用于移动电子设备的散热壳制造技术

本实用新型专利技术公开了用于移动电子设备的散热壳，包括硅胶手机壳体，硅胶手机壳体的背板上设置有多个通风孔，硅胶手机壳体的背板背面连接有散热壳体，散热壳体为中空的锥形体，散热壳体的宽面与硅胶手机壳体的背板连接，散热壳体的宽面将硅胶手机壳体的背板完全包覆，硅胶手机壳体的背板与散热壳体之间设置有水平放置的水平管，水平管的一端与硅胶手机壳体的背板固定连接，水平管的另一端穿过散热壳体位于散热壳体外侧，硅胶手机壳体的背板与散热壳之间的水平管上设置有多个小孔，水平管与散热壳体滑动连接。本实用新型专利技术通过在硅胶手机壳体背面设置有散热壳体，散热壳体增大了硅胶手机壳体的通风面积，解决了硅胶水机壳体散热差的问题。

【技术实现步骤摘要】
用于移动电子设备的散热壳
本技术涉及一种散热壳，具体涉及用于移动电子设备的散热壳。
技术介绍
手机作为日常通讯工具已经越来越离不开人们的生活了，随着科技的发展，手机的功能越来越完善，CPU的处理能力也越来越强。随之而来的是手机发热量也相当大，手机过热严重影响手机的使用寿命，甚至导致手机无法正常工作，虽然手机本身设有散热装置，但往往达不到预想的散热效果，仍有许多手机在使用过程中发热发烫，不利于人们的使用及手机寿命的延长，甚至导致手机无法正常工作。为了保护手机，一般会在手机外部包覆手机壳，硅胶手机壳是使用较多的手机壳，硅胶手机壳贴附在手机的背面上，不仅对手机不具有散热功能，反而会阻碍手机的正常散热。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是硅胶手机壳散热差，目的在于提供用于移动电子设备的散热壳，解决现有硅胶手机壳散热差，影响手机正常使用的问题。本技术通过下述技术方案实现：用于移动电子设备的散热壳，包括硅胶手机壳体，硅胶手机壳体的背板上设置有多个通风孔，硅胶手机壳体的背板背面连接有散热壳体，所述散热壳体为中空的锥形体，散热壳体的宽面与硅胶手机壳体的背板连接，散热壳体的宽面将硅胶手机壳体的背板完全包覆，硅胶手机壳体的背板与散热壳体之间设置有水平放置的水平管，所述水平管的一端与硅胶手机壳体的背板固定连接，所述水平管的另一端穿过散热壳体位于散热壳体外侧，硅胶手机壳体的背板与散热壳体之间的水平管上设置有多个小孔，水平管与散热壳体滑动连接。本技术改变了硅胶手机壳体的结构，增大了硅胶手机壳体与手机之间的距离，同时增强了手机壳体的通风性，从而解决了手机壳体散热性差的问题；本技术的实现原理为：将手机放置在硅胶手机壳体内，硅胶手机壳体的背面设置有多个通风孔，外界的风会从水平管进入散热壳体与手机壳体之间的空间，本技术通过安装锥形的散热壳体，散热壳体设置成锥形的形状，具有导风的作用，并且散热壳体与硅胶手机壳体之间的空间便于手机散热，开有通风孔的硅胶手机壳体背板通风好，比现有的硅胶手机壳体通风面积大，散热速度快，效率高；当手机使用一段时间后，可向外拉动水平管，水平管会向外拉动硅胶手机壳体的背面，从而增大了硅胶手机壳体背板与手机之间的距离，有利于手机散热，；当手机的温度过高时，可将水平管的管口与风机连接，风机吹出的冷风会从水平管进入硅胶手机壳体与锥形的散热壳之间的空间内，冷风会从硅胶手机壳体的背面作用在手机上，对手机及硅胶手机壳体继续同时散热，散热效率高，不影响手机的正常使用，延长了手机的使用寿命。本技术通过在硅胶手机壳体背面设置有散热壳，散热壳增大了硅胶手机壳体的通风面积，解决了硅胶水机壳体散热差的问题；本技术中硅胶手机壳体的通风孔与散热壳之间的空间大，能够有效避免手机与硅胶手机壳体之间形成大量的水雾；本技术水平管能够与外界风机连接，增强手机背面的冷风量及流动速率，从而提高了手机的散热性。所述硅胶手机壳体正面的壳体壁上设置有包覆手机顶部与底部的挡板，手机位于挡板与硅胶手机壳体背板之间。挡板用于固定手机，避免手机从硅胶手机壳体内掉落。硅胶手机壳体的背板上镶嵌有多块均匀分布在背板上的铝箔纸片。铝箔纸片的导热性高，增强了手机及硅胶手机壳体的散热性能。位于散热壳体外侧的水平管上水平插入有转轴，转轴的中心轴与水平管的中心轴垂直，转轴上连接有环形架，水平管位于环形架的环内。环形架对手机起到了支撑作用，由于锥形的散热壳不便于拿取，环形架解决了散热壳的使用问题；并且，当水平管与风机连接后，环形架起到了固定手机的作用。所述散热壳体为塑料壳。本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本技术用于移动电子设备的散热壳通过在硅胶手机壳体背面设置有散热壳体，散热壳体增大了硅胶手机壳体的通风面积，解决了硅胶水机壳体散热差的问题；2、本技术用于移动电子设备的散热壳中硅胶手机壳体的通风孔与散热壳体之间的空间大，能够有效避免手机与硅胶手机壳体之间形成大量的水雾；3、本技术用于移动电子设备的散热壳中水平管能够与外界风机连接，增强手机背面的冷风量及流动速率，从而提高了手机的散热性。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：图1为本技术结构示意图。附图中标记及对应的零部件名称：1-硅胶手机壳体，2-通风孔，3-散热壳体，4-水平管，5-挡板，6-铝箔纸片，7-转轴，8-环形架。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。实施例1如图1所示，本技术用于移动电子设备的散热壳，包括硅胶手机壳体1，硅胶手机壳体1的背板上设置有多个通风孔2，硅胶手机壳体1的背板背面连接有散热壳体3，所述散热壳体3为中空的锥形体，散热壳体3的宽面与硅胶手机壳体1的背板连接，散热壳体3的宽面将硅胶手机壳体1的背板完全包覆，硅胶手机壳体1的背板与散热壳体3之间设置有水平放置的水平管4，所述水平管4的一端与硅胶手机壳体1的背板固定连接，所述水平管4的另一端穿过散热壳体3位于散热壳体3外侧，硅胶手机壳体1的背板与散热壳体3之间的水平管4上设置有多个小孔，水平管4与散热壳体3滑动连接。所述硅胶手机壳体1正面的壳体壁上设置有包覆手机顶部与底部的挡板5，手机位于挡板5与硅胶手机壳体1背板之间。所述散热壳体3为塑料壳。本技术改变了硅胶手机壳体的结构，增大了硅胶手机壳体与手机之间的距离，同时增强了手机壳体的通风性，从而解决了手机壳体散热性差的问题；本技术的实现原理为：将手机放置在硅胶手机壳体内，硅胶手机壳体的背面设置有多个通风孔，外界的风会从水平管进入散热壳与手机壳体之间的空间，本技术通过安装锥形的散热壳，散热壳设置成锥形的形状，具有导风的作用，并且散热壳与硅胶手机壳体之间的空间便于手机散热，开有通风孔的硅胶手机壳体背板通风好，比现有的硅胶手机壳体通风面积大，散热速度快，效率高；当手机使用一段时间后，可向外拉动水平管，水平管会向外拉动硅胶手机壳体的背面，从而增大了硅胶手机壳体背板与手机之间的距离，有利于手机散热，；当手机的温度过高时，可将水平管的管口与风机连接，风机吹出的冷风会从水平管进入硅胶手机壳体与锥形的散热壳之间的空间内，冷风会从硅胶手机壳体的背面作用在手机上，对手机及硅胶手机壳体继续同时散热，散热效率高，不影响手机的正常使用，延长了手机的使用寿命。本技术通过在硅胶手机壳体背面设置有散热壳，散热壳增大了硅胶手机壳体的通风面积，解决了硅胶水机壳体散热差的问题；本技术中硅胶手机壳体的通风孔与散热壳之间的空间大，能够有效避免手机与硅胶手机壳体之间形成大量的水雾；本技术水平管能够与外界风机连接，增强手机背面的冷风量及流动速率，从而提高了手机的散热性。实施例2基于实施例1，硅胶手机壳体1的背板上镶嵌有多块均匀分布在背板上的铝箔纸片6。铝箔纸片的导热性高，增强了手机及硅胶手机壳体的散热性能。实施例3基于上述实施例，位于散热壳体3外侧的水平管4上水平插入有转轴7，转轴7的中心轴与水本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于移动电子设备的散热壳，包括硅胶手机壳体(1)，其特征在于，硅胶手机壳体(1)的背板上设置有多个通风孔(2)，硅胶手机壳体(1)的背板背面连接有散热壳体(3)，所述散热壳体(3)为中空的锥形体，散热壳体(3)的宽面与硅胶手机壳体(1)的背板连接，散热壳体(3)的宽面将硅胶手机壳体(1)的背板完全包覆，硅胶手机壳体(1)的背板与散热壳体(3)之间设置有水平放置的水平管(4)，所述水平管(4)的一端与硅胶手机壳体(1)的背板固定连接，所述水平管(4)的另一端穿过散热壳体(3)位于散热壳体(3)外侧，硅胶手机壳体(1)的背板与散热壳体(3)之间的水平管(4)上设置有多个小孔，水平管(4)与散热壳体(3)滑动连接。

【技术特征摘要】
1.用于移动电子设备的散热壳，包括硅胶手机壳体(1)，其特征在于，硅胶手机壳体(1)的背板上设置有多个通风孔(2)，硅胶手机壳体(1)的背板背面连接有散热壳体(3)，所述散热壳体(3)为中空的锥形体，散热壳体(3)的宽面与硅胶手机壳体(1)的背板连接，散热壳体(3)的宽面将硅胶手机壳体(1)的背板完全包覆，硅胶手机壳体(1)的背板与散热壳体(3)之间设置有水平放置的水平管(4)，所述水平管(4)的一端与硅胶手机壳体(1)的背板固定连接，所述水平管(4)的另一端穿过散热壳体(3)位于散热壳体(3)外侧，硅胶手机壳体(1)的背板与散热壳体(3)之间的水平管(4)上设置有多个小孔，水平管(4)与散热壳体(3)滑动连接。2.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱显成，
申请(专利权)人：成都东浩散热器有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51