A processing device for cutting foot material. It involves a chip processing device. A processing device capable of completing a test at one station, having little influence on the chip performance, and having low efficiency and low labor cost is provided. The device is placed on the frame, including the feeding device, the detection device and the sorting device. The feeding device is located at the first end of the frame. The feeding device, the detection device and the sorting device are connected through the track. The detection device and the sorting device are arranged on the rack in turn. The end of the frame is provided with a genuine tray and a secondary tray under the rack. The cutting device comprises a knife set and a support frame on one side of the track, a slide rail on the support frame, a knife set driven by a track motor on the slide rail, and a knife slot at the position corresponding to the knife set on the frame. The utility model has the advantages of completing the test marking and cutting the foot on a workstation, and has small influence on the appearance of the chip, and does not require frequent manual participation and low labor intensity.
【技术实现步骤摘要】
切脚材料的加工装置
本技术涉及一种芯片加工装置,尤其涉及一种芯片用切脚材料的加工装置。
技术介绍
客户要求的切脚材料通常是材料通过振动盘下料经过测试、打标,然后另一个人会再将材料放入另一个振动盘下料到切脚设备,切完后为了保证电性能还必须手工再测试1遍电性,此加工流程带来的不足之处:材料多次被放入振动盘,时间长了会影响到材料外观;此加工流程较长,影响订单交付;在不同的地方由多次的人来操作,会增加人工成本。因此如何在一个工位上完成整个测试切脚的工艺流程成为整个行业待解决的问题。
技术实现思路
本技术针对以上问题,提供了一种能够在一个工位上完成检测,对芯片性能影响小且效率高人工成本低的切脚材料的加工装置。本技术的技术方案是:切脚材料的加工装置,设于机架上,包括上料装置、检测装置和分拣装置,所述上料装置设于所述机架的首端,所述上料装置、检测装置和分拣装置通过轨道连通,所述检测装置、分拣装置依次排列在所述机架上,所述机架的尾端设有正品托盘,所述机架的下方设有次品托盘;所述切脚装置包括设于所述轨道一侧的刀组和支撑架,所述支撑架上设有滑轨,所述刀组由设于滑轨上的轨道电机驱动,所述机架上与所述刀组对应的位置设有刀槽。所述上料装置包括上部开口的料筒,所述料筒的上部设有出口,所述出口与所述轨道联通,所述料筒的底部置有倾斜放置的送料盘,所述送料盘由固定在机架上的电机驱动;所述料筒的内壁上设有螺旋形的输送轨道,所述螺旋形输送轨道的进口处的上方设有捡取装置,所述捡取装置设于所述料筒内壁上且靠近所述送料盘,所述输送轨道与所述出口连通。所述送料盘的表面设有柔性材料层,所述柔性材料层上设有若干辐 ...
【技术保护点】
1.切脚材料的加工装置,设于机架上,包括上料装置、检测装置、切脚装置和分拣装置,其特征在于,所述上料装置设于所述机架的首端,所述上料装置、检测装置、切脚装置和分拣装置通过轨道连通,所述检测装置、切脚装置和分拣装置依次排列在所述机架上,所述机架的尾端设有正品托盘,所述机架的下方设有次品托盘;所述切脚装置包括设于所述轨道一侧的刀组和支撑架,所述支撑架上设有滑轨,所述刀组由设于滑轨上的轨道电机驱动,所述机架上与所述刀组对应的位置设有刀槽。
【技术特征摘要】
1.切脚材料的加工装置,设于机架上,包括上料装置、检测装置、切脚装置和分拣装置,其特征在于,所述上料装置设于所述机架的首端,所述上料装置、检测装置、切脚装置和分拣装置通过轨道连通,所述检测装置、切脚装置和分拣装置依次排列在所述机架上,所述机架的尾端设有正品托盘,所述机架的下方设有次品托盘;所述切脚装置包括设于所述轨道一侧的刀组和支撑架,所述支撑架上设有滑轨,所述刀组由设于滑轨上的轨道电机驱动,所述机架上与所述刀组对应的位置设有刀槽。2.根据权利要求1所述的切脚材料的加工装置,其特征在于,所述上料装置包括上部开口的料筒,所述料筒的上部设有出口,所述出口与所述轨道联通,所述料筒的底部置有倾斜放置的送料盘,所述送料盘由固定在机架上的电机驱动;所述料筒的内壁上设有螺旋形的输送轨道,所述螺旋形输送轨道的进口处的上方设有捡取装置,所述捡取装置设于所述料筒内壁上且靠近所述送料盘,所述输送轨道与所述出口连通。3.根据权利要求2所述的切脚材料的加工装置,其特征在于,所述送料盘的表面设有柔性材料层,所述柔性材料层上设有若干辐射状的凸条;所述送料盘的表面置有若干用于翻捡芯片的弹簧条,所述弹簧条的一端固定在送料盘上,所述弹簧条的另一端与所述送料盘接触。4.根据权利要求2所述的切脚材料的加工装置,其特征在于,所述捡取装置包括设于所述料筒内壁上的主动辊和从动辊,所述主动辊和从动辊之间设有皮带,所述皮带上设有若干磁铁;所述捡取...
【专利技术属性】
技术研发人员:王兴年,王毅,
申请(专利权)人:扬州扬杰电子科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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