微机电系统麦克风技术方案

技术编号:17717392 阅读:5 留言:0更新日期:2018-04-15 08:40
本实用新型专利技术公开一种微机电系统麦克风,该微机电系统麦克风包括:上层板,上层板设有进音孔,进音孔的内侧壁设有第一金属层,第一金属层延伸至上层板的上表面;中层板,中层板具有贯穿其上、下表面的容纳空间,容纳空间的内侧壁设有第二金属层,上层板的下表面贴合中层板的上表面,并封堵容纳空间,第一金属层连通第二金属层;以及下层板,下层板贴合中层板的下表面,并封堵容纳空间,下层板设有接地电路,第二金属层连通接地电路。本实用新型专利技术技术方案的微机电系统麦克风能够将外界的静电放电由第一金属层导通至接地电路,而释放,从而减小外界静电干扰对该微机电系统麦克风造成的损坏,起到保护产品的作用,同时起到对射频抗干扰的能力。

Microelectromechanical system microphone

The utility model discloses a MEMS microphone, the MEMS microphone includes an upper plate, the upper plate is provided with a hole, the hole in the inner wall is provided with a first metal layer on the surface of the first metal layer extending first layer; the middle plate, the middle plate has through its upper and lower surfaces of the accommodating space inside the wall holding space is provided with second metal layer on the surface layer under the surface of the upper plate, and the sealing space contains a first metal layer connected second metal layer; and the lower plate, the surface plate lower plate affixed to the closure and accommodation space, the lower plate is provided with a grounding circuit second is communicated with the metal layer circuit. The technical scheme of the utility model of the MEMS microphone to electrostatic discharge outside the first metal layer by conduction to the grounding circuit, and release, thereby reducing the external electrostatic interference on the damage caused by the MEMS microphone, play the role of protection products, also played on the radio frequency interference rejection capability.

【技术实现步骤摘要】
微机电系统麦克风
本技术涉及传感器封装
,特别涉及一种微机电系统麦克风。
技术介绍
现有的MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem,微型机电系统)麦克风具有尺寸小巧和信噪比高等诸多优点,但随着微电子技术的广泛应用及电磁环境越来越复杂,静电放电的电磁场效应如电磁干扰等问题对电子产品的性能造成极大影响,且静电放电可能在不经意间将电子器件击穿,造成重大损失。为了减少这种现象的发生,需要对现有的MEMS麦克风的封装做出进一步改进。
技术实现思路
本技术的主要目的是提供一种微机电系统麦克风,旨在减小静电放电对微型机电系统麦克风造成的影响,使微型机电系统麦克风的抗干扰能力好。为实现上述目的,本技术提出的微机电系统麦克风,包括:上层板,所述上层板设有进音孔,所述进音孔的内侧壁设有第一金属层,所述第一金属层与所述上层板的上表面平齐或凸出于所述上层板的上表面;中层板,所述中层板具有贯穿其上、下表面的容纳空间,所述容纳空间的内侧壁设有第二金属层,所述上层板的下表面贴合所述中层板的上表面,并封堵所述容纳空间,所述第一金属层连接所述第二金属层;以及下层板,所述下层板贴合所述中层板的下表面,并封堵所述容纳空间,所述下层板设有接地电路,所述第二金属层连接所述接地电路。优选地,所述第一金属层凸出于所述上层板的上表面,并沿所述进音孔的周向延伸形成环形。优选地,所述第一金属层形成的环形外径尺寸范围为0.4mm~0.8mm。优选地,所述进音孔的直径范围为0.2mm~0.4mm。优选地,所述上层板的下表面设有第一电路和连接所述第一电路的芯片组件,所述芯片组件封堵所述进音孔,且容置于所述容纳空间内;所述下层板设有第二电路;所述中层板于所述容纳空间的一侧设有连接部,所述连接部设有至少二连接件,所述连接件电连接所述第一电路和第二电路。优选地,所述连接部于所述中层板的上表面设有至少二并排设置的第一连接盘,所述第一连接盘电连接所述第一电路;所述连接部于所述中层板的下表面设有至少二第二连接盘,所述第一连接盘与第二连接盘匹配设置,每一第一连接盘穿过所述中层板电连接一第二连接盘,所述第二连接盘电连接所述第二电路。优选地,每一所述第一连接盘的直径范围为0.2mm~0.5mm;且/或,每一所述第二连接盘的直径范围为0.2mm~0.5mm。优选地,所述下层板连接所述中层板的一面设有所述第二电路,背离所述中层板的一面设有至少二连接引脚,所述第二电路穿过所述下层板电连接所述连接引脚,所述第一连接盘、第二连接盘和连接引脚一一对应。优选地,所述微机电系统麦克风为数字信号输出,所述连接引脚包括电源输出引脚、信号输出引脚、时钟频率引脚和左右声道选择引脚;且/或,所述芯片组件包括MEMS传感器和ASIC放大器,所述MEMS传感器封堵所述进音孔;且/或,所述芯片组件包括一体式CMOS传感器芯片。优选地,所述微机电系统麦克风为模拟信号输出,所述连接引脚包括电源输出引脚和信号输出引脚;且/或,所述芯片组件包括MEMS传感器和ASIC放大器,所述MEMS传感器封堵所述进音孔。本技术技术方案中,该微机电系统麦克风的上层板、中层板和下层板依次贴合进行封装,上层板的进音孔用于将外部声波传入微机电系统麦克风内部,第一金属层通过第二金属层与接地电路连接,该第一金属层与上层板的上表面平齐或延伸至上层板的上表面,也就是第一金属层能由上层板的上表面露出,由于该微机电系统麦克风的整体尺寸很小,外界空气或人手触碰至该微机电系统麦克风的外侧时,产生的静电放电能够经由第一金属层导通至接地电路而释放,从而减小外界静电干扰对该微机电系统麦克风造成的损坏,起到保护产品的作用。进一步地,第二金属层设于容纳空间的内侧壁,形成电磁屏蔽结构,能够避免该微机电系统麦克风的内部结构对外部设备产生电磁干扰,同时防止外界对该机电系统麦克风内部结构产生电磁干扰,进一步保护产品。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本技术微机电系统麦克风一实施例的俯视图;图2为图1中微机电系统麦克风的爆炸示意图;图3为本技术微机电系统麦克风另一实施例的爆炸示意图。附图标号说明:标号名称标号名称100微机电系统麦克风33连接部10上层板333第二连接盘11进音孔50下层板111第一金属层51连接引脚13芯片组件511电源输出引脚131MEMS传感器512信号输出引脚133ASIC放大器513时钟频率引脚30中层板515左右声道选择引脚31容纳空间53接地引脚311第二金属层本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例,参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。需要说明,本技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等,如果该特定姿态发生改变时,则该方向性指示也相应地随之改变。另外,在本技术中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此,限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外,各个实施例之间的技术方案可以相互结合,但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础,当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在,也不在本技术要求的保护范围之内。参照图1至3,本技术提出一种微机电系统麦克风100,包括:上层板10,上层板10设有进音孔11,进音孔11的内侧壁设有第一金属层111,第一金属层111与上层板10的上表面平齐或凸出于上层板的上表面113;中层板30,中层板30具有贯穿其上、下表面的容纳空间31,容纳空间31的内侧壁设有第二金属层311,上层板10的下表面贴合中层板30的上表面,并封堵容纳空间31,第一金属层111连接第二金属层311;以及下层板50,下层板50连接中层板30的下表面,并封堵容纳空间31,下层板50设有接地电路,第二金属层311连接接地电路。具体为,第一金属层111分别设于上层板10的上、下表面,并在该上、下表面部分布设,或者至少与该上表面平齐,通过进音孔11将该上、下表面的第一金属层111进行连通,中层板30的容纳空间31内设有第二金属层311,该第二金属层311延伸至中层板30的上、下表面,并在该上、下表面部分布设,使得上层板10的下表面的第一金属层111焊接于中层板30上表面的第二金属层311,从而将第一金属层111和第二金属层311导通,下层板50与中层板30的贴合焊接,使得中层板30的第二金属层3本文档来自技高网...
微机电系统麦克风

【技术保护点】
一种微机电系统麦克风,其特征在于,包括:上层板,所述上层板设有进音孔,所述进音孔的内侧壁设有第一金属层,所述第一金属层与所述上层板的上表面平齐或凸出于所述上层板的上表面;中层板,所述中层板具有贯穿其上、下表面的容纳空间,所述容纳空间的内侧壁设有第二金属层,所述上层板的下表面贴合所述中层板的上表面,并封堵所述容纳空间,所述第一金属层连接所述第二金属层;以及下层板,所述下层板贴合所述中层板的下表面,并封堵所述容纳空间,所述下层板设有接地电路,所述第二金属层连接所述接地电路。

【技术特征摘要】
1.一种微机电系统麦克风,其特征在于,包括:上层板,所述上层板设有进音孔,所述进音孔的内侧壁设有第一金属层,所述第一金属层与所述上层板的上表面平齐或凸出于所述上层板的上表面;中层板,所述中层板具有贯穿其上、下表面的容纳空间,所述容纳空间的内侧壁设有第二金属层,所述上层板的下表面贴合所述中层板的上表面,并封堵所述容纳空间,所述第一金属层连接所述第二金属层;以及下层板,所述下层板贴合所述中层板的下表面,并封堵所述容纳空间,所述下层板设有接地电路,所述第二金属层连接所述接地电路。2.如权利要求1所述的微机电系统麦克风,其特征在于,所述第一金属层凸出于所述上层板的上表面,并沿所述进音孔的周向延伸形成环形。3.如权利要求2所述的微机电系统麦克风,其特征在于,所述第一金属层形成的环形外径尺寸范围为0.4mm~0.8mm。4.如权利要求1所述的微机电系统麦克风,其特征在于,所述进音孔的直径范围为0.2mm~0.4mm。5.如权利要求1至4中任意一项所述的微机电系统麦克风,其特征在于,所述上层板的下表面设有第一电路和连接所述第一电路的芯片组件,所述芯片组件封堵所述进音孔,且容置于所述容纳空间内;所述下层板设有第二电路;所述中层板于所述容纳空间的一侧设有连接部,所述连接部设有至少二连接件,所述连接件电连接所述第一电路和第二电路。6.如权利要求5所述的微机电系统麦克风,其特征在于,所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员:汤小贾陈小康
申请(专利权)人:深圳市芯易邦电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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