一种BGA芯片自动拆焊机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种BGA芯片自动拆焊机，包括配电柜、高清显示屏、背箱、X轴移动平台、Z轴移动平台、定位模具、支架、键盘、控制按钮、烤箱、脚轮、可调速电机、同步轮、精密联轴器、步进电机、X轴精密导轨、发热板、Y轴精密导轨、Z轴精密导轨、散热风扇、高清摄像头、开关电源、步进驱动器、芯片分离器和工控机。本实用新型专利技术的有益效果是：采用模具定位固定方式，只需对照定位销钉将待拆BGA芯片之载体PCB板装在待拆焊芯片载体PCB板模具上，简便快捷，定位准确，无需二次调整。传统拆焊机采用支架固定待拆焊BGA芯片载体PCB板，无法平稳准确，随意性大；本BGA芯片自动拆焊机回焊定位采用BGA芯片回焊定位模具，比起光学对位更加准确，简便。

【技术实现步骤摘要】
一种BGA芯片自动拆焊机
本技术涉及一种自动拆焊机，具体涉及到一种BGA芯片自动拆焊机，属于PCB板IC芯片拆卸前烤板一体化工作领域。
技术介绍
传统BGA芯片拆焊采用半自动拆焊方式，固定待拆焊BGA芯片所在的载体PCB板采用手动添加固定支架的方式固定，BGA芯片回焊复位对位采用光学对位的方式，加热丝通电加温，断电降温，BGA芯片摘取采用手执撬刀目测的方式，另外拆焊BGA芯片之载体PCB主板通常需要在外置烤箱预加热相当一段时间，此方式有五个不足之处，一是手动添加支架的固定方式无法使BGA芯片平面保持水平方向平整，定位位置随意性大；二是光学定位，只能通过光学镜头识别BGA芯片各个针脚的大概位置，没有一个具体数字化的辨别系统；三是传统加温系统通常是采用通电加温，断电降温的方式使BGA芯片表面环境温度尽可能的保持在与工艺要求温度相差不大的范围内波动，四是手执撬刀目测摘取BGA芯片极易因为动作不规范造成伤及旁边相邻电子元器件；五是外置烤箱通常需要另外搭配，造成占地体积面积增大，因此传统方式在实际操作中经常出现固定不稳，辨别不准的情况，温度控制失常导致BGA芯片更换作业失败，或者二次重复作业的情况经常发生。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种BGA芯片自动拆焊机。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种BGA芯片自动拆焊机，包括配电柜和支架，所述支架位于所述配电柜顶部；所述配电柜内部设置烤箱，所述烤箱外壁一侧安装若干个控制按钮，所述烤箱一侧安装工控机，且所述烤箱内部的底部安装若干个散热风扇，所述散热风扇一侧安装步进驱动器，所述步进驱动器一侧安装开关电源，所述配电柜底部安装若干个脚轮，且所述配电柜顶部一侧安装键盘；所述支架位于所述键盘一侧，所述支架一侧安装高清显示屏，所述高清显示屏一侧安装背箱，所述支架内部安装Y轴精密导轨，所述Y轴精密导轨顶部安装两个发热板，所述发热板顶部安装芯片分离器，所述芯片分离器顶部安装定位模具，所述定位模具一侧安装高清摄像头，所述定位模具顶部安装X轴移动平台，所述X轴移动平台内部安装同步轮，所述同步轮上方安装可调速电机，所述X轴移动平台一侧安装Z轴移动平台，所述Z轴移动平台安装内部安装精密联轴器，所述精密联轴器一侧安装步进电机，所述步进电机一侧安装X轴精密导轨，所述X轴精密导轨一侧安装Z轴精密导轨。优选的，所述烤箱内部为密封结构，且所述散热风扇贴近烤箱底部的步进驱动器。优选的，所述高清摄像头由橡胶软管固定，且高清摄像头正对着芯片分离器。优选的，所述步进电机通过精密联轴器以及同步轮带动X轴移动平台、Z轴移动平台、X轴精密导轨、Y轴精密导轨和Z轴精密导轨。优选的，所述定位模具在BGA芯片放入过后二者间的配合间隙小于0.02mm。优选的，所述X轴精密导轨、Y轴精密导轨和Z轴精密导轨的移动方向严格按照三维立体的三个直线方向。优选的，所述支架上方安装有一对高亮度LED节能灯。优选的，所述烤箱与所述配电柜之间采用一体化嵌入式的方式安装。本技术的有益效果是：采用模具定位固定方式，只需对照定位销钉将待拆BGA芯片之载体PCB板装在待拆焊芯片载体PCB板模具上，简便快捷，定位准确，无需二次调整。传统拆焊机采用支架固定待拆焊BGA芯片载体PCB板，无法平稳准确，随意性大；本BGA芯片自动拆焊机回焊定位采用BGA芯片回焊定位模具，比起光学对位更加准确，简便，传统光学对位依靠光学照射目测辨别，因此无法取得精准的定位数据；X、Y轴移动平台采用步进电机带动丝杠旋转的传动方式，替代传统手动移动支架调整BGA芯片中心的方式，在移动稳定性上更强；在温控方面，本BGA芯片自动拆焊机采用四通道独立温控系统，并采取通过自反馈调节电压的温控形式来确保实时温度的精准性，可使温度偏差控制在正负0.5度，传统拆焊机采用通电升温，断电降温的方式来调节实时温度，此方法温控精确度低；在BGA芯片拆取方式上，本机采用X轴，Z轴，Z轴同时联动的方式，精确有效的定点拆取，传统拆焊机采用手执撬刀，目视观察的方式拆取，此方法对操作者的操作技能有相当高的要求，一般初学者或者技能不熟练者，容易因为执刀不稳而撬坏载体PCB板，传统拆焊机通常烤箱与拆焊机处于分离状态，本机采用镶嵌式一体化安装，减少了占地面积，节约了安装空间，另外本BGA芯片自动拆焊机预储存有1000来种不同型号BGA芯片待选模式，可以满足不同种类，不同层次选择需求。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术支架内部结构示意图。图3为本技术配电柜内部结构示意图。图中：1、配电柜，2、高清显示屏，3、背箱，4、X轴移动平台，5、Z轴移动平台，6、定位模具，7、支架，8、键盘，9、控制按钮，10、烤箱，11、脚轮，12、可调速电机，13、同步轮，14、精密联轴器，15、步进电机，16、X轴精密导轨，17、发热板，18、Y轴精密导轨，19、Z轴精密导轨，20、散热风扇，21、高清摄像头，22、开关电源，23、步进驱动器，24、芯片分离器，25、工控机。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3所示，一种BGA芯片自动拆焊机，包括配电柜1和支架7，支架7位于配电柜1顶部；配电柜1内部设置烤箱10，烤箱10外壁一侧安装若干个控制按钮9，烤箱10一侧安装工控机25，且烤箱10内部的底部安装若干个散热风扇20，散热扇20一侧安装步进驱动器23，步进驱动器23一侧安装开关电源22，配电柜1底部安装若干个脚轮11，且配电柜1顶部一侧安装键盘8；支架7位于键盘8一侧，支架7一侧安装高清显示屏2，高清显示屏2一侧安装背箱3，支架7内部安装Y轴精密导轨18，Y轴精密导轨18顶部安装两个发热板17，发热板17顶部安装芯片分离器24，芯片分离器24顶部安装定位模具6，定位模具6一侧安装高清摄像头21，定位模具6顶部安装X轴移动平台4，X轴移动平台4内部安装同步轮13，同步轮13上方安装可调速电机12，X轴移动平台4一侧安装Z轴移动平台5，Z轴移动平台5安装内部安装精密联轴器14，精密联轴器14一侧安装步进电机15，步进电机15一侧安装X轴精密导轨16，X轴精密导轨16一侧安装Z轴精密导轨19。作为本技术的一种技术优化方案，烤箱10内部为密封结构，且散热风扇20贴近烤箱10底部的步进驱动器23，配电柜1的散热性能较佳。作为本技术的一种技术优化方案，高清摄像头21由橡胶软管固定，且高清摄像头21正对着芯片分离器24，使得拆焊过程中能够实时通过高清显示屏掌握每一个作业细节。作为本技术的一种技术优化方案，步进电机15通过精密联轴器14以及同步轮13带动X轴移动平台4、Z轴移动平台5、X轴精密导轨16、Y轴精密导轨18和Z轴精密导轨19，使得各个平台的移动有足够稳定的动力。作为本技术的一种技术优化方案，定位模具6在BGA芯片放入过后二者间的配合间隙小于0.02mm，使得整个拆焊过程更本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种BGA芯片自动拆焊机，包括配电柜(1)和支架(7)，其特征在于：所述支架(7)位于所述配电柜(1)顶部；所述配电柜(1)内部设置烤箱(10)，所述烤箱(10)外壁一侧安装若干个控制按钮(9)，所述烤箱(10)一侧安装工控机(25)，且所述烤箱(10)内部的底部安装若干个散热风扇(20)，所述散热风扇(20)一侧安装步进驱动器(23)，所述步进驱动器(23)一侧安装开关电源(22)，所述配电柜(1)底部安装若干个脚轮(11)，且所述配电柜(1)顶部一侧安装键盘(8)；所述支架(7)位于所述键盘(8)一侧，所述支架(7)一侧安装高清显示屏(2)，所述高清显示屏(2)一侧安装背箱(3)，所述支架(7)内部安装Y轴精密导轨(18)，所述Y轴精密导轨(18)顶部安装两个发热板(17)，所述发热板(17)顶部安装芯片分离器(24)，所述芯片分离器(24)顶部安装定位模具(6)，所述定位模具(6)一侧安装高清摄像头(21)，所述定位模具(6)顶部安装X轴移动平台(4)，所述X轴移动平台(4)内部安装同步轮(13)，所述同步轮(13)上方安装可调速电机(12)，所述X轴移动平台(4)一侧安装Z轴移动平台(5)，所述Z轴移动平台(5)安装内部安装精密联轴器(14)，所述精密联轴器(14)一侧安装步进电机(15)，所述步进电机(15)一侧安装X轴精密导轨(16)，所述X轴精密导轨(16)一侧安装Z轴精密导轨(19)。...

【技术特征摘要】
1.一种BGA芯片自动拆焊机，包括配电柜(1)和支架(7)，其特征在于：所述支架(7)位于所述配电柜(1)顶部；所述配电柜(1)内部设置烤箱(10)，所述烤箱(10)外壁一侧安装若干个控制按钮(9)，所述烤箱(10)一侧安装工控机(25)，且所述烤箱(10)内部的底部安装若干个散热风扇(20)，所述散热风扇(20)一侧安装步进驱动器(23)，所述步进驱动器(23)一侧安装开关电源(22)，所述配电柜(1)底部安装若干个脚轮(11)，且所述配电柜(1)顶部一侧安装键盘(8)；所述支架(7)位于所述键盘(8)一侧，所述支架(7)一侧安装高清显示屏(2)，所述高清显示屏(2)一侧安装背箱(3)，所述支架(7)内部安装Y轴精密导轨(18)，所述Y轴精密导轨(18)顶部安装两个发热板(17)，所述发热板(17)顶部安装芯片分离器(24)，所述芯片分离器(24)顶部安装定位模具(6)，所述定位模具(6)一侧安装高清摄像头(21)，所述定位模具(6)顶部安装X轴移动平台(4)，所述X轴移动平台(4)内部安装同步轮(13)，所述同步轮(13)上方安装可调速电机(12)，所述X轴移动平台(4)一侧安装Z轴移动平台(5)，所述Z轴移动平台(5)安装内部安装精密联轴器(14)，所述精密联轴器(14)一侧安装步进电机(15)，所述步进电机(15)一侧安装X轴...

【专利技术属性】
技术研发人员：张国标，
申请(专利权)人：东莞市长善精密科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44