移动终端防水结构和移动终端制造技术

本发明专利技术公开一种移动终端防水结构和移动终端，其中移动终端防水结构包括：底壳，所述底壳一表面凸设有围框，所述围框背离所述底壳的端面凹设形成有点胶槽，所述底壳的材质为塑料或者金属；PCB板，所述PCB板安装于所述底壳具有所述围框的表面，所述底壳、所述围框、以及所述PCB板配合形成容置SIM卡的容置槽；及防水胶圈，该防水胶圈部分嵌设于所述点胶槽内，所述防水胶圈外露于所述点胶槽的部分被所述PCB板的抵持压制。本发明专利技术的移动终端防水结构防水、防尘能力强。

Waterproof structure of mobile terminal and mobile terminal

The invention discloses a mobile terminal waterproof structure and mobile terminal, the mobile terminal waterproof structure comprises a bottom shell, wherein the bottom shell is provided with a convex surface of the frame, the frame end concave away from the bottom shell is formed with the dispensing slot, wherein the bottom shell is made of plastic or metal; the PCB board, the PCB board is arranged on the bottom surface of the shell is provided with a frame, wherein the bottom shell and the frame, and the PCB board is formed with the holding groove accommodating the SIM card; and the waterproof rubber ring, the waterproof apron part is embedded in the groove of the dispensing. The waterproof apron exposed to the dispensing slot part by the PCB board against repression. The waterproof structure of the mobile terminal of the invention has the advantages of waterproof and dustproof.

【技术实现步骤摘要】
移动终端防水结构和移动终端
本专利技术涉及移动通信设备
，特别涉及一种移动终端防水结构和应用该移动终端防水结构的移动终端。
技术介绍
随着手机等移动终端的普及，SIM卡、SD存储卡等已经成为手机等移动终端的基板配置。通常需要在手机的壳体设有开孔/缺口以方便安装和取出SIM卡、SD存储卡等卡片。由于日常生活中人们使用手机的环境较为复杂多样，一般情况下水气会通过手机壳上面的开孔/缺口等流入到手机内部，从而影响到手机内部的各种器件的性能。虽然现有的手机通常具有一定的防水能力，但是由于物料尺寸在制造过程中都会存在尺寸公差，手机于开孔/缺口处的装配结构仍会存在缝隙，导致手机的防水性能较差，手机在安装SIM卡、SD存储卡的位置仍存在向手机内部进水的风险。
技术实现思路
本专利技术的主要目的是提供一种移动终端防水结构，旨在提高手机的防水、防尘能力。为实现上述目的，本专利技术提出的移动终端防水结构，包括：底壳，所述底壳一表面凸设有围框，所述围框背离所述底壳的端面凹设形成有点胶槽，所述底壳的材质为塑料或者金属；PCB板，所述PCB板安装于所述底壳具有所述围框的表面，所述底壳、所述围框、以及所述PCB板配合形成容置SIM卡的容置槽；及防水胶圈，该防水胶圈部分嵌设于所述点胶槽内，所述防水胶圈外露于所述点胶槽的部分被所述PCB板抵持压制。优选地，所述点胶槽贯通所述围框背离所述底壳的端面。优选地，所述点胶槽的横截面形状为半圆形、三角形或方形。优选地，所述围框的壁厚的范围为0.8毫米到1.5毫米。优选地，所述点胶槽的深度的范围为0.3毫米到0.5毫米，所述点胶槽的开口宽度范围为0.4毫米到0.6毫米。优选地，所述底壳和所述围框为一体结构。优选地，所述防水胶圈的材料为硅胶。优选地，所述围框包括靠近所述底壳边缘的第一边框，所述第一边框与所述底壳的边缘配合形成有限位槽，所述PCB板的边缘卡入所述限位槽内。优选地，所述围框还包括与所述第一边框相对设置的第二边框，所述底壳靠近所述第一边框的位置开设有连通所述容置槽的出卡口，所述底壳靠近所述第二边框的位置开设有连通所述容置槽的推卡口，所述第二边框对应所述推卡口的内壁面为圆滑弧面。本专利技术技术方案通过在底壳凸设围框，底壳、围框以及PCB板配合围成安装SIM卡的容置槽，并且在围框面向PCB板的端面凹设形成点胶槽，在防水结构装配过程中，可向点胶槽内注入流体状的胶体，待流体状的胶体冷却固化后形成防水胶圈，防水胶圈部分嵌设于点胶槽内，防水胶圈外露于点胶槽的部分与PCB板的表面形成挤压配合，如此安装SIM卡的容置槽的边缘(及围框和PCB板之间)不存在间隙，如此将容置槽的空间与手机内部的空间进行隔绝，手机外部的水汽无法通过容置槽渗入手机内部，手机的防水、防尘性能得到大大提升。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本专利技术移动终端防水结构一实施例的剖视结构示意图；图2为图1中移动终端防水结构的局部结构示意图，图中去除PCB板；图3为图2中A处的放大示意图；图4为图1中移动终端防水结构的立体结构示意图。附图标号说明：本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。需要说明，本专利技术实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”、“固定”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。另外，在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。本专利技术提出一种移动终端防水结构100。请结合参照图1至图3，在本专利技术一实施例中，该移动终端防水结构100包括，底壳10、PCB板50及防水胶圈70，所述底壳10一表面凸设有围框30，围框30背离底壳10的端面凹设形成有点胶槽35；PCB板50安装于底壳10具有围框30的表面，所述底壳10、围框30、以及PCB板50配合形成容置SIM卡90的容置槽11；该防水胶圈70部分嵌设于点胶槽35内，防水胶圈70外露于点胶槽35的部分被PCB板50的抵持压制。本实施例的围框30所围成的形状为方形，并且围框30每一侧边的横截面也呈方形。在其他实施例中，围框30的形状也可以根据安装有SIM卡90的卡托的形状进行设置。底壳10的材质为塑料或者金属，可以理解的，底壳10形成有用于安装PCB板50、电池等部件的槽型结构，围框30凸设于底壳10槽型结构的底壁，本实施例围框30的高度低于底壳10的侧边的高度，在PCB板50安装于底壳10后，PCB板50仍容置于底壳10所形成的槽型结构内。本实施例围框30和底壳10通过一体注塑方式形成，即围框30和底壳10为一体结构，当然在其他实施例中，围框30和底壳10也可通过焊接等方式形成，即围框30和底壳10可以是不同的材料。本专利技术技术方案通过在底壳10凸设围框30，底壳10、围框30以及PCB板50配合围成安装SIM卡90的容置槽11，并且在围框30面向PCB板50的端面凹设形成点胶槽35，防水胶圈70的材料为硅胶，在防水结构装配过程中，可向点胶槽35内注入流体状的胶体，待流体状的胶体冷却固化后形成防水胶圈70，防水胶圈70部分嵌设于点胶槽35内，防水胶圈70外露于点胶槽35的部分与PCB板50的表面形成挤压配合，如此安装SIM卡90的容置槽11的边缘(即围框30和PCB板50之间)不存在间隙，如此将容置槽11的空间与手机内部的空间进行隔绝，手机外部的水汽无法通过容置槽11渗入手机内部，手机的防水、防尘性能得到大大提升。本实施例点胶槽35贯通围框30背离底壳10的端面。点胶槽35沿着围框30的侧边延伸形成为一闭合结构，在PCB板50安装之后，围框30和PCB板50直接都被防水胶圈70密封不存在间隙。本点胶槽35的横截面形状为半圆形、三角形或方形。如此在热熔本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端防水结构，其特征在于，包括：底壳，所述底壳一表面凸设有围框，所述围框背离所述底壳的端面凹设形成有点胶槽，所述底壳的材质为塑料或者金属；PCB板，所述PCB板安装于所述底壳具有所述围框的表面，所述底壳、所述围框、以及所述PCB板配合形成容置SIM卡的容置槽；及防水胶圈，该防水胶圈部分嵌设于所述点胶槽内，所述防水胶圈外露于所述点胶槽的部分被所述PCB板抵持压制。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端防水结构，其特征在于，包括：底壳，所述底壳一表面凸设有围框，所述围框背离所述底壳的端面凹设形成有点胶槽，所述底壳的材质为塑料或者金属；PCB板，所述PCB板安装于所述底壳具有所述围框的表面，所述底壳、所述围框、以及所述PCB板配合形成容置SIM卡的容置槽；及防水胶圈，该防水胶圈部分嵌设于所述点胶槽内，所述防水胶圈外露于所述点胶槽的部分被所述PCB板抵持压制。2.如权利要求1所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述点胶槽贯通所述围框背离所述底壳的端面。3.如权利要求1所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述点胶槽的横截面形状为半圆形、三角形或方形。4.如权利要求1所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述围框的壁厚的范围为0.8毫米到1.5毫米。5.如权利要求4所述的移动终端防水结构，其特征在于，所述点胶槽的深度的范围为0.3毫米到0....

【专利技术属性】
技术研发人员：韦干辉，
申请(专利权)人：深圳天珑无线科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44