【技术实现步骤摘要】
芯片开短路测试装置及系统
本技术实施例涉及芯片检测
,尤其涉及一种芯片开短路测试装置及系统。
技术介绍
现有技术中的IC(IntegratedCircuit,集成电路)测试采用的是IC在封装厂封装完之后,送到测试厂,由测试厂利用大型的ATE(AutomaticTestEquipment,自动化测试设备)进行测试。在IC测试领域存在一个十倍法则,即坏品在后道工序被发现,比在前道工序被发现所付出的成本是十倍之多。因此,若测试后发现芯片存在封装或加工问题,需要将芯片再反馈到封装厂,由封装厂改善,由此造成芯片修正成本急剧增加。为了降低成本,保证生产质量,封装厂也越来越注重提前发现问题。为此,封装厂在芯片封装之前提前进行抽样,力争把问题在前端解决掉。对于封装厂的前端IC测试来说,对芯片进行开短路测试是最为主要的测试之一。但对于封装厂而言,利用大型ATE来测试,成本较高,ATE中除用于开短路测试的部分之外,其它大部分资源是冗余的。这就造成了封装厂采用ATE对IC进行测试成本高,且ATE的大部分功能被闲置浪费。
技术实现思路
有鉴于此,本技术实施例所解决的技术问题之一在于提供一种芯片开短路测试装置、方法及系统,用以克服现有技术中的芯片开短路测试成本高的缺陷,达到芯片开短路测试成本较低的效果。本技术实施例提供一种芯片开短路测试装置,用于对待测芯片进行开短路测试,待测芯片包括管脚保护电路,管脚保护电路具有第一待测点和第二待测点,芯片开短路测试装置包括集成电路板、第一保护单元和第二保护单元,集成电路板包括控制单元、第一电压输出单元和第二电压输出单元;其中,第一电压输出单元通过第 ...
【技术保护点】
一种芯片开短路测试装置,用于对待测芯片(2)进行开短路测试,所述待测芯片(2)包括管脚保护电路,所述管脚保护电路具有第一待测点和第二待测点,其特征在于,所述芯片开短路测试装置包括集成电路板(1)、第一保护单元(3)和第二保护单元(4),所述集成电路板(1)包括控制单元、第一电压输出单元和第二电压输出单元;其中,所述第一电压输出单元通过第一保护单元(3)与所述待测芯片(2)中的第一待测点连接;所述第二电压输出单元通过第二保护单元(4)与所述待测芯片(2)中的第二待测点连接;所述控制单元通过所述第一电压输出单元和所述第二电压输出单元调节并测量所述第一待测点和所述第二待测点的电压,并根据所述第一待测点和所述第二待测点的压差确定所述管脚保护电路是否开短路。
【技术特征摘要】
1.一种芯片开短路测试装置,用于对待测芯片(2)进行开短路测试,所述待测芯片(2)包括管脚保护电路,所述管脚保护电路具有第一待测点和第二待测点,其特征在于,所述芯片开短路测试装置包括集成电路板(1)、第一保护单元(3)和第二保护单元(4),所述集成电路板(1)包括控制单元、第一电压输出单元和第二电压输出单元;其中,所述第一电压输出单元通过第一保护单元(3)与所述待测芯片(2)中的第一待测点连接;所述第二电压输出单元通过第二保护单元(4)与所述待测芯片(2)中的第二待测点连接;所述控制单元通过所述第一电压输出单元和所述第二电压输出单元调节并测量所述第一待测点和所述第二待测点的电压,并根据所述第一待测点和所述第二待测点的压差确定所述管脚保护电路是否开短路。2.根据权利要求1所述的芯片开短路测试装置,其特征在于,所述集成电路板(1)为集成MCU电路板,所述集成MCU电路板包括VDD模块(11)、GND模块(12)和IO模块(13),所述第一电压输出单元为所述VDD模块(11)、所述GND模块(12)或所述IO模块(13)。3.根据权利要求2所述的芯片开短路测试装置,其特征在于,所述第二电压输出单元为所述集成MCU电路板的IO模块(13)。4.根据权利要求3所述的芯片开短路测试装置,其特征在于,所述管脚保护电路包括多个保护支路,每个保护支路包括两个保护二级管;所述第二电压输出单元的所述IO模块(13)包括IO接口(131)和第一ADC接口(132),所述IO接口(131)通过所述第二保护单元(4)与所述待测芯片(2)的第二待测点串联,所述第二待测点位于多个保护支路中的一个保护支路的两个保护二级管之间,所述第一ADC接口(132)与所述第二待测点连接。5.根据权利要求2或4所述的芯片开短路测试装置,其特征在于,当所述第一电压输出单元为所述集成MCU电路板的VDD模块(11)时,所述VDD模块(11)包括第一DAC接口(111)、第二ADC接口(112)和第三ADC接口(113),所述第一DAC接口(111)通过所述第一保护单元(3)与所述待测芯片(2)的第一待测点串联,所述第一待测点为所述待测芯片(2)的VDD端,所述第二ADC接口(112)与所述第一保护单元(3)的第一端连接,所述第三ADC接口(113)连接在所述第一保护单元(3)的第二端和所述第一待测点之间。6.根据权利要求2或4所述的芯片开短路测试装置,其特征在于,当所述第一电压...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈丹禹,杨卓豪,宋海宏,
申请(专利权)人:深圳市汇顶科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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