与进料管122相连接，所述进料管122的上方嵌入安装于滑行器124的内部，所述连接板123的后侧与滑行器124相连接，所述可调节工作台118由工作台801、第一伸缩臂802、第二伸缩臂803、第三伸缩臂804、滑槽环805、滑槽806组成，所述工作台801的下方与第一伸缩臂802的上方相连接，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED封装用封装系统，包括点胶设备（1）、模压设备（2）及荧光涂覆设备（3）,所述点胶设备（1）包括滑槽板（111）、工作台面（112）、显示屏（117）、可调节工作台（118）、控制旋钮（119）、点胶头（121）及进料管；所述槽板（111）的下表面与工作台面（112）的上表面相互平行;所述模压设备（2）包括支撑杆（201）、固定杆（202）、驱动电机（203）、散热片（204）、支撑板（205）、底座（206）、滑轨（207）、传送带（208）、把手（209）、托盘（210）、防滑加固装置、加固杆（212），所述支撑杆（201）的侧边与固定杆（202）的侧端相连接，所述驱动电机（203）的前方设有散热片（204）。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装用封装系统，包括点胶设备（1）、模压设备（2）及荧光涂覆设备（3）,所述点胶设备（1）包括滑槽板（111）、工作台面（112）、显示屏（117）、可调节工作台（118）、控制旋钮（119）、点胶头（121）及进料管；所述槽板（111）的下表面与工作台面（112）的上表面相互平行;所述模压设备（2）包括支撑杆（201）、固定杆（202）、驱动电机（203）、散热片（204）、支撑板（205）、底座（206）、滑轨（207）、传送带（208）、把手（209）、托盘（210）、防滑加固装置、加固杆（212），所述支撑杆（201）的侧边与固定杆（202）的侧端相连接，所述驱动电机（203）的前方设有散热片（204）。2.根据权利要求1所述的LED封装用封装系统，其特征在于：所述可调节工作台（118）由工作台（801）、第一伸缩臂（802）、第二伸缩臂（803）、第三伸缩臂（804）、滑槽环（805）、滑槽（806）组成。3.根据权利要求2所述的LED封装用封装系统，其特征在于：所述工作台（801）的下方与第一伸缩臂（802）的上方相连接，所述第一伸缩臂（802）的后侧安装于第二伸缩臂（803）的前侧，所述第三伸缩臂（804）的上方安装于第二伸缩臂（803）上，所述滑槽环（805）的内侧与滑槽（806）的外侧相连接。4.根据权利要求1所述的LED封装用封装系统，其特征在于：所述散热片（204）的底端嵌入安装于支撑板（205）的上方，所述支撑板（205）位于底座（206）的上方，所述滑轨（207）的侧端与传送带（208）的侧边相贴合，所述传送带（208）的侧方设有底座（206），所述把手（209）嵌入安装于托盘（210）的侧边上，所述托盘（210）的下方与滑轨（207）的上方相连接，所述加固杆（212）的下方嵌入...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭经洲，程一龙，王晓哲，李辉，
申请(专利权)人：杭州迅盈光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33