载台及其制备方法、加工装置及其操作方法制造方法及图纸

本公开提供了一种载台及其制备方法、加工装置及其操作方法。该载台包括：承载基底、设置于所述承载基底上的导电层和覆盖所述承载基底上的导电层的绝缘层，所述导电层配置为可提供静电吸附。该导电层带有静电后可以为载台提供静电吸附，利用静电吸附，可以简化载台结构、提高载台的工作效率和降低成本。

【技术实现步骤摘要】
载台及其制备方法、加工装置及其操作方法
本公开实施例涉及一种载台及其制备方法、加工装置及其操作方法。
技术介绍
当前的载台通常为金属或者大理石结构，为了能固定表面待加工的物体例如平板，载台通常使用卡板或者增设真空管道的方式对物体进行固定。但是传统的固定物体的方式会使得载台的结构复杂化，在增加成本的同时限制了载台工作效率的提高。公开内容针对上述问题，本公开至少一实施例提供一种载台及其制备方法、加工装置及其操作方法。例如，本公开至少一实施例提供一种载台，包括：承载基底；设置于所述承载基底上的导电层，所述导电层配置为可提供静电吸附；覆盖所述承载基底上的导电层的绝缘层。例如，本公开至少一实施例提供的载台还可以包括与所述导电层连通的静电发生器，所述静电发生器配置为向所述导电层提供静电。例如，在本公开至少一实施例提供的载台中，所述承载基底和所述绝缘层可以为透明的。例如，在本公开至少一实施例提供的载台中，所述绝缘层可以包括氮化硅、氧化硅或氧氮化硅。例如，在本公开至少一实施例提供的载台中，所述导电层为引线图案层，所述引线图案可以包括折线形图案、弧线形图案、回字型图案和网格图案中至少一种或组合。例如，在本公开至少一实施例提供的载台中，所述引线图案可以包括透明导电材料。本公开至少一实施例提供一种加工装置，其包括上述中任一所述的载台。例如，本公开至少一实施例提供的加工装置还可以包括涂布头，其配置为对放置在所述载台上的待处理平板的表面涂布涂层。例如，本公开至少一实施例提供的加工装置还可以包括设置于所述载台的远离所述导电层一侧的检测单元，其配置为检测所述涂层的线宽。例如，本公开至少一实施例提供的加工装置还可以包括曝光光源，其中，所述光源设置为通过吸附于所述载台上的掩模板进行曝光操作；或所述光源设置为通过设置在待处理平板上的掩模层进行曝光操作。本公开至少一实施例提供一种载台的制备方法，该方法包括：提供承载基底；在所述承载基底上形成导电层，所述导电层可提供静电吸附；在所述导电层上形成绝缘层。例如，本公开至少一实施例提供的操作方法还可以包括：提供静电发生器，将所述静电发生器与所述导电层连通。本公开至少一实施例提供一种如上所述任一的加工装置的操作方法，该方法包括：控制所述静电发生器以向所述导电层提供静电吸附。例如，本公开至少一实施例提供的操作方法还可以包括：对被吸附在载台上的待处理平板的表面涂布涂层。例如，本公开至少一实施例提供的操作方法还可以包括：在所述载台上吸附掩模板并通过所述掩模板对所述载台上的待处理平板进行曝光操作；或对设置有掩模层的待处理平板进行曝光操作。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本专利技术的一些实施例，而非对本专利技术的限制。图1a为本公开实施例提供的一种载台结构示意图；图1b为图1a所示载台结构的俯视图；图1c为图1b所示载台沿线AB的横截面结构示意图；图2为本公开一个实施例提供的引线图案的类型示意图；图3为本公开一个实施例提供的一种加工装置结构示意图；图4a为本公开一个实施例提供的加工装置的一种横截面结构示意图；图4b为本公开一个实施例提供的加工装置的另一种横截面结构示意图。附图标记：100-承载基底；200-导电层；300-静电发生器；400-绝缘层；500-平板；510-第一基板；520-第二基板；530-掩模板；540-涂层；600-光源；700-涂布头；800-检测单元。具体实施方式为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。当前的载台结构的固定待处理物体例如平板的方式过于复杂，由此导致装备载台的加工装置的工作效率难以提升，从而产品的不良率上升。例如，对于使用卡扣固定平板的方式，其操作比较繁琐并且可能会对平板造成损坏；例如，对于真空吸附固定平板的方式，其功耗较高并且故障排除困难，而且会复杂化载台结构。当前载台的复杂结构使得加工装置难以同时进行多个制程操作。例如，在对产品进行封装固定的同时，因整个载台的结构复杂，其透光性受到限制，通常操作都在载台的一面进行，所以多个操作制程例如涂布涂层、检测、固化等难以同时进行。例如在封装固化过程中，当前的加工装置对产品中的几个点进行固化以稳固产品结构，然后在下个制程中对产品进行全面的固化处理，如此因固定面积有限可能导致产品质量不良，并且增加了制程的操作步骤，限制了产品的生产效率。本公开的实施例提供了一种载台及其制备方法、加工装置及其操作方法，其可以用于解决上述问题。该载台包括：承载基底、设置于承载基底上的导电层、覆盖承载基底上的导电层的绝缘层，该导电层配置为可提供静电吸附。该载台包括的静电发生器可以向导电层中通入静电，利用静电吸附固定载台上的待处理物体例如平板、掩模板等，简化载台结构并在简化载台上待处理平板、掩模板等的固定方式的同时提高载台的工作效率和降低成本。例如，在本公开实施例中，还可以提供静电发生单元例如静电发生器，该静电发生器与导电层连通以向导电层提供静电。导电层上带有静电的方式可以有多种，本公开对此不做限制，但是为便于理解本公开的技术方案，在本公开下述实施例中，以通过静电发生器为导电层提供静电为例进行说明。实施例提供的载台的静电吸附的力度高、持续性强且可以根据需要调整，通过绝缘设置静电吸附力也可以不受湿度等外界因素的影响；而且例如静电发生器关闭后能快速剥离被吸附物体，反应速度快；在例如载台运行之前不产生静电吸附力，不会发生例如采用真空装置因操作延迟导致的产品粘贴于载台上的故障等。所以采用静电吸附固定载台上例如待处理平板的方法的操作性简单、安全并且快捷。需要说明的是，本公开的实施例的载台的技术方案可以应用于所有对物体进行固定的技术之中，而不限于对平板的固定。为便于解释本公开的技术方案，在本公开的一些实施例中，载台上的待处理物体为平板为例进行说明；在本公开的另一些实施例中，载台上的待处理物体为平板并进一步以显示面板为例进行说明。图1a为本公开实施例提供的一种载台结构示意图，图1b为图1a所示载台结构的俯视图。例如如图1a和图1b所示，该载台包括：承载基底100、设置于承载基底100上的导电层200、覆盖承载基底100上的导电层200的绝缘层(图中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载台，包括：承载基底；设置于所述承载基底上的导电层，所述导电层配置为可提供静电吸附；覆盖所述承载基底上的导电层的绝缘层。

【技术特征摘要】
1.一种载台，包括：承载基底；设置于所述承载基底上的导电层，所述导电层配置为可提供静电吸附；覆盖所述承载基底上的导电层的绝缘层。2.根据权利要求1所述的载台，还包括：与所述导电层连通的静电发生器，所述静电发生器配置为向所述导电层提供静电。3.根据权利要求1所述的载台，其中，所述承载基底和所述绝缘层为透明的。4.根据权利要求3所述的载台，其中，所述绝缘层包括氮化硅、氧化硅或氧氮化硅。5.根据权利要求1-4任一所述的载台，其中，所述导电层为引线图案层，所述引线图案包括折线形图案、弧线形图案、回字型图案和网格图案中至少一种或组合。6.根据权利要求5所述的载台，其中，所述引线图案包括透明导电材料。7.一种加工装置，包括权利要求1-6中任一所述的载台。8.根据权利要求7所述的加工装置，还包括：涂布头，其配置为对放置在所述载台上的待处理平板的表面涂布涂层。9.根据权利要求8所述的加工装置，还包括：设置于所述载台的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张小磊，薛金祥，王小虎，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11