The utility model comprises an upper cover, a bottom plate, a number of magnets, at least one pressure plate and at least one block; the upper cover is provided with a first through hole, and the pressure plate is arranged at the bottom of the upper cover in a width direction; the gear is slid and vertically installed at the end of the press plate; the magnet symmetry is inlaid on the top. The lower surface of the cover and the upper surface of the floor. The utility model reduces the number of tooling, work position and V CUT, and welds the components and connecting pieces well after the reflow welding after the patch, so as to avoid the product quality risk by two times over the furnace.
【技术实现步骤摘要】
一种贴片工装
本技术涉及贴片
,尤其涉及一种贴片工装。
技术介绍
在各种金属基板的贴片加工中,如果合理运用工装配合使用,将会大大降低加工成本。如:在无夹持工艺边的铜基板锡膏印刷、SMT贴片和连接片焊接辅助制造中的生产工艺主要有如下步骤(一般需要6个工位完成):(1)拼板的铜基板通过SMT贴片(元器件),进行第一次过回流焊;(2)将贴片完成的铜基板进行V-CUT分割成单元铜基板;(3)单元铜基板装入定位工装;(4)人工针筒点锡膏铜基板焊盘处;(5)人工在连接片贴高温胶纸,防止爬锡;(6)连接片装第(3)步的定位工装,上压条夹紧,进行第二次过回流焊。现有的铜基板SMT生产工艺主要存在以下缺陷:(1)铜基板V-CUT的次数过多;(2)人工点锡膏效率慢,且锡量不均匀;(3)产品二次回流焊,对质量有隐患;(4)生产工位的转移较多,效率低,成本高。综上可知,所述铜基板锡膏印刷、SMT贴片和连接片焊接辅助制造,实际中存在不便的问题,所以有必要加以改进。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种贴片工装,减少工装、工位、V-CUT数量,且贴片后一次回流焊就能把元器件和连接片焊接好,避免二次过炉导致产品质量风险。为实现上述目的,采用以下技术方案:一种用于贴片工装,包括上盖、底板、若干磁铁、至少一压板、至少一挡片;所述上盖中间开设第一通孔;所述压板沿上盖的宽度方向设置在其底部;所述挡片滑动且垂直安装在压板端部;所述磁铁对称性镶嵌在上盖的下表面和底板的上表面。较佳地,所述底板沿长度方向两侧开设两列平行的通风孔;所述上盖的长度方向两侧开设一列通风孔,且与底板的内侧一列通风孔一一对应。较 ...
【技术保护点】
一种贴片工装,其特征在于,包括上盖、底板、若干磁铁、至少一压板、至少一挡片;所述上盖中间开设第一通孔;所述压板沿上盖的宽度方向设置在其底部;所述挡片滑动且垂直安装在压板端部;所述磁铁对称性镶嵌在上盖的下表面和底板的上表面。
【技术特征摘要】
1.一种贴片工装,其特征在于,包括上盖、底板、若干磁铁、至少一压板、至少一挡片;所述上盖中间开设第一通孔;所述压板沿上盖的宽度方向设置在其底部;所述挡片滑动且垂直安装在压板端部;所述磁铁对称性镶嵌在上盖的下表面和底板的上表面。2.根据权利要求1所述的贴片工装,其特征在于,所述底板沿长度方向两侧开设两列平行的通风孔;所述上盖的长度方向两侧开设一列通风孔,且与底板的内侧一列通风孔一一对应。3.根据权利要求1所述的贴片工装,其特征在于,所述压板设置为两个;所述挡片设置为四个;所述压板两端分别与上盖经螺丝焊接;所述挡片沿中心...
【专利技术属性】
技术研发人员:王军,胡文杰,
申请(专利权)人:深圳市健科电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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