电磁屏蔽膜及印刷线路板制造技术

一种电磁屏蔽膜及印刷线路板，涉及印刷线路板制备技术领域，该电磁屏蔽膜包括叠设在一起的金属层和导电胶膜层，金属层包括至少一层Ni金属镀层和至少一层良导体镀层，导电胶膜层由胶黏剂涂布形成，胶黏剂按重量份数计主要由18～20份胶黏主体、30份导电材料和25～35份溶剂组成，胶黏主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电材料为主要由Ni粉、其改性物组成的导电粉和导电碳纳米管中的一种或几种的混合物，该电磁屏蔽膜为电磁波吸收型电磁屏蔽膜，具有轻薄、耐高温、耐挠曲等优异性能，接地电阻低，同时在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能。印刷线路板覆盖有上述电磁屏蔽膜，其电磁屏蔽性能好。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜及印刷线路板
本技术涉及印刷线路板制备
，具体而言，涉及一种电磁屏蔽膜及印刷线路板。
技术介绍
印刷线路板是电子产品中不可或缺的材料，被广泛应用于计算机及其外围设备、通讯产品以及消费性电子产品中。随着消费性电子产品需求持续增长，人们对于印刷线路板的要求也是与日俱增。在制造印刷线路板时，电磁屏蔽是提高电子产品和设备电磁兼容性的重要措施之一，其是指利用屏蔽体阻止或减少能量传输，从而能有效减少空气中的各种电磁干扰的一种方式。电磁屏蔽主要分为电屏蔽(主要指利用静电场及交变电场屏蔽)、磁屏蔽(主要指利用静磁场及交变磁场屏蔽)和电磁屏蔽(指电磁波屏蔽)。具体讲，电磁屏蔽就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散；或用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响。为实现良好的接地和屏蔽性能，现有的电磁屏蔽膜大都采用导电性优良的贵金属材料，主要为银粉，铜粉，银包铜粉等，其价格较昂贵，且其主要靠对电磁波的反射来起到电磁屏蔽的作用，未完全将电磁波消除。同时，现有的电磁屏蔽膜中粉体填充量较高，且屏蔽效能一般只能达到50-60dB左右，无法满足电子产品高速高频化的设计。因此，需要一种成本低，屏蔽性能高的电磁屏蔽膜，以满足电子产品高速高频化的设计。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电磁屏蔽膜，其为电磁波吸收型电磁屏蔽膜，具有轻薄、耐高温、耐挠曲等优异性能，接地电阻低，同时在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能。本技术的另一目的在于提供一种印刷线路板，其电磁屏蔽性能好。本技术的实施例是这样实现的：一种电磁屏蔽膜，其包括叠设在一起的金属层和导电胶膜层，金属层包括至少一层Ni金属镀层和至少一层良导体镀层，导电胶膜层由胶黏剂涂布形成，胶黏剂按重量份数计主要由18～20份胶黏主体、30份导电材料和25～35份溶剂组成，胶黏主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电材料为主要由Ni粉、其改性物组成的导电粉和导电碳纳米管中的一种或几种的混合物，导电粉呈片状、球状和纤维状。在本技术较佳的实施例中，上述导电胶膜层的厚度为5-15μm。在本技术较佳的实施例中，上述金属层的厚度为0.05-0.3μm。在本技术较佳的实施例中，上述电磁屏蔽膜还包括叠设于金属层下的黑色绝缘层，黑色绝缘层为环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、酚醛树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物。在本技术较佳的实施例中，上述黑色绝缘层的厚度为5-20μm。在本技术较佳的实施例中，上述电磁屏蔽膜还包括叠设于黑色绝缘层下的耐热压膜层，耐热压膜层为PET、PEN、PI、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜。在本技术较佳的实施例中，上述耐热压膜层的厚度为25-200μm。在本技术较佳的实施例中，上述电磁屏蔽膜还包括叠设于导电胶膜层上的保护层，保护层为PET、PEN、PI、PBT、PPS薄膜的一种或几种的改性薄膜。在本技术较佳的实施例中，上述保护层厚度为25-200μm。一种印刷线路板，其包括线路板和上述的电磁屏蔽膜，电磁屏蔽膜覆盖于线路板上。本技术实施例的有益效果是：本技术实施例的电磁屏蔽膜包括叠设在一起的金属层和导电胶膜层，金属层包括至少一层Ni金属镀层和至少一层良导体镀层，导电胶膜层由胶黏剂涂布形成，胶黏剂按重量份数计主要由18～20份胶黏主体、30份导电材料和25～35份溶剂组成，胶黏主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电材料为主要由Ni粉、其改性物组成的导电粉和导电碳纳米管中的一种或几种的混合物，导电粉呈片状、球状和纤维状，该电磁屏蔽膜为电磁波吸收型电磁屏蔽膜，具有轻薄、耐高温、耐挠曲等优异性能，接地电阻低，同时在宽频范围内具有极好的电磁屏蔽性能。本技术实施例的印刷线路板覆盖有上述电磁屏蔽膜，其电磁屏蔽性能好。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本技术的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。图1为本技术实施例中涂布结构示意图；图2为图1中所示的导电胶膜层的结构示意图；图3为本技术实施例4提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图；图4为本技术实施例5提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图；图5为本技术实施例6提供的一种电磁屏蔽膜的结构示意图。图标：001-导轮；002-胶黏剂；003-基材输出口；004-导电胶膜层；005-片状导电粉；100-电磁屏蔽膜；131-Ni金属镀层；132-良导体镀层；140-导电胶膜层；200-电磁屏蔽膜；210-耐热压膜层；231-Ni金属镀层；232-良导体镀层；240-导电胶膜层；250-保护层；300-电磁屏蔽膜；310-耐热压膜层；320-黑色绝缘层；331-Ni金属镀层；332-良导体镀层；340-导电胶膜层；350-保护层。具体实施方式为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本技术实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本技术实施例提供一种导电胶膜层，其由胶黏剂涂布形成，胶黏剂按重量份数计主要由18～20份胶黏主体、分布于胶黏主体中的30份导电材料和25～35份溶剂组成，胶黏主体为改性环氧树脂、聚丙烯酸树脂、改性橡胶、聚酯树脂、聚氨酯树脂中的一种或几种的混合物，导电材料为主要由Ni粉、其改性物组成的导电粉和导电碳纳米管中的一种或几种的混合物，导电粉呈片状、球状和纤维状。其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽膜，其特征在于，其包括叠设在一起的金属层和导电胶膜层，所述金属层包括至少一层Ni金属镀层和至少一层良导体镀层，所述导电胶膜层由胶黏剂涂布形成。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜，其特征在于，其包括叠设在一起的金属层和导电胶膜层，所述金属层包括至少一层Ni金属镀层和至少一层良导体镀层，所述导电胶膜层由胶黏剂涂布形成。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述导电胶膜层的厚度为5-15μm。3.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述金属层的厚度为0.05-0.3μm。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述电磁屏蔽膜还包括叠设于所述金属层下的黑色绝缘层。5.根据权利要求4所述的电磁屏蔽膜，其特征在于，所述黑色绝缘层的厚度为5-2...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，高骏，须田健作，王俊，高小君，鲁云生，徐娓娓，王琪，彭飞，张丽萍，
申请(专利权)人：苏州城邦达力材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32