PCB叠合装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种PCB叠合装置,用于PCB制造工艺中的叠板工序，所述PCB叠合装置设置于固定板和若干预叠板之间，所述PCB叠合装置包括母板和销钉,所述母板上开设有销钉孔,所述销钉钉入所述销钉孔内。通过这种PCB叠合装置使得叠板过程中可预先在叠板设备外进行，完成后将叠好的所述若干预叠板在压合装置上直接铆合，有效提升了PCB多层板压合时的生产效率和对位精度。

PCB superposition device

The utility model provides an PCB superposition device for the lamination process in the PCB manufacturing process. The PCB superposition device is arranged between a fixed plate and a number of prestack plates. The PCB superposition device includes a motherboard and a pin, the motherboard is provided with a pin hole, and the pin is inserted into the pin hole. Through this PCB superposition device, the laminated plate can be made in advance of the laminated plate equipment. After completion, a number of prestack plates are directly riveted on the pressing device, which effectively improves the production efficiency and alignment accuracy of the PCB multilayer plate pressing.

【技术实现步骤摘要】
PCB叠合装置
本技术涉及一种提升PCB压合效率的PCB叠合装置。
技术介绍
随着PCB产品的不断推广，应用领域的不断增多，市场对PCB产品的需求越来越大,而现有的PCB生产中的压合工序里的叠板工序仍然采用取人工在机台上叠合预叠的板的作业方式，这种作业方式效率低下，多层板间的对位精度亦有隐患。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种PCB叠合装置，能够有效提升PCB多层板压合时的生产效率和对位精度。本技术提供一种PCB叠合装置,用于PCB制造工艺中的叠板工序，所述PCB叠合装置设置于一固定板和若干预叠板之间，所述PCB叠合装置包括母板和销钉,其特征在于：所述母板上开设有销钉孔,所述销钉钉入所述销钉孔内。进一步地，所述销钉的直径大于所述销钉孔的直径。进一步地，所述销钉孔的孔深小于所述母板的厚度。进一步地，所述母板呈T型。进一步地，所述母板包括固定部，所述销钉孔开设于所述固定部的中心位置。进一步地，所述固定部的一侧平行设置有延展部，所述延展部与固定部厚度相同。进一步地，所述固定部远离所述延展部的一侧临近边缘的两端设有通孔。通过这种PCB叠合装置使得叠板过程中可预先在叠板设备外进行，完成后将叠好的所述若干预叠板在压合装置上直接铆合，有效提升了PCB多层板压合时的生产效率和对位精度。附图说明图1为本技术实施方式提供的PCB叠合装置的结构示意图。图2为图1所示PCB叠合装置的母板的俯视图。图3为图1所示PCB叠合装置固定预叠板时的示意图。主要元件符号说明PCB叠合装置1母板10销钉孔11固定部12通孔121延展部13销钉20预叠板2固定板3如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。需要说明的是，当组件被称为“固定于”另一个组件，它可以直接在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。请参阅图1，图1为本技术一实施方式所提供的PCB叠合装置1的结构示意图。所述PCB叠合装置1,包括母板10和销钉20,所述母板10上开设有销钉孔11,所述销钉20钉入所述销钉孔11内。请继续参阅图3,图3为图1所示PCB叠合装置1固定预叠的板时的示意图。所述PCB叠合装置1用于PCB制造工艺中的叠板工序，所述PCB叠合装置1设置于一固定板3和若干预叠板2之间。叠板工序完成后，使用压合装置（图未示）对若干所述预叠板2进行铆合。请同时参考图2，图2为图1所示PCB叠合装置的母板的俯视图。所述母板10大致呈T型，包括固定部12和延展部13。所述固定部12和所述延展部13均大致为长方体。所述延展部13平行设置于所述固定部12的一侧，所述固定部12与所述延展部13的厚度相同。所述固定部12远离所述延展部13的一侧临近边缘的两端开设有通孔121。所述母板10为一体成型。所述销钉孔11设于所述固定部12的中心位置，所述销钉孔11的孔深小于所述母板10的厚度。所述销钉20的直径大于所述销钉孔11的直径，使得所述销钉20在钉入所述母板10时与所述母板10卡持。请继续参阅图3，在PCB制作过程内的叠板工序中，先将所述PCB叠合装置1通过在所述通孔121内钉入固定钉（图未示）的方式将两个所述PCB叠合装置1分别固定在所述固定板3的两端中部，然后将事先打孔好的预叠板2套设在所述销钉20上。接着继续将下一块预叠板2套设在所述销钉20上。所述若干预叠板2堆叠的高度不超过所述销钉20的长度。当套设的预叠板2的数量达到要求时，调整所述压合装置1的高度及轴距，对所述销钉20进行热熔铆合，使得所述销钉20远离所述母板10的一端与其临近的预叠板2融为一体。最后将上述若干预叠板2翻转，拆卸掉母板10，将另一端的销钉20与其临近的预叠板2铆合到一起。有益效果：本技术通过提供一种用于PCB制造工艺中的叠板工序中的PCB叠合装置1,该PCB叠合装置1设置于所述固定板3和若干预叠板2之间，包括母板10和销钉20,所述母板10上开设有销钉孔11,所述销钉20钉入所述销钉孔11内。通过这种PCB叠合装置使得叠板过程中可预先在叠板设备外进行，完成后将叠好的所述若干预叠板2在所述压合装置（图未示）上直接铆合，有效提升了PCB多层板压合时的生产效率和对位精度。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“或/及”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本
的普通技术人员应当认识到，以上的实施方式仅是用来说明本技术，而并非用作为对本技术的限定，只要在本技术的实质精神范围的内，对以上实施方式所作的适当改变和变化都落在本技术要求保护的范围的内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB叠合装置,用于PCB制造工艺中的叠板工序，所述PCB叠合装置设置于一固定板和若干预叠板之间，所述PCB叠合装置包括母板和销钉,其特征在于：所述母板上开设有销钉孔,所述销钉钉入所述销钉孔内。

【技术特征摘要】
1.一种PCB叠合装置,用于PCB制造工艺中的叠板工序，所述PCB叠合装置设置于一固定板和若干预叠板之间，所述PCB叠合装置包括母板和销钉,其特征在于：所述母板上开设有销钉孔,所述销钉钉入所述销钉孔内。2.如权利要求1所述PCB叠合装置，其特征在于：所述销钉的直径大于所述销钉孔的直径。3.如权利要求1所述PCB叠合装置，其特征在于：所述销钉孔的孔深小于所述母板的厚度。4.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈山清，崔蜀巍，
申请(专利权)人：深圳中富电路有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44