The invention provides a heat conductive silver pulp, including the following components: silver powder, carbon nanotube, bisphenol F epoxy resin, curing agent, in which the silver powder is treated by heat treatment to obtain surface anchored SH; the carbon nanotube is treated by a plasma processor to form a large number of COOH on the surface. The invention also provides a method for preparing silver paste with heat conduction. In this scheme, the sulfur element in the compound SH forms a chemical bond with Yin Yuanzi in silver powder in a certain state. The residual NH2 functional group in the silver pulp is processed, transported and solidified with the carbon nanotube COOH to form a physical bond, in other words, the carbon nanotubes are filled with silver powder. The interaction between the gap and the silver powder shortens the distance between the silver powder and makes the lapping more perfect and improving the heat conduction efficiency.
【技术实现步骤摘要】
一种导热银浆及其制备方法
本专利技术涉及组合物制备
,尤其涉及一种应用于连接大功率LED和太阳能电池的高导热银浆。
技术介绍
市场上用于电气互联或者形成电路的银浆一般是采用环氧树脂体系或者氧化物体系,环氧树脂体系是在环氧树脂和固化剂中添加银粉,氧化物体系是在几种低熔点氧化物中添加纳米级的银粉,前者通过不低于100℃固化成产品,后者需要高温烧结而成。氧化物体系的银浆的缺点是烧结温度很高,适用面窄,优势也很明显:导电率高。专利CN1870310公开了一种以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率LED的方法。该方法采用粒径小于100nm纳米银粒子、以分散剂鱼油、粘结剂α-松油醇和溶剂丙酮在超声水浴协助下均匀混合制备而成的纳米银焊膏,低温烧结封装连接大功率发光二极管,优点在于改善了LED封装材料在导电率、热导率、粘接强度、耐高温方面的不足,但是,缺点也很明显,该专利的银胶必须加热到290℃下才能烧结完毕,烧结温度偏高,不能用于需要更低温操作的情况。另一方面,环氧树脂体系的银浆固化后银粉被环氧树脂连接到一起,其优点是操作温度低,缺点是导热系数低,不能用于大功率的场合;导热银浆导热依赖于银粉之间的搭接,这是银浆固化时收缩,银粉被环氧分子拉近来实现的,单独依靠这种搭接形成的导热通道越来越不能满足大功率的市场需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种导热效率更高的导热银浆及其制备方法。为解决以上技术问题,本专利技术提供一种导热银浆,包括如下组份:银粉,碳纳米管,双酚F环氧树脂,固化剂,其中所述银粉经过热处理使其获得表面锚定-SH;所述碳纳米管经过等离子体处理机处理过, ...
【技术保护点】
一种导热银浆,其特征在于,包括如下组份:银粉,碳纳米管,双酚F环氧树脂,固化剂,其中所述银粉经过热处理使其获得表面锚定‑SH;所述碳纳米管经过等离子体处理机处理过,使其表面形成大量的‑COOH。
【技术特征摘要】
1.一种导热银浆,其特征在于,包括如下组份:银粉,碳纳米管,双酚F环氧树脂,固化剂,其中所述银粉经过热处理使其获得表面锚定-SH;所述碳纳米管经过等离子体处理机处理过,使其表面形成大量的-COOH。2.根据权利要求1所述的一种导热银浆,其特征在于:所述银粉经过式(1)化合物的乙酸乙酯溶液于高压反应釜中热处理一定时间后获得,其中,式(1)化合物为:HS~~~~~~~~~~~~~NH2····················,~~~~代表烷基或者苯基。3.根据权利要求1所述的一种导热银浆,其特征在于:所述碳纳米管在等离子体处理机处理前经过双氧水浸泡。4.根据权利要求3所述的一种导热银浆,其特征在于:所述碳纳米管在等离子体处理机处理前经过双氧水浸泡的时间为3-24小时。5.根据权利要求2所述的一种导热银浆,其特征在于:热处理时间为10小时,热处理温度为120℃,压力0.3MPa。6.一种导热银浆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:(1)将碳纳米管用双氧水浸泡...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈彬,王田军,胡延超,苗伟峰,
申请(专利权)人:惠州市富济电子材料有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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