切割线制造技术

本发明专利技术提供一种切割线，其包括线材、导电材料层以及多个钻石磨粒。导电材料层覆盖线材，且钻石磨粒位于导电材料层远离线材的表面。本发明专利技术采用具高张力强度且与金属材料接合性强的高分子纤维材料、玻璃纤维材料以及石墨烯纤维材料取代不锈钢线及钢琴线，能够提升被切割物的材料利用率。

Cutting line

The invention provides a cutting line, which comprises wire, a conductive material layer and a plurality of diamond abrasive particles. The conductive material layer covers the wire, and the diamond abrasive grains lie on the surface of the conductive material layer away from the wire. The invention adopts the high tensile strength and strong bonding materials and metal materials, polymer fiber glass fiber materials and graphene fiber material to replace the stainless steel wire and piano wire, can improve the utilization rate of the material object to be cut.

【技术实现步骤摘要】
切割线
本专利技术涉及一种切割线，尤其涉及一种使用高分子纤维材料的切割线。
技术介绍
由于科技的日新月异，现代人对于终端产品轻薄化的要求也相对地提高。为了因应微型化的需求，线切割制程被广泛地应用于各类的块体材料切割，尤其是高单价的晶体材料及陶瓷材料加工。一般来说，现有的切割线是利用树脂线为裸线线材，再将钻石颗粒粘着于树脂线材上，以进行切割。然而，由于钻石颗粒仅以树脂粘着的方式附着而易于脱落，造成损耗。因此，使用钢琴线或不锈钢线为裸线线材，再镀上钻石磨粒的切割线也被提出。然而，由于钢琴线以及不锈钢线具有较高密度，无法达到轻量化的目的。除此之外，钢琴线以及不锈钢线具有较高的热膨胀系数，故在切割时所产生的热膨胀的影响下，会造成被切割材料不必要的浪费。因此，如何有效地提升材料切割率以及切割稳定度为目前亟待改善的问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种切割线，能够有效地提升材料切割率以及切割稳定度。本专利技术提供一种切割线，其包括线材、导电材料层以及多个钻石磨粒。导电材料层覆盖线材，且钻石磨粒位于导电材料层远离线材的表面。在本专利技术一实施例中，线材包括高分子纤维材料。在本专利技术一实施例中，高分子纤维材料具有由下列化学式(1)、化学式(2)或化学式(3)所示的化学结构：化学式(1)化学式(2)化学式(3)；其中，n为50至300的正整数，m为50至300的正整数，X为50至300的正整数，且Y为50至300的正整数。在本专利技术一实施例中，高分子纤维材料包括柴隆()高分子纤维、克维拉()高分子纤维或维克聪()高分子纤维。在本专利技术一实施例中，线材包括玻璃纤维或是石墨烯纤维。在本专利技术一实施例中，导电材料层包括一层或一层以上的金属层或金属氧化物层。在本专利技术一实施例中，金属层包括锡、钯、铝、铜、镍、银、金或其组合。在本专利技术一实施例中，金属氧化物层包括氧化锌、氧化铝锌、氧化铟锡、氧化铟锌、氧化镓锌、氧化铟镓锌或其组合。在本专利技术一实施例中，钻石磨粒的粒径为1微米至10微米。在本专利技术一实施例中，切割线的韧度(Tenacity)为19至37cN/dtex之间。基于上述，本专利技术通过使用高分子纤维材料、玻璃纤维材料以及石墨烯纤维材料作为切割线的线材，可以有效地缩小切割线的线径，藉以提升材料切割率，以避免被切割材料不必要的浪费。除此之外，由于本专利技术的切割线具有高张力强度，能够避免切割过程中断线状况的产生，藉此提升切割稳定度。另一方面，由于本专利技术所使用的高分子纤维材料、玻璃纤维材料以及石墨烯纤维材料具有重量较轻等优点，故所形成的切割线也能达到轻量化的目的。另外，本专利技术的高分子纤维材料以及玻璃纤维材料能够被轻易地编织成为线索，可以大幅提升扭力水准。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A是依照本专利技术一实施例的切割线的3D立体示意图；图1B是根据图1A的切割线的剖线A-A＇的剖面示意图。附图标记说明：10：切割线；11：线材；12：导电材料层；13：钻石磨粒；S1：第一表面；S2：第二表面。具体实施方式图1A是依照本专利技术一实施例的切割线的3D立体示意图。图1B是根据图1A的切割线的剖线A-A’的剖面示意图。请同时参照图1A以及图1B。切割线10包括线材11、导电材料层12以及钻石磨粒13。在本实施例中，线材11的材料例如是高分子纤维材料、玻璃纤维或是石墨烯纤维。具体来说，当线材11的材料为高分子纤维材料时，其具有由下列化学式(1)、化学式(2)或化学式(3)所示的化学结构：化学式(1)化学式(2)化学式(3)；其中，n为50至300的正整数，m为50至300的正整数，X为50至300的正整数，且Y为50至300的正整数。举例来说，具有化学式(1)的高分子纤维材料包括柴隆()高分子纤维，具有化学式(2)的高分子纤维材料包括克维拉()高分子纤维，具有化学式(3)的高分子纤维材料包括维克聪()高分子纤维。值得注意的是，高分子纤维材料较佳为柴隆()高分子纤维。然而，本专利技术不限于此。其他能够符合化学式(1)至化学式(3)的产品也可以作为本专利技术的线材11。另一方面，当线材11的材料为玻璃纤维时，线材11例如是S2玻璃纤维(S-2Fibers)，但本专利技术不限于此。其他适用的玻璃纤维也可以作为本专利技术的线材11。请继续参照图1A，在本实施例中，导电材料层12包覆线材11的侧表面，以完全覆盖线材11。具体来说，形成导电材料层12的方式例如是无电电镀法、化学镀制程、热蒸镀法以及溅镀法(sputtering)，但本专利技术不限于此。其他合适的导电材料沉积法也可以用以形成导电材料层12，只要导电材料层12确实能够包覆线材11的侧表面即可。导电材料层12包括一层或一层以上的金属层。另一方面，导电材料层12也可以包括一层或一层以上的金属氧化物层。详细而言，金属层的材料包括锡、钯、铝、铜、镍、银、金或其组合。另一方面，金属氧化物层的材料包括氧化锌、氧化铝锌、氧化铟锡、氧化铟锌、氧化镓锌、氧化铟镓锌或其组合。换言之，当导电材料层12为多层结构时，可以是上述材料的堆叠结构。请参照图1B，导电材料层12具有与线材11接触的第一表面S1以及远离线材11的第二表面S2。钻石磨粒13形成于导电材料层12远离线材11的第二表面S2，且钻石磨粒13的粒径为1微米至10微米。在本实施例中，由于钻石磨粒13是通过电镀法形成于导电材料层12的第二表面S2，因此部分的钻石磨粒13会镶嵌于导电材料层12中。然而，本专利技术不限于此。在其他实施例中，钻石磨粒13也可以只位于导电材料层12的第二表面S2上。承上述，由于本专利技术的切割线10采用高分子纤维材料、玻璃纤维或是石墨烯纤维作为线材11，故可以达到19至37cN/dtex之间的韧度(Tenacity)。换言之，本专利技术的切割线10的韧度可以达到钢琴线或是不锈钢线作为裸线线材时的1.6至2倍。除此之外，由于高分子纤维材料、玻璃纤维以及石墨烯纤维的膨胀系数为钢琴线或是不锈钢线的1/10以下，因此，在同等张力强度的要求下，本专利技术的切割线10的线径可以缩小为钢琴线或是不锈钢线的0.75至0.79倍，进而降低切片切损(kerfloss)比例，提升材料切割率。除此之外，本专利技术的切割线10的密度较低，可以将重量减轻至钢琴线或是不锈钢线作为裸线线材时的1/3以下。以下将列举实例，以详细说明本专利技术的线材11以及导电材料层12之间材料的搭配。值得注意的是，以下实例仅为例示，但本专利技术的范围并不局限于以下所提出的材料搭配。实例1在实例1中，使用柴隆()高分子纤维作为线材11的材料，并使用富电子的金属例如镍、铜、银或金作为导电材料层12。其中，柴隆()高分子纤维具有如化学式(1)所示的结构：化学式(1)，其中，n为50至300的正整数。由于化学式(1)为具有多元环的对位结构，其化学性质会因苯环电子共振稳定的机制而呈亲电子特性，进而使得作为导电材料层12的富电子金属能够牢固地附着在线材11上。因此，钻石磨粒13也能稳定地附着在导电材料层12上，形成信赖性较高的切割线10。由于本专利技术的切割线10的韧度可以达到钢琴线或是不锈钢线作为裸线线材时的1.6至2倍。因此，在同等张力强度的要求下，本专利技术的切割线10的线径可以缩小为钢琴线或本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割线，其特征在于，包括：线材；导电材料层，其中所述导电材料层覆盖所述线材；以及多个钻石磨粒，位于所述导电材料层远离所述线材的表面。

【技术特征摘要】
1.一种切割线，其特征在于，包括：线材；导电材料层，其中所述导电材料层覆盖所述线材；以及多个钻石磨粒，位于所述导电材料层远离所述线材的表面。2.根据权利要求1所述的切割线，其特征在于，所述线材包括高分子纤维材料。3.根据权利要求2所述的切割线，其特征在于，所述高分子纤维材料具有由下列化学式(1)、化学式(2)或化学式(3)所示的化学结构：其中，n为50至300的正整数；m为50至300的正整数；X为50至300的正整数；且Y为50至300的正整数。4.根据权利要求3所述的切割线，其特征在于，该高分子纤维材料包括柴隆高分子纤维、克维拉高分子纤维或维克聪高分子纤维。5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：傅旭文，洪文庆，许吕郎，钟科臣，
申请(专利权)人：锐捷科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71