一种摄像模组封装工艺及结构制造技术

本发明专利技术公开了一种摄像模组封装工艺及结构，该封装工艺包括步骤：在感光芯片的感光区上封装滤光片；将感光芯片以及元器件连接至模组基板；在模组基板上注塑环形塑封层，将元器件包裹在内并从周向上包裹感光芯片及滤光片；在环形塑封层上搭载镜头；上述工艺是在现有CSP工艺上进行的改进，在制程之初，直接利用滤光片封装感光芯片，从而避免在以后的制程中造成感光芯片感光区的污染，也不需要额外添加封装结构，工艺更加简单，且避免封装结构对影像效果造成不良影响，以此来达到便于制程控制，提高良率的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种摄像模组封装工艺及结构
本专利技术涉及摄像模组封装
，特别涉及一种一种摄像模组封装工艺及结构。
技术介绍
目前，摄像模组的制作工艺主要有两种，一种是COB工艺，该工艺采用裸芯片封装的方式，裸芯片脆弱，容易被污染，制程非常难控制，生产良率低，所以目前很难真正实现批量生产；另一种是CSP工艺，该工艺在裸芯片上增加了封装层，但是由于光线穿透封装层的时候会造成轻微折射、反射和能量损失，其影像效果没有直接用裸芯片的COB工艺制作的模组效果好。因此，如何改善目前的模组制作工艺，使其既能够降低裸芯片被污染的风险，以便于制程控制，提高良率，同时保证摄像模组的影像效果，成为本领域技术人员亟待解决的重要技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的第一个目的在于提供一种摄像模组封装工艺，以使其既能够降低裸芯片被污染的风险，以便于制程控制，提高良率，同时保证摄像模组的影响效果，本专利技术的第二个目的在于提供一种基于上述摄像模组封装工艺的摄像模组封装结构。为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案：一种摄像模组封装工艺，包括步骤：在感光芯片的感光区上封装滤光片；将所述感光芯片以及元器件连接至模组基板；在所述模组基板上注塑环形塑封层，将所述元器件包裹在内并从周向上包裹所述感光芯片及所述滤光片；在所述环形塑封层上搭载镜头。优选地，所述感光芯片通过底部焊接层焊接至所述模组基板。优选地，所述底部焊接层包括焊盘或多个焊接锡球。优选地，所述环形塑封层的上表面不低于所述滤光片的上表面。优选地，所述滤光片为耐高温蓝玻璃滤光片。优选地，所述滤光片通过粘贴层贴装于所述感光芯片的感光区，所述粘贴层的横截面呈L形，所述粘贴层与所述感光芯片垂直的部分贴附于所述感光芯片的侧壁，所述粘贴层与所述感光芯片平行的部分位于所述感光芯片与所述滤光片之间。优选地，所述环形注塑层由环氧树脂制成。优选地，所述模组基板为软性线路板、硬性线路板或者软硬结合线路板。一种摄像模组封装结构，包括模组基板、感光芯片、元器件、环形塑封层、滤光片以及镜头，所述滤光片封装于所述感光芯片上，所述环形塑封层包裹所述元器件并从周向上包裹所述感光芯片以及所述滤光片，所述镜头搭载于所述环形塑封层上，所述感光芯片通过底部焊接层与所述模组基板连接。为实现上述第一个目的，本专利技术提供的摄像模组封装工艺，包括步骤：在感光芯片的感光区上封装滤光片；将感光芯片以及元器件连接至模组基板；在模组基板上注塑环形塑封层，将元器件包裹在内并从周向上包裹感光芯片及滤光片；在环形塑封层上搭载镜头；上述工艺是在现有CSP工艺上进行的改进，在制程之初，直接利用滤光片封装感光芯片，从而避免在以后的制程中造成感光芯片感光区的污染，也不需要额外添加封装结构，工艺更加简单，且避免封装结构对影像效果造成不良影响，以此来达到便于制程控制，提高良率的目的。为实现上述第二个目的，本专利技术还提供了一种摄像模组封装结构，该摄像模组封装结构采用上述的摄像模组封装工艺，由于该摄像模组封装工艺具有上述技术效果，因此，采用该工艺制作的摄像模组封装结构也应具有相应的技术效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的摄像模组封装工艺中感光芯片贴装滤光片后的结构示意图；图2为本专利技术实施例提供的摄像模组封装工艺中感光芯片安装至模组基板后的结构示意图；图3为本专利技术实施例提供的摄像模组封装工艺中注塑形成环形塑封层后的结构示意图；图4为本专利技术实施例提供的摄像模组封装工艺中完成后的结构示意图。图中：1为感光芯片；2为滤光片；3为粘贴层；4为封装底板；5为焊接锡球；6为元器件；7为模组基板；8为环形塑封层；9为镜头。具体实施方式本专利技术的第一个目的在于提供一种摄像模组封装结构，该摄像模组封装结构的结构设计可以降低裸芯片被污染的风险，以便于制程控制，提高良率，同时保证摄像模组的影响效果，本专利技术的第二个目的在于提供一种基于上述摄像模组封装工艺的摄像模组封装结构。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-图4，图1为本专利技术实施例提供的摄像模组封装工艺中感光芯片贴装滤光片后的结构示意图，图2为本专利技术实施例提供的摄像模组封装工艺中感光芯片安装至模组基板后的结构示意图，图3为本专利技术实施例提供的摄像模组封装工艺中注塑形成环形塑封层后的结构示意图，图4为本专利技术实施例提供的摄像模组封装工艺中完成后的结构示意图。本专利技术实施例提供的一种摄像模组封装结构，包括步骤：S101：在感光芯片1的感光区上封装滤光片2；S102：将感光芯片1以及元器件6连接至模组基板7；S103：在模组基板7上注塑环形塑封层8，将元器件6包裹在内并从周向上包裹感光芯片1及滤光片2；S104：在环形塑封层8上搭载镜头9。与现有技术相比，本专利技术提供的摄像模组封装工艺是在原CSP工艺上进行的改进，在制程之初，直接利用滤光片2封装感光芯片1，从而避免在以后的制程中造成感光芯片1感光区的污染，也不需要额外添加封装结构，工艺更加简单，且避免封装结构对影像效果造成不良影响，以此来达到便于制程控制，提高良率的目的。感光芯片1可通过金线绑定在模组基板7上，然而这种固定方式，绑定金线位于感光芯片1的侧面，会导致感光芯片1与其他元器件6之间的间隙增加，不利于整个摄像模组的小型化，因此，在本专利技术实施例中，感光芯片1通过底部焊接层焊接至模组基板7，从而减小感光芯片1所占用的空间，使摄像模组体积更小。具体地，如图1所示，底部焊接层包括通过封装底板4连接于感光芯片1底部的多个焊接锡球5，进一步地，底部焊接层还可以是设置于封装底板4底部的焊盘，从而降低焊锡的高度，进一步缩小摄像模组的体积。优选地，为便于镜头9的安装，在本专利技术实施例中，环形塑封层8的上表面不低于滤光片2的上表面。为避免注塑过程的高温影响损坏滤光片2，在本专利技术实施例中，滤光片2为耐高温蓝玻璃滤光片2。进一步优化上述技术方案，滤光片2通过粘贴层3贴装于感光芯片1的感光区，粘贴层3的横截面呈L形，粘贴层3与感光芯片1垂直的部分贴附于感光芯片1的侧壁粘贴层3与感光芯片1平行的部分位于感光芯片1与滤光片2之间，通过这种横截面为L形的粘贴层3与滤光片2配合，能够对感光芯片1周向边缘及上表面包裹起来形成保护层，避免注塑材料损伤感光芯片1。环形注塑层可采用任意能够热熔的树脂材料进行制作，在本专利技术实施例中，环形注塑层由环氧树脂制成。优选地，在本专利技术实施例中，模组基板7包括但不限于软性线路板、硬性线路板、软硬结合线路板或其他类型的线路板。上述工艺在制程中，封装后的感光芯片1的强度远远大于COB工艺的裸芯片，在塑封过程中能承受更大的压力，不容易被注塑模具压坏，而且注塑模具不用专门避让感光区域，设计一个平面腔体，压到滤光片2的表面即可，注塑本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种摄像模组封装工艺，其特征在于，包括步骤：在感光芯片的感光区上封装滤光片；将所述感光芯片以及元器件连接至模组基板；在所述模组基板上注塑环形塑封层，将所述元器件包裹在内并从周向上包裹所述感光芯片及所述滤光片；在所述环形塑封层上搭载镜头。

【技术特征摘要】
1.一种摄像模组封装工艺，其特征在于，包括步骤：在感光芯片的感光区上封装滤光片；将所述感光芯片以及元器件连接至模组基板；在所述模组基板上注塑环形塑封层，将所述元器件包裹在内并从周向上包裹所述感光芯片及所述滤光片；在所述环形塑封层上搭载镜头。2.根据权利要求1所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述感光芯片通过底部焊接层焊接至所述模组基板。3.根据权利要求2所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述底部焊接层包括焊盘或多个焊接锡球。4.根据权利要求1-3任意一项所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述环形塑封层的上表面不低于所述滤光片的上表面。5.根据权利要求1-3任意一项所述的摄像模组封装工艺，其特征在于，所述滤光片为耐高温蓝玻璃滤光片。6.根据权利要求1-3任意一项所述的摄像模组封装工艺，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦有兴，李建华，
申请(专利权)人：信利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44