一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘制造技术

本实用新型专利技术公开了一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，盘体由矩形框架和位于矩形框架内的十字支撑条构成，十字支撑条表面沿着支撑条走向开设有胶条安装槽，胶条安装槽内嵌入有胶条，矩形框架正面的顶角位设有嵌脚，矩形框架反面的顶角位设有嵌槽，矩形框架表面靠近内侧边缘处形成向下凹陷的取出开槽。胶条可采用如硅胶、氟胶等硬度在肖氏40‑90度间的橡胶材料，胶条摩擦系数较大，以避免在搬运流转过程中，PCB板出现滑动，由此造成PCB板表面线路或干膜擦伤。料盘的上下表面分别设置了嵌脚和嵌槽，嵌脚和嵌槽之间的尺寸和形状和相互配合，当料盘堆积时，上下层之间的嵌脚和嵌槽可配合嵌入，确保料盘堆叠整齐和稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘
本技术涉及PCB板载具的
，具体的说是一种刀具盒放置结构及刀具盒结构。
技术介绍
PCB制造工厂目前所使用的PCB的载具大多为料盒、L架或平板，但随着线路板制造技术的发展，线路愈加精细。例如，MSAP工艺所生产的PCB线路极细，线路间距也远小于普通PCB，因此现有的载具在装载PCB时，板面擦伤严重，特别是在贴干膜后的各流程中，干膜或线路擦伤尤为严重。故有待开发一种具有防护功能的载具，以适应如MSAP工艺所生产的线路较为精细的PCB，在装载的PCB的同时能够有效地防止线路或干膜的擦伤。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，料盘采用带十字支撑条的框架结构，十字支撑条表面内嵌胶条，能有效避免料盘表面对PCB板面造成擦伤。克服了现有技术中存在的缺点和不足。为了实现上述目的，本技术的技术方案为：一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，包括盘体，盘体由矩形框架和位于矩形框架内的十字支撑条构成，十字支撑条表面沿着支撑条走向开设有胶条安装槽，胶条安装槽内嵌入有胶条，十字支撑条的中心位设置有传感器用反光纸贴装槽，矩形框架正面的顶角位设有嵌脚，矩形框架反面的顶角位设有嵌槽，矩形框架表面靠近内侧边缘处形成向下凹陷的取出开槽。本技术公开了一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，其采用框架结构，框架内设有十字支撑条，用于支撑整体外围框架，同时提供载料平面，用于承载PCB板，十字支撑条表面沿着支撑条走向内嵌有胶条，胶条可采用如硅胶、氟胶等硬度在肖氏40-90度间的橡胶材料，胶条摩擦系数较大，以避免在搬运流转过程中，PCB板出现滑动，由此造成PCB板11表面线路或干膜擦伤。料盘的上下表面分别设置了嵌脚和嵌槽，嵌脚和嵌槽之间的尺寸和形状和相互配合，当料盘堆积时，上下层之间的嵌脚和嵌槽可配合嵌入，确保料盘堆叠整齐和稳定。料盘整体设计合理，构思巧妙，易于推广应用。附图说明图1为本技术结构示意图。图2为本技术盘体结构示意图。图3为本技术盘体立体图。图4为支撑条一实施例截面图。图5为支撑条另一实施例截面图。图6为本技术使用状态图。其中：1、盘体；2、矩形框架；3、十字支撑条；4、胶条安装槽；5、反光纸贴装槽；6、嵌脚；7、嵌槽；8、取出开槽；9、工艺槽；10、色板；11、PCB板。具体实施方式下面参照附图，对本技术进一步进行描述。本技术公开了一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，其区别于现有技术在于：包括盘体1，盘体1由矩形框架2和位于矩形框架2内的十字支撑条3构成，十字支撑条3表面沿着支撑条走向开设有胶条安装槽4，胶条安装槽4内嵌入有胶条，十字支撑条3的中心位设置有传感器用反光纸贴装槽5，矩形框架2正面的顶角位设有嵌脚6，矩形框架2反面的顶角位设有嵌槽7。在具体实施时，矩形框架2表面靠近内侧边缘处形成向下凹陷的取出开槽8，便于手工取板时，手指插入取板。在具体实施时，所述矩形框架2内缘上开设有与自动化设备配合的工艺槽9，用于配合自动化设备的传感器等装置。在具体实施时，所述矩形框架2的外缘处嵌入或贴覆有色板10，色板可以为不同颜色，便于直观地区分批次，便于生产管理。在具体实施时，所述胶条安装槽4呈上端口小，下端口大的开槽，胶条安装槽4的槽口宽度小于槽体内部最宽处的宽度，所述胶条的截面呈圆形或其它有规则的形状。只要能够满足与相应的胶条安装槽配合即可，上述结构能确保胶条压入胶条安装槽内不易脱出。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能认定本技术具体实施只局限于上述这些说明。对于本技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，其特征在于：包括盘体（1），盘体（1）由矩形框架（2）和位于矩形框架（2）内的十字支撑条（3）构成，十字支撑条（3）表面沿着支撑条走向开设有胶条安装槽（4），胶条安装槽（4）内嵌入有胶条，十字支撑条（3）的中心位设置有传感器用反光纸贴装槽（5），矩形框架（2）正面的顶角位设有嵌脚（6），矩形框架（2）反面的顶角位设有嵌槽（7），矩形框架（2）表面靠近内侧边缘处形成向下凹陷的取出开槽（8）。

【技术特征摘要】
1.一种应用于PCBMSAP工艺具有PCB防护功能的料盘，其特征在于：包括盘体（1），盘体（1）由矩形框架（2）和位于矩形框架（2）内的十字支撑条（3）构成，十字支撑条（3）表面沿着支撑条走向开设有胶条安装槽（4），胶条安装槽（4）内嵌入有胶条，十字支撑条（3）的中心位设置有传感器用反光纸贴装槽（5），矩形框架（2）正面的顶角位设有嵌脚（6），矩形框架（2）反面的顶角位设有嵌槽（7），矩形框架（2）表面靠近内侧边缘处形成向下凹陷的取出开槽（8）。2.根据权利要求1所述的一种应用于PCBMSAP工艺具有PC...

【专利技术属性】
技术研发人员：李玉佳，于闯，
申请(专利权)人：上海凯思尔电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31