压力通风层分隔导流板系统技术方案

一种在压力通风层内引导气流的系统，该系统包括可调整大小的、可成形的且可互连的导流板，这些导流板可以非破坏性地连接到压力通风层支撑结构。此系统包括用于使导流板可去除地互连以及用于将导流板可去除地且非破坏性地连接到压力通风层支撑结构而无需工具的装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及引导气流的系统。更特别地，其涉及在压力通风层 (plenum)内引导气流的导流板(baffle)组件以及使用该导流板组件的方 法。
技术介绍
地板送风(UFAD)是一种在办公室和商业建筑内输送调节空气的方法。 UFAD是一种针对天花板供暖、通风以及空气调节(HVAC)方法的替代方 案。底层地板(通常为建筑混凝土平板)和高架活动地板(raised access floor) 底面之间的开放空间称为压力通风层(plenum)或空气处理空间。UFAD 系统使用压力通风层将调节空气输送到建筑物的使用区域中。在典型的 UFAD系统中，调节空气由空调机组(AHU)排放出来，通过压力通风层 并经由供给出口 (扩散器)或带孔的地板瓷砖进入到工作区中。AHU典型 地位于压力通风层中或通过最小数量的管道系统与压力通风层相连。这些 供给出口通常位于地板平面(最为常见)处，或作为家具和隔板的一部分。地板下的压力通风层通过高架地板系统的安装而形成。该高架地板系统通常由支撑于基座上并位于建筑物的混凝土建筑平板上方的地板嵌块组 成。相对于压力通风层上方的空气受到加压的调节空气典型地在压力通风 层中自由地流向供给出口或带孔的地砖。因此，压力通风层为经冷却的空 气提供了从AHU流向工作区的路径。通向压力通风层的通路可以简单地通 过移除一块或多块地板嵌块实现。设备和数据中心也利用压力通风空间或地板下的空气调节空间进行冷却。如果考虑到计算机设备和数据中心的热量冷却需求，UFAD系统特别 有利。事实上，高架地板在二十世纪50年代和60年代得到发展，以便于 需要底部进气的主计算机的使用和操作。然而，数据中心的设备需求在过 去四十年来发生了变化，并且在数据中心中服务器和其他设备替换掉了主 计算机。实际上替换掉主计算机的服务器会在更为集中的空间中产生比主 计算机更多的热量。目前的服务器可能产生比它们所替换掉的主计算机多 六倍的热量。因此，数据中心比以往任何时候都具有更大的冷却需求。在数据中心内控制高温非常困难和复杂。然而，将计算机和数据中心 设备保持在恰当的温度对设备的寿命来说却又是很关键的。这类电子设备 必须保持在受调节的温度变化率控制的合适的温度环境下，以便维持设备 的可靠性，遵守电子设备的保证条款，并确定最佳的能量利用。由于计算 机和数据处理设备的发展趋向于提高能源使用量，并因此在可用空间内提 高热量输出和冷却需求，所以对于HVAC和IT职业人来说，满足这些需求 是永久需要关注且不断发展的问题。服务器厂商使用高输出的风扇并封装 入冷却管路，以对数据中心内部的高温进行控制。冷却电子设备环境并由此满足计算机设备热量需求的另一种方法涉及 将专门的计算机机房空调(CRAC)与UFAD系统结合使用。包括计算机 系统的电子设备可以使用高架地板下面加压的压力通风层进行冷却。CRAC 装置中的大功率风扇抽入数据中心中的设备排出的热空气。在常规CRAC 设备中，风扇通过迫使热空气经过液体流到空气换热器中冷却热空气。利 用CRAC-UFAD系统，加压的冷却空气进入数据中心高架地板下面的压力 通风层中。冷却过的空气以非常高的速度从常规CRAC排出。然而，在空 气流动离开CRAC—定距离之后，空气速度便变得低且恒定。压力通风层 为冷却过的空气提供从CRAC流到数据中心的路径。通过将供给出口以带9有穿孔的地板瓷砖的形式置于紧邻设备的冷却空气通风口入口处，冷却过 的空气向房间内的设备分配。现今建筑物的压力通风层必须在HVAC设备之外装入建筑构件和基础 设施。通过将建筑物的HVAC系统与其电源、声音和数据线缆结合到地板 下的压力通风层中，就提高灵活性和减少与重新配置建筑设施相关的成本 而言，可以实现显著的改进。因此，考虑到以下事实，即由于居住者更替 并由于大量且不断变化的信息技术基础设施以及商业需求使得如今的办公 室建筑具有很高的办公空间重新配置率，包括UFAD系统的地板下系统变 得合乎需求。当进行电缆敷设时，用于服务器的铜和光纤的分布以及能量供给与加 压的空气一起共享压力通风空间，这使得压力通风气流分布变得较不可预 测。由于刚性的建筑结构构件通常界定了压力通风层的横向界限，因此压 力通风层的结构并不易于改变来满足气流要求。当处理建造于许多年前且 未曾更新以达到目前标准的数据中心时，这一点特别受关注。空气流常被 计算，以为在新建造或新近更新的数据中心中提供足够的冷却。基于这样 的空气流计算和测量，带孔的地板瓷砖与CRAC送风机速度被调节，以达 到理想的空气流速。然而，在热量需求被计算且冷却参数得以设定之后， 空气流速常常会无意地发生变化。空气流速常常会由于压力通风层内部线 缆以及其他物品的添加而降低。通过为高压冷却空气构造低阻力的旁路， 在压力通风层中例如开孔这样的改动也会引起空气流速剧烈的变化。压力 通风空间内的状况和改动以及不精确的计算和测量常常会产生流经带孔地 板瓷砖的不良空气流分布，其将反过来损害电子设备。因此，本领域需要 一种系统，其能够在压力通风层内引导气流，并能够易于安装、改动和去 除。专利技术概述本专利技术通过提供非破坏性地安装到现有压力通风层支撑结构上的压力 通风层分隔导流板系统(plenum partition baffle system),满足了本领域的这 种需要。该系统的高度和宽度是可调整的。此系统包括可互连的柔韧性导 流薄板组件("导流板")。每一个导流板具有第一表面和第二表面。在优选的实施方案中，导流板的至少一个表面包括将导流板划分成段(segment) 的被刻划出来的网格图案。本申请中使用的术语"被刻划的(scored)"或 "刻划(scoring)"被界定为包括通过刻划、挤压一切割、蚀刻或经由不 完全地切割或去除材料来形成表面标记的其他任何技术，在表面上形成标 记或线。被刻划的网格的基本形状优选是矩形的，但可以是任何规则的形 状，包括，但不限于，多边形、圆形、椭圆形或卵形。网格图案甚至可以 包括变化的和不规则的形状。简单地通过沿着被刻划的网格线断开(break apart)或撕掉(tear off)导流板的段，被刻划的段可允许导流板依尺寸制 造并被成形。因此，可以在现场借助工具或无需工具来依尺寸制造并成形 导流板。由于导流板具有可去除地分割成段的结构，压力通风层内的电缆、 管道系统或其他建筑基础设施可以穿过导流板按照某一路线到达系统内的 任何位置，包括直接到达应用设备。在优选的实施方案中，每一个被刻划的矩形(基本形状)包含大体位 于矩形中心的额外的被刻划的孔轮廓，且在优选的实施方案中，孔轮廓是 跑道形的或是椭圆形的。被刻划的孔轮廓内的导流板区域构成了 "突出部 分"。可以通过向孔轮廓内的导流板区域施加压力，而依靠手从导流板去除 这些突出部分。在优选的实施方案中，去除突出部分所需的压力是手指压 力。可替代地，突出部分可以借助工具被压掉，或可以通过沿着被刻划的 轮廓牵拉刀刃或锐利的工具而被切割掉。 一旦去除突出部分，就在导流板 中形成接纳紧固件的孔。这些孔提供了一种方式，通过这种方式，每一个 导流板可以与另一个导流板互连，以形成较长的或较大的导流板阵列。所 得到的孔还允许任何导流板无需工具就安装到支撑高架地板的地板基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在高架地板的压力通风层内使用的压力通风层分隔导流板系统，该高架地板具有由一块或多块基座支撑的地板嵌块，该系统包括：　一个或多个导流板，所述导流板被刻划成段，以便能够通过从所述一个或多个导流板断开或撕掉所述段而使所述一个或多个导流板 依尺寸制造和成形；　所述一个或多个导流板还具有一个或多个被刻划的孔轮廓，每个导流板的位于所述一个或多个被刻划的孔轮廓内的部分能够通过向这些部分施加压力而从所述导流板去除，且其中当去除每一个导流板的位于被刻划的孔轮廓内的一部分时，形成接 纳紧固件的孔，所述孔允许每一个导流板连接到一个或多个基座并与另一个类似的导流板互连；　用于将所述一个或多个导流板与另一个类似的导流板互连的装置；以及　用于将所述一个或多个导流板连接到所述一个或多个基座的装置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：L泰勒，
申请(专利权)人：L泰勒，
类型：发明
国别省市：US[美国]