PCB的载流能力的确定方法、装置及计算机设备制造方法及图纸

本申请涉及一种PCB的载流能力的确定方法、装置、计算机可读存储介质及计算机设备，所述方法包括：获取目标PCB的载流影响参数，所述载流影响参数包括所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽；获取第一预定映射关系，所述第一预定映射关系以PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽为自变量，以所述PCB的载流能力为因变量；基于所述第一预定映射关系、所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽，确定所述目标PCB的载流能力。本申请提供的方案能够有效地提高所确定的PCB的载流能力的准确度。 1

Method, device and computer equipment for determining current carrying capacity of PCB

The present application relates to a method of determining a PCB's current carrying capacity, a device, a computer readable storage medium, and a computer device. The method includes obtaining the carrier flow influence parameters of the target PCB, including the allowable temperature rise, the copper conductor thickness and the copper conductor line width of the target PCB, and obtaining the first predetermined mapping. The first predetermined mapping relation is based on the allowable temperature rise of PCB, the thickness of copper conductor and the width of the copper conductor line as the independent variable, with the current carrying capacity of the PCB as the dependent variable; based on the first predetermined mapping relation, the allowable temperature rise of the target PCB, the thickness of copper conductor and the width of the copper conductor line, the current carrying capacity of the target PCB is determined. . The scheme provided by this application can effectively improve the accuracy of the current carrying capacity of the determined PCB. One

【技术实现步骤摘要】
PCB的载流能力的确定方法、装置及计算机设备
本申请涉及电子
，特别是涉及一种PCB导体的载流值的确定方法、装置、计算机可读存储介质及计算机设备。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)是电子设备的重要组成部分，用于支撑元器件，以及实现各元器件之间的电气连接。随着电子技术的不断发展，电子设备逐渐走向轻薄化、微型化及高性能化，相应地，PCB上集成的元器件的数量越来越多，排布越来越紧凑，且整体功耗越来越大。在此情况下，在PCB的设计过程中，需要明确PCB的载流能力，以防止所设计的PCB无法承载相应的电流，出现温度升高、散热困难等问题，进而导致PCB烧毁。传统方法主要是，基于IPC-2221标准确定PCB的载流能力I。具体地，IPC-2221标准涉及如下公式，I＝KT0.44A0.725，其中，K为修正系数(覆铜线在内层时取0.024，在外层时取0.048)，A为覆铜截面积，T为PCB的允许温升。然而，基于传统方法获得的PCB的载流能力的准确度不高。
技术实现思路
基于此，有必要针对传统方法中计算获得的载流能力准确度不高的技术问题，提供一种PCB的载流能力的确定方法、装置、计算机可读存储介质及计算机设备。一种PCB的载流能力的确定方法，包括：获取目标PCB的载流影响参数，所述载流影响参数包括所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽；获取第一预定映射关系，所述第一预定映射关系以PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽为自变量，以所述PCB的载流能力为因变量；基于所述第一预定映射关系、所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽，确定所述目标PCB的载流能力。在一个实施例中，所述载流影响参数还包括所述目标PCB的板厚；在所述基于所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度、铜导体线宽以及所述第一预定映射关系，确定所述目标PCB的载流能力的步骤之后，还包括：获取第二预定映射关系，所述第二预定映射关系以所述PCB的载流能力和所述PCB的板厚为自变量，以所述PCB的优化载流能力为因变量；基于所述第二预定映射关系、所述目标PCB的载流能力和板厚，确定所述目标PCB的优化载流能力。在一个实施例中，所述第二预定映射关系为：Iaim＝b1*(t-b2)*Ibasis其中，Iaim为所述PCB的优化载流能力，Ibasis为所述PCB的载流能力，t为所述PCB的板厚，b1为第一预定常数，b2为第二预定常数。在一个实施例中，b1的取值为0.08，b2的取值为0.36。在一个实施例中，所述第一预定映射关系为：Ibasis＝a1*△Ta2*ha3*wa4其中，Ibasis为所述PCB的载流能力，△T为所述PCB的允许温升，h为所述PCB的铜导体厚度，w为所述PCB的铜导体线宽，a1为第三预定常数，a2为第一预定指数，a3为第二预定指数，a4为第三预定指数。在一个实施例中，a1的取值为2.05，a2的取值为0.52，a3的取值为0.41，且a4的取值为0.56。一种PCB的载流能力的确定装置，包括：载流影响参数获取模块，用于获取目标PCB的载流影响参数，所述载流影响参数包括所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽；第一映射关系获取模块，用于获取第一预定映射关系，所述第一预定映射关系以PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽为自变量，以所述PCB的载流能力为因变量；载流能力确定模块，用于基于所述第一预定映射关系、所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽，确定所述目标PCB的载流能力。在一个实施例中，所述载流影响参数还包括所述目标PCB的板厚；所述确定装置，还包括：第二映射关系获取模块，用于获取第二预定映射关系，所述第二预定映射关系以所述PCB的载流能力和所述PCB的板厚为自变量，以所述PCB的优化载流能力为因变量；优化载流能力确定模块，用于基于所述第二预定映射关系、所述目标PCB的载流能力和板厚，确定所述目标PCB的优化载流能力。一种计算机可读存储介质，存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时，使得所述处理器执行如上所述的PCB的载流能力的确定方法的步骤。一种计算机设备，包括存储器和处理器，所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序被所述处理器执行时，使得所述处理器执行如上所述的PCB的载流能力的确定方法的步骤。本申请各实施例提供的PCB的载流能力的确定方法、装置、计算机可读存储介质及计算机设备，获取目标PCB允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽，以及获取以PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽为自变量，以PCB的载流能力为因变量的第一预定映射关系，再基于该第一预定映射关系、该目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽，确定该目标PCB的载流能力。可见，本申请提供的方案在确定PCB的载流能力的过程中，综合考虑PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽的影响，能够有效地提高所确定的PCB的载流能力的准确度。附图说明图1为一个实施例中PCB的载流能力的确定方法的流程示意图；图2为一个实施例中PCB的载流能力的确定装置的结构框图；图3为一个实施例中计算机设备的结构框图。具体实施方式为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。本申请各实施例提供的PCB的载流能力的确定方法的应用环境可以涉及用户终端或服务器。其中，用户终端可以为台式终端或移动终端，移动终端具体可以包括手机、平板电脑、笔记本电脑和穿戴式设备等中的至少一种。服务器可以是独立的物理服务器，也可以是多个物理服务器构成的服务器集群。如图1所示，在一个实施例中，提供了一种PCB的载流能力的确定方法。本实施例主要以该方法应用于上述用户终端为例进行说明。参照图1，该方法具体可包括如下步骤S102～S106。S102，获取目标PCB的载流影响参数，所述载流影响参数包括所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽。其中，目标PCB，指的是待确定其载流能力的PCB。需要说明的是，载流能力亦可以称为电流承载值。在PCB的工作过程中，电流经过PCB后会产生热量，随着时间的推移，PCB表面的温度不断地上升，并不断向周围环境输出热量，当单位时间内的产热与散热达到平衡时，PCB表面的温度将达到稳定状态。在此过程中，PCB表面所上升的温度即为温升。在本实施例中，目标PCB的允许温升，指的是该目标PCB被容许的最大温升。目标PCB的铜导体厚度，指的是覆盖在PCB上的铜箔所形成的厚度。目标PCB的铜导体线宽，指的是目标PCB上的走线宽度。可以理解的是，目标PCB的载流影响参数中包含的各参数(允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽)均可以基于该目标PCB的实际情况进行确定。一般来说，允许温升可以为10℃、20℃或30℃；铜导体厚度可以为18μm、35μm、55μm和70μm；铜导体线宽与走线类型相关，例如电源线一般不会低于25mil。S104，获取第一预定映射关系，所述第一预定映射关系以PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽为自变量，以所述PCB的载流能力为因变量。需要说明的是，在第一预定映射关系中，对于PCB的允许温升、铜导本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB的载流能力的确定方法，其特征在于，包括：

【技术特征摘要】
1.一种PCB的载流能力的确定方法，其特征在于，包括：获取目标PCB的载流影响参数，所述载流影响参数包括所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽；获取第一预定映射关系，所述第一预定映射关系以PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽为自变量，以所述PCB的载流能力为因变量；基于所述第一预定映射关系、所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度和铜导体线宽，确定所述目标PCB的载流能力。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述载流影响参数还包括所述目标PCB的板厚；在所述基于所述目标PCB的允许温升、铜导体厚度、铜导体线宽以及所述第一预定映射关系，确定所述目标PCB的载流能力的步骤之后，还包括：获取第二预定映射关系，所述第二预定映射关系以所述PCB的载流能力和所述PCB的板厚为自变量，以所述PCB的优化载流能力为因变量；基于所述第二预定映射关系、所述目标PCB的载流能力和板厚，确定所述目标PCB的优化载流能力。3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述第二预定映射关系为：Iaim＝b1*(t-b2)*Ibasis其中，Iaim为所述PCB的优化载流能力，Ibasis为所述PCB的载流能力，t为所述PCB的板厚，b1为第一预定常数，b2为第二预定常数。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，b1的取值为0.08，b2的取值为0.36。5.根据权利要求1至4任一项所述的方法，其特征在于，所述第一预定映射关系为：Ibasis＝a1*△Ta2*ha3*wa4其中，Ibasis为所述PCB的载流能力，△T为所述PCB的允许温升，h为所述PCB的铜导体厚度，w为所述PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈蓓，靳婷，
申请(专利权)人：华南理工大学，广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44