The invention discloses a molecular diffusion welding device, including the fuselage. The fuselage is provided with a \C\ shaped gap that causes the body to form an oil pressure cylinder mounting part and a worktable panel, and the oil pressure cylinder installation part is arranged in parallel with the working table panel with four guide columns, and a pressure plate is set on the four guide columns. The oil pressure cylinder set on the installation part of the oil pressure cylinder drives the press plate to move up and down along the guide column; the bottom end of the press plate is located in the welding upper die, and the working table panel is provided with a welding lower die, and a PLC control system controls a welding power and the welding upper die and the welding lower die. An adjustable bracket is arranged on the board, and a sensor for detecting temperature is arranged on the adjustable bracket, and the sensor is electrically connected with the PLC control system.
【技术实现步骤摘要】
分子扩散焊接装置
本专利技术涉及焊接设备领域,具体涉及分子扩散焊接装置。
技术介绍
分子扩散焊机是工件夹在石墨模具之间,在一定的压力和温度之下,经过一定时间的持续而实现工件受压部分的分子通过表面相互扩散渗透而达到焊接的目的。目前的分子扩散焊是采用气缸推动焊接上模往下运动,由于气缸的压力稳定性差,因此造成焊接稳定性差,而且焊接的温度不可控,从而无法控制产品焊接的质量,鉴于以上缺陷,实有必要设计分子扩散焊接装置。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于:提供分子扩散焊接装置,能解决目前的分子扩散焊接焊接压力稳定性差,且焊接温度不可控的问题。为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是:分子扩散焊接装置,包括机身,所述机身上设有“C”字形的缺口,所述缺口使得机身形成油压缸安装部和工作台面板;所述油压缸安装部与所述工作台面板之间平行地设置有四根导柱;一压板套于四根所述导柱上;设置在所述油压缸安装部上的油压缸推动所述压板沿所述导柱上下运动;所述压板底端设于焊接上模,所述工作台面板上设有焊接下模,一PLC控制系统控制一焊接电源给所述焊接上模通电和所述焊接下模通电;所述工作台面板上设有一可调节支架,所述可调节支架上设有检测温度的传感器;所述传感器与所述PLC控制系统电连接。所述焊接上模包括:设于所述压板底端的上铜模,设于所述上铜模底端的上导电铜板和与所述焊接电源接电的导电铜板,以及设于所述上导电铜板底端的上电极。所述焊接下模包括:设于所述工作台面板上的垫板,设于所述垫板上、且与所述焊接电源电连接的接电板,设于所述接电板上的下铜模,设于所述下铜模上的下导电铜板和设于所述 ...
【技术保护点】
分子扩散焊接装置,其特征在于:包括机身,所述机身上设有“C”字形的缺口,所述缺口使得机身形成油压缸安装部和工作台面板;所述油压缸安装部与所述工作台面板之间平行地设置有四根导柱;一压板套于四根所述导柱上;设置在所述油压缸安装部上的油压缸推动所述压板沿所述导柱上下运动;所述压板底部设有焊接上模,所述工作台面板上设有焊接下模,一PLC控制系统控制一焊接电源给所述焊接上模通电和所述焊接下模通电;所述工作台面板上设有一可调节支架,所述可调节支架上设有检测温度的传感器;所述传感器与所述PLC控制系统电连接;所述焊接上模包括:设于所述压板底端的上铜模,设于所述上铜模底端的上导电铜板和与所述焊接电源接电的导电铜板,以及设于所述上导电铜板底端的上电极;所述焊接下模包括:设于所述工作台面板上的垫板,设于所述垫板上、且与所述焊接电源电连接的接电板,设于所述接电板上的下铜模,设于所述下铜模上的下导电铜板和设于所述下导电铜板上的下电极,以及设于所述下电极前侧的工作台。
【技术特征摘要】
1.分子扩散焊接装置,其特征在于:包括机身,所述机身上设有“C”字形的缺口,所述缺口使得机身形成油压缸安装部和工作台面板;所述油压缸安装部与所述工作台面板之间平行地设置有四根导柱;一压板套于四根所述导柱上;设置在所述油压缸安装部上的油压缸推动所述压板沿所述导柱上下运动;所述压板底部设有焊接上模,所述工作台面板上设有焊接下模,一PLC控制系统控制一焊接电源给所述焊接上模通电和所述焊接下模通电;所述工作台面板上设有一可调节支架,所述可调节支架上设有检测温度的传感器;所述传感器与所述PLC控制系统电连接;所述焊接上模包括:设于所述压板底端的上铜模,设于所述上铜模底端的上导电铜板和与所述焊接电源接电的导电铜板,以及设于所述上导电铜板底端的上电极;所述焊接下模包括:设于所述工作台面板上的垫板,设于所述垫板上、且与所述焊接电源电连接的接电板,设于所述接电板上的下铜模,设于所述下铜模上的下导电铜板和设于所述下导电铜板上的下电极,以及设于所述下电极前侧的工作台。2.如权利要求1所述的分子扩散焊接装置,其特征在于,所述上铜模和所述下铜模上均设有多个冷却流道,所述冷却流道与一水冷机形成循环回路。3.如权利要求2所述的分子扩散焊接装置,其特征在于,所述机身的侧面还设有汇流管,所述汇流管上设有多个管接头,多个所述管接头均连接有流量计,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁小生,
申请(专利权)人:广东华士科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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