The invention relates to the production process of a diode, which comprises six steps of pickling, electroplating, welding, alkali washing, insulation protection and post-treatment. The present invention has the advantages that the production process of the invention of the first diode, then welding, pickling, alkali washing, and finally protect the insulation of acid corrosion on chip before welding, avoid the pickling process, the metal impurities in the solder and lead and acid reaction, affect the corrosion rate of the die; avoid metal the metal ion reacts with the acid generated will be attached to the surface of the chip, save a lot of cleaning process, saving resources; avoid electrical degradation and high temperature thermal breakdown fault, improve product electrical yield; at the same time, also makes the metal content of cleaning liquid in the exhaust is reduced, reducing pollution to soil. Thus, conducive to the protection of the environment.
【技术实现步骤摘要】
一种二极管的生产工艺
本专利技术涉及二极管的生产
,特别涉及一种二极管的生产工艺。
技术介绍
二极管是最常用的电子元件之一,最大的特性就是单向导电,也就是电流只可以从二极管的一个方向流过,二极管的作用有整流电路,检波电路,稳压电路,各种调制电路也主要是由二极管来构成的。随着二极管在市场上的广泛应用,其需求量也就越来越高。目前二极管,是采用芯片、焊料和引线进行高温焊接,再对芯片表面进行酸处理,但在酸洗过程中,焊料和引线中的金属杂质会和酸液反应,影响芯片的腐蚀速率;同时,这些金属与酸反应生成的金属离子会附着在芯片表面,后工序中需要大量的清水和化学试剂清洗;这样的清洗不但消耗了大量的资源,并且附着在芯片表面的铜离子无法彻底清洗,会使得产品的电性衰降和高温下发生热击穿等故障;此外,也使得排出的清洗液中金属含量高,排放后会对土壤造成严重的污染;焊接时,也会使得二极管芯片中夹杂杂质及存在焊接应力。因此,研发一种能够降低芯片腐蚀的杂质、降低清洗成本且环保的二极管的生产工艺是非常有必要的。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种能够低芯片腐蚀的杂质、降低清洗成本且环保的二极管的生产工艺。为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案为:一种二极管的生产工艺,其创新点在于:其包括以下步骤:(1)酸洗:将二极管芯片放置在酸溶液内进行酸腐蚀,腐蚀时间为8~12min,酸温度控制在0~5℃之间;(2)电镀:酸洗后的二极管芯片经电镀,在二极管芯片表面形成金属保护层,镀层厚度为3~5µm;(3)焊接:将两金属引线电极、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内,送入焊接炉加温,温度 ...
【技术保护点】
一种二极管的生产工艺,其特征在于:其包括以下步骤:(1)酸洗:将二极管芯片放置在酸溶液内进行酸腐蚀,腐蚀时间为8~12min,酸温度控制在0~5℃之间;(2)电镀:酸洗后的二极管芯片经电镀,在二极管芯片表面形成金属保护层,镀层厚度为3~5µm;(3)焊接:将两金属引线电极、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内,送入焊接炉加温,温度控制在290~300℃,焊接时间为12~15min,使二极管芯片与金属引线连接;(4)碱洗:将焊接后的二极管芯片与金属引线放置在碱溶液内进行碱腐蚀,腐蚀时间为8~12min,碱温度控制在5~15℃之间;(5)绝缘保护:碱洗后,用相应治具上绝缘保护胶,再经固化工艺,促使绝缘保护胶完全固化;(6)后处理:对固化好的产品进行表面处理,再测试成品包装。
【技术特征摘要】
1.一种二极管的生产工艺,其特征在于:其包括以下步骤:(1)酸洗:将二极管芯片放置在酸溶液内进行酸腐蚀,腐蚀时间为8~12min,酸温度控制在0~5℃之间;(2)电镀:酸洗后的二极管芯片经电镀,在二极管芯片表面形成金属保护层,镀层厚度为3~5µm;(3)焊接:将两金属引线电极、焊片和电镀后的二极管芯片装入工夹具内,送入焊接炉加温,温度控制在290~300℃,焊接时间为12~15min,使二极管芯片与金属引线连接;(4)碱洗:将焊接后的二极管芯片与金属引线放...
【专利技术属性】
技术研发人员:曹建民,
申请(专利权)人:如皋市下原科技创业服务有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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