一种模块信号端子制造技术

本发明专利技术提供了一种模块信号端子，包括端子本体，所述端子本体的两端分别为与驱动电路板连接的引出端及与衬板连接的引脚端，所述端子本体包括用于弥补引脚端与外壳间位移偏差的位移校正部及用于在高频振动下释放应力的弹性部，所述弹性部在端子本体与外壳配合时呈压缩状，所述位移校正部在引脚端与外壳存在位移偏差时产生形变。本发明专利技术具有保证装配质量、提高工作可靠性的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种模块信号端子
本专利技术涉及功率模块制造
，尤其涉及一种模块信号端子。
技术介绍
功率半导体模块用于逆变焊机、各种开关电源的控制器以及电动汽车控制器等，其主要作用是将输入的直流电转变为三相交流电输出。功率信号端子是功率模块的一个重要组成部分，在模块组装过程中，功率信号端子的引脚端一般焊接在陶瓷衬板上，而其引出端需穿出外壳上的端子引出孔引出，并与驱动电路板连接，以实现功率半导体模块外部电路连接及驱动信号的输入输出。外壳上的端子引出孔一般对信号端子只有水平方向上的限位，而外壳采用绝缘塑料注塑，若外壳产生变形将导致端子引出孔与焊接点存在位移偏差，导致功率信号端子将产生一定应力，很难实现功率信号端子的定位，影响端子的安装效率和装配质量。同时，功率模块应用环境多在振动较大的场所，由于驱动电路板是通过压接或是焊接在信号端子上，强烈的震动会引起信号端子与外部电路之间的电气连接不可靠，即引出端受外力导致焊接点失效，功率半导体模块的使用寿命低。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种保证装配质量、提高工作可靠性的模块信号端子。为解决上述技术问题，本专利技术提出的技术方案为：一种模块信号端子，包括端子本体，所述端子本体的两端分别为与驱动电路板连接的引出端及与衬板连接的引脚端，所述端子本体包括用于弥补引脚端与外壳间位移偏差的位移校正部及用于在高频振动下释放应力的弹性部，所述弹性部在端子本体与外壳配合时呈压缩状，所述位移校正部在引脚端与外壳存在位移偏差时产生形变。作为上述技术方案的进一步改进：所述位移校正部及弹性部相接，并设于引出端与引脚端之间。所述弹性部的上端与引出端连接，所述弹性部的下端通过位移校正部与引脚端连接。所述弹性部为S形或弓形弹性部。所述端子本体上还设有用于将端子本体竖向限位于外壳的限位部。所述限位部为与端子本体连接的卡片，所述卡片与端子本体呈夹角布置。所述引出端与所述驱动电路板焊接或压接连接。所述引脚端与衬板焊接或超声键合连接。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：本专利技术在端子本体上设有弹性部及位移校正部，位移校正部在引脚端与外壳存在位移偏差时产生形变，用于弥补及调整外壳端子引出孔和引脚端焊接点位置间的位移偏差，保证了装配质量，且装配方便、快捷；弹性部在端子本体与外壳配合时呈压缩状，使端子本体在竖向与外壳有效限位配合、与衬板实现可靠接触，提高了工作可靠性，且弹性部可微量形变以缓释产生的应力，满足装配要求；且信号端子的韧性使其不易断裂，保证了功率模块在恶劣环境下的工作可靠性。附图说明在下文中将基于实施例并参考附图来对本专利技术进行更详细的描述。其中：图1是本专利技术在位移校正部未产生形变状态下的结构示意图；图2是本专利技术在位移校正部产生形变状态下的结构示意图；图3是本专利技术在位移校正部未产生形变状态下的另一结构示意图；图4是本专利技术在具体实施例中的结构示意图。在附图中，相同的部件使用相同的附图标记。附图并未按照实际的比例绘制。图中各标号表示：1、端子本体；11、引出端；12、引脚端；13、位移校正部；14、弹性部；15、卡片；2、外壳；21、端子引出孔。具体实施方式下将结合说明书附图和具体实施例对本专利技术做进一步详细说明。、如图1和图2所示，本实施例的模块信号端子，包括端子本体1，端子本体1的两端分别为引出端11及引脚端12，引出端11处于模块信号端子的最上端，引出端11通过外壳2中预留的端子引出孔21延伸出来，并与驱动电路板连接，引脚端12处于模块信号端子的最下端，引脚端12与衬板连接。本实施例中，端子本体1包括位移校正部13及弹性部14，本专利技术的位移校正部13在引脚端12与外壳2存在位移偏差时产生形变，用于弥补及调整外壳2的端子引出孔21和引脚端12焊接点位置间的位移偏差，保证了装配质量，且装配方便、快捷；本专利技术的弹性部14在端子本体1与外壳2配合时呈压缩状作用于衬板及外壳2上，使端子本体1在竖向与外壳2有效限位配合、与衬板实现可靠接触，尤其在振动大时，弹性部14都能保持模块信号端子可靠的与衬板的金属层连接，提高了工作可靠性；同时，在外壳2和衬板组装后的压力不会使弹性部14产生过大变形的前提下，在外壳2存在尺寸误差或变形时，弹性部14也可微量形变以缓释产生的应力，满足装配要求。尤其在应用到高频振动场合时，弹性部14可通过形变来释放外界或是功率循环时产生的水平方向和竖直方向上的机械应力；且信号端子的韧性使得功率模块在热循环的过程中，不易断裂，保证了功率模块在恶劣环境下的工作可靠性。本实施例中，位移校正部13及弹性部14相接，位移校正部13及弹性部14设于引出端11与引脚端12之间。在其他实施例中，只要能够实现位移校正部13及弹性部14作用的设置位置均应在本专利技术的保护范围内，如将位移校正部13与弹性部14间隔布置。本实施例中，弹性部14的上端与引出端11连接，弹性部14的下端通过位移校正部13与引脚端12连接，位移校正部13为引脚端12与弹性部14的过渡，其结构合理，在其他实施例中，位移校正部13也可设置在弹性部14与引出端11之间。如图1及图2所示，本实施例中，弹性部14的形状为S形，在其他实施例中，弹性部14的形状只要能够实现端子本体1与外壳2、衬板可靠限位及微量变形的功能即可，弹性部14的形状可灵活多变，如图3所示，弹性部14设置为弓形弹性部。本实施例中，端子本体1上还设有限位部，限位部与外壳2预留的端子引出孔21配合，达到功率信号端子通过限位部竖向限位于外壳2的作用。当模块信号端子在受到过大外力时，限位部限定模块信号端子在竖直方向上的位移上限，即通过衬板和外壳2连接的压力迫使模块信号端子不会产生较大的变形，尤其限制弹性部14的形变程度，使引脚端12焊接点可靠连接于衬板，提高装配及电气连接效果。如图4所示，本实施例中，限位部为卡片15，卡片15与端子本体1连接，卡片15与端子本体1呈夹角布置，当装配外壳2时，功率信号端子通过卡片15竖直方向上嵌入外壳2的端子引出孔21，并通过外壳2的端子引出孔21水平限位后伸出。本实施例中，卡片15为端子本体1切割折弯而成，在其他实施例中，卡片15也可通过焊、压等方法设置的凸起。本实施例中，模块信号端子的引出端11通过焊接的方式固定到驱动电路板上，在其他实施例中，也可采用压接的方式连接。本实施例中，模块信号端子的引脚端12通过焊接的方式固定到衬板上，在其他实施例中，也可采用超声键合的方式连接。引脚端12的形状可为平台状，实现稳定可靠连接，在其他实施例中，只要能够保证引脚端12与衬板可靠连接的形状均应在本专利技术的保护范围内，如引脚端12的形状为非平台状。虽然已经参考优选实施例对本专利技术进行了描述，但在不脱离本专利技术的范围的情况下，可以对其进行各种改进并且可以用等效物替换其中的部件。尤其是，只要不存在结构冲突，各个实施例中所提到的各项技术特征均可以任意方式组合起来。本专利技术并不局限于文中公开的特定实施例，而是包括落入权利要求的范围内的所有技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模块信号端子，包括端子本体，所述端子本体的两端分别为与驱动电路板连接的引出端及与衬板连接的引脚端，其特征在于，所述端子本体包括用于弥补引脚端与外壳间位移偏差的位移校正部及用于在高频振动下释放应力的弹性部，所述弹性部在端子本体与外壳配合时呈压缩状，所述位移校正部在引脚端与外壳存在位移偏差时产生形变。

【技术特征摘要】
1.一种模块信号端子，包括端子本体，所述端子本体的两端分别为与驱动电路板连接的引出端及与衬板连接的引脚端，其特征在于，所述端子本体包括用于弥补引脚端与外壳间位移偏差的位移校正部及用于在高频振动下释放应力的弹性部，所述弹性部在端子本体与外壳配合时呈压缩状，所述位移校正部在引脚端与外壳存在位移偏差时产生形变。2.根据权利要求1所述的模块信号端子，其特征在于，所述位移校正部及弹性部相接，并设于引出端与引脚端之间。3.根据权利要求2所述的模块信号端子，其特征在于，所述弹性部的上端与引出端连接，所述弹性部的下端通过位移校正部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：齐放，吴义伯，戴小平，刘国友，
申请(专利权)人：株洲南车时代电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南,43