光学组件制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制重影的出现的光学组件，其包括构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器和构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片。所述存储芯片通过倒装芯片连接的连接部与基板连接。所述传感器可以与接合到所述传感器的所述存储芯片通过配线连接。此外，所述传感器可以以朝向所述基板的开口部突出的方式与所述存储芯片接合。本技术可以应用到相机模块。

【技术实现步骤摘要】
光学组件本申请是申请日为2013年4月16日、专利技术名称为“光学组件”的申请号为201380019332.8专利申请的分案申请。
本技术涉及一种光学组件，具体涉及一种抑制重影出现的光学组件。
技术介绍
近年来，试图进一步缩小以组入在携带电话机和智能手机等中的相机模块为代表的光学组件的尺寸。图1是示出正如刚才所述的这种常规光学组件1的断面的原理构成的视图。在图1所示的光学组件1中，传感器10由逻辑部11和光接收部12构成。在逻辑部11中形成用于处理从光接收部12输出的像素数据的电路。需要指出的是，在光接收部12的表面上显示的突起表示像素，并且虽然在图1中为了简化示例仅示出了三个突起，但是实际上形成多个像素。传感器10是在其外周通过隆起物13与基板14连接的倒装芯片(FilpChip)。基板14的开口部14A用红外切滤波器(IRCF)15闭合。此外，在基板14上接合用于保持透镜17的保持部件16。通过上述构造，来自图像拾取对象的光经由透镜17和红外切滤波器15射入光接收部12中。由光接收部12的像素产生的像素数据通过逻辑部11的电路来处理并输出到外部。由于传感器10是倒装芯片连接的，所以与其中传感器10是配线结合的其他情况相比，可以预期其尺寸的减小。[引用文献列表][专利文献][专利文献1]JP2001-16486A
技术实现思路
[技术问题]这里，描述了重像。图2示出了图1的光学组件1的光的反射的状态。需要指出的是，如图2所示，通过透镜17和滤波器15(参照图1)射入的光的一部分被基板14的端面14D反射。反射光的一部分朝向传感器10前进并被光接收部12接收。如此，在仅有最初通过透镜17和滤波器15的光直接射入光接收部12中的同时，如果反射光射入，那么噪声成分射入并很可能出现称为重影的图像异常。鉴于上述的情况完成了本技术，本技术的目的是抑制重影的出现。[问题的解决方案]根据本技术的一个方面，提供了一种光学组件，包括构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器；和构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片，其中所述存储芯片和所述传感器的芯片尺寸彼此不同，并且所述传感器放置在所述存储芯片的上部。所述存储芯片可以通过倒装芯片连接的连接部与基板连接。所述传感器可以与接合到所述传感器的所述存储芯片通过配线连接。所述传感器可以以从所述存储芯片朝向所述基板的开口部突出的方式与所述存储芯片接合。所述倒装芯片连接的连接部可以将所述存储芯片的周边与所述基板连接。所述配线的一端可以与所述传感器的开口部侧的面的周边连接，另一端与所述存储芯片的在所述倒装芯片连接的连接部和所述传感器的端面之间的区域连接。所述传感器可以是堆叠式传感器。保持用于引导朝向滤波器射出的光通过所述滤波器射入所述传感器中的透镜的保持部件可以与所述基板的对向所述存储芯片的面接合，所述存储芯片的这个面连接到所述倒装芯片连接的连接部。所述存储芯片的没有放置所述传感器的面可以与所述基板接合。保持用于引导朝向滤波器射出的光通过所述滤波器射入所述传感器中的透镜的保持部件可以与所述基板的接合所述存储芯片的面接合所述存储芯片的接合所述传感器的面与所述基板可以通过配线连接。在本技术的方面，光学组件包括构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器，和构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片，其中所述存储芯片和所述传感器的芯片尺寸彼此不同，并且所述传感器放置在所述存储芯片的上部。[专利技术的有益效果]如上所述，根据本技术，可以抑制重影的出现。附图说明图1是示出常规光学组件1的断面的原理构成的视图。图2是示出光学组件1的光的反射的状态的视图。图3是示出本技术的光学组件101的断面的构成的视图。图4是示出损伤的例子的视图。图5是示出制造装置501的功能构成的框图。图6是示出光学组件101的制造方法的流程图。图7是示出图3的光学组件101的制造过程的视图。图8是示出图3的光学组件101的光的反射的状态的视图。图9是示出本技术的另一个光学组件101的断面的构成的视图。图10是示出后焦距的视图。图11是示出配线120的连接的状态的视图。图12是示出图9的光学组件101的光的反射的状态的视图。图13是示出散热的视图。图14是示出图9的光学组件101的制造过程的视图。图15是示出本技术的另一个光学组件101的断面的构成的视图。图16是示出图15的光学组件101的光的反射的状态的视图。图17是示出图15的光学组件101的制造方法的流程图。图18是示出图15的光学组件101的制造过程的视图。具体实施方式在下文中，说明了用于实施本技术的方式(在下文中被称作实施方案)。需要指出的是，按以下顺序进行说明。1.第一实施方案(其中使用非堆叠式传感器的情况)<光学组件的结构><制造装置的构成><制造处理>2.第二实施方案(其中使用堆叠式传感器的情况)<光学组件的结构><制造处理><变形例><制造过程>3.<其他构成><1.第一实施方案(其中使用非堆叠式传感器的情况)><光学组件的结构>图3是示出本技术的光学组件101的断面的构成的视图。例如，在构成结合在相机中的相机模块的光学组件101中，传感器110由逻辑部111和光接收部112构成。在逻辑部111中形成用于处理从光接收部112输出的像素数据的电路。光接收部112在逻辑部111的大致中央的上面侧形成。在图3中，在光接收部112的上面所示的半球形突起是构成红、绿和蓝等像素的部分，并包括将光会聚到对应的光接收元件的透镜。在图3中，虽然为了简化示例仅示出了三个突起，但是实际上形成多个像素。传感器110与存储芯片122的尺寸不同。特别地，传感器110比存储芯片122的尺寸小并通过贴片材料121以重叠关系直接地接合到存储芯片122的大致中央的上面122U。例如，存储芯片122是用于储存由传感器110成像并从其输出的像素数据，并由DRAM(动态随机存取存储器)构成。例如，存储芯片122是在其外周通过作为导电材料的金(Au)的隆起物113与基板114的图3中下侧的面114B经由焊盘118连接的倒装芯片。作为倒装芯片连接部的隆起物113通过为了加固而施加的底部填充胶119来密封。在基板114的大致中央形成用于允许光通过其射入光接收部112中的开口部114A。传感器110以从存储芯片122向开口部114A中突出的方式与存储芯片122的上面122U接合。特别地，由于传感器110的尺寸小于存储芯片122的尺寸，所以通过存储芯片122和传感器110之间的传感器110的厚度形成台阶。在基板114的图3中上侧的面114C上以闭合开口部114A的方式接合滤波器115。滤波器115防止红外线射入光接收部112中并防止灰尘落到光接收部112的像素面上。透镜单元131由保持部件116和由保持部件116保持的透镜117构成。保持部件116与基板114的对向面114B的面114C接合。例如本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光学组件，包括：构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器；和构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片，其中所述存储芯片和所述传感器的芯片尺寸彼此不同，并且所述传感器放置在所述存储芯片的上部。

【技术特征摘要】
2012.04.27 JP 2012-1031331.一种光学组件，包括：构造成拾取图像拾取对象的图像的传感器；和构造成储存从所述传感器读出的像素数据并与所述传感器接合的存储芯片，其中所述存储芯片和所述传感器的芯片尺寸彼此不同，并且所述传感器放置在所述存储芯片的上部。2.根据权利要求1所述的光学组件，其中所述存储芯片通过倒装芯片连接的连接部与基板连接。3.根据权利要求2所述的光学组件，其中所述传感器与接合到所述传感器的所述存储芯片通过配线连接。4.根据权利要求3所述的光学组件，其中所述传感器以从所述存储芯片朝向所述基板的开口部突出的方式与所述存储芯片接合。5.根据权利要求4所述的光学组件，其中所述倒装芯片连接的连接部将所述存储芯片的周边与所述基板连接。6.根据权利要求5所述的光学组件，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩渕寿章，江崎孝之，大出知志，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP