温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种低膨胀、低密度铜基隔热材料及其制备方法，在Cu基体的基础上，引入纳米粒径的Sc...
该专利属于江苏时代华宜电子科技有限公司;江苏大学所有，仅供学习研究参考，未经过江苏时代华宜电子科技有限公司;江苏大学授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。