一种直流超高压交联电缆软接头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直流超高压交联电缆软接头，其内层至外层依次分别包括：导体焊接区、导体内半导电屏蔽层恢复区、原电缆内半导电屏蔽层的预留段、电缆软接头的交联聚乙烯绝缘层恢复区、原电缆绝缘层及反应力锥、电缆接头绝缘外半导电屏蔽层恢复区、电缆接头绝缘外半导电阻水带绕包层、电缆接头的金属屏蔽恢复层、原电缆的金属屏蔽层预留段和电缆接头的外层聚烯烃护套。本实用新型专利技术电缆软接头的大截面焊接导体具有较高的机械强度；电缆软接头的挤塑交联型工艺保证填充的交联聚乙烯绝缘层与原直流电缆交联聚乙烯绝缘层的相互融合，并重新交联硫化结合成一体，无间隙。

【技术实现步骤摘要】
一种直流超高压交联电缆软接头
本技术涉及一种直流输电交联聚乙烯绝缘电缆软接头，尤其是涉及一种直流超高压输电交联聚乙烯绝缘电力电缆的软接头，同时也涉及到一种敷设于水下、海底的直流超高压输电工程的海底交联聚乙烯绝缘直流电力电缆的软接头及。
技术介绍
近年来，随着国民经济的发展，长距离超高压直流输电工程在国内得到广泛的应用。由于受到工厂电缆制造长度的限制，长距离直流输电工程电缆必须采用品质优异的中间接头，将工厂所制成的短段电缆一根一根地接续起来。为此，设计了一种应用于±100～500kV超高压直流输电交联聚乙烯绝缘电力电缆的“挤塑交联型”软接头，以及配套的制作工艺和技术装备。可靠地合理解决了陆地超高压直流交联聚乙烯绝缘电力电缆、以及海底超高压直流交联聚乙烯绝缘电力电缆的中间接头技术难题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电性能可靠、能达到与超高压直流交联聚乙烯绝缘电力电缆同等机械性能和电性能的直流电缆软接头。此直流电缆软接头不仅可用于制作陆地超高压直流交联聚乙烯绝缘电力电缆的连接中间接头，并且适用于制作海底超高压直流交联聚乙烯绝缘电力电缆的工厂软接头。为了实现上述的技术特征，本技术的目的是这样实现的：一种直流超高压交联电缆软接头，由内层至外层依次分别包括导体焊接区、导体内半导电屏蔽层恢复区、原电缆内半导电屏蔽层的预留段、电缆软接头的交联聚乙烯绝缘层恢复区、原电缆绝缘层及反应力锥、电缆接头绝缘外半导电屏蔽层恢复区、电缆接头绝缘外半导电阻水带绕包层、电缆接头的金属屏蔽恢复层、原电缆的金属屏蔽层预留段和电缆接头的外层聚烯烃护套。所述导体焊接区内部的导体焊接采用低电阻率的带银焊丝的氩气保护电弧焊工艺。所述导体内半导电屏蔽层恢复区采用与原电缆相同材料制成的内屏蔽半导电带绕包后，用内屏蔽硫化模加热紧压工艺，使缠绕的半导电屏蔽带与原电缆内半导电屏蔽层熔化成一体。所述电缆软接头的交联聚乙烯绝缘层恢复区采用挤塑机将与原电缆相同的直流电缆交联聚乙烯绝缘料，挤塑填充到绝缘挤塑模具中的硅橡胶内模型腔中的工艺。所述电缆软接头新填充的直流交联聚乙烯绝缘层与原直流电缆绝缘层一起放置于电缆接头硫化筒内，在硫化筒内充入0.8～1.2MPa的氮气，并用加热器对硫化筒加温至180～230℃，经过1～2小时的硫化时间，在硫化筒内高温、高氮气压力的环境氛围中，使电缆软接头新填充的交联聚乙烯绝缘层与原电缆的绝缘层的相互再次融合，并且重新交联硫化，结合成一体。所述电缆接头绝缘外半导电屏蔽层恢复区采用半导电体凝胶加半导电聚烯烃外屏蔽层恢复工艺，消除电缆软接头绝缘层与外半导电屏蔽层之间的气隙。所述电缆接头的金属屏蔽恢复层与原电缆的金属屏蔽层采用烫锡焊接工艺。所述电缆接头的外层聚烯烃护套采用聚烯烃热收缩套管工艺。本技术有如下有益效果：1、本技术提供的一种应用于±100～500kV超高压直流输电交联聚乙烯绝缘电力电缆的挤塑交联型软接头，解决了电缆接头大截面积铜导体焊接困难和焊接导体高温退火后机械强度较低的技术难题，使电缆接头大截面积焊接铜导体的抗拉强度达到220～230MPa。2、电缆软接头的挤塑交联型接头工艺，保证了新填充的直流交联聚乙烯绝缘层与原直流电缆交联聚乙烯绝缘层的重新交联融合，无间隙。3、电缆软接头的半导电体凝胶加半导电聚烯烃外屏蔽层恢复新工艺，彻底消除了电缆软接头绝缘层与外半导电屏蔽层之间的气隙。本技术提供的电缆软接头工艺技术，使制成的超高压直流交联聚乙烯绝缘电力电缆软接头，具有优异的电气性能和机械性能。同时也为长距离、大截面、超高压海底直流交联聚乙烯绝缘电力电缆提供了一种可靠的、性能优异的软接头工艺技术。附图说明下面结合附图和实施例对本技术作进一步说明。图1为本技术电缆软接头的结构示意图。图2为本技术电缆软接头的内屏蔽紧压硫化模的结构示意图。图3为本技术电缆软接头的绝缘层恢复挤塑成型模的结构示意图。图4为本技术电缆软接头的绝缘层交联硫化筒的结构示意图。图中：1：导体焊接区；2：导体内半导电屏蔽层恢复区；3：原电缆内半导电屏蔽层的预留段；4：电缆软接头的交联聚乙烯绝缘层恢复区；5：原电缆绝缘层及反应力锥；6：电缆接头绝缘外半导电屏蔽层恢复区；7：电缆接头绝缘外半导电阻水带绕包层；8：电缆接头的金属屏蔽恢复层；9：原电缆的金属屏蔽层预留段；10：电缆接头的外层聚烯烃护套；101：电缆接头内屏蔽紧压硫化模；102：恢复的导体半导电屏蔽层；103：已焊接好导体的电缆接头半成品；201：绝缘挤塑模注塑口；202：铝加热器；203：挤塑成型外金属模；204：挤塑成型硅橡胶内模；205：备好了内半导电屏蔽层的电缆接头半成品；301：是不锈钢焊接成的电缆接头硫化筒；302：是硫化筒橡胶密封头；303：是挤塑包裹了直流电缆交联聚乙烯绝缘层的电缆接头半成品；304：是电缆接头硫化筒两头端板上设置的冷却水通道。具体实施方式以下结合附图对本技术直流交联聚乙烯绝缘电缆软接头作进一步的详细描述。实施例1：一种超高压直流输电交联聚乙烯绝缘电缆软接头，如图1所示：其内层至外层依次分别包括：导体焊接区1、导体内半导电屏蔽层恢复区2、原电缆内半导电屏蔽层的预留段3、电缆软接头的交联聚乙烯绝缘层恢复区4、原电缆绝缘层及反应力锥5、电缆接头绝缘外半导电屏蔽层恢复区6、电缆接头绝缘外半导电阻水带绕包层7、电缆接头的金属屏蔽恢复层8、原电缆的金属屏蔽层预留段9和电缆接头的外层聚烯烃护套10。进一步的，所述导体焊接区1内部的导体焊接采用低电阻率的带银焊丝的氩气保护电弧焊工艺。进一步的，所述导体内半导电屏蔽层恢复区2采用与原电缆相同材料制成的内屏蔽半导电带绕包后，用内屏蔽硫化模加热紧压工艺，使缠绕的半导电屏蔽带与原电缆内半导电屏蔽层熔化成一体。进一步的，所述电缆软接头的交联聚乙烯绝缘层恢复区4采用挤塑机将与原电缆相同的直流电缆交联聚乙烯绝缘料，挤塑填充到绝缘挤塑模具中的硅橡胶内模型腔中的工艺。进一步的，所述电缆软接头新填充的直流交联聚乙烯绝缘层与原直流电缆绝缘层一起放置于电缆接头硫化筒内，在硫化筒内充入0.8～1.2MPa的氮气，并用加热器对硫化筒加温至180～230℃，经过1～2小时的硫化时间，在硫化筒内高温、高氮气压力的环境氛围中，使电缆软接头新填充的交联聚乙烯绝缘层与原电缆的绝缘层的相互再次融合，并且重新交联硫化，结合成一体。进一步的，所述电缆接头绝缘外半导电屏蔽层恢复区6采用半导电体凝胶加半导电聚烯烃外屏蔽层恢复工艺，消除电缆软接头绝缘层与外半导电屏蔽层之间的气隙。进一步的，所述电缆接头的金属屏蔽恢复层8与原电缆的金属屏蔽层采用烫锡焊接工艺。进一步的，所述电缆接头的外层聚烯烃护套10采用聚烯烃热收缩套管工艺。实施例2：上述电缆软接头的连接工艺，它包括以下步骤：步骤1，导电线芯的焊接：按要求1剥切待连接的两根电缆的端头，裸露出待焊接的导体，将两根导体固定在导体焊接架上，施焊。为保证焊接导体的电阻率，尽可能采用低电阻率的银焊条。与通常的电缆接头银钎焊工艺不同的是，本技术专利的导体焊接工艺采用带银焊丝氩气保护电弧焊工艺。本技术专利的导体焊接有较高的机械强度，经实验测试焊接导体的抗拉强度一般均大于220MP本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种直流超高压交联电缆软接头，其特征在于：由内层至外层依次分别包括导体焊接区（1）、导体内半导电屏蔽层恢复区（2）、原电缆内半导电屏蔽层的预留段（3）、电缆软接头的交联聚乙烯绝缘层恢复区（4）、原电缆绝缘层及反应力锥（5）、电缆接头绝缘外半导电屏蔽层恢复区（6）、电缆接头绝缘外半导电阻水带绕包层（7）、电缆接头的金属屏蔽恢复层（8）、原电缆的金属屏蔽层预留段（9）和电缆接头的外层聚烯烃护套（10）。

【技术特征摘要】
1.一种直流超高压交联电缆软接头，其特征在于：由内层至外层依次分别包括导体焊接区（1）、导体内半导电屏蔽层恢复区（2）、原电缆内半导电屏蔽层的预留段（3）、电缆软接头的交联聚乙烯绝缘层恢复区（4）、原电缆绝缘层及反应力锥（5）、电缆接头绝缘外半导电屏蔽层恢复区（6）、电缆接头绝缘外半导电阻水带绕包层（7）、电缆接头的金属屏蔽恢复层（8）、原电缆的金属屏蔽层预留段（9）和电缆接头的外层聚烯烃护套（10）。2.根据权利要求1所述一种直流超高压交联电缆软接头，其特征在于：所述导体焊接区（1）内部的导体焊接采用低电阻率的带银焊丝的氩气保护电弧焊工艺。3.根据权利要求1所述一种直流超高压交联电缆软接头，其特征在于：所述导体内半导电屏蔽层恢复区（2）采用与原电缆相同材料制成的内屏蔽半导电带绕包后，用内屏蔽硫化模加热紧压工艺，使缠绕的半导电屏蔽带与原电缆内半导电屏蔽层熔化成一体。4.根据权利要求1所述一种直流超高压交联电缆软接头，其特征在于：所述电缆软接头的交联聚乙烯绝缘层恢复区（4）采用挤塑机将与原电缆相同的直流电缆交联聚...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴建宁，戚景赞，曾学忠，季锡明，吴弘，
申请(专利权)人：宜昌信通电缆有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42