一种电子设备内外降温处理装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子设备内外降温处理装置，包括保护壳本体，所述保护壳本体贴合在电子设备本体侧面上，且保护壳本体和电子设备本体贴合的侧面设置为散热面，所述保护壳本体内部设置散热腔，且散热腔内设置热管，所述散热面和散热腔之间保护壳本体形成散热层，且热管的外管体与散热层贴合固定连接，所述电子设备本体背部设置有后壳盖，且后壳盖与温差发电片冷端面连接，所述后壳盖上设置有定压稳压模块，且定压稳压模块与输出模块电性连接。该电子设备内外降温处理装置通过在电子设备内部设置有半导体制冷片和外部使保护壳具有散热功能，解决了电子设备运行易产生大量的热量从而影响电子设备使用，电子设备保护壳使热能更加不易散除的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备内外降温处理装置
本技术涉及电子设备
，具体为一种电子设备内外降温处理装置。
技术介绍
智能时代的来临，大屏幕、功能多样的智能电子设备的使用越来越多，但与此同时，大屏幕与多样的功能导致了电子设备运行时的耗电量增加，使电子设备产生较大的热量，影响电子设备CPU的运行，使其受损，直接影响了用户的使用体验，加剧CPU的运行，使其受损，直接影响了用户的使用体验，如何解决现有技术中由于电子设备产生大量热量而导致的影响用户使用的问题，成了现今尚待解决的问题，现在的电子设备往往都设置有保护壳，增加对电子设备的保护，当时保护壳往往使热量聚集，使热量更加不易散除。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子设备内外降温处理装置，以解决上述
技术介绍
中提出的电子设备运行易产生大量的热量从而影响电子设备使用，电子设备保护壳使热能更加不易散除的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子设备内外降温处理装置，包括保护壳本体，所述保护壳本体贴合在电子设备本体侧面上，且保护壳本体和电子设备本体贴合的侧面设置为散热面，所述保护壳本体内部设置散热腔，且散热腔内设置热管，所述散热面和散热腔之间保护壳本体形成散热层，且热管的外管体与散热层贴合固定连接，所述电子设备本体背部设置有后壳盖，且后壳盖与温差发电片冷端面连接，所述温差发电片的热端面设置在半导体制冷片热端面上，且半导体制冷片通过温差发电片设置在后壳盖上，所述后壳盖上设置有定压稳压模块，且定压稳压模块与输出模块电性连接。优选的，所述散热腔设置在与散热面的对应位置，且散热腔为封闭结构。优选的，所述热管在散热腔内沿横向或纵向布置，且热管布置与散热面平行。优选的，所述半导体制冷片和后壳盖与温差发电片之间设置有绝缘层。优选的，所述半导体制冷片采用电性连接方式与电池连接，且定压稳压模块和温差发电片之间也为电性连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该电子设备内外降温处理装置通过在电子设备内部设置有半导体制冷片和外部使保护壳具有散热功能，解决了电子设备运行易产生大量的热量并对其进行散热的问题。该电子设备内外降温处理装置通过设置半导体制冷片将热量传递给温差发电片，使温差发电片利用本身的性能对热量进行转换产生电能，通过输出模块对电池进行供能，可以增加电池使用效率，剩余的热能，由保护壳上的热管和散热腔内设置的散热剂进行热传导，使热能可以充分散发，同时也可以利用一部分浪费的电能，达到了双重散热和节能利用的目的，使装置更加全面和优秀，装置结构简单，性价比高。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术半导体制冷片和后壳盖与温差发电片连接结构示意图；图3为本技术保护壳本体结构示意图。图中：1、保护壳本体，2、电子设备本体，3、散热面，4、散热腔，5、热管，6、散热层，7、后壳盖，8、温差发电片，9、半导体制冷片，10、定压稳压模块，11、输出模块，12、绝缘层，13、电池。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种电子设备内外降温处理装置，包括保护壳本体1、电子设备本体2、散热面3、散热腔4、热管5、散热层6、后壳盖7、温差发电片8、半导体制冷片9、定压稳压模块10、输出模块11、绝缘层12和电池13，保护壳本体1贴合在电子设备本体2侧面上，且保护壳本体1和电子设备本体2贴合的侧面设置为散热面3，保护壳本体1内部设置散热腔4，散热腔4设置在与散热面3的对应位置，且散热腔4为封闭结构，散热腔4内设置有散热剂，设置在散热面3对应位置，可以更好的将热量进行传导，达到散热的作用，且散热腔4内设置热管5，热管5在散热腔4内沿横向或纵向布置，且热管5布置与散热面3平行，可以更好的将热量进行传导，以达到传导热能的作用，散热面3和散热腔4之间保护壳本体1形成散热层6，且热管5的外管体与散热层6贴合固定连接，电子设备本体2背部设置有后壳盖7，且后壳盖7与温差发电片8冷端面连接，温差发电片8的热端面设置在半导体制冷片9热端面上，半导体制冷片9和后壳盖7与温差发电片8之间设置有绝缘层12，避免电子干扰，使半导体制冷片9工作进行导热功能，且半导体制冷片9通过温差发电片8设置在后壳盖7上，后壳盖7上设置有定压稳压模块10，将温差发电片8转化的电能进行电压稳定，半导体制冷片9采用电性连接方式与电池13连接，且定压稳压模块10和温差发电片8之间也为电性连接，以便传输，且定压稳压模块10与输出模块11电性连接。工作原理：在使用该电子设备内外降温处理装置时，当电子设备工作时，电子设备发热，半导体制冷片9的冷端面在通电后将电池13上的热量传导至半导体制冷片9的热端面，利用其传导热能使冷端面更冷，对电子设备本体2上的电池13进行降温，温差发电片8的热端面设置半导体制冷片9的热端面上，通过温差发电片8的性能，利用热能进行转化电能，通过定压稳压模块10时电能稳定由输出模块11将电能传输给电池13，一部分热能从后壳盖7传入保护壳本体1，散热腔4内充有散热剂，利用热传导快速传递性质，通过热管5将后壳盖7传出的剩余热量迅速传递出热源外，这就是该电子设备内外降温处理装置的使用过程。尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备内外降温处理装置，包括保护壳本体(1)，其特征在于：所述保护壳本体(1)贴合在电子设备本体(2)侧面上，且保护壳本体(1)和电子设备本体(2)贴合的侧面设置为散热面(3)，所述保护壳本体(1)内部设置散热腔(4)，且散热腔(4)内设置热管(5)，所述散热面(3)和散热腔(4)之间保护壳本体(1)形成散热层(6)，且热管(5)的外管体与散热层(6)贴合固定连接，所述电子设备本体(2)背部设置有后壳盖(7)，且后壳盖(7)与温差发电片(8)冷端面连接，所述温差发电片(8)的热端面设置在半导体制冷片(9)热端面上，且半导体制冷片(9)通过温差发电片(8)设置在后壳盖(7)上，所述后壳盖(7)上设置有定压稳压模块(10)，且定压稳压模块(10)与输出模块(11)电性连接。

【技术特征摘要】
1.一种电子设备内外降温处理装置，包括保护壳本体(1)，其特征在于：所述保护壳本体(1)贴合在电子设备本体(2)侧面上，且保护壳本体(1)和电子设备本体(2)贴合的侧面设置为散热面(3)，所述保护壳本体(1)内部设置散热腔(4)，且散热腔(4)内设置热管(5)，所述散热面(3)和散热腔(4)之间保护壳本体(1)形成散热层(6)，且热管(5)的外管体与散热层(6)贴合固定连接，所述电子设备本体(2)背部设置有后壳盖(7)，且后壳盖(7)与温差发电片(8)冷端面连接，所述温差发电片(8)的热端面设置在半导体制冷片(9)热端面上，且半导体制冷片(9)通过温差发电片(8)设置在后壳盖(7)上，所述后壳盖(7)上设置有定压稳压模块(10)，且定压稳压模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴源，丁继来，
申请(专利权)人：丁继来，
类型：新型
国别省市：安徽,34