一种带通孔的电路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种带通孔的电路板，包括绝缘层、线路层、铜基底、元件层，绝缘层、线路层、铜基底、元件层从上往下依次固定连接，绝缘层一侧设置有与线路层电连接的焊盘，焊盘一侧设置有贯穿线路层、铜基底、元件层形成的通孔，绝缘层一侧固定连接有包围焊盘的隔离环，隔离环一侧且位于绝缘层上设置有包围隔离环的阻焊槽。在焊盘外围设置包围焊盘的隔离环，隔离环与线路层顶部包围形成一容纳熔融焊锡的杯体，元件引脚与焊盘焊接时，焊锡将在杯体内固化。在隔离环外围设置阻焊槽，形成焊盘间的隔离带，防止焊接过程中的拉锡动作导致焊盘间连锡。其结构简单，使用方便，可有效防止焊盘间连锡的现象，提升焊盘焊接效率。

【技术实现步骤摘要】
一种带通孔的电路板
本技术涉及电路板
，具体公开了一种带通孔的电路板。
技术介绍
电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置。通孔是穿过整个电路板的孔，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。通孔在制作工艺上好实现，成本较低，在一般的电路板上使用广泛。为了实现电子部品与线路的连接，经常在电路板上钻通孔，在通孔外围设置与线路连接的圆形焊盘。电子部品焊接时，电子部品插脚从电路板非焊盘一面穿过通孔再与焊盘焊接起来。对于这种贯穿有通孔的焊盘，将元件引脚与焊盘焊接起来时，往往需要使用大量焊料将通孔封闭起来。对于一些焊盘密集的电路板，焊盘焊接的时候经常会出现相邻焊盘间连锡的现象，增加了焊接难度，并浪费大量锡丝，处理不当的时候甚至引起电路短路，引发电路板损坏。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种带通孔的电路板，设置独特的结构，在焊盘外围设置隔离环和阻焊槽对焊接时的熔融焊锡进行阻挡，防止焊盘间连锡的带通孔的电路板。为解决现有技术问题，本技术公开一种带通孔的电路板，包括绝缘层、线路层、铜基底、元件层，绝缘层、线路层、铜基底、元件层从上往下依次固定连接，绝缘层一侧设置有与线路层电连接的焊盘，焊盘一侧设置有贯穿线路层、铜基底、元件层形成的通孔，绝缘层一侧固定连接有包围焊盘的隔离环，隔离环一侧且位于绝缘层上设置有包围隔离环的阻焊槽。优选地，隔离环为铜环。优选地，隔离环内圈设置为45°斜面。优选地，阻焊槽深度为1mm。优选地，阻焊槽上设置有阻焊剂。优选地，元件层底部且位于通孔一侧固定连接有硅胶导热片，硅胶导热片一侧贯穿设置有与通孔形状匹配的插孔，插孔与通孔连通。本技术的有益效果为：本技术公开一种带通孔的电路板，设置独特的结构，在焊盘外围设置包围焊盘的隔离环，隔离环与线路层顶部包围形成一容纳熔融焊锡的杯体，元件引脚与焊盘焊接时，焊锡将在杯体内固化。在隔离环外围设置阻焊槽，形成焊盘间的隔离带，防止焊接过程中的拉锡动作导致焊盘间连锡。其结构简单，使用方便，可有效防止焊盘间连锡的现象，提升焊盘焊接效率。将隔离环设置为铜环，焊接过程中熔融焊锡将附着在隔离环壁面上并固化，防止焊锡的流动溢出，防止焊盘间连锡，同时提升了焊盘散热效果。将隔离环内圈设置为45°斜面，斜面式的隔离环内圈，增加了与焊锡的接触面，焊锡将在隔离环斜面上固化，有效防止焊锡溢出。在阻焊槽上设置阻焊剂，防止焊锡在阻焊槽上附着停留，以防止相邻焊盘间连锡。设置的硅胶导热片将有效提升元件的散热效率。附图说明图1为本技术电路板的截面结构示意图。附图标记为：绝缘层1、线路层2、铜基底3、元件层4、焊盘5、通孔6、隔离环7、阻焊槽8、硅胶导热片9、插孔91。具体实施方式为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述。参考图1。本技术实施例公开一种带通孔的电路板，包括绝缘层1、线路层2、铜基底3、元件层4，绝缘层1、线路层2、铜基底3、元件层4从上往下依次固定连接，绝缘层1一侧设置有与线路层2电连接的焊盘5，焊盘5一侧设置有贯穿线路层2、铜基底3、元件层4形成的通孔6，绝缘层1一侧固定连接有包围焊盘5的隔离环7，隔离环7一侧且位于绝缘层1上设置有包围隔离环7的阻焊槽8。电路板使用前需要进行电子部品的焊接，先将电子部品引脚从元件层4一侧穿过通孔6，电子部品引脚将伸出通孔6外。焊接时，在焊盘5上融化锡丝以实现焊盘5与电子部品引脚的电连接，融化的焊锡将在被隔离环7包围形成的杯体内停留并固化。焊接过程中可能伴随着拉锡的动作，拉锡的时候，焊锡在经过阻焊槽8的时候将被隔断，从而阻止焊锡越过阻焊槽8，防止相邻焊盘5间连锡。基于上述实施例，隔离环7为铜环。将隔离环7设置为铜环，焊接过程中熔融焊锡将附着在隔离环7壁面上并固化，以防止焊锡的流动溢出，防止焊盘间连锡。铜环具有优异的导热效果，隔离环7可从焊盘5及其周围的焊锡上吸取热量，提升了焊盘5处的散热效果。基于上述实施例，隔离环7内圈设置为45°斜面。45°斜面式的隔离环7的内圈，增加了与焊锡的接触面，焊锡将在隔离环7斜面上固化，有效防止焊锡的溢出。同时，斜面式的隔离环7将避免隔离环7对焊接造成的阻挡，降低焊接难度。基于上述实施例，阻焊槽8深度为1mm。基于上述实施例，阻焊槽8上设置有阻焊剂。在阻焊槽8上设置阻焊剂，防止焊锡在阻焊槽8上附着停留，以防止相邻焊盘5间连锡。基于上述实施例，元件层4底部且位于通孔6一侧固定连接有硅胶导热片9，硅胶导热片9一侧贯穿设置有与通孔6形状匹配的插孔91，插孔91与通孔6连通。固定元件的时候，将元件引脚穿过插孔91，元件底部与硅胶导热片9相抵接触，元件工作过程中产生的热量将通过硅胶导热片9进行传导，提升元件的散热效率。以上实施例仅表达了本技术的1种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带通孔的电路板，包括绝缘层(1)、线路层(2)、铜基底(3)、元件层(4)，其特征在于，所述绝缘层(1)、线路层(2)、铜基底(3)、元件层(4)从上往下依次固定连接，所述绝缘层(1)一侧设置有与所述线路层(2)电连接的焊盘(5)，所述焊盘(5)一侧设置有贯穿所述线路层(2)、铜基底(3)、元件层(4)形成的通孔(6)，所述绝缘层(1)一侧固定连接有包围所述焊盘(5)的隔离环(7)，所述隔离环(7)一侧且位于所述绝缘层(1)上设置有包围所述隔离环(7)的阻焊槽(8)。

【技术特征摘要】
1.一种带通孔的电路板，包括绝缘层(1)、线路层(2)、铜基底(3)、元件层(4)，其特征在于，所述绝缘层(1)、线路层(2)、铜基底(3)、元件层(4)从上往下依次固定连接，所述绝缘层(1)一侧设置有与所述线路层(2)电连接的焊盘(5)，所述焊盘(5)一侧设置有贯穿所述线路层(2)、铜基底(3)、元件层(4)形成的通孔(6)，所述绝缘层(1)一侧固定连接有包围所述焊盘(5)的隔离环(7)，所述隔离环(7)一侧且位于所述绝缘层(1)上设置有包围所述隔离环(7)的阻焊槽(8)。2.根据权利要求1所述的一种带通孔的电路板，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张涛，
申请(专利权)人：东莞联桥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44