具有谐振控制的电连接器和互连系统技术方案

电连接器包括连接器主体以及包括延伸穿过连接器主体的多个信号导体(204)和多个接地导体(206)的导体阵列。所述多个信号导体包括相邻的信号导体(204)，并且所述多个接地导体包括设置在相邻的信号导体之间的第一和第二接地导体(206A，206B)。所述第一和第二接地导体以物理间隙(250)彼此分离开。谐振控制元件(230)设置在第一和第二接地导体(206A，206B)之间、在物理间隙内。谐振控制元件与第一接地导体(206A)直接相接，而从第二接地导体(206B)分离开。谐振控制元件包括电损耗材料或者磁损耗材料中的至少一种。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电连接器，该电连接器具有构造成传送数据信号的信号导体和用以控制阻抗并且降低信号导体之间的串扰的接地导体。
技术介绍
现今存在利用电连接器传输数据的通信系统。例如，网络系统、服务器、数据中心等等可以用许多电连接器互连通信系统的各种装置。许多电连接器包括信号导体和接地导体，其中信号导体传送数据信号，而接地导体控制阻抗并且降低信号导体之间的串扰。在差分信号应用中，信号导体以信号对布置，用于传送数据信号。每个信号对可以通过一个或多个接地导体从相邻的信号对分离开。普遍要求是提高电连接器中的信号导体密度和/或提高通过电连接器传输数据的速度。但是，随着数据速率增大和/或信号导体之间的距离减小，保持信号完整性的基准水平变得更具挑战性。例如，在一些示例中，在电连接器的每个接地导体表面上流动的电能在形成于接地导体之间的腔中可能被反射和谐振。不需要的电能可能被维持在一个接地导体和附近的接地导体之间。取决于数据传输的频率，可形成电噪声，这增大了回程损耗和/或串扰并且降低电连接器的处理量。为控制导体之间的谐振并且限制形成的电噪声的影响，已经提出使用金属导体或者有损耗(lossy)塑料材料电共联(common)分离的接地导体。实现这些技术的效用和/或成本是基于若干参数，诸如电连接器的几何结构和电连接器内信号和接地导体的几何结构。对于一些应用和/或电连接器构造，用于控制接地导体之间谐振的替代方法会是期望的。存在对于降低因接地导体之间的调谐状态引起的电噪声的电连接器的需求。
技术实现思路
根据本专利技术，电连接器包括连接器主体，该连接器主体具有构造成接合匹配连接器的前侧、和构造成接合电子部件的安装侧。导体阵列包括多个信号导体和多个接地导体，信号导体和接地导体延伸穿过连接器主体以将匹配连接器和电子部件互连。多个信号导体包括相邻的信号导体，并且多个接地导体包括设置在相邻的信号导体之间的第一和第二接地导体。第一和第二接地导体以物理间隙彼此分离开。谐振控制元件设置在第一和第二接地导体之间、在物理间隙内，谐振控制元件与第一接地导体直接相接，而与第二接地导体分离开。谐振控制元件包括电损耗材料或者磁损耗材料中的至少一种。附图说明图1是根据实施方式形成的互连系统的透视图，其包括互相匹配的插头连接器和插座连接器。图2是根据实施方式形成的电连接器的局部分解图。图3是图1的插头连接器的前透视图，图示了信号和接地导体的导体阵列。图4是图1的插头连接器的一部分的放大前视图，示出了相邻的信号对和附接有谐振控制元件的相应接地导体。图5是在与图3中的导体阵列匹配时的插座连接器的透视图，其中为说明性目的，已经除去插头连接器的连接器主体。图6是图1的插头连接器的导体子组件的放大图。图7是根据实施方式形成的电连接器的一部分的横截面，图示了与电连接器的前部壳体一起形成的谐振控制元件。图8是当谐振控制元件与接地导体直接相接时的图7的电连接器的横截面。图9是与插座连接器匹配的根据一个实施方式形成的导体阵列的放大后视图。图10是与插座连接器接合或匹配的根据一个实施方式形成的导体阵列的放大后视图。具体实施方式本文提出的实施方式可以包括构造用于通信数据信号的互连系统和电
连接器。电连接器可以与相应电连接器(本文中可以称为匹配连接器)匹配，以将互连系统的不同部件以通信方式互连。在一些实施方式中，电连接器是背板或者中平面互连系统的插头连接器。在其它实施方式中电连接器是构造成与背板或者中平面互连系统的插头连接器匹配的插座连接器。但是，本文提出的专利技术主题也可应用在其它类型的电连接器中。电连接器典型地包括多个信号导体、多个接地导体和多个谐振控制元件。谐振控制元件构造成与电连接器的相应接地导体和/或匹配连接器的接地导体直接相接。如本文使用的，如果谐振控制元件接合(例如，被附接到或者压靠于)相应的接地导体、或者如果在谐振控制元件和相应的接地导体之间存在标称公差空间，则谐振控制元件与相应的接地导体“直接相接”。谐振控制元件可以降低由电连接器的接地导体和/或匹配连接器的接地导体之间的调谐状态引起的电噪声。信号和接地导体相对于彼此设置，以形成预定阵列或者型式。在一些实施方式中，该型式或阵列包括多个行和/或列。单行或者列的信号导体可以基本上共面。单行或者列的接地导体可以基本上共面。在示例性实施方式中，信号导体形成信号对，其中每个信号对由一个或多个接地导体与相邻的信号对分离开。如本文使用的，短语“相邻的信号导体”指在第一和第二信号导体之间未设置任何其它信号导体的第一和第二信号导体。同样地，如本文使用的，短语“相邻的信号对”指在第一和第二信号对之间未设置任何其它信号对的第一和第二信号对。但应理解，单个信号对可以相邻于多于一个的信号对。例如，单个信号对可以设置在两个其它信号对之间。在本示例中，信号对在一侧上邻近信号对，且在相反侧上邻近信号对。接地导体设置在相邻的信号导体(或者信号对)之间，以将信号导体(或者信号对)电分离，并降低电磁干扰或者串扰。如本文使用的，如果接地导体的至少一部分设置在相邻的信号导体或信号对之间，则接地导体“设置在相邻的信号导体或信号对之间”。如果在相邻的信号导体或信号对之间延伸的线横穿接地导体，则接地导体设置在相邻的信号导体或信号对之间。在一些实施方式中，单个接地导体可以成形为至少部分地包围相应的信号导体或者相应的信号对。例如，接地导体可以包括设置为为接地导体设有U形形状、C形形状、L形形状或者矩形形状结构的多个导体壁。在其它实施方式中，多个接地导体可以设置为至少部分地包围相应的信号导体或者相应的信号对。可选地，谐振控制元件可以直接固定到相应的接地导体。替代
地，谐振控制元件可以可拆除地联接到或者附接到相应的接地导体。谐振控制元件可以包括电损耗和/或磁损耗材料，其吸收由接地导体维持的不需要的电能。在一些示例中，被吸收的能量可以作为热消散。为区分说明书和权利要求中的类似元件，可使用各种标记。例如，电连接器可以称为插头连接器、插座连接器、匹配连接器等等。导体可以称为信号导体、接地导体等等。当以不同方式标记类似元件时，不同标记不必然要求结构上的差异。图1是根据实施方式形成的互连系统100的透视图。互连系统100包括通信地联接到彼此的第一电路板组件102和第二电路板组件104。第一电路板组件102包括电路板106和安装到电路板106的电连接器108。第二电路板组件104包括电路板110和安装到电路板110的电连接器112。在具体实施方式中，互连系统100可以是背板或者中平面互连系统，使得第一电路板组件102形成背板或者中平面组件，并且第二电路板组件104形成子卡组件。子卡组件可以称为线路卡或者转换卡。在一些实施方式中，电连接器108、112可以分别称为插头连接器和插座连接器。在所示的实施方式中，仅仅单个电连接器108显示为安装到电路板106，并且仅仅单个电连接器112示出为安装到电路板110。在其它实施方式中，第一电路板组件102可以包括多个电连接器108，并且第二电路板组件104可以包括多个电连接器112。互连系统100可用在其中利用接地导体用于控制阻抗和降低信号导体之间的串扰的各种应用中。仅举例来说，互连系统100可用于电信和计算机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器(108)，所述电连接器(108)包括：连接器主体(124)，具有构造成接合匹配连接器(112)的前侧(116)和构造成接合电子部件(110)的安装侧(118)；导体阵列(202)，所述导体阵列(202)包括多个信号导体(204)和多个接地导体(206)，所述信号导体和所述接地导体延伸穿过所述连接器主体(124)以将所述匹配连接器(112)和所述电子部件(106)互连，其中所述多个信号导体包括相邻的信号导体(204)，并且所述多个接地导体包括设置在所述相邻的信号导体之间的第一和第二接地导体(206A，206B)，所述第一和第二接地导体通过物理间隙(250)彼此分隔开，其特征在于：谐振控制元件(230)，设置在所述第一和第二接地导体(206A，206B)之间、在物理间隙(250)中，所述谐振控制元件(230)与所述第一接地导体(206A)直接相接、而与所述第二接地导体(206B)分离开，所述谐振控制元件包括电损耗材料或者磁损耗材料中的至少一种。

【技术特征摘要】
2015.03.27 US 14/670,6971.一种电连接器(108)，所述电连接器(108)包括：连接器主体(124)，具有构造成接合匹配连接器(112)的前侧(116)和构造成接合电子部件(110)的安装侧(118)；导体阵列(202)，所述导体阵列(202)包括多个信号导体(204)和多个接地导体(206)，所述信号导体和所述接地导体延伸穿过所述连接器主体(124)以将所述匹配连接器(112)和所述电子部件(106)互连，其中所述多个信号导体包括相邻的信号导体(204)，并且所述多个接地导体包括设置在所述相邻的信号导体之间的第一和第二接地导体(206A，206B)，所述第一和第二接地导体通过物理间隙(250)彼此分隔开，其特征在于：谐振控制元件(230)，设置在所述第一和第二接地导体(206A，206B)之间、在物理间隙(250)中，所述谐振控制元件(230)与所述第一接地导体(206A)直接相接、而与所述第二接地导体(206B)分离开，所述谐振控制元件包括电损耗材料或者磁损耗材料中的至少一种。2.根据权利要求1所述的电连接器，其中所述谐振控制元件(230)是第一谐振控制元件(230A)，所述电连接器进一步包括与所述第二接地导体(206B)直接相接的第二谐振控制元件(230B)，所述第一和第二谐振控制元件(230A，230B)彼此分离开。3.根据权利要求2所述的电连接器，其中所述第一和第二谐振控制元件(230A，230B)的每个均包括由电损耗材料和/或磁损耗材料形成的垫，所述第一和第二谐振控制元件(230...

【专利技术属性】
技术研发人员：CW摩根，BA钱皮恩，MM费尔南德斯，
申请(专利权)人：泰科电子公司，
类型：发明
国别省市：美国;US