一种带通孔的压力传感器制造技术

本实用新型专利技术提供一种带通孔的压力传感器，包括盖体和基板，所述盖体和基板围成收容空间；所述收容空间内，基板上并列间隔设置集成电路芯片和压力传感器芯片；所述基板、集成电路芯片和压力传感器芯片通过金线实现三者之间的电连接；所述盖体的顶壁和侧壁分别开有若干通孔，所述通孔上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体。本实用新型专利技术在盖体上开设通孔，有利于传感器通气散热，通孔上设置单向记忆合金片，盖体内温度高时，单向记忆合金片向内卷起，温度下降后，单向记忆合金片回复原状，覆盖于通孔，同时有利于遮挡灰尘或杂物进入盖体。

A pressure sensor with through holes

The utility model provides a pressure sensor with a through hole, including a cap and a substrate. The cover and substrate are enclosed in a space. In the accommodating space, an integrated circuit chip and a pressure sensor chip are arranged in parallel intervals on the substrate. The substrate, the integrated circuit chip and the pressure sensor chip realize three through the gold wire. The top wall and side wall of the cap are respectively opened with a number of through holes, and the through holes are covered with unidirectional memory alloy pieces, and one side of the one-way memory alloy piece is fixed to the cap. The utility model is provided with a through hole on the cover, which is conducive to the ventilation of the sensor, and a one-way memory alloy sheet is set on the through hole. When the temperature is high, the unidirectional memory alloy sheet is rolled inward. After the temperature drops, the one-way memory alloy sheet revert to the original shape, covers the through hole, and helps to shield the dust or the sundries into the cover.

【技术实现步骤摘要】
一种带通孔的压力传感器
本技术涉及传感器
，具体涉及一种带通孔的压力传感器。
技术介绍
随着科学技术日新月异的飞速发展，智能化的便携式电子设备逐渐流行起来，例如智能手机、智能手环、智能手边、平板电脑等。用户在不断追求便携式电子设备智能化的同时，更加注重的是需要便携式电子设备具有丰富多彩的用户体验感受。目前越来越多的厂商将压力传感器置于便携式电子设备中，而通常测试压力的传感器为应变传感器，但是应力传感器的测量精度低。现有技术中提供的MEMS压力传感器以提高测量精度，一般都包括MEMS压力传感器芯片和ASIC芯片。然而，现有的MEMS压力传感器的散热性能不佳，无法实现实时内外部透气，影响传感器的性能。因此，有必要提供一种新的压力传感器来解决上述问题。
技术实现思路
针对上述现有技术的不足，本技术提供一种带通孔的压力传感器，解决压力传感器的散热问题。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种带通孔的压力传感器，包括盖体和基板，所述盖体和基板围成收容空间；所述收容空间内，基板上并列间隔设置集成电路芯片和压力传感器芯片；所述基板、集成电路芯片和压力传感器芯片通过金线实现三者之间的电连接；所述盖体的顶壁和侧壁分别开有若干通孔，所述通孔上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体。进一步的，所述单向记忆合金片为四边形，其一个边与盖体固定连接，其余边可活动。进一步的，所述盖体的顶壁两端分别设有一个通孔。进一步的，所述盖体的相对两个侧壁上分别设有一个通孔。进一步的，所述通孔与其所在顶壁或侧壁的面积比为1:80-1:100。有益效果：本技术在盖体上开设通孔，有利于传感器通气散热，通孔上设置单向记忆合金片，盖体内温度高时，单向记忆合金片向内卷起，温度下降后，单向记忆合金片回复原状，覆盖于通孔，同时有利于遮挡灰尘或杂物进入盖体。附图说明图1为本技术的结构示意图；图中标号：1、盖体；2、基板；3、收容空间；4、集成电路芯片；5、压力传感器芯片；6、金线；7、通孔。具体实施方式下面结合附图对本技术的结构及工作过程做进一步说明。如图1所示，本技术提供一种带通孔的压力传感器，包括盖体1和基板2，所述盖体1和基板2围成收容空间3；所述收容空间3内，基板2上并列间隔设置集成电路芯片4和压力传感器芯片5；所述基板2、集成电路芯片4和压力传感器芯片5通过金线6实现三者之间的电连接；所述盖体1的顶壁和侧壁分别开有若干通孔7，所述通孔7上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体1。本实施例采用的单向记忆合金片为四边形，其一个边与盖体固定连接，其余边可活动。盖体的顶壁两端分别设有一个通孔，盖体的相对两个侧壁上分别设有一个通孔。通孔与其所在顶壁或侧壁的面积比为1:80-1:100。单向记忆合金可选择Ti-Ni基记忆合金、Cu基记忆合金或Fe基记忆合金。形状记忆合金(ShapeMemoryAlloys)，简称SMA，是一种在加热升温后能完全消除其在较低的温度下发生的变形，恢复其变形前原始形状的合金材料，即拥有“记忆"效应的合金。本技术的工作原理为：盖体1内温度升高，单向记忆合金向盖体1内卷起，外部的风从通孔进入，将盖体1内的热量从其它通孔带走。盖体1内温度下降后，单向记忆合金恢复原状，重新覆盖于通孔，同时起到防止灰尘或杂物进入盖体的作用。本
技术人员可以理解的是，除非另外定义，这里使用的所有术语(包括技术术语和科学术语)具有与本技术所属领域中的普通技术人员的一般理解相同的意义。还应该理解的是，诸如通用字典中定义的那些术语应该被理解为具有与现有技术的上下文中的意义一致的意义，并且除非像这里一样定义，不会用理想化或过于正式的含义来解释。以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本技术的具体实施方式而已，并不用于限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带通孔的压力传感器，其特征在于，包括盖体(1)和基板(2)，所述盖体(1)和基板(2)围成收容空间(3)；所述收容空间(3)内，基板(2)上并列间隔设置集成电路芯片(4)和压力传感器芯片(5)；所述基板(2)、集成电路芯片(4)和压力传感器芯片(5)通过金线(6)实现三者之间的电连接；所述盖体(1)的顶壁和侧壁分别开有若干通孔(7)，所述通孔(7)上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体(1)。

【技术特征摘要】
1.一种带通孔的压力传感器，其特征在于，包括盖体(1)和基板(2)，所述盖体(1)和基板(2)围成收容空间(3)；所述收容空间(3)内，基板(2)上并列间隔设置集成电路芯片(4)和压力传感器芯片(5)；所述基板(2)、集成电路芯片(4)和压力传感器芯片(5)通过金线(6)实现三者之间的电连接；所述盖体(1)的顶壁和侧壁分别开有若干通孔(7)，所述通孔(7)上覆盖有单向记忆合金片，所述单向记忆合金片的一边固定连接盖体(1)。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹政，潘天峰，
申请(专利权)人：南京开天眼无人机科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32