The invention discloses a microfluidic chip plasma cleaning machine, comprising a box body, the box body is provided with a cleaning tank, the box body is arranged on the hatch and hatch seals with cleaning door, the cleaning door is arranged on the transparent observation window, the cleaning door end is rotatably connected to the body; plasma generator is arranged in the cleaning cabin; the vacuum pump is connected to the cleaning tank; the control unit comprises a vacuum regulating gear, the vacuum regulating gear is arranged in the box body, the vacuum regulating baffle plate is connected to the vacuum pump, the vacuum gear in vacuum adjustable linear interval. The surface of the microfluidic chip processed by the new cleaning machine has high surface treatment strength and high surface treatment success rate, and has the advantages of fast operation and simple operation.
【技术实现步骤摘要】
微流控芯片等离子清洗机
本申请涉及一种等离子清洗机,特别是涉及一种用于微流控芯片表面处理的等离子清洗机。
技术介绍
等离子体是物质的一种状态,也叫做物质的第四态,并不属于常见的固液气三态。对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的"活性"组分包括:离子、电子、原子、活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洁机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面,从而实现清洁、涂覆等目的。等离子清洗机用于微流控芯片领域时,就是利用了等离子体处理后的芯片表面的特性发生改变,对芯片表面处理后,可用于芯片键合、芯片表面浸润性改变。但是现有的等离子清洗机的真空度、处理强度等参数需要进行多次手动调节清洗气体进出,以达到所需的真空度,另外,由于气体的不断进入,导致处理的芯片表面不稳定。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种微流控芯片表面处理的等离子清洗机,可直接根据需求设置真空度、处理时间、清洗强度等参数,达到对微流控芯片的表面处理的目的。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:本申请实施例公开一种微流控芯片等离子清洗机,包括:箱体,该箱体具有一清洗工作舱,所述箱体上开设有舱口,该舱口密封有清洗舱门,所述清洗舱门上设置有透明的观察窗口,所述清洗舱门的一端转动连接于所述箱体上;等离子体发生装置,设置于所述清洗工作舱内;真空泵,连接于所述清洗工作舱;控制单元,包括真空度调节档位,该真空度调节档位设置于所述箱体上,所述真空度调节挡板连接于所述真空泵,所述真空度调节档位在一定真空度区间线性可调。优选的,在上述的微流控芯片等离子清洗机中,所述真空度调节档位的调节范围在0 ...
【技术保护点】
一种微流控芯片等离子清洗机,其特征在于,包括:箱体,该箱体具有一清洗工作舱,所述箱体上开设有舱口,该舱口密封有清洗舱门,所述清洗舱门上设置有透明的观察窗口,所述清洗舱门的一端转动连接于所述箱体上;等离子体发生装置,设置于所述清洗工作舱内;真空泵,连接于所述清洗工作舱;控制单元,包括真空度调节档位,该真空度调节档位设置于所述箱体上,所述真空度调节挡板连接于所述真空泵,所述真空度调节档位在一定真空度区间线性可调。
【技术特征摘要】
2017.01.04 CN 20172000650051.一种微流控芯片等离子清洗机,其特征在于,包括:箱体,该箱体具有一清洗工作舱,所述箱体上开设有舱口,该舱口密封有清洗舱门,所述清洗舱门上设置有透明的观察窗口,所述清洗舱门的一端转动连接于所述箱体上;等离子体发生装置,设置于所述清洗工作舱内;真空泵,连接于所述清洗工作舱;控制单元,包括真空度调节档位,该真空度调节档位设置于所述箱体上,所述真空度调节挡板连接于所述真空泵,所述真空度调节档位在一定真空度区间线性可调。2.根据权利要求1所述的微流控芯片等离子清洗机,其特征在于:所述真空度调节档位的调节范围在0.02~0.05MPa。3.根据权利要求1所述的微流控芯片等离子清洗机,其特征在于:所述控制单元还包括清洗强度...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘珊珊,
申请(专利权)人:苏州汶颢微流控技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。