The invention discloses a method for processing a wafer processing efficient optical splitter, greatly simplifies the process of optical splitter wafer, and the wafer can be improved in the process of yield, meet the optical splitter wafer processing cost control requirements, but also can increase the optical splitter and chip bonding area the output end of the coupling, improve the stability of optical splitter device. The invention has the advantages of simple process, high efficiency and strong reliability, and can meet the production requirements of the current optical shunt device.
【技术实现步骤摘要】
一种可提高光分路器晶圆加工效率的方法
本专利技术涉及一种高效加工光分路器晶圆的加工方法与应用。
技术介绍
随着“三网融合”、“光进铜退”、“宽带中国”等一系列规划的推进和实施,光纤通信网络建设正迎来新的高峰,相关产业得到快速发展。光分路器作为无源光网络中的核心器件,其作用是实现光功率的分配。目前主流的光分路器主要基于两种技术形式:熔融拉锥型和平面光波导型。平面光波导型光分路器由于其具有器件尺寸小,重复性好,适合于大规模生产等特点越来越占据主导地位。对于平面光波导型光分路器模块而言,其中光分路器芯片的材料成本较高,如何进一步降低光分路器的材料成本具有非常重要的意义。传统的光分路器晶圆是由砂轮刀片进行切割加工,由于晶圆分片后需要对形成的芯片条进行研磨加工,而研磨后又要对芯片条进行再次颗粒切割加工,重复工序较多,加工效率低、加工成本高;另外砂轮刀体较厚,在对晶圆进行切割后,减少了光分路器芯片的耦合面积,降低了光分路器器件的稳定性。使用本专利技术的工艺可完全解决此类问题。
技术实现思路
本专利技术采用的技术方案是:一种高效加工光分路器晶圆的加工方法,其特征在于使用水溶性UV胶水,在晶圆盖板面粘贴一张辅助PVC保护板,使用激光切割机对光分路器晶圆进行一次性切割,将晶圆直接加工成颗粒;有PVC保护板可以减少芯片条在研磨时产生的崩口,提高研磨良率;芯片条研磨过后,利用弯曲PVC板,不用进行二次切割,直接将芯片条分开为颗粒芯片,提高效率与良率。本专利技术具有的有益效果是:1.本专利技术具有工艺简单、制造方便,可直接提高50%的切割效率。2.采用本专利技术制造出的芯片,加工良率 ...
【技术保护点】
一种高效加工光分路器晶圆的加工方法,其特征在于,较大程度地简化了光分路器晶圆的加工工艺,并且可提高晶圆在加工过程度中的良率,满足了光分路器晶圆加工成本控制要求,另外还能增加光分路器芯片在耦合时与输出端的粘合面积,提高光分路器器件的稳定性;本专利技术具有工艺简单、效率高,可靠性强,能够满足当下光分路器件的生产要求。
【技术特征摘要】
1.一种高效加工光分路器晶圆的加工方法,其特征在于,较大程度地简化了光分路器晶圆的加工工艺,并且可提高晶圆在加工过程度中的良率,满足了光分路器晶圆加工成本控制要求,另外还能增加光分路器芯片在耦合时与输出端的粘合面积,提高光分路器器件的稳定性;本发明具有工艺简单、效率高,可靠性强,能够满足当下光分路器件的生产要求。2.根据权利要求1所述的高效加工光分路器晶圆的加工方法,其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢燕,刘勇,童严,时尧成,戴道锌,
申请(专利权)人:苏州天步光电技术有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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