具有谐振控制的电连接器制造技术

一种电连接器(104)包括具有第一端部(111)和第二端部(112)的壳体(110)。形成在第一端部和第二端部之间的配合槽(118)配置为接收具有触头垫(109)的配合连接器(108)。壳体保持触头阵列(120)，触头阵列包括接地触头(124)和散置在相应的接地触头之间的信号触头(122)。每个接地触头包括附接部分(150)。壳体保持联接到至少一个接地触头的至少一个有损接地吸收件(130)。至少一个有损接地吸收件包括接收至少一个接地触头的附接部分的开口(172)。

【技术实现步骤摘要】
具有谐振控制的电连接器
本专利技术涉及具有信号触头和接地触头的电连接器。
技术介绍
一些通信系统利用安装到电路板的电连接器来互连用于数据通信的其它部件。例如，电连接器可以包括保持端接到电路板的触头的壳体。壳体和触头限定了配合接口，用于与配合连接器配合，如电路卡、插塞连接器等，以将这样的配合连接器连接到电路板。一些已知的电连接器具有性能问题，特别是当以高数据速率传输时。例如，电连接器通常利用差分对信号触头来传递高速信号。接地触头改善信号完整性。然而，当传输高数据速率时，已知通信连接器的电性能被来自串扰的噪声和回波损耗抑制。这样的问题对于小间距高速数据连接器更成问题，其中由于信号和接地触头的紧密接近，这些连接器有噪声、并且表现出高于期望的回波损耗。来自信号对的任一侧上的接地触头的能量可以在接地触头之间的空间中反射，并且这样的噪声导致降低的连接器性能和吞吐量。需要改善高密度、高速电连接器中的电性能。
技术实现思路
根据本专利技术，电连接器包括具有第一端部和第二端部的壳体。壳体具有形成在第一端部和第二端部之间的配合槽，所述配合槽配置为接收具有触头垫的配合连接器。壳体保持触头阵列，所述触头阵列包括接地触头、以及散置(interspersed)在相应的接地触头之间的信号触头。每个接地触头包括附接部分。壳体保持联接到至少一个接地触头的至少一个有损接地吸收件(lossygroundabsorber)。该至少一个有损接地吸收件包括接收该至少一个接地触头的附接部分的开口。附图说明图1是根据实施例形成的电路板组件的前透视图。图2是电路板组件的后透视图。图3是根据示例性实施例形成的电路板组件的电连接器的局部剖视图。图4是电连接器的一部分的后透视图。图5是电连接器的局部剖视图，示出了根据示例性实施例的有损接地吸收件。图6是图5所示的有损接地吸收件和电连接器的一部分的前透视图。图7是电连接器的后透视图，示出了根据示例性实施例的有损接地吸收件。图8是图7所示的有损接地吸收件和电连接器的分解图。图9是图7所示的有损接地吸收件和电连接器的一部分的仰视透视图。图10是电连接器的后透视图，示出了根据示例性实施例的有损接地吸收件。图11是图10所示的有损接地吸收件和电连接器的一部分的透视图。具体实施方式图1是根据实施例形成的电路板组件100的前透视图。图2是电路板组件100的后透视图。电路板组件100包括电路板102和安装在电路板102的板表面106的电连接器104。配合连接器108配置为与电连接器104配合。在所示的实施例中，配合连接器108是电路卡或包括电路卡，如划卡类型的印刷电路板；然而，其它类型的配合部件可以在可替代实施例中使用。例如，配合连接器108可以是插塞连接器。配合连接器108包括在配合连接器108的一个或两个表面上的触头垫109，触头垫109配置为电连接到电连接器104的相应触头。电路板组件100相对于相互垂直的轴线取向，包括配合轴线191、横向轴线192、和竖直轴线或俯仰轴线193。在图1中，竖直轴线193平行于重力方向延伸。然而，应当理解的是，本文所述的实施例不限于相对于重力具有特定的取向。例如，在其它实施例中，横向轴线192或配合轴线191可以平行于重力方向延伸。配合连接器108沿着配合轴线191与电连接器104配合。在一些实施例中，电路板组件100可以是配置为接合背板或中板通信系统(未示出)的子卡组件。在其它实施例中，电路板组件100可以包括沿着电路板102的边缘安装到电路板102的多个电连接器104，其中每个电连接器104配置为接合相应的可插拔输入/输出(I/O)连接器，诸如配合连接器108或包括配合连接器108。电连接器104和配合连接器108可以配置为满足某些工业标准，诸如但不限于小型可插拔(SFP)标准、增强型SFP(SFP+)标准、quadSFP(QSFP)标准、C形可插拔(CFP)标准、和10千兆比特SFP标准(其通常称为XFP标准)。在一些实施例中，可插拔I/O连接器可以配置为符合小型(SFF)规范，如SFF-8644和SFF-8449HD。在一些实施例中，本文所述的电连接器104可以是能够以至少约五(5)千兆比特每秒(Gbps)的速率传输数据的高速电连接器。在一些实施例中，本文所述的电连接器104可以是能够以至少约10Gbps或更高的速率传输数据的高速电连接器。尽管未示出，但是每个电连接器104可以定位在插座盒内。插座盒可以配置为在配合操作期间接收一个或多个配合连接器108，并且将配合连接器108朝向相应的电连接器104引导。电路板组件100还可以包括通过电路板102通信地联接到电连接器104的其它装置。电连接器104可以定位接近电路板的一个边缘。电连接器104包括具有多个壁的壳体110，包括第一端部111、第二端部112、前端部113、后端部114、第一侧115和第二侧116。在可替代实施例中，壳体110可以包括更多或更少的壁。壳体侧115、116在前端部113和后端部114与第一端部111和第二端部112之间延伸。前端部113和后端部114沿着配合轴线191面向相反的方向。第一和第二侧115，116沿着横向轴线192面向相反的方向。第一和第二端部111，112沿着竖直轴线193面向相反的方向。壳体110在第一端部111和第二端部112之间延伸高度。壳体110在前端部113和后端部114之间延伸宽度。壳体110在第一和第二侧115、116之间延伸长度。在所示的实施例中，第一端部111限定顶端部，并且在下文中可以称为顶端部111，第二端部112限定底端部，并且在下文中可以称为底端部112。底端部112面向板表面106，并且可以安装到或接合板表面106。顶端部111背向电路板102，并且可以具有相对于板表面106的壳体壁的最大俯仰。在图1所示的实施例中，电连接器104是直角连接器，使得作为接收侧的前端部113和作为安装侧的底端部112基本上彼此垂直或正交取向。更具体地，前端部113沿着配合轴线191面向接收方向，并且安装侧沿着竖直轴线193面向安装方向。在其它实施例中，接收侧和安装侧可以面向与图1所示的方向不同的方向。例如，顶端部111可以限定接收配合连接器108的接收侧，使得电连接器104是竖直连接器，而不是直角连接器。壳体110包括配合槽118，其尺寸和形状适于接收配合连接器108的一部分。例如，在所示实施例中，配合槽118的尺寸和形状适于接收配合连接器108，包括触头垫109，如电路卡或其它类型的连接器的边缘。配合槽118位于第一和第二端部111，112之间。配合槽118在前端部113敞开，壳体110的上部定位在配合槽118和第一端部111之间，并且壳体110的下部定位在配合槽118和第二端部112之间。电连接器104包括由壳体110保持的触头阵列120。触头阵列120包括延伸到配合槽118中的信号触头122和接地触头124，用于与相应的触头垫109配合。信号和接地触头122、124还延伸到底端部112以安装到电路板102。例如，信号和接地触头122、124的端部可以表面安装(例如，焊接)到电路板102或压配合到电路板102中的电镀通孔中，用于与电路板102机械连接和电连接。触头阵列120布置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器(104)，包括具有第一端部(111)和第二端部(112)的壳体(110)，所述壳体具有形成在所述第一端部和所述第二端部之间的配合槽(118)，所述配合槽配置为接收具有触头垫(109)的配合连接器(108)，所述壳体保持触头阵列(120)，所述触头阵列包括接地触头(124)和散置在相应的接地触头之间的信号触头(122)，所述接地触头的每个包括附接部分(150)，其特征在于：所述壳体保持联接到至少一个接地触头的至少一个有损接地吸收件(130)，所述至少一个有损接地吸收件包括接收所述至少一个接地触头的附接部分的开口(172)。

【技术特征摘要】
2015.12.14 US 14/967,5851.一种电连接器(104)，包括具有第一端部(111)和第二端部(112)的壳体(110)，所述壳体具有形成在所述第一端部和所述第二端部之间的配合槽(118)，所述配合槽配置为接收具有触头垫(109)的配合连接器(108)，所述壳体保持触头阵列(120)，所述触头阵列包括接地触头(124)和散置在相应的接地触头之间的信号触头(122)，所述接地触头的每个包括附接部分(150)，其特征在于：所述壳体保持联接到至少一个接地触头的至少一个有损接地吸收件(130)，所述至少一个有损接地吸收件包括接收所述至少一个接地触头的附接部分的开口(172)。2.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述附接部分(150)压配合在所述开口(172)中。3.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述壳体(110)包括接收所述至少一个有损接地吸收件(130)的至少一个凹部(170)，使得所述至少一个有损接地吸收件完全容纳在所述壳体中。4.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述壳体(110)和所述至少一个有损接地吸收件(130)共同模制。5.根据权利要求1所述的电连接器，其中，所述壳体(110)由低损耗介电材料制成，并且所述至少一个有损接地吸收件(130)由在介电粘结剂材料中具有导电颗...

【专利技术属性】
技术研发人员：MJ菲利普斯，TT德博尔，BA钱皮恩，JJ康索利，S帕特尔，LE希尔兹，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国,US