一种改善扯内层铜的钻孔方法技术

本发明专利技术涉及电路板生产技术领域，具体为一种改善扯内层铜的钻孔方法。本发明专利技术通过先钻引孔并以扩孔加工的方式通过钻咀不断切削并修整设计孔的孔壁，从而在生产板上制作出所需设计孔，通过本发明专利技术方法可使用直径较小的钻咀进行钻孔，可在钻孔过程中减小对内层孔环的拉扯力，从而避免钻孔过程中将内层孔环扯出形成铜丝。特别是通过控制引孔的孔径及扩孔加工所用的钻孔资料和钻咀，可显著减少钻孔过程中钻咀对内层孔环的拉扯力，尤其是对于内层铜厚≥3oz，孔径≥4.0mm，内层孔环偏小及孔径公差偏小且内层孔环不能增加的设计孔，钻孔过程无扯铜现象，效果显著。

【技术实现步骤摘要】
一种改善扯内层铜的钻孔方法
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种改善扯内层铜的钻孔方法。
技术介绍
印制电路板的生产流程中包括钻孔工序，然后通过沉铜和全板电镀使孔金属化，从而制作出用于连通不同层间电路或用于安装元器件的金属化孔。钻孔工序中，印制电路板钻孔机通过钻咀高速旋转及落钻在印制电路板上钻出所需孔。在钻孔过程中，印制电路板的铜厚越厚，对钻咀切削的阻力就越大，同时因反向作用，钻咀对印制电路板内层铜的拉扯力也越大，尤其是内层铜厚≥3oz时，大孔内层独立孔环偏小及孔径公差偏小，且内层孔环不能增加的情况下，使用大钻咀(直径≥4.0mm)进行钻孔的过程中，极易将孔中独立的内层孔环扯出形成孔内铜丝，从而导致后续需花费大量的人力物力修理孔内铜丝。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术在钻内层铜厚≥3oz且孔径≥4.0mm的孔时，极易将孔中独立的内层孔环扯出形成铜丝的问题，提供一种改善扯内层铜的钻孔方法，尤其是对于钻内层铜厚≥3oz且孔径≥4.0mm的孔，效果显著。为实现上述目的，本专利技术采用以下技术方案。一种改善扯内层铜的钻孔方法，包括以下步骤：S1、提供一生产板，所述生产板上设有用于制作设计孔的位置，该位置称为钻孔位；钻孔位的直径与设计孔的孔径相等。S2、在钻孔位的中间钻引孔，所述引孔的孔径小于钻孔位的直径。S3、沿钻孔位的外周并绕引孔进行扩孔加工，钻得设计孔；所述扩孔加工中所钻孔的孔径小于钻孔位的直径；扩孔加工所钻的孔与引孔交叠。优选的，所述扩孔加工使用线路辅助软件CAM350制作的G84格式的钻孔资料进行扩孔。更优选的，所述扩孔加工使用直径为2.0mm的钻咀进行钻孔。优选的，所述扩孔加工所钻孔的孔径的两倍小于钻孔位的直径。优选的，所述引孔的孔径为R3，且R1＞R3＞R1-2R2；其中，R1为钻孔位的直径，R2为扩孔加工中所钻孔的孔径。优选的，所述引孔的孔径R3等于R1-2R2+0.1mm。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过先钻引孔并以扩孔加工的方式通过钻咀不断切削并修整设计孔的孔壁，从而在生产板上制作出所需设计孔，通过本专利技术方法可使用直径较小的钻咀进行钻孔，可在钻孔过程中减小对内层孔环的拉扯力，从而避免钻孔过程中将内层孔环扯出形成铜丝。特别是通过控制引孔的孔径及扩孔加工所用的钻孔资料和钻咀，可显著减少钻孔过程中钻咀对内层孔环的拉扯力，尤其是对于内层铜厚≥3oz，孔径≥4.0mm，内层孔环偏小及孔径公差偏小且内层孔环不能增加的设计孔，钻孔过程无扯铜现象，效果显著。附图说明图1为实施例中在钻孔位上钻引孔后的示意图；图2为实施例中扩孔加工时的钻孔路径示意图。具体实施方式为了更充分的理解本专利技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本专利技术的技术方案作进一步介绍和说明。实施例如图1-2所示，本实施例提供一种改善扯内层铜的钻孔方法，实施例中，所述生产板的内层铜厚为3oz，需在生产板上制作孔径R1为6mm的设计孔，在生产板上用于制作设计孔的位置称为钻孔位10，钻孔位10的直径与设计孔的孔径相等。具体步骤如下：(1)在钻孔位10的中间钻引孔20，引孔20的孔心与钻孔位10的圆心重合，且引孔20的孔径小于钻孔位10的直径，引孔20的孔径R3为2.1mm。(2)沿钻孔位10的外周并绕引孔20进行扩孔加工，钻得设计孔；且扩孔加工中所钻孔的孔径小于钻孔位10的直径，扩孔加工所钻的孔与引孔20交叠。扩孔加工时的钻孔路径如图2中的虚线圆30所示。扩孔加工使用线路辅助软件CAM350制作的G84格式的钻孔资料及直径为2.0mm的钻咀进行扩孔，即扩孔加工所钻孔的孔径R2为2.0mm。通过本实施例的方法重复制造100个相同的设计孔，钻孔过程中均无扯铜现象。本实施例通过先钻引孔20并以扩孔加工的方式通过钻咀不断切削并修整设计孔的孔壁，从而在生产板上制作出所需设计孔，通过实施例方法可使用直径较小的钻咀进行钻孔，可在钻孔过程中减小对内层孔环的拉扯力，从而避免钻孔过程中将内层孔环扯出形成铜丝。特别是通过控制引孔20的孔径及扩孔加工所用的钻孔资料和钻咀，可显著减少钻孔过程中钻咀对内层孔环的拉扯力，本实施例方法的钻孔过程无扯铜现象，效果显著。以上所述仅以实施例来进一步说明本专利技术的
技术实现思路
，以便于读者更容易理解，但不代表本专利技术的实施方式仅限于此，任何依本专利技术所做的技术延伸或再创造，均受本专利技术的保护。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种改善扯内层铜的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一生产板，所述生产板上设有用于制作设计孔的位置，该位置称为钻孔位；钻孔位的直径与设计孔的孔径相等；S2、在钻孔位的中间钻引孔，所述引孔的孔径小于钻孔位的直径；S3、沿钻孔位的外周并绕引孔进行扩孔加工，钻得设计孔；所述扩孔加工中所钻孔的孔径小于钻孔位的直径；扩孔加工所钻的孔与引孔交叠。

【技术特征摘要】
1.一种改善扯内层铜的钻孔方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、提供一生产板，所述生产板上设有用于制作设计孔的位置，该位置称为钻孔位；钻孔位的直径与设计孔的孔径相等；S2、在钻孔位的中间钻引孔，所述引孔的孔径小于钻孔位的直径；S3、沿钻孔位的外周并绕引孔进行扩孔加工，钻得设计孔；所述扩孔加工中所钻孔的孔径小于钻孔位的直径；扩孔加工所钻的孔与引孔交叠。2.根据权利要求1所述一种改善扯内层铜的钻孔方法，其特征在于：步骤S3中，所述扩孔加工使用线路辅助软件CAM350制作的G84格式的钻孔资料进行扩孔。3.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：莫崇明，刘东，莫崇慧，杜明星，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44