一种柔性线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性线路板，包括从下往上依次设置的柔性基膜、第一线路层和第一保护膜，所述第一保护膜具有至少一第一镂空区域，所述第一线路层从所述第一镂空区域露出形成至少一第一焊盘，所述第一焊盘的表面覆盖有第一隔离膜。该柔性线路板在未进行SMT时，其焊盘不会裸露，不会被氧化，不会影响电子元件的SMT的牢固性。

A flexible circuit board

The utility model discloses a flexible circuit board, including a flexible base film, a first line layer, and a first protective film arranged from the bottom to the upper, and the first protection film has at least one first hollow area, the first line layer exposes at least one first welding disc and the first welding disk from the first hollow out area. The surface is covered with the first isolation membrane. When the flexible circuit board does not carry out SMT, the pad will not be exposed and will not be oxidized, and will not affect the firmness of the SMT of the electronic component.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性线路板
本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种柔性线路板。
技术介绍
柔性线路板（FPC）是一种在电子设备中用于连接电子元件的线路元件，因其具有轻薄、可柔、可折叠等优势，而被广泛应用于手机、平板等追求轻薄化、小型化的智能终端里。但是，柔性线路板在未进行SMT时，其焊接电子元件用的焊盘裸露在外面，焊盘的表面易被氧化，导致SMT后的电子元件的牢固性减弱，在碰撞中，电子元件容易脱落或虚焊，影响产品的使用性能。
技术实现思路
为了解决上述现有技术的不足，本技术提供一种柔性线路板，在未进行SMT时，其焊盘不会裸露，不会被氧化，不会影响电子元件的SMT的牢固性。本技术所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现：一种柔性线路板，包括从下往上依次设置的柔性基膜、第一线路层和第一保护膜，所述第一保护膜具有至少一第一镂空区域，所述第一线路层从所述第一镂空区域露出形成至少一第一焊盘，所述第一焊盘的表面覆盖有第一隔离膜。进一步地，所述柔性基膜的另一面上依次设置有第二线路层和第二保护膜。进一步地，所述第二保护膜具有至少一第二镂空区域，所述第二线路层从所述第二镂空区域露出形成至少一第二焊盘。进一步地，所述第二焊盘的表面覆盖有第二隔离膜。进一步地，所述第二隔离膜为第二OSP膜。进一步地，所述第二隔离膜的厚度在0.2-0.6μm之间。进一步地，所述第一隔离膜为第一OSP膜。进一步地，所述第一隔离膜的厚度在0.2-0.6μm之间。进一步地，所述柔性基膜具有至少一通孔，所述第一线路层通过所述通孔走线至所述第二线路层，或者，所述第二线路层通过所述通孔走线至所述第一线路层。本技术具有如下有益效果：该柔性线路板在所述焊盘上制作所述隔离膜，在未进行SMT时，所述隔离膜可以隔绝所述第一焊盘与外界的水汽接触，防止所述第一焊盘被氧化，不会影响电子元件的SMT的牢固性。附图说明图1为本技术提供的柔性线路板的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术进行详细的说明。如图1所示，一种柔性线路板，包括从下往上依次设置的柔性基膜1、第一线路层2和第一保护膜3，所述第一保护膜3具有至少一第一镂空区域，所述第一线路层2从所述第一镂空区域露出形成至少一第一焊盘21，所述第一焊盘21的表面覆盖有第一隔离膜4。该柔性线路板在所述第一焊盘21上制作所述第一隔离膜4，在未进行SMT时，所述第一隔离膜4可以隔绝所述第一焊盘21与外界的水汽接触，防止所述第一焊盘21被氧化，不会影响电子元件的SMT的牢固性。更优地，所述柔性基膜1的另一面上依次设置有第二线路层5和第二保护膜6；所述第二保护膜6具有至少一第二镂空区域，所述第二线路层5从所述第二镂空区域露出形成至少一第二焊盘51；所述第二焊盘51的表面覆盖有第二隔离膜7。最优地，所述第一隔离膜4为第一OSP膜，厚度在0.2-0.6μm之间，和/或，所述第二隔离膜7为第二OSP膜，厚度在0.2-0.6μm之间。OSP膜（有机保焊膜，也叫护铜剂）是一种化学薄膜，覆盖在金属表面可隔绝金属与外界的水汽接触，起到防止金属被氧化的作用，并且，在柔性线路板进行焊接时，能够被焊接用的助焊剂迅速溶解，使所述第一焊盘21和第二焊盘51重新外露，方便SMT的焊接。所述柔性基膜1具有至少一通孔，所述第一线路层2通过所述通孔走线至所述第二线路层5，或者，所述第二线路层5通过所述通孔走线至所述第一线路层2。以上所述实施例仅表达了本技术的实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制，但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案，均应落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性线路板，包括从下往上依次设置的柔性基膜、第一线路层和第一保护膜，所述第一保护膜具有至少一第一镂空区域，所述第一线路层从所述第一镂空区域露出形成至少一第一焊盘，其特征在于：所述第一焊盘的表面覆盖有第一隔离膜。

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板，包括从下往上依次设置的柔性基膜、第一线路层和第一保护膜，所述第一保护膜具有至少一第一镂空区域，所述第一线路层从所述第一镂空区域露出形成至少一第一焊盘，其特征在于：所述第一焊盘的表面覆盖有第一隔离膜。2.根据权利要求1所述的柔性线路板，其特征在于：所述柔性基膜的另一面上依次设置有第二线路层和第二保护膜。3.根据权利要求2所述的柔性线路板，其特征在于：所述第二保护膜具有至少一第二镂空区域，所述第二线路层从所述第二镂空区域露出形成至少一第二焊盘。4.根据权利要求3所述的柔性线路板，其特征在于：所述第二焊盘的表面覆盖有第二隔离膜。5...

【专利技术属性】
技术研发人员：章小和，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44