研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种研磨装置，其具备：两个以上的研磨头，用以保持晶片；可旋转的平台，贴附有用以研磨前述晶片的研磨布；平台驱动机构，使该平台旋转；以及，两个以上的晶片检测传感器，在研磨中检测前述晶片从前述研磨头露出的情况；所述研磨装置的特征在于：前述晶片检测传感器，相对于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。由此，提供一种研磨装置，能够在研磨中更早(更快)检测到晶片从研磨头露出的情况，以防止晶片的破损。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】研磨装置
本专利技术涉及一种研磨装置，特别涉及一种具备晶片检测传感器的研磨装置。
技术介绍
晶片(wafer)的单面研磨，是使用由平台、研磨剂供给机构及研磨头等构成的研磨装置来实行，所述平台贴附有研磨布，所述研磨剂供给机构将研磨剂供给到研磨布上，所述研磨头保持晶片。利用研磨头来保持晶片，并从研磨剂供给机构将研磨剂供给到研磨布上，并且一边使平台和研磨头各自旋转一边使晶片的表面与研磨布作滑动接触，以研磨晶片(例如，参照专利文献1)。当利用上述这种研磨装置来研磨晶片时，会有晶片从研磨头露出的情况。另外，因为提取(pickup)失误，会有研磨结束后的晶片被遗忘而放置在平台上的情况。为了检测这些情况，而在研磨装置上安装有晶片检测传感器。晶片检测传感器，如果在研磨中检测到晶片从研磨头露出的情况，则为了防止已露出的晶片接触到其他研磨头而破裂，并防止晶片在已破裂的状态下继续研磨，会使研磨装置停止并且发出警示，也附加有对作业者通知有异常情况的功能。晶片检测传感器的安装位置，如图9、图10所示，是在平台104的上部的邻近的两个研磨头102的中间设置2处。晶片检测传感器106，是使用一般的晶片检测传感器，其是光纤型且从检测到晶片至输出停止信号为止的时间是500μs。作为这种在先前的研磨装置101中所使用的平台104的平台驱动机构，是使用如图11所示的蜗轮减速机111和变频驱动用恒转矩马达112。根据滑轮和时规带(timingbelt)来将变频驱动用恒转矩马达112的旋转传达到减速机111。当不能够利用晶片检测传感器来检测从研磨头102露出后的晶片的情况，晶片会与存在于同一平台上的我其他研磨头冲撞而造成破损。在被称为分度方式(indextype)的经由几个平台来进行研磨的方式中，因为研磨头会进一步地移动到其他平台而继续研磨，所以附着在研磨头上的已破损的晶片的碎片恐怕会二次污染正常的研磨布103。如果在研磨中发生晶片的破裂，则由于残留在研磨布103上的晶片的碎片，可能会在研磨布103上造成刮痕。因此，要进行研磨布103的清理或交换。另外，在研磨头102的吸附面或保持器导件(retainerguide)残留有已破损的晶片而造成不能使用研磨头102，也必须进行研磨头102的交换。在循环使用研磨剂的研磨系统中，为了除去已进入循环管线的研磨剂中的晶片的碎片，也必须进行研磨剂的洗净。这样一来，如果在研磨中发生晶片的破损，则为了研磨装置的恢复，就需要长时间停止研磨。因此，生产率降低。晶片检测传感器106，当晶片从研磨头102露出时，根据光反射来认知晶片，以使平台驱动机构的马达112的旋转急速停止。然而，上述这种平台驱动机构，会在具有动力传达部的装置中，造成减速器内的齿轮破损或皮带的脱齿、磨耗等的装置的损伤，所以实际上不能够立刻停止，所述动力传达部是根据减速器等的机械性接触来传达动力。另外，马达本身没有能够强制停止的功能，所以会以与平台104的重量成比例的惯性继续旋转。此时，利用研磨头102推压平台104的压力来使平台104的旋转停止。上述这种先前的研磨装置，当平台的旋转速度是低速时，在研磨中，利用晶片检测传感器来检测晶片从研磨头露出的情况，并实行使平台停止的动作，由此能够避免晶片的冲撞。然而，当平台的旋转速度是高速或中速时，即便在研磨中利用晶片检测传感器来检测晶片从研磨头露出的情况，并实行使平台停止的动作，也会有平台的停止赶不及而仍有晶片发生冲撞的问题。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2008-93811号公报。
技术实现思路
专利技术要解决的课题本专利技术是鉴于前述这种问题而完成的，其目的在于提供一种研磨装置，能够在研磨中更早(更快)检测到晶片从研磨头露出的情况，以防止晶片的破损。解决课题的技术方案为了达成上述目的，依照本专利技术，提供一种研磨装置，其具备：两个以上的研磨头，用以保持晶片；可旋转的平台，贴附有用以研磨前述晶片的研磨布；平台驱动机构，使该平台旋转；以及，两个以上的晶片检测传感器，在研磨中检测前述晶片从前述研磨头露出的情况，所述研磨装置的特征在于：前述晶片检测传感器，相对于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。依照这种研磨装置，能够更早检测到晶片从研磨头露出的情况。其结果，能够防止从研磨头露出的晶片冲撞到其他研磨头，而能够防止晶片的破损。此时，前述晶片检测传感器，优选是相对于各个前述研磨头，也被设置在前述平台的旋转方向的上游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。依照这种研磨装置，即便在使平台的旋转方向进行上述旋转的反向旋转来研磨晶片时，也能够在研磨中更早检测到晶片从研磨头露出的情况。其结果，能够防止从研磨头露出的晶片冲撞到其他研磨头。另外，此时，前述晶片检测传感器，优选是从检测到前述晶片至输出检测信号为止的时间是在80μs以下。依照这种研磨装置，因为从检测到前述晶片至输出检测信号为止的时间很快，所以能够可靠地防止从研磨头露出的晶片冲撞到其他研磨头。此时，前述平台驱动机构，优选是不使用减速机而直接根据马达来使前述平台旋转，而具有使该马达的旋转强制停止的功能。依照这种研磨装置，因为截至平台的旋转停止为止的时间很快，所以能够可靠地防止从研磨头露出的晶片冲撞到其他研磨头。专利技术的效果依照本专利技术的研磨装置，比先前的研磨装置能够在研磨中更早检测到晶片从研磨头露出的情况。其结果，能够防止从研磨头露出的晶片冲撞到其他研磨头，从而能够防止晶片的破损。附图说明图1是表示本专利技术的研磨装置的一个示例的概略图。图2是表示在本专利技术的研磨装置中的平台驱动机构的一个示例的概略图。图3是表示在本专利技术的研磨装置中的晶片检测传感器的配置位置的一个示例的概略图。图4是表示在本专利技术的研磨装置中的晶片检测传感器的配置位置的另一个示例的概略图。图5是表示本专利技术的分度方式的研磨装置的一个示例的概略图。图6是说明在实施例1中的从检测到晶片露出至晶片与研磨头接触为止的晶片的移动角度的概略图。图7是说明在比较例1中的从检测到晶片露出至晶片与研磨头接触为止的晶片的移动角度的概略图。图8是表示实施例3及比较例3的晶片露出和晶片碰撞的频率的图。图9是表示先前的研磨装置的概略图。图10是表示在先前的研磨装置中的晶片检测传感器的配置位置的概略图。图11是表示在先前的研磨装置中的平台驱动机构的概略图。具体实施方式以下，针对本专利技术来说明实施方式，但是本专利技术不受限于这些实施方式。如上述，在晶片的研磨中，会有晶片从研磨头露出并冲撞到其他研磨头的情况而发生晶片的破损，造成生产率恶化的问题。于是，本专利技术人想要解决这种问题而重复进行深入检讨。其结果，想到将晶片检测传感器，相对于各个研磨头，设置在平台的旋转方向的下游侧且在研磨头的外周部的周边的上方。而且，详细调查要实施这些技术特征的最佳方式，从而完成本专利技术。如图1所示，本专利技术的研磨装置1，具备：两个以上的研磨头2，用以保持晶片；可旋转的平台4，贴附有用以研磨前述晶片的研磨布3；平台驱动机构5(参照图2)，使平台4旋转；以及，两个以上的晶片检测传感器6，在研磨中检测晶片从研磨头2露出的情况。以下，如图1所示的研磨装置1，以对于1个平台分配有2个研磨头的情况为例来进行说明，但是本专利技术不受限于此实施方式。在这种本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨装置，其具备：两个以上的研磨头，用以保持晶片；可旋转的平台，贴附有用以研磨前述晶片的研磨布；平台驱动机构，使前述平台旋转；以及，两个以上的晶片检测传感器，在研磨中检测前述晶片从前述研磨头露出的情况，前述研磨装置的特征在于，前述晶片检测传感器，相对于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边的上方。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.30 JP 2014-2216001.一种研磨装置，其具备：两个以上的研磨头，用以保持晶片；可旋转的平台，贴附有用以研磨前述晶片的研磨布；平台驱动机构，使前述平台旋转；以及，两个以上的晶片检测传感器，在研磨中检测前述晶片从前述研磨头露出的情况，前述研磨装置的特征在于，前述晶片检测传感器，相对于各个前述研磨头，被设置在前述平台的旋转方向的下游侧且在前述研磨头的外周部的周边...

【专利技术属性】
技术研发人员：上野淳一，佐藤三千登，石井薫，岸田敬实，金井洋介，中西勇矢，
申请(专利权)人：信越半导体股份有限公司，不二越机械工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP