一种千兆位光纤收发器与物理层之间的接口电路制造技术

本发明专利技术公开了一种千兆位光纤收发器与物理层之间的接口电路，包括集成电路IC1、集成电路IC2、电源VCC1、电源VCC2、电阻、电容和电感；所述电源VCC1的直流电压为5V；所述电源VCC1的正极分别与所述电阻R2的第一端、所述电阻R3的第一端、所述电容C3的第一端、所述电容C4的第一端、所述电容C5的第一端、所述电感L1的第一端、所述电感L2的第一端连接。本发明专利技术很好的实现了千兆位光纤收发器与物理层之间接口连接的方案，增强了光纤收发器的高效性、稳定性及抗干扰能力；本发明专利技术电路设计精巧简单，可靠性高，具有一定的市场推广作用。

【技术实现步骤摘要】
一种千兆位光纤收发器与物理层之间的接口电路
本专利技术涉及到光纤收发器，尤其涉及到一种千兆位光纤收发器与物理层之间的接口电路。
技术介绍
快速以太网光纤收发器不仅大大简化局域网的设计，而且可以保护原有铜缆LAN设备的投资，成为当前市场的迫切需要。在光纤收发器与支持的物理层集成电路之间设置正确的互连电路，对于通信的高效性、稳定性及抗干扰能力至关重要。因此，市场迫切需要提供一种接口电路来解决这些问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种千兆位光纤收发器与物理层之间的接口电路,解决的千兆位光纤收发器与物理层之间接口连接问题。为解决上述问题，本专利技术提供的技术方案如下：一种千兆位光纤收发器与物理层之间的接口电路，包括集成电路IC1、集成电路IC2、电源VCC1、电源VCC2、电阻、电容和电感；所述电源VCC1的直流电压为5V；所述电源VCC1的正极分别与所述电阻R2的第一端、所述电阻R3的第一端、所述电容C3的第一端、所述电容C4的第一端、所述电容C5的第一端、所述电感L1的第一端、所述电感L2的第一端连接；所述电源VCC2的直流电压为3.3V；所述电源VCC2的正极分别与所述电容C13的第一端、所述电容C14的第一端、所述集成电路IC2的VCC端子连接；所述电源VCC2的负极、所述电容C13的第二端、所述电容C14的第二端、所述集成电路IC2的VEE端子与与大地连接；所述电阻R1的阻值为191Ω；所述电阻R1的第一端与所述集成电路IC1的TD-端子连接；所述电阻R1的第二端接地；所述电阻R2的阻值为68Ω；所述电阻R2的第二端与所述电阻R1的第一端连接；所述电阻R3的阻值为68Ω；所述电阻R3的第二端与所述集成电路IC1的TD+端子连接；所述电阻R4的阻值为191Ω；所述电阻R4的第一端与所述集成电路IC1的TD+端子连接；所述电阻R4的第二端接地；所述电阻R5的阻值为270Ω；所述电阻R5的第一端与所述集成电路IC1的SD端子连接；所述电阻R5的第二端接地；所述电阻R6的阻值为270Ω；所述电阻R6的第一端与所述集成电路IC1的RD+端子连接；所述电阻R6的第二端接地；所述电阻R7的阻值为270Ω；所述电阻R7的第一端与所述集成电路IC1的RD-端子连接；所述电阻R7的第二端接地；所述电阻R8的阻值为150Ω；所述电阻R8的第一端与所述集成电路IC2的TD+端子连接；所述电阻R8的第二端接地；所述电阻R9的阻值为150Ω；所述电阻R9的第一端与所述集成电路IC2的TD-端子连接；所述电阻R9的第二端接地；所述电阻R10的阻值为100Ω；所述电阻R10的第一端与所述集成电路IC2的RD-端子连接；所述电阻R10的第二端与所述集成电路IC2的RD+端子连接；所述电容C1的容量为0.1uF；所述电容C1的第一端与所述集成电路IC1的VCCR端子连接；所述电容C1的第二端接地；所述电容C2的容量为0.1uF；所述电容C2的第一端与所述集成电路IC1的VCCT端子连接；所述电容C2的第二端接地；所述电容C3的容量为0.1uF；所述电容C3的第二端接地；所述电容C4的容量为10uF；所述电容C4的第二端接地；所述电容C5的容量为0.1uF；所述电容C5的第二端分别与所述集成电路IC1的VEET端子、大地连接；所述电容C6的容量为10uF；所述电容C6的第一端与所述集成电路IC1的VCCR端子连接；所述电容C6的第二端接地；所述电容C7的容量为0.01uF；所述电容C7的第一端与所述集成电路IC1的TD+端子连接；所述电容C7的第二端与所述集成电路IC2的TD+端子连接；所述电容C8的容量为0.01uF；所述电容C8的第一端与所述集成电路IC1的TD-端子连接；所述电容C8的第二端与所述集成电路IC2的TD-端子连接；所述电容C9的容量为0.01uF；所述电容C9的第一端与所述集成电路IC1的RD-端子连接；所述电容C9的第二端与所述集成电路IC2的RD-端子连接；所述电容C10的容量为0.01uF；所述电容C10的第一端与所述集成电路IC1的RD+端子连接；所述电容C10的第二端与所述集成电路IC2的RD+端子连接；所述电感L1的感抗为1pH；所述电感L1的第二端与所述集成电路IC1的VCCR端子连接；所述电感L2的感抗为1pH；所述电感L2的第二端与所述集成电路IC1的VCCT端子连接；所述集成电路IC1的SD端子与信号检测连接。优选的技术方案，所述集成电路IC1为光纤收发器HFCT-5305。优选的技术方案，所述集成电路IC2为收发器HDMP1636A。相对于现有技术的有益效果是，采用上述方案，本专利技术很好的实现了千兆位光纤收发器与物理层之间接口连接的方案，增强了光纤收发器的高效性、稳定性及抗干扰能力；本专利技术电路设计精巧简单，可靠性高，具有一定的市场推广作用。附图说明为了更清楚的说明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需使用的附图作简单介绍，显而易见的，下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术的一种千兆位光纤收发器与物理层之间的接口电路原理图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面结合附图和具体实施例，对本专利技术进行更详细的说明。附图中给出了本专利技术的较佳的实施例。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本说明书所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本说明书所使用的术语“固定”、“一体成型”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，在图中，结构相似的单元是用以相同标号标示。除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本说明书中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是用于限制本专利技术。如图1所示，本专利技术的一个实施例是：一种千兆位光纤收发器与物理层之间的接口电路，包括集成电路IC1、集成电路IC2、电源VCC1、电源VCC2、电阻、电容和电感；所述电源VCC1的直流电压为5V；所述电源VCC1的正极分别与所述电阻R2的第一端、所述电阻R3的第一端、所述电容C3的第一端、所述电容C4的第一端、所述电容C5的第一端、所述电感L1的第一端、所述电感L2的第一端连接；所述电源VCC2的直流电压为3.3V；所述电源VCC2的正极分别与所述电容C13的第一端、所述电容C14的第一端、所述集成电路IC2的VCC端子连接；所述电源VCC2的负极、所述电容C13的第二端、所述电容C14的第二端、所述集成电路IC2的VEE端子与与大地连接；所述电阻R1的阻值为191Ω；所述电阻R1的第一端与所述集成电路IC1的TD-端子连接；所述电阻R1的第二端接地；所述电阻R2的阻值为68Ω；所述电阻R2的第二端与所述电阻R1的第一端连接；所述电阻R3的阻值为68Ω；所述电阻R3的第二端与所述集成电路IC本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种千兆位光纤收发器与物理层之间的接口电路，其特征在于：包括集成电路IC1、集成电路IC2、电源VCC1、电源VCC2、电阻、电容和电感；所述电源VCC1的直流电压为5V；所述电源VCC1的正极分别与所述电阻R2的第一端、所述电阻R3的第一端、所述电容C3的第一端、所述电容C4的第一端、所述电容C5的第一端、所述电感L1的第一端、所述电感L2的第一端连接；所述电源VCC2的直流电压为3.3V；所述电源VCC2的正极分别与所述电容C13的第一端、所述电容C14的第一端、所述集成电路IC2的VCC端子连接；所述电源VCC2的负极、所述电容C13的第二端、所述电容C14的第二端、所述集成电路IC2的VEE端子与与大地连接；所述电阻R1的阻值为191Ω；所述电阻R1的第一端与所述集成电路IC1的TD‑端子连接；所述电阻R1的第二端接地；所述电阻R2的阻值为68Ω；所述电阻R2的第二端与所述电阻R1的第一端连接；所述电阻R3的阻值为68Ω；所述电阻R3的第二端与所述集成电路IC1的TD+端子连接；所述电阻R4的阻值为191Ω；所述电阻R4的第一端与所述集成电路IC1的TD+端子连接；所述电阻R4的第二端接地；所述电阻R5的阻值为270Ω；所述电阻R5的第一端与所述集成电路IC1的SD端子连接；所述电阻R5的第二端接地；所述电阻R6的阻值为270Ω；所述电阻R6的第一端与所述集成电路IC1的RD+端子连接；所述电阻R6的第二端接地；所述电阻R7的阻值为270Ω；所述电阻R7的第一端与所述集成电路IC1的RD‑端子连接；所述电阻R7的第二端接地；所述电阻R8的阻值为150Ω；所述电阻R8的第一端与所述集成电路IC2的TD+端子连接；所述电阻R8的第二端接地；所述电阻R9的阻值为150Ω；所述电阻R9的第一端与所述集成电路IC2的TD‑端子连接；所述电阻R9的第二端接地；所述电阻R10的阻值为100Ω；所述电阻R10的第一端与所述集成电路IC2的RD‑端子连接；所述电阻R10的第二端与所述集成电路IC2的RD+端子连接；所述电容C1的容量为0.1uF；所述电容C1的第一端与所述集成电路IC1的VCCR端子连接；所述电容C1的第二端接地；所述电容C2的容量为0.1uF；所述电容C2的第一端与所述集成电路IC1的VCCT端子连接；所述电容C2的第二端接地；所述电容C3的容量为0.1uF；所述电容C3的第二端接地；所述电容C4的容量为10uF；所述电容C4的第二端接地；所述电容C5的容量为0.1uF；所述电容C5的第二端分别与所述集成电路IC1的VEET端子、大地连接；所述电容C6的容量为10uF；所述电容C6的第一端与所述集成电路IC1的VCCR端子连接；所述电容C6的第二端接地；所述电容C7的容量为0.01uF；所述电容C7的第一端与所述集成电路IC1的TD+端子连接；所述电容C7的第二端与所述集成电路IC2的TD+端子连接；所述电容C8的容量为0.01uF；所述电容C8的第一端与所述集成电路IC1的TD‑端子连接；所述电容C8的第二端与所述集成电路IC2的TD‑端子连接；所述电容C9的容量为0.01uF；所述电容C9的第一端与所述集成电路IC1的RD‑端子连接；所述电容C9的第二端与所述集成电路IC2的RD‑端子连接；所述电容C10的容量为0.01uF；所述电容C10的第一端与所述集成电路IC1的RD+端子连接；所述电容C10的第二端与所述集成电路IC2的RD+端子连接；所述电感L1的感抗为1pH；所述电感L1的第二端与所述集成电路IC1的VCCR端子连接；所述电感L2的感抗为1pH；所述电感L2的第二端与所述集成电路IC1的VCCT端子连接；所述集成电路IC1的SD端子与信号检测连接。...

【技术特征摘要】
1.一种千兆位光纤收发器与物理层之间的接口电路，其特征在于：包括集成电路IC1、集成电路IC2、电源VCC1、电源VCC2、电阻、电容和电感；所述电源VCC1的直流电压为5V；所述电源VCC1的正极分别与所述电阻R2的第一端、所述电阻R3的第一端、所述电容C3的第一端、所述电容C4的第一端、所述电容C5的第一端、所述电感L1的第一端、所述电感L2的第一端连接；所述电源VCC2的直流电压为3.3V；所述电源VCC2的正极分别与所述电容C13的第一端、所述电容C14的第一端、所述集成电路IC2的VCC端子连接；所述电源VCC2的负极、所述电容C13的第二端、所述电容C14的第二端、所述集成电路IC2的VEE端子与与大地连接；所述电阻R1的阻值为191Ω；所述电阻R1的第一端与所述集成电路IC1的TD-端子连接；所述电阻R1的第二端接地；所述电阻R2的阻值为68Ω；所述电阻R2的第二端与所述电阻R1的第一端连接；所述电阻R3的阻值为68Ω；所述电阻R3的第二端与所述集成电路IC1的TD+端子连接；所述电阻R4的阻值为191Ω；所述电阻R4的第一端与所述集成电路IC1的TD+端子连接；所述电阻R4的第二端接地；所述电阻R5的阻值为270Ω；所述电阻R5的第一端与所述集成电路IC1的SD端子连接；所述电阻R5的第二端接地；所述电阻R6的阻值为270Ω；所述电阻R6的第一端与所述集成电路IC1的RD+端子连接；所述电阻R6的第二端接地；所述电阻R7的阻值为270Ω；所述电阻R7的第一端与所述集成电路IC1的RD-端子连接；所述电阻R7的第二端接地；所述电阻R8的阻值为150Ω；所述电阻R8的第一端与所述集成电路IC2的TD+端子连接；所述电阻R8的第二端接地；所述电阻R9的阻值为150Ω；所述电阻R9的第一端与所述集成电路IC2的TD-端子连接；所述电阻R9的第二端接地；所述电阻R10的阻值为100Ω；所述电阻R10的第一端与所述集成电路IC2的RD-端子连接；所述电阻R10的...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹传喜，
申请(专利权)人：河南智金网络技术有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41