半导体温控储存装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体温控储存装置，包括一箱体，其中，所述箱体中设置有：半导体制冷系统，包括一半导体制冷片，半导体制冷片的一端与水冷头连接，与水冷头中的液体进行热交换，另一端与一散热片连接，与箱体的外部进行热交换；水循环系统，与半导体制冷片实现热交换，向箱体内提供冷风或热风；控制芯片，包括一单片机，驱动水循环系统和半导体制系统；其中，所述箱体的容积范围是1～10立方分米；所述箱体内温度控制范围是0～40℃。本实用新型专利技术提供的温控储存装置结构简单，制造成本低，适合于较小体积的物品的恒温密封保存。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

Semiconductor temperature control storage device

The utility model discloses a semiconductor temperature control storage device, which comprises a box body, wherein, the box body is provided with: a semiconductor refrigeration system, which comprises a semiconductor refrigeration piece, one end of the semiconductor refrigeration piece is connected with a water head, heat exchange with the cooling liquid in the head, the other end is connected with a heat sink for the heat exchange with the outside of the box body; a water circulating system, heat exchange and semiconductor refrigeration piece, with cold or hot air to the box body; the control chip includes a microcontroller, driving water circulation system and semiconductor manufacturing system; wherein, the box volume range is 1 ~ 10 cubic meter; the temperature is 0 ~ the box body control range of 40 DEG c.. The temperature control storage device provided by the utility model has the advantages of simple structure and low manufacturing cost, and is suitable for constant temperature sealed storage of smaller volume articles.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种储存装置，尤其涉及一种半导体温控储存装置。
技术介绍
试纸条是指用化学药品浸渍过的、可通过其颜色变化检验液体或气体中某些物质存在的一类纸，试纸条（比如血糖试纸条）的保存一般要求在温度2摄氏度以上30摄氏度以下。试纸厂商一般建议用户将试纸保存在合理温度范围之内，不然会导致试纸提前过期无效，但试纸厂商等多不提供保存设备，所以一般用户都是自行放在家里阴凉处或者冰箱。很多使用者将试纸保存在家用冰箱，但试纸保存需干燥避光，且需防止儿童接触到试纸筒可能会导致的窒息以及吸入或吞下试纸筒内的干燥剂而造成的伤害，所以一般不适合放在家用冰箱保存。
技术实现思路
针对上述提到的现有技术的不足，本技术提出了一种半导体温控储存装置，该温控储存装置结构简单，制造成本低，适合于较小体积的物品的恒温密封保存。为了实现上述目的，本技术采用了如下的技术方案：一种半导体温控储存装置，包括一箱体，其中，所述箱体中设置有：半导体制冷系统，包括一半导体制冷片，所述半导体制冷片是由一N型半导体材料和一P型半导体材料联结形成的热电偶对；所述半导体制冷片的一端与水冷头连接，与水冷头中的液体进行热交换，另一端与一散热片连接，与所述箱体的外部进行热交换；水循环系统，包括储水罐、潜水泵、水冷头和水排，储水罐中的水由所述潜水泵提供动力依次通过水冷头和水排，最后回流到储水罐中；所述水排朝向所述箱体内，通过一风扇吹扫向所述箱体内提供冷风或热风；控制芯片，包括一单片机，控制所述潜水泵和所述风扇以驱动所述水循环系统；控制所述半导体制冷片，使所述热电偶对实现热传递；其中，所述箱体的容积范围是1～10立方分米；所述箱体内温度控制范围是0～40℃。优选地，所述箱体的容积范围是2～8立方分米；所述箱体内温度控制范围是10～37℃。优选地，所述半导体制冷片的一端通过导热硅脂与所述水冷头连接，另一端通过导热硅脂与所述散热片连接。优选地，该装置还包括电源模块，提供电压为12V，电流为6A的电源。优选地，所述控制芯片通过控制所述半导体制冷片中的电流方向，以控制所述半导体制冷片与所述水冷头连接的一端作为冷端或热端。优选地，所述控制芯片通过控制所述半导体制冷片中的电流大小，以控制所述半导体制冷片与所述水冷头连接的一端的温度。优选地，该装置还包括一温度传感器，所述温度传感器与所述控制芯片连接，用于监测所述箱体内的温度。优选地，该装置还包括一密码锁和数字键盘。优选地，该装置还包括段式LCD，连接到所述控制芯片。与现有技术相比，本技术通过半导体制冷片制热或制冷，由水循环系统向存储空间提供提供冷风或热风，达到升温或降温的目的，实现温度控制；同时，本专利技术提供的储存装置还设置有密码锁，防止儿童以及不相关人员误取保存的物品；该装置还设置有温度传感器以及段式LCD，可以较为精确地控制储存空间的温度；该温控储存装置结构简单，制造成本低，适合于较小体积的物品的恒温密封保存。附图说明图1为本技术一实施例中提供的半导体温控储存装置的结构框图。具体实施方式下面将结合附图用实施例对本技术做进一步说明。如前所述，鉴于现有技术存在的不足，本技术提出了一种半导体温控储存装置，如图1所示，该装置包括箱体（附图中未表示出），其中，所述箱体中设置有：半导体制冷系统1，包括半导体制冷片101，所述半导体制冷片101是由一N型半导体材料和一P型半导体材料联结形成的热电偶对；所述半导体制冷片101的一端通过导热硅脂与水冷头203连接，与水冷头203中的液体进行热交换，另一端通过导热硅脂与一散热片102连接，与所述箱体的外部进行热交换；水循环系统2，包括储水罐201、潜水泵202、水冷头203和水排204，储水罐201中的水由潜水泵202提供动力依次通过水冷头203和水排204，最后回流到储水罐201中；所述水排204朝向所述箱体内，通过一风扇205吹扫向所述箱体内提供冷风或热风，达到升温或降温的目的，实现温度控制；控制芯片3，包括一单片机301，控制所述潜水泵202和所述风扇205以驱动所述水循环系统2；控制所述半导体制系统1，使半导体制冷片101实现热传递；其中，单片机301是通过BTS7970芯片302来控制半导体制冷片101、潜水泵202以及风扇205的，所述BTS7970芯片302是指Infineon公司的大功率H半桥集成芯片BTS7970；所述控制芯片3通过控制所述半导体制冷片101中的电流方向，以控制所述半导体制冷片101与所述水冷头203连接的一端作为冷端或热端；同时，通过控制所述半导体制冷片101中的电流大小，以控制所述半导体制冷片101与所述水冷头203连接的一端的温度，达到调节储存空间的温度的目的。本实施例中，所述箱体的容积是8立方分米；所述箱体内温度控制范围是10～37℃；在另外的一些实施例中，箱体的容积可以选择的范围是1～10立方分米，箱体内温度控制范围可以是0～40℃。本实施例中，所述温控储存装置所使用的电源电压为12V，电流为6A。本实施例中，所述温控储存装置还包括温度传感器（附图中未标示出）、密码锁4、数字键盘6以及段式LCD5，分别连接到所述控制芯片1；其中，温度传感器用于监测所述箱体内的温度，该温度可以由段式LCD5显示；通过数字键盘6可以设定密码锁4的密码以及设定箱体内的温度，这些参数都可以由段式LCD5显示。综上所述，本技术提供的半导体温控储存装置，通过半导体制冷片制热或制冷，由水循环系统向存储空间提供提供冷风或热风，达到升温或降温的目的，实现温度控制；同时，本技术提供的储存装置还设置有密码锁，防止儿童以及不相关人员误取保存的物品；该装置还设置有温度传感器以及段式LCD，可以较为精确的控制储存空间的温度；该温控储存装置结构简单，制造成本低，适合于较小体积的物品的恒温密封保存。以上所述仅是本申请的具体实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本申请的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体温控储存装置，包括一箱体，其特征在于，所述箱体中设置有：半导体制冷系统，包括一半导体制冷片，所述半导体制冷片是由一N型半导体材料和一P型半导体材料联结形成的热电偶对；所述半导体制冷片的一端与水冷头连接，与水冷头中的液体进行热交换，另一端与一散热片连接，与所述箱体的外部进行热交换；水循环系统，包括储水罐、潜水泵、水冷头和水排，储水罐中的水由所述潜水泵提供动力依次通过水冷头和水排，最后回流到储水罐中；所述水排朝向所述箱体内，通过一风扇吹扫向所述箱体内提供冷风或热风；控制芯片，包括一单片机，控制所述潜水泵和所述风扇以驱动所述水循环系统；控制所述半导体制冷片，使所述热电偶对实现热传递；其中，所述箱体的容积范围是1～10立方分米；所述箱体内温度控制范围是0～40℃。

【技术特征摘要】
1.一种半导体温控储存装置，包括一箱体，其特征在于，所述箱体中设置
有：
半导体制冷系统，包括一半导体制冷片，所述半导体制冷片是由一N型半
导体材料和一P型半导体材料联结形成的热电偶对；所述半导体制冷片的一端
与水冷头连接，与水冷头中的液体进行热交换，另一端与一散热片连接，与所
述箱体的外部进行热交换；
水循环系统，包括储水罐、潜水泵、水冷头和水排，储水罐中的水由所述
潜水泵提供动力依次通过水冷头和水排，最后回流到储水罐中；所述水排朝向
所述箱体内，通过一风扇吹扫向所述箱体内提供冷风或热风；
控制芯片，包括一单片机，控制所述潜水泵和所述风扇以驱动所述水循环
系统；控制所述半导体制冷片，使所述热电偶对实现热传递；
其中，所述箱体的容积范围是1～10立方分米；所述箱体内温度控制范围是
0～40℃。
2.根据权利要求1所述的半导体温控储存装置，其特征在于，所述箱体的
容积范围是2～8立方分米；所述箱体内温度控制范围是10～37℃。
3.根据权利要求1所述的半导体温控储存装置，其特征在于，所述半导体<...

【专利技术属性】
技术研发人员：皮礼明，秋云海，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：新型
国别省市：广东;44