The invention discloses a low expansion and low density copper base heat insulating material and a preparation method thereof. The Sc of nanometer particle diameter is introduced on the basis of the Cu substrate
【技术实现步骤摘要】
一种低膨胀、低密度的铜基隔热材料及其制备方法
本专利技术涉及一种金属基隔热材料,具体涉及一种低膨胀、低密度的铜基隔热材料及其制备方法。
技术介绍
当前,非金属隔热材料(比如纤维)在航空航天、民用等领域应用广泛,但是非金属隔热材料刚度不高,可加工性差,往往无法满足某些需要兼备刚度、隔热性能、抗冲击、低膨胀、轻质、易加工等多重特性的应用需求,金属材料具备高强度和刚度,可加工性好,但也有其缺点,即密度大、隔热性能差、热膨胀系数大,没有单一材料可以达到上述的应用要求。因此,开发一种低膨胀、低密度的金属基隔热材料是当前急需解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种低膨胀系数、低密度、可加工性好、隔热性好的金属基复合材料。为实现上述目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种低膨胀、低密度的铜基隔热材料的制备方法。包括以下制备过程:(1)将水热法或固相法制备出的负热膨胀材料Sc2W3O12粉末放入球磨罐,加入去离子水或乙醇,在球磨机中球磨后经过离心、干燥得到纳米级的Sc2W3O12粉末。(2)分别称取不同比例的Cu粉、石墨烯粉末、步骤(1)中所得到的纳米级的Sc2W3O12粉末放入干燥的球磨罐中,球磨混合均匀。(3)取混合均匀的粉末放入石墨模具中,通过热压炉热压烧结。步骤(1)中所述的球磨机是高能球磨机,转速控制为360~400转/分钟,球磨时间控制在48~72h;干燥得到的Sc2W3O12粉末的粒径为100~200纳米。步骤(2)中所述的Cu粉的粒径为100nm,所占质量百分比为60%,所述的石墨烯粉末是工业级高纯石墨烯粉,所占质量百分比为5%~15%,所述的 ...
【技术保护点】
一种低膨胀、低密度的铜基隔热材料的制备方法,其特征在于,制备步骤如下:(1)将水热法或固相法制备出的负热膨胀材料Sc
【技术特征摘要】
1.一种低膨胀、低密度的铜基隔热材料的制备方法,其特征在于,制备步骤如下:(1)将水热法或固相法制备出的负热膨胀材料Sc2W3O12粉末放入球磨罐,加入去离子水或乙醇,在球磨机中球磨后经过离心、干燥得到纳米级的Sc2W3O12粉末;(2)分别称取不同比例的Cu粉、石墨烯粉末、步骤(1)中所得到的纳米级的Sc2W3O12粉末放入干燥的球磨罐中,球磨混合均匀;(3)取混合均匀的粉末放入石墨模具中,通过热压炉热压烧结。2.如权利要求1中所述的一种低膨胀、低密度的铜基隔热材料的制备方法,其特征在于,步骤(1)中所述的球磨机是高能球磨机,转速控制为360~400转/分钟,球磨时间控制在48~72h;干燥得到的Sc2W3O12粉末的粒径为100~200纳米。3.如权利要求1中所述的一种低膨胀、低密度的铜基隔热材料的制备方法,其特征在于,步骤(2)中所述的Cu粉的粒径为100nm,所占质量百分比为60%,所述的石墨烯粉末是工业级高纯石墨烯粉,所占质量百分比为5%~15%,所述的纳米级的Sc2W3O12粉末所占质量百分比为25%~35%。4.如权利要求1中所述的一种低膨胀、低密度的铜基隔热材料的制备方法,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:程晓农,陈敏,高帅,郭丽萍,杨娟,
申请(专利权)人:江苏时代华宜电子科技有限公司,江苏大学,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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