The utility model discloses a MEMS microphone, the MEMS microphone includes an upper plate, the upper plate is provided with a hole, the hole in the inner wall is provided with a first metal layer on the surface of the first metal layer extending first layer; the middle plate, the middle plate has through its upper and lower surfaces of the accommodating space inside the wall holding space is provided with second metal layer on the surface layer under the surface of the upper plate, and the sealing space contains a first metal layer connected second metal layer; and the lower plate, the surface plate lower plate affixed to the closure and accommodation space, the lower plate is provided with a grounding circuit second is communicated with the metal layer circuit. The technical scheme of the utility model of the MEMS microphone to electrostatic discharge outside the first metal layer by conduction to the grounding circuit, and release, thereby reducing the external electrostatic interference on the damage caused by the MEMS microphone, play the role of protection products, also played on the radio frequency interference rejection capability.
【技术实现步骤摘要】
微机电系统麦克风
本技术涉及传感器封装
,特别涉及一种微机电系统麦克风。
技术介绍
现有的MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem,微型机电系统)麦克风具有尺寸小巧和信噪比高等诸多优点,但随着微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂,静电放电的电磁场效应如电磁干扰等问题对电子产品的性能造成极大影响,且静电放电可能在不经意间将电子器件击穿,造成重大损失。为了减少这种现象的发生,需要对现有的MEMS麦克风的封装做出进一步改进。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种微机电系统麦克风,旨在减小静电放电对微型机电系统麦克风造成的影响,使微型机电系统麦克风的抗干扰能力好。为实现上述目的,本技术提出的微机电系统麦克风,包括:上层板,所述上层板设有进音孔,所述进音孔的内侧壁设有第一金属层,所述第一金属层与所述上层板的上表面平齐或凸出于所述上层板的上表面;中层板,所述中层板具有贯穿其上、下表面的容纳空间,所述容纳空间的内侧壁设有第二金属层,所述上层板的下表面贴合所述中层板的上表面,并封堵所述容纳空间,所述第一金属层连接所述第二金属层;以及下层板,所述下层板贴合所述中层板的下表面,并封堵所述容纳空间,所述下层板设有接地电路,所述第二金属层连接所述接地电路。优选地,所述第一金属层凸出于所述上层板的上表面,并沿所述进音孔的周向延伸形成环形。优选地,所述第一金属层形成的环形外径尺寸范围为0.4mm~0.8mm。优选地,所述进音孔的直径范围为0.2mm~0.4mm。优选地,所述上层板的下表面设有第一电路和连接所述第一电路的芯片组件,所述芯片组件封堵所述 ...
【技术保护点】
一种微机电系统麦克风,其特征在于,包括:上层板,所述上层板设有进音孔,所述进音孔的内侧壁设有第一金属层,所述第一金属层与所述上层板的上表面平齐或凸出于所述上层板的上表面;中层板,所述中层板具有贯穿其上、下表面的容纳空间,所述容纳空间的内侧壁设有第二金属层,所述上层板的下表面贴合所述中层板的上表面,并封堵所述容纳空间,所述第一金属层连接所述第二金属层;以及下层板,所述下层板贴合所述中层板的下表面,并封堵所述容纳空间,所述下层板设有接地电路,所述第二金属层连接所述接地电路。
【技术特征摘要】
1.一种微机电系统麦克风,其特征在于,包括:上层板,所述上层板设有进音孔,所述进音孔的内侧壁设有第一金属层,所述第一金属层与所述上层板的上表面平齐或凸出于所述上层板的上表面;中层板,所述中层板具有贯穿其上、下表面的容纳空间,所述容纳空间的内侧壁设有第二金属层,所述上层板的下表面贴合所述中层板的上表面,并封堵所述容纳空间,所述第一金属层连接所述第二金属层;以及下层板,所述下层板贴合所述中层板的下表面,并封堵所述容纳空间,所述下层板设有接地电路,所述第二金属层连接所述接地电路。2.如权利要求1所述的微机电系统麦克风,其特征在于,所述第一金属层凸出于所述上层板的上表面,并沿所述进音孔的周向延伸形成环形。3.如权利要求2所述的微机电系统麦克风,其特征在于,所述第一金属层形成的环形外径尺寸范围为0.4mm~0.8mm。4.如权利要求1所述的微机电系统麦克风,其特征在于,所述进音孔的直径范围为0.2mm~0.4mm。5.如权利要求1至4中任意一项所述的微机电系统麦克风,其特征在于,所述上层板的下表面设有第一电路和连接所述第一电路的芯片组件,所述芯片组件封堵所述进音孔,且容置于所述容纳空间内;所述下层板设有第二电路;所述中层板于所述容纳空间的一侧设有连接部,所述连接部设有至少二连接件,所述连接件电连接所述第一电路和第二电路。6.如权利要求5所述的微机电系统麦克风,其特征在于,所述连...
【专利技术属性】
技术研发人员:汤小贾,陈小康,
申请(专利权)人:深圳市芯易邦电子有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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