双频天线模块制造技术

一种双频天线模块，包括电路基板、接地耦合部、第一天线以及第二天线。电路基板具有位于电路基板内部的参考接地面。接地耦合部设置在电路基板上，并电性连接参考接地面。第一天线设置于电路基板上且与接地耦合部彼此分离并相互耦合。第一天线包括第一辐射单元、一设置于第一辐射单元上的U形导电框以及一位于所述第一辐射单元上的第一馈入部，且U形导电框的开口朝向电路基板而设置。第二天线与第一天线彼此分离。第二天线包括第二辐射单元、高频匹配部以及位于所述第二辐射单元上的第二馈入部。第二辐射单元与高频匹配部分别位于电路基板的两相反表面，以彼此共振，且所述第二辐射单元具有连接于参考接地面的接地延伸部。本发明专利技术提供的双频天线模块通过导入平面式结构，来减少天线的立体结构，可降低成本。

Dual frequency antenna module

A dual frequency antenna module comprises a circuit board, a grounding coupling part, a first antenna and a second antenna. The circuit board has a reference ground located inside the circuit board. The grounding coupling part is arranged on the circuit board and is electrically connected with the reference ground. The first antenna is arranged on the circuit board and separated from the ground coupling part and coupled with each other. The first antenna includes a first radiation unit, an U shaped conductive frame set on the first radiation unit, and a first feed part located on the first radiation unit, and the opening of the U shaped conductive frame is set toward the circuit substrate. The second antenna and the first antenna are separated from each other. The second antenna comprises a second radiation unit, a high frequency matching part, and a second feed in part on the second radiation unit. The second radiation unit and the high frequency matching part are opposite to the two opposite surface of the circuit board to resonate with each other, and the second radiation unit has a grounding extension connected to the reference ground. The dual frequency antenna module provided by the invention can reduce the stereoscopic structure of the antenna by importing the planar structure, and can reduce the cost.

【技术实现步骤摘要】
双频天线模块
本专利技术涉及一种天线模块，特别是涉及一种可操作在两种不同工作频段的双频天线模块。
技术介绍
可携式电子产品近年来随着移动通讯技术的发达而日益普遍，这些可携式电子产品通常是通过无线通信装置来发射或接收无线电波，以传递或交换无线电信号，进而存取无线网络。天线是无线通信设备中重要的组件之一，却也经常是电路模块中面积、尺寸最大的组件之一。随着无线通信产品愈来愈强调轻、薄、短、小的趋势，天线的尺寸也必须不断缩小才能符合产品发展的方向。有些无线通信装置需要支持多频段(例如2.4GHz频段和5GHz频段)传收的功能。目前这些无线通信装置所配备的天线多具有立体结构，以产生较好的辐射效果。并且，为了能够操作在不同的频段上，立体式天线的形状通常会调整为较不规则。对于欲精简体积的无线通信装置而言，设置具有不规则形状立体式天线是造成装置整体体积难以缩小的因素之一。此外，制作具有不规则形状的立体式天线较为困难，也会增加材料上的成本。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种双频天线模块，通过导入平面式结构，来减少天线的立体结构，可降低成本并可满足在2.4GHz频段和5GHz频段操作的需求。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种其包括电路基板、接地耦合部、第一天线以及第二天线。电路基板具有位于电路基板内部的参考接地面。接地耦合部设置在电路基板上，并电性连接参考接地面。第一天线设置于电路基板上且与接地耦合部彼此分离并相互耦合。第一天线包括第一辐射单元、一设置于第一辐射单元上的U形导电框以及一设置于第一辐射单元上的第一馈入部，且U形导电框的开口朝向电路基板而设置。第二天线与第一天线彼此分离。第二天线包括第二辐射单元、第二辐射单元以及设置于第二辐射单元上的第二馈入部。第二辐射单元与高频匹配部分别位于电路基板的两相反表面以彼此共振，且第二辐射单元具有连接于参考接地面的接地延伸部。优选地，所述第一辐射单元包括一高频辐射部以及一第一低频辐射部，所述第一馈入部位于所述高频辐射部与所述第一低频辐射部的交界处，且所述高频辐射部所提供的工作频率大于所述第一低频辐射部所提供的工作频率。优选地，所述第一低频辐射部包括L形转折部以及U形蜿蜒部。L形转折部的一长线段的一端连接于所述第一馈入部，U形蜿蜒部连接于所述L形转折部且包括桥接部、直线部以及延伸部。桥接部连接于所述L形转折部的短线段；直线部连接于桥接部，并和高频辐射部平行，其中，直线部与高频辐射部都耦合于接地耦合部；延伸部连接于直线部，并和桥接部大致平行。优选地，所述第一天线还包括至少两个位于所述U形蜿蜒部上的焊垫掩模图案，所述两个焊垫掩模图案分别定义出两个彼此分离且用来设置所述U形导电框的预设区。U形导电框的两侧壁分别连接于所述两个预设区，而跨设于所述桥接部与所述延伸部，并部分遮盖所述U形蜿蜒部。优选地，所述高频辐射部包括靠近所述第一馈入部的一连接段以及远离所述第一馈入部的一末段，所述末段的宽度大于所述连接段的宽度。优选地，所述第二辐射单元包括一连接于所述接地延伸部的第二低频辐射部，所述第二馈入部位于所述接地延伸部与所述第二低频辐射部的交界处。更进一步地，所述第二辐射单元还包括一第一分支部，所述第一分支部由所述第二低频辐射部中最靠近所述第一天线的一侧边朝所述第一天线延伸。所述高频匹配部和所述第二辐射单元的一垂直投影形状部分重叠。优选地，所述的双频天线模块还进一步包括：一第一接地延伸段，其设置于所述第一天线与所述第二天线之间，并与所述电路基板的所述参考接地面电性连接，其中所述第一接地延伸段与所述第一天线之间的距离小于所述第一接地延伸段与所述第二天线之间的距离，且所述第一天线与所述第一接地延伸段及所述第二天线相互耦合。优选地，所述的双频天线模块还进一步包括：一位于所述第一接地延伸段与所述第二天线之间的一第二接地延伸段，所述第二接地延伸段与所述电路基板的所述参考接地面电性连接，其中，所述第二接地延伸段与所述第一接地延伸段之间的距离小于所述第二接地延伸段与所述第二天线之间的距离，且所述第一天线与所述第二接地延伸段相互耦合。本专利技术的有益效果在于，本专利技术实施例所提供的双频天线模块，通过形成二维的第一与第二辐射单元，而减少双频天线模块的立体结构。如此，可缩小双频天线模块的体积，而有利于降低材料成本，并可支持2.4GHz与5GHz两种不同的频段。为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制者。附图说明图1为本专利技术实施例的双频天线模块的俯视示意图。图2A为图1中在区域A的局部放大图。图2B为本专利技术实施例的第一辐射单元的局部放大图。图3为本专利技术实施例的U形导电框的立体示意图。图4为图1中在区域B的局部放大图。图5为本专利技术实施例的双频天线模块的底视示意图。具体实施方式请参照图1。图1为本专利技术实施例的双频天线模块的俯视示意图。本专利技术实施例的双频天线模块1可应用在无线通信装置，并可支持2.4GHz与5GHz两种不同的频段。双频天线模块1包括电路基板10、一接地耦合部11、一第一天线12以及一第二天线13。请参照图1与图5，其中图5显示本专利技术实施例的双频天线模块的底视示意图。电路基板10可以是硬式印刷电路板或软性印刷电路板，并具有一第一表面10a、一和第一表面10a相对的第二表面10b以及一参考接地面G1。所述的参考接地面G1位于电路基板10内，也就是位于第一表面10a与第二表面10b之间，但不以此为限。如图1所示，接地耦合部11设置于电路基板10的第一表面10a上，并电性连接于参考接地面G1。在一实施例中，接地耦合部11可以通过贯孔(未图示)与参考接地面G1电性连接，但是不以此为限。另外，第一天线12与第二天线13沿着电路基板10的短边S2排列，且彼此分离。本实施例中，第一天线12与第二天线13是分别邻近于电路基板10的两相邻角落设置。本专利技术实施例中，第一天线12不接地并设置于电路基板10的第一表面10a上。详细而言，第一天线12配置于电路基板10的一角落区，且和接地耦合部11仅相互耦合，而并未电性连接。第一天线12包括一第一辐射单元R1、一第一馈入部F1及一U形导电框C1。请参照图2A。图2A为图1中在区域A的局部放大图。在图2A中，第一辐射单元R1可以是通过印刷或者蚀刻所形成的导电线路图案。也就是说，第一辐射单元R1实际上是二维结构。构成第一辐射单元R1的材料可以是导电材料，例如：铜、铁、镍、铬等金属或其组合。具有立体结构的U形导电框C1设置于第一辐射单元R1上，并遮盖部分的第一辐射单元R1。请参照图2B，图2B为本专利技术实施例的第一辐射单元R1的局部放大图。详细而言，第一辐射单元R1包括一高频辐射部120A及一第一低频辐射部120B，且第一馈入部F1是位于高频辐射部120A与第一低频辐射部120B的交界处附近。高频辐射部120A所提供的工作频率大于所述第一低频辐射部120B所提供的工作频率。在本实施例中，高频辐射部120A所提供的工作频率大约是5GHz，而第一低频辐射部120B所提供的工作频率大约是2.4GHz。另外，在本实施例中，高频辐射部120A本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双频天线模块，其特征在于，所述双频天线模块包括：一电路基板，其具有一位于所述电路基板内部的参考接地面；一接地耦合部，其设置在所述电路基板上，并电性连接所述参考接地面；一第一天线，其设置于所述电路基板上且与所述接地耦合部彼此分离，所述第一天线与所述接地耦合部相互耦合，其中所述第一天线包括一第一辐射单元、一位于所述第一辐射单元上的第一馈入部及一设置于所述第一辐射单元上的U形导电框，且所述U形导电框的一开口朝向所述电路基板；以及一第二天线，其与所述第一天线彼此分离，其中所述第二天线包括一第二辐射单元、一高频匹配部以及一位于所述第二辐射单元上的第二馈入部，其中，所述第二辐射单元与所述高频匹配部分别位于所述电路基板的两相反表面，以彼此共振，且所述第二辐射单元具有一连接于所述参考接地面的接地延伸部。

【技术特征摘要】
1.一种双频天线模块，其特征在于，所述双频天线模块包括：一电路基板，其具有一位于所述电路基板内部的参考接地面；一接地耦合部，其设置在所述电路基板上，并电性连接所述参考接地面；一第一天线，其设置于所述电路基板上且与所述接地耦合部彼此分离，所述第一天线与所述接地耦合部相互耦合，其中所述第一天线包括一第一辐射单元、一位于所述第一辐射单元上的第一馈入部及一设置于所述第一辐射单元上的U形导电框，且所述U形导电框的一开口朝向所述电路基板；以及一第二天线，其与所述第一天线彼此分离，其中所述第二天线包括一第二辐射单元、一高频匹配部以及一位于所述第二辐射单元上的第二馈入部，其中，所述第二辐射单元与所述高频匹配部分别位于所述电路基板的两相反表面，以彼此共振，且所述第二辐射单元具有一连接于所述参考接地面的接地延伸部。2.如权利要求1所述的双频天线模块，其特征在于，所述第一辐射单元包括一高频辐射部以及一第一低频辐射部，所述第一馈入部位于所述高频辐射部与所述第一低频辐射部的交界处，且所述高频辐射部所提供的工作频率大于所述第一低频辐射部所提供的工作频率。3.如权利要求2所述的双频天线模块，其特征在于，所述第一低频辐射部包括：：一L形转折部，所述L形转折部的一长线段的一端连接于所述第一馈入部；以及一U形蜿蜒部，其连接于所述L形转折部，所述U形蜿蜒部包括：一桥接部，其连接于所述L形转折部的一短线段；一直线部，其连接于所述桥接部，并和所述高频辐射部平行，其中所述直线部与所述高频辐射部都耦合于所述接地耦合部；以及一延伸部，其连接于所述直线部，并和所述桥接部大致平行。4.如权利要求3所述的双频天线模块，其特征在于，所述第一天线还包括至少两个位于所述U形蜿蜒部上的焊垫掩模图案，所述两个焊垫掩模图案分别定...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈信宏，施瑞坤，李春煌，简瑞志，谢智森，
申请(专利权)人：环旭电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31