感光覆盖膜用离型纸、新型压合工装及电路板覆膜工艺制造技术

本发明专利技术提供感光覆盖膜用离型纸、新型压合工装及电路板覆膜工艺，涉及覆膜工艺技术领域。涉及感光覆盖膜用离型纸，包括由上及下依次设置的保护膜、感光胶层和离型纸，感光胶层上表面覆有保护膜，感光胶层下表面覆有离型纸；离型纸、感光胶层和保护膜的外轮廓形状及尺寸两两之间相互匹配；离型纸、感光胶层和保护膜的外轮廓形状及尺寸与电路板的整个区域相匹配。采用本发明专利技术的技术方案，能够通过普通压合设备即可顺利完成对电路板的覆膜工序，并且离型纸与感光胶层之间不存在气泡，进行覆膜工序时，不需要进行抽真空的步骤，能够节省生产工序的时间，加快生产进程，同时又能采用普通压合机，避免了购置真空压合机的高成本支出。 1

Release paper for photosensitive covering film, new type of tooling and circuit board laminating process

The invention provides a release paper for photosensitive covering film, a new pressing tool and a circuit board laminating process, and relates to the technical field of film covering technology. There are protective films, photosensitive film and off type paper arranged in order of upper and lower layer, including protective film on the surface of photosensitive film, the surface of photosensitive film is covered with off type paper, and the shape and size of the outer wheel profile and size of the off type paper, the photographic film and the protective film are matched with each other; the off type paper and the photosensitive adhesive are 22. The outline and shape of the outer layer and the protective film match the whole area of the circuit board. With the technical scheme of the invention, the film mulching process of the circuit board can be successfully completed through the ordinary pressing equipment, and there is no bubble between the paper and the photosensitive film. When the film covering process is carried out, the step of vacuum extraction is not necessary. It can save the time between the production process and speed up the process of production and can also take the process of production. The ordinary press is used to avoid the high cost of purchasing the vacuum press. One

【技术实现步骤摘要】
感光覆盖膜用离型纸、新型压合工装及电路板覆膜工艺
本专利技术涉及覆膜工艺
，尤其是涉及感光覆盖膜用离型纸、新型压合工装及电路板覆膜工艺。
技术介绍
目前，感光覆盖膜使用的都是薄膜类作为载体膜，在使用普通压合设备时，因薄膜的致密性，气泡不能被排除，导致压合时产生气泡，只有通过真空压膜机压合时才能消除气泡，避免气泡产生废品率，然而当使用普通压合设备时却无法解决压合气泡的问题，但真空压膜机的生产成本远远高于普通压合设备的生产成本。使用载体膜为薄膜的感光覆盖膜在压合时会有气泡产生，除非使用真空压膜机(其工序是先抽真空再压合)，而该设备昂贵，一般FPC不具有购买能力，会导致覆膜工序的生产成本提升，不利于大批量应用于生产。鉴于此，迫切需要一种便于使用又能节省覆膜工序生产成本的载体结构及提高生产成本的加工工艺。公开于该
技术介绍
部分的信息仅仅旨在加深对本专利技术的总体
技术介绍
的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。
技术实现思路
本专利技术的第一目的在于提供一种感光覆盖膜用离型纸，将原有的结构更改为保护膜、感光胶层和离型纸的紧密结构，能够通过普通压合设备即可顺利完成对电路板的覆膜工序，并且离型纸与感光胶层之间不存在气泡，进行覆膜工序时，不需要进行抽真空的步骤，能够节省生产工序的时间，加快生产进程，同时又能采用普通压合机，避免了购置真空压合机的高成本支出。本专利技术提供的一种感光覆盖膜用离型纸，包括由上及下依次设置的保护膜、感光胶层和离型纸，所述感光胶层上表面覆有保护模，所述感光胶层下表面覆有所述离型纸；所述离型纸、所述感光胶层和所述保护膜的外轮廓形状及尺寸两两之间相互匹配；所述离型纸、所述感光胶层和所述保护膜的外轮廓形状及尺寸与电路板的整个区域相匹配。在上述任一技术方案中，进一步地，所述感光胶层与所述离型纸无缝贴合，所述感光胶层与所述保护膜无缝贴合。在上述任一技术方案中，进一步地，所述保护膜一侧的感光胶层与待覆膜电路板的覆膜区域紧密贴合。本专利技术的第二目的在于提供一种新型压合工装，设置有压合机、与压合机配合应用的上述的感光覆盖膜用离型纸以及待覆膜电路板，能够应用普通压合机实现对待覆膜电路板的待覆膜区域的成功覆膜，并能够实现无气泡贴合。本专利技术提供的一种新型压合工装，包括压合机、上述的感光覆盖膜用离型纸以及待覆膜电路板；所述压合机包括下压合板和与所述下压合板枢接的上压合板，所述上压合板和所述下压合板形成一可旋转的夹角，该夹角的顶点为所述上压合板和所述下压合板之间的枢接点；所述待覆膜电路板设置在所述下压合板的固定位置处，撕掉所述保护膜，所述感光胶层一侧与所述待覆膜电路板贴合，所述离型纸一侧朝向所述上压合板；所述上压合板可转动的朝向所述下压合板压合，将所述离型纸、所述感光胶层与所述待覆膜电路板压紧贴合。在上述任一技术方案中，进一步地，所述压合机的所述下压合板上设置有用于放置所述待覆膜电路板的下部定位槽以及用于固定所述带覆膜电路板位置的下部卡接件。在上述任一技术方案中，进一步地，所述压合机的所述上压合板上设置有用于与所述下压合板压合的上部凸模，所述上部凸模的凸模表面结构与所述待覆膜电路板的待覆膜区域结构相适配。在上述任一技术方案中，进一步地，所述上部凸模与所述上压合板为一体成型结构。在上述任一技术方案中，进一步地，所述下部卡接件包括位于靠近所述下部定位槽边缘的可转动钩体，所述可转动钩体的一端与所述下压合板之间通过固定凸点枢接，所述可转动钩体的另一端为钩状结构，能够与待覆膜电路板上的相应点位进行钩挂。在上述任一技术方案中，进一步地，所述可转动钩体设置有至少三个，三个所述可转动钩体分别位于所述待覆膜电路板的不同侧边。本专利技术的第三目的在于提供一种电路板覆膜工艺，能够应用普通压合机，将向电路板覆膜的工艺中减少了抽真空的步骤，加快覆膜进程，同时，能够避免必须购置真空压合机的问题，节省加工成本，极大提高加工效率。本专利技术提供的一种电路板的覆膜工艺，使用上述的新型压合工装，包括如下步骤：步骤A：将待覆膜电路板放置到压合机的下压合板上，其中，下压合板上设置有用于放置所述待覆膜电路板的下部定位槽；步骤B：转动所述下部卡接件，将待覆膜电路板稳定放置在所述下压合板上；步骤C：将上述权利要求1－3中任一项所述的感光覆盖膜用离型纸放置到待覆膜电路板上，并且，将保护膜撕掉，所述感光胶层一侧与待覆膜电路板贴合，所述离型纸一侧朝向所述上压合板；步骤D：将所述上压合板朝向所述下压合板下压，使所述感光胶层与待覆膜电路板的覆膜区域全部无缝贴合；步骤E：将所述上压合板向上移动，撕掉离型纸，移动所述下部卡接件，将待覆膜电路板取出。本专利技术的有益效果如下：采用本专利技术的感光覆盖膜用离型纸，包括由上及下依次设置的保护膜、感光胶层和离型纸，所述感光胶层上表面覆有保护模，所述感光胶层下表面覆有所述离型纸；所述离型纸、所述感光胶层和所述保护膜的外轮廓形状及尺寸两两之间相互匹配；所述离型纸、所述感光胶层和所述保护膜的外轮廓形状及尺寸与电路板的整个区域相匹配；采用本技术方案，能够在与普通压合机进行配合应用时，使得保护膜一侧的感光胶层与待覆膜电路板紧密贴合，同时，离型纸能够便于从感光胶层上撕掉，同时，能够使普通压合机较轻松的完成对电路板覆膜，并且，能够避免在覆膜过程中出现现有技术当中的离型膜与电路板之间产生气泡的现象，本方案直接将现有的离型膜替换为离型纸，从而加快加工速率，降低生产成本，提高生产效益。采用本专利技术的新型压合工装，包括压合机、上述的感光覆盖膜用离型纸以及待覆膜电路板；所述压合机包括下压合板和与所述下压合板枢接的上压合板，所述上压合板和所述下压合板形成一可旋转的夹角，该夹角的顶点为所述上压合板和所述下压合板之间的枢接点；所述待覆膜电路板设置在所述下压合板的固定位置处，撕掉所述保护膜，所述感光胶层一侧与所述待覆膜电路板贴合，所述离型纸一侧朝向所述上压合板；所述上压合板可转动的朝向所述下压合板压合，将所述离型纸、所述感光胶层与所述待覆膜电路板压紧贴合；具体的，采用本技术方案，能够使保护膜通过感光胶层与离型纸结合，对电路板进行覆膜工艺时，能够便于使用普通压合机进行压合覆膜，具体的，当上压合板朝向下压合板下压时，离型纸一侧朝向上压合板，感光胶层一侧与下压合板上的电路板待覆膜区域贴合，并且上压合板与下压合板之间压合时，在离型纸的作用下，感光胶层与电路板之间不会产生气泡，从而加快生产进行，提高覆膜工艺的效率。采用本专利技术的电路板覆膜工艺，使用上述的新型压合工装，包括如下步骤：步骤A：将待覆膜电路板放置到压合机的下压合板上，其中，下压合板上设置有用于放置所述待覆膜电路板的下部定位槽；步骤B：转动所述下部卡接件，将待覆膜电路板稳定放置在所述下压合板上；步骤C：将上述权利要求1－3中任一项所述的感光覆盖膜用离型纸放置到待覆膜电路板上，并且，将保护模撕掉，所述感光胶层一侧与待覆膜电路板贴合，所述离型纸一侧朝向所述上压合板；步骤D：将所述上压合板朝向所述下压合板下压，使所述感光胶层与待覆膜电路板的覆膜区域全部无缝贴合；步骤E：将所述上压合板向上移动，撕掉离型纸，移动所述下部卡接件，将待覆膜电路板取出。采用本技术方案的覆膜工艺，能够将其应用到普通压合机上，同时本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种感光覆盖膜用离型纸，其特征在于，包括由上及下依次设置的保护膜、感光胶层

【技术特征摘要】
1.一种感光覆盖膜用离型纸，其特征在于，包括由上及下依次设置的保护膜、感光胶层和离型纸，所述感光胶层上表面覆有保护模，所述感光胶层下表面覆有所述离型纸；所述离型纸、所述感光胶层和所述保护膜的外轮廓形状及尺寸两两之间相互匹配；所述离型纸、所述感光胶层和所述保护膜的外轮廓形状及尺寸与电路板的整个区域相匹配。2.根据权利要求1所述的感光覆盖膜用离型纸，其特征在于，所述感光胶层与所述离型纸无缝贴合，所述感光胶层与所述保护膜无缝贴合。3.根据权利要求1所述的感光覆盖膜用离型纸，其特征在于，所述保护膜一侧感光胶层与待覆膜电路板的覆膜区域紧密贴合。4.一种新型压合工装，其特征在于，包括压合机、上述权利要求1－3任一项所述的感光覆盖膜用离型纸以及待覆膜电路板；所述压合机包括下压合板和与所述下压合板枢接的上压合板，所述上压合板和所述下压合板形成一可旋转的夹角，该夹角的顶点为所述上压合板和所述下压合板之间的枢接点；所述待覆膜电路板设置在所述下压合板的固定位置处，撕掉所述保护膜，所述感光胶层一侧与所述待覆膜电路板贴合，所述离型纸一侧朝向所述上压合板；所述上压合板可转动的朝向所述下压合板压合，将所述离型纸、所述感光胶层与所述待覆膜电路板压紧贴合。5.根据权利要求4所述的新型压合工装，其特征在于，所述压合机的所述下压合板上设置有用于放置所述待覆膜电路板的下部定位槽以及用于固定所述带覆膜电路板位置的下部卡接件。6.根据权利要求5所述的新型压合工...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，高小君，
申请(专利权)人：苏州城邦达力材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32