一种贴片工装制造技术

技术编号:17978124 阅读:17 留言:0更新日期:2018-05-16 18:49
本实用新型专利技术公开一种贴片工装,包括上盖、底板、若干磁铁、至少一压板、至少一挡片;所述上盖中间开设第一通孔;所述压板沿上盖的宽度方向设置在其底部;所述挡片滑动且垂直安装在压板端部;所述磁铁对称性镶嵌在上盖的下表面和底板的上表面。本实用新型专利技术减少工装、工位、V‑CUT数量,且贴片后一次回流焊就能把元器件和连接片焊接好,避免二次过炉导致产品质量风险。

A kind of patch tooling

The utility model comprises an upper cover, a bottom plate, a number of magnets, at least one pressure plate and at least one block; the upper cover is provided with a first through hole, and the pressure plate is arranged at the bottom of the upper cover in a width direction; the gear is slid and vertically installed at the end of the press plate; the magnet symmetry is inlaid on the top. The lower surface of the cover and the upper surface of the floor. The utility model reduces the number of tooling, work position and V CUT, and welds the components and connecting pieces well after the reflow welding after the patch, so as to avoid the product quality risk by two times over the furnace.

【技术实现步骤摘要】
一种贴片工装
本技术涉及贴片
,尤其涉及一种贴片工装。
技术介绍
在各种金属基板的贴片加工中,如果合理运用工装配合使用,将会大大降低加工成本。如:在无夹持工艺边的铜基板锡膏印刷、SMT贴片和连接片焊接辅助制造中的生产工艺主要有如下步骤(一般需要6个工位完成):(1)拼板的铜基板通过SMT贴片(元器件),进行第一次过回流焊;(2)将贴片完成的铜基板进行V-CUT分割成单元铜基板;(3)单元铜基板装入定位工装;(4)人工针筒点锡膏铜基板焊盘处;(5)人工在连接片贴高温胶纸,防止爬锡;(6)连接片装第(3)步的定位工装,上压条夹紧,进行第二次过回流焊。现有的铜基板SMT生产工艺主要存在以下缺陷:(1)铜基板V-CUT的次数过多;(2)人工点锡膏效率慢,且锡量不均匀;(3)产品二次回流焊,对质量有隐患;(4)生产工位的转移较多,效率低,成本高。综上可知,所述铜基板锡膏印刷、SMT贴片和连接片焊接辅助制造,实际中存在不便的问题,所以有必要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种贴片工装,减少工装、工位、V-CUT数量,且贴片后一次回流焊就能把元器件和连接片焊接好,避免二次过炉导致产品质量风险。为实现上述目的,采用以下技术方案:一种用于贴片工装,包括上盖、底板、若干磁铁、至少一压板、至少一挡片;所述上盖中间开设第一通孔;所述压板沿上盖的宽度方向设置在其底部;所述挡片滑动且垂直安装在压板端部;所述磁铁对称性镶嵌在上盖的下表面和底板的上表面。较佳地,所述底板沿长度方向两侧开设两列平行的通风孔;所述上盖的长度方向两侧开设一列通风孔,且与底板的内侧一列通风孔一一对应。较佳地,所述压板设置为两个;所述挡片设置为四个;所述压板两端分别与上盖经螺丝焊接;所述挡片沿中心轴方向开设滑槽孔;所述挡片经其滑槽孔在压板与上盖的螺丝之间滑动。较佳地,所述贴片工装还包括若干第一定位柱;所述若干第一定位柱对应分布在上盖的下表面和底板的上表面,用于对物料进行定位。较佳地,所述贴片工装还包括若干第二定位柱;所述若干第二定位柱设置于上盖下表面;所述底板对应第二定位柱位置设置若干第二定位孔。较佳地,所述上盖和底板均为铝材质。较佳地,所述磁铁为耐高温磁铁。采用上述方案,本技术的有益效果是:1)节约工装数量,1套工装就能完成锡膏印刷、贴片、连接片焊接工艺过程(现有的需要3套工装);2)减少了工位数,现阶段只需2个工位(现有的至少需要6个工位),节省了人工成本和生产占用空间成本;3)减少了工序步骤、工位转移,无需切换工装,在一条SMT线就能完成工作,提高了工作效率,降低了人力成本;4)采用印刷机印刷锡膏,锡膏量均匀且一致性好,贴片后一次回流焊就能把元器件和连接片焊接好,避免二次过炉导致产品质量风险;5)减少V-CUT次数,2次分板就能分割好单元铜基板(根据工装的需要,对基板的拼接方式进行改进)。附图说明图1为本技术的立体图;图2为本技术的使用状态图;图3为本技术的省却底板的使用状态图;图4为本技术的底板立体图;图5为省却图4的立体图;图6为铜基板完成贴片后的立体图;图7为本技术的流程框图;其中,附图标识说明:1—底板,2—上盖,3—磁铁,4—压板,5—挡片,6—第一定位柱,7—第二定位柱,8—第二定位孔;9—铜基板,10—连接片,21—第一通孔,22—通风孔。具体实施方式以下结合附图和具体实施例,对本技术进行详细说明。参照图1至7所示,本技术提供一种用于贴片工装,包括上盖2、底板1、若干磁铁3、至少一压板4、至少一挡片5;所述上盖2中间开设第一通孔21;所述压板4沿上盖2的宽度方向设置在其底部;所述挡片5滑动且垂直安装在压板4端部;所述磁铁3对称性镶嵌在上盖2的下表面和底板1的上表面。其中,所述底板1沿长度方向两侧开设两列平行的通风孔22;所述上盖2的长度方向两侧开设一列通风孔22,且与底板1的内侧一列通风孔22一一对应。所述压板1设置为两个;所述挡片5设置为四个;所述压板4两端分别与上盖2经螺丝焊接;所述挡片5沿中心轴方向开设滑槽孔;所述挡片5经其滑槽孔在压板4与上盖2的螺丝之间滑动。所述贴片工装还包括若干第一定位柱6;所述若干第一定位柱6对应分布在上盖2的下表面和底板1的上表面,用于对物料进行定位。所述贴片工装还包括若干第二定位柱7;所述若干第二定位柱7设置于上盖2下表面;所述底板1对应第二定位柱7位置设置若干第二定位孔8。所述上盖2和底板1均为铝材质。所述磁铁3为耐高温磁铁。本技术工作原理:本技术以铜基板为例进行说明。通过本技术能完成无夹持工艺边的铜基板9锡膏印刷,SMT贴片,回流焊接等工艺过程,无需切换工装。上盖2与底板1经第二定位柱7嵌入第二定位孔8定位;底板1和上盖2镶嵌的高温磁铁3分布均匀,并且位置对应,底板1和上盖2镶嵌磁铁3磁性相异,在上盖2装配到底板1时起导向作用,也能使上盖2紧压底板1,让连接片10与铜基板9焊盘接触良好。上盖2和底板1对应设计通风孔22,用于回流焊接时起透风作用,有助于连接片10焊接融锡。使用本技术进行铜基板贴片的步骤:(1)铜基板9装入底板1;(2)锡膏印刷:以步骤(1)中的铜基板9和底板1进入锡膏印刷机进行锡膏印刷;(3)上盖2装连接片10:将连接片10装入上盖2,第一定位柱6保证连接片10位置准确,装好连接片10后,将挡片5压在连接片10表面(未装好连接片10时,可手动将挡片5滑动收缩至压板4与上盖2之间);(4)上盖2盖上底板1:将装好连接片10的上盖2装入印刷好锡膏铜基板9的底板1,第二定位柱7和第二定位孔8保证装配位置准确;(5)SMT贴片:整体进入贴片机贴片,贴片机经上盖2中间开设的第一通孔21进行贴片;(6)过回流焊:经过SMT贴片以后整体过回流焊接;(7)工装回收:之后再AOI工位进行工装拆卸,将本技术回收后进行循环使用。以上仅为本技术的较佳实施例而已,并不用于限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种贴片工装

【技术保护点】
一种贴片工装,其特征在于,包括上盖、底板、若干磁铁、至少一压板、至少一挡片;所述上盖中间开设第一通孔;所述压板沿上盖的宽度方向设置在其底部;所述挡片滑动且垂直安装在压板端部;所述磁铁对称性镶嵌在上盖的下表面和底板的上表面。

【技术特征摘要】
1.一种贴片工装,其特征在于,包括上盖、底板、若干磁铁、至少一压板、至少一挡片;所述上盖中间开设第一通孔;所述压板沿上盖的宽度方向设置在其底部;所述挡片滑动且垂直安装在压板端部;所述磁铁对称性镶嵌在上盖的下表面和底板的上表面。2.根据权利要求1所述的贴片工装,其特征在于,所述底板沿长度方向两侧开设两列平行的通风孔;所述上盖的长度方向两侧开设一列通风孔,且与底板的内侧一列通风孔一一对应。3.根据权利要求1所述的贴片工装,其特征在于,所述压板设置为两个;所述挡片设置为四个;所述压板两端分别与上盖经螺丝焊接;所述挡片沿中心...

【专利技术属性】
技术研发人员:王军胡文杰
申请(专利权)人:深圳市健科电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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