一种垫块、灯条、背光模组及显示器制造技术

本实用新型专利技术涉及背光模组技术领域，尤其涉及一种垫块、灯条、背光模组及显示器。垫块包括基板、隔热柔性层和焊接层，隔热柔性层固定连接于基板的上端面，焊接层设置于基板的下端面，焊接层用于与其他部件固定。垫块以基板构成基本结构，通过在基板的上端面设置隔热柔性层，利用隔热柔性层具有柔软和隔热的双重特性，使得基板与其他部件接触时，可以根据基板与其他部件之间的距离调整压缩程度，便于垫块与其他部件装配，而且使得基板上的热量也无法通过隔热柔性层导入到其他部件，避免对其他部件产生影响；此外，基板下端面设置的焊接层便于与另外的部件焊接固定。

【技术实现步骤摘要】
一种垫块、灯条、背光模组及显示器
本技术涉及背光模组
，尤其涉及一种垫块、灯条、背光模组及显示器。
技术介绍
目前，侧光式的背光产品，通常在PCB板上贴片或粘贴垫块来支撑导光板，还可以有效控制导光板与LED灯表面的间隙，使背光产品达到高亮度、优异性价比。现有技术中，PCB板上的垫块一般为FR4材质的垫块，垫块表面进行附铜处理，这种垫块存在的不足之处在于：1)垫块使用焊锡与PCB板表面的焊盘焊接，焊接面易产生不平整，造成导光板局部垫高，不但影响出光，而且在运输试验过程中发生震动的状态下，垫块的局部凸起还易造成导光板的破裂；2)一条PCB板上，由于加工和来料公差，个别垫块承受导光板压力过大，易发生脱落；3)垫块接受从PCB板上传输的热量，形成局部高温，加上应力的作用，易造成导光板融化变形。
技术实现思路
本技术的第一目的在于提供一种垫块，以解决垫块与其他部件配合时不匹配、局部受力以及温度过高的技术问题。本技术的第二目的是提供一种具有上述垫块的灯条。本技术的第三目的是提供一种具有上述垫块的背光模组。本技术的第四目的是提供一种具有上述垫块的显示器。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种垫块，包括基板、隔热柔性层和焊接层，其中，所述隔热柔性层固定连接于所述基板的上端面，所述焊接层设置于所述基板的下端面，所述焊接层用于与其他部件固定。作为垫块的优选方案，所述基板的上端面和所述隔热柔性层的下端面两者之中，一个开设有凹槽，另一个设置有与所述凹槽相适配的凸起，所述凸起与所述凹槽卡接。作为垫块的优选方案，所述凹槽和所述凸起均呈“凸”字型。作为垫块的优选方案，所述基板为FR-4环氧玻纤布基板。作为垫块的优选方案，所述隔热柔性层为橡胶或硅胶。作为垫块的优选方案，所述垫块采用镶嵌注塑成型。一种灯条，包括PCB板、导光板、LED灯以及如上任一项所述的垫块，其中，多个所述LED灯和多个所述垫块固定与所述PCB板上，且位于所述导光板与所述PCB板形成的空间之中，所述LED灯的端面及所述柔性隔热层的端面与所述导光板的入光面相对设置；所述柔性隔热层的端面凸出于所述LED灯的端面，所述柔性隔热层的端面与所述导光板的入光面抵接；所述LED灯与所述导光板间隔设置。作为灯条的优选方案，所述焊接层与所述PCB板焊接固定。一种背光模组，包括如上任一项所述的垫块。一种显示器，包括如上任一项所述的垫块。本技术的有益效果：本技术提供的垫块，以基板构成基本结构，通过在基板的上端面设置隔热柔性层，利用隔热柔性层具有柔软和隔热的双重特性，使得基板与其他部件接触时，可以根据基板与其他部件之间的距离调整压缩程度，便于垫块与其他部件装配，而且使得基板上的热量也无法通过隔热柔性层导入到其他部件，避免对其他部件产生影响；此外，基板下端面设置的焊接层便于与另外的部件焊接固定。附图说明图1是本技术提供的垫块的结构示意图；图2是本技术提供的灯条的结构示意图；图3是图2的局部放大图。图中：100-PCB板；200-导光板；300-LED灯；400-垫块；500-插座；401-基板；402-隔热柔性层；403-焊接层。具体实施方式下面结合附图和实施方式进一步说明本技术的技术方案。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部。如图1所示，本技术提供的垫块包括基板401、隔热柔性层402和焊接层403。其中，隔热柔性层402固定连接于基板401的上端面，焊接层403设置于基板401的下端面，焊接层403用于与其他部件固定。本实施例提供的垫块以基板401构成基本结构，通过在基板401的上端面设置隔热柔性层402，利用隔热柔性层402具有柔软和隔热的双重特性，使得基板401与其他部件接触时，可以根据基板401与其他部件之间的距离调整压缩程度，便于垫块与其他部件装配，而且使得基板401上的热量也无法通过隔热柔性层402导入到其他部件，避免对其他部件产生影响；此外，基板401下端面设置的焊接层403便于与另外的部件焊接固定。焊接层403可以是在基板401的底面覆设的金属涂层，比如覆设铜等，形成覆铜层。优选的，隔热柔性层402为橡胶或硅胶材质制作而成，橡胶和硅胶均具有柔性好、导热率差及可塑性高的特点，当然，可以理解的是，隔热柔性层402的材质并不局限于此，在此不做过多限制。基板401为FR-4环氧玻纤布基板，FR-4环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能较高，且电气性能优良。进一步的，基板401的上端面和隔热柔性层402的下端面两者之中，一个开设有凹槽，另一个设置有与凹槽相适配的凸起，凸起与凹槽卡接配合，使基板401与隔热柔性层402的连接更加紧密。优选的，凹槽和凸起均呈“凸”字型。在本实施例中，垫块采用镶嵌注塑成型，镶嵌注塑成型具有生产速度快、效率高的特点，操作可实现自动化，适用于大批量生产。如图2和图3所示，本技术还提供一种灯条，包括PCB板100、导光板200、LED灯300以及如上所述的垫块400，其中，多个LED灯300和多个垫块400固定于PCB板100上，且位于导光板200与PCB板100形成的空间之中，LED灯300的端面及柔性隔热层402的端面与导光板200的入光面相对设置；隔热柔性层402的端面凸出于LED灯300的端面，柔性隔热层的端面与导光板200的入光面抵接，LED灯300与导光板200间隔设置。垫块400通过焊接层403固定于PCB板100，比如可以通过使用焊锡焊接固定。因柔性隔热层402具有柔软和隔热的双重特性，故当导光板200与柔性隔热层402接触时，柔性隔热层402受到由导光板200传来的力后可迅速发生形变，达到与导光板200接触面积最大、最稳定的状态，使导光板200受力更加均匀化和平整化，并且在运输试验过程中发生震动的状态下，隔热柔性层402可以快速实现缓冲减震的效果；另外，当LED灯300发出的大量热量经过PCB板100传输，到达基板401向上传输时，导热率差的柔性隔热层402使热量无法传输到导光板200，避免了导光板200局部受热受力发生融化凹陷的问题。其中，PCB板100为铝基板，LED灯300的底部焊盘与PCB板100的焊盘采用焊锡焊接。灯条还包括插座500，插座500与PCB板100通过贴片焊接，该插座500可为所述灯条提供电源。本技术还提供一种背光模组，包括如上所述的垫块400，垫块400的结构和工作原理同上，在此不再赘述。本技术还提供一种显示器，包括如上所述的垫块400，垫块400的结构和工作原理同上，在此不再赘述。显然，本技术的上述实施例仅仅是为了清楚说明本技术所作的举例，而并非是对本技术的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术权利要求的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种垫块，其特征在于，包括基板(401)、隔热柔性层(402)和焊接层(403)，其中，所述隔热柔性层(402)固定连接于所述基板(401)的上端面，所述焊接层(403)设置于所述基板(401)的下端面，所述焊接层(403)用于与PCB板固定。

【技术特征摘要】
1.一种垫块，其特征在于，包括基板(401)、隔热柔性层(402)和焊接层(403)，其中，所述隔热柔性层(402)固定连接于所述基板(401)的上端面，所述焊接层(403)设置于所述基板(401)的下端面，所述焊接层(403)用于与PCB板固定。2.根据权利要求1所述的垫块，其特征在于，所述基板(401)的上端面和所述隔热柔性层(402)的下端面两者之中，一个开设有凹槽，另一个设置有与所述凹槽相适配的凸起，所述凸起与所述凹槽卡接。3.根据权利要求2所述的垫块，其特征在于，所述凹槽和所述凸起均呈“凸”字型。4.根据权利要求1所述的垫块，其特征在于，所述基板(401)为FR-4环氧玻纤布基板。5.根据权利要求1所述的垫块，其特征在于，所述隔热柔性层(402)为橡胶或硅胶。6.根据权利要求1所述的垫块，其特征在于，所述垫块采用镶嵌注塑成型。7.一种灯条，其特征在于，包括PCB板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈天航，王博，沈思宽，王玉年，林敏宏，
申请(专利权)人：深圳创维RGB电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44